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一种多工位陶瓷滤波器激光刻印机

文献发布时间:2024-04-18 19:44:28


一种多工位陶瓷滤波器激光刻印机

技术领域

本发明涉及光刻机技术领域,特别涉及一种多工位陶瓷滤波器激光刻印机。

背景技术

陶瓷滤波器的生产工艺的一环为激光打刻,以去掉镀银层制电极,但是现有光刻机的一般独立进行光刻,如中国申请专利号:CN216622958U,公开了一种单面光刻机,包括机架,机架上安装有升降单元、曝光台和曝光机构,升降单元位于曝光台下方,升降单元的自由端安装有XYY平台,XYY平台的自由端上滑动安装有承片台;曝光机构位于曝光台上方,曝光台上设有XYZ三轴运动机构,XYZ三轴运动机构上设有摄像头。使用时人工将硅片放置在承片台并推入,XYY平台实现自动找平,然后升降单元驱动XYY平台上升到位后,摄像头通过图像识别确定对位成功后,曝光机构进行曝光,曝光结束后升降单元驱动XYY平台下降归位,人工将承片台从XYY平台上拉出,将曝光后的硅片取出即可。该单面光刻机可以实现半自动化操作,有效提高工作效率,保证操作的准确性。

结合上述对比文件所阐述,目前使用的光刻机在使用过程中都是独立进行光刻的,这样能够使得光刻的精度增加,但是这种光刻机在进行生产加工时,还具有一些问题:

1、现有的光刻机在进行光刻时,通常需要人工将硅片逐个放置在光刻设备的底端进行光刻使用,但是这样费事费力,难以使得硅片准确放置在指定位置,并且人工进行放置硅片时,容易在硅片的表面粘附灰尘,从而影响后续加工效果和产生质量,同时难以实现对硅片进行筛选,使得对硅片进行筛分使用。

2、现有的光刻机在进行光刻时,通常是对独立的硅片进行加工光刻,在针对硅片进行加工生产时,生产效率低,并且目前的光刻机是通过一体化进行加工,不能实现对硅片进行多面加工,从而使得硅片在进行整形后需要再次进行加工整形,费时费力,同时在对硅片进行整形时,冲压的力量过容易对硅片的表面造成损伤,从而影响生产质量。

3、现有的光刻机在进行光刻时,通常是将硅片放置在光刻机设备的底端,然后通过光刻机设备进行光刻,但是这时的硅片容易受到外界环境的影响而发生松动,从而使得光刻难以定位使用,并且会使得光刻不能精准光刻在硅片的表面,同时难以实现对安装的硅片位置进行调节,从而使得同一硅片表面的光刻效果不一,容易影响最终产生的使用效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多工位陶瓷滤波器激光刻印机,以解决上述背景技术中提出硅片容易受到外界环境的影响而发生松动,从而使得光刻难以定位使用,并且会使得光刻不能精准光刻在硅片的表面的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种多工位陶瓷滤波器激光刻印机,包括光刻机机箱、输送机构、定位机构、限位机构,所述输送机构设置在光刻机机箱的顶端,所述输送机构包括振动盘、输送板,所述光刻机机箱的顶端固定安装有振动机,所述振动盘固定安装在振动机的顶端,所述定位机构设置在光刻机机箱的顶端,所述输送板固定安装在光刻机机箱靠近振动盘的顶端,所述输送板位于振动盘和定位机构之间;

所述光刻机机箱靠近定位机构的顶端固定安装有光刻设备主体,所述限位装置固定安装在光刻机机箱靠近光刻设备主体的顶端,所述光刻机机箱靠近限位装置的顶端固定安装有曝光灯。

作为本发明的一种优选技术方案,所述光刻机机箱的顶端固定安装有漏斗,所述光刻机机箱靠近漏斗的顶端固定安装有转动脚架,所述转动脚架的底端设置有调节杆,所述转动脚架靠近漏斗的顶端转动安装有导料板。

作为本发明的一种优选技术方案,所述导料板靠近输送板的一端固定安装有垫板,所述垫板的截面为圆弧状。

作为本发明的一种优选技术方案,所述输送板的外表面卡接有卡板,所述卡板靠近输送板内部的外表面设置有限位杆。

作为本发明的一种优选技术方案,所述光刻机机箱靠近输送板的一端固定安装有支撑板,所述支撑板的顶端固定安装有辅助工位,所述辅助工位的内部开设有五个凹槽,所述凹槽的内底壁固定安装有橡胶垫,所述橡胶垫的顶端设置有硅片。

作为本发明的一种优选技术方案,所述光刻机机箱靠近辅助工位的顶端固定安装有整形工位,所述定位机构设置有两个,两个所述定位机构分别设置在辅助工位和整形工位的顶端。

作为本发明的一种优选技术方案,所述定位机构包括调节螺母、连接套筒、第一夹头、第二夹头,所述光刻机机箱的顶端固定安装有两个安装板,所述调节螺母设置在安装板的顶端,所述连接套筒固定安装在调节螺母的底端,所述第一夹头和第二夹头分别固定安装在两个连接套筒的底端,所述第一夹头和第二夹头均位于凹槽的正上方,所述第一夹头和第二夹头的外表面均固定安装有吸油棉,所述吸油棉靠近安装板的表面设置有卡箍。

作为本发明的一种优选技术方案,所述限位机构包括顶杆、压杆、弹簧,所述光刻机机箱靠近光刻设备主体的顶端固定安装有移动座,所述移动座的外表面固定安装有驱动电机,所述顶杆固定安装在移动座的内部,所述移动座的侧壁固定安装有固定板,所述固定板的内部转动安装有转杆,所述转杆的外表面设置有驱动轮,所述驱动电机的输出端与驱动轮固定连接,所述转杆靠近顶杆的一端固定安装有长杆,所述长杆的截面为矩形,所述压杆套设在长杆靠近顶杆的一端,所述弹簧固定安装再压杆和固定板之间,所述压杆的外表面固定安装有圆筒,所述弹簧位于圆筒的内部。

作为本发明的一种优选技术方案,所述光刻机机箱的内部固定安装有电动推杆,所述移动座的顶端设置有加工板,所述加工板位于顶杆和压杆之间,所述加工板的底端固定安装有滑杆,所述滑杆滑动贯穿移动座,所述电动推杆的输出端与滑杆一端固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案,所述光刻机机箱靠近加工板的内壁固定安装有对焦机构,所述光刻设备主体的内部固定安装有视觉摄像机。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、本发明通过设置转动脚架、振动盘、输送板,使得在光刻机在进行使用时,通过转动转动脚架,从而可以调节硅片的导出速度,并且通过震动盘能够实现对硅片进行删选,使得合格的硅片能够通过输送板进行独立输送,然后对合格的硅片进行加工,能够提高工作效率,避免有问题的硅片进行加工后造成资源浪费,同时输送板能够控制硅片的安装位置,避免人工接触硅片,造成硅片污染。

2、本发明通过设置辅助工位、整形工位、调节螺母,使得在硅片进行加工时,首先需要通过将硅片放置在辅助工位和整形工位中,实现对硅片进行多面整形,避免后续多次整形,费时费力,同时通过设置调节螺母,能够方便及时对加工过程中的辅助工位和整形工位进行调节定位矫正,使得定位更加准确,使得后续光刻精准度更高。

3、本发明通过设置顶杆、压杆、弹簧,使得在光刻设备主体进行使用时,通过顶杆和压杆能够对光刻时的硅片进行限位,从而使得硅片光刻更加稳定,同时通过弹簧可以对夹持的硅片进行缓冲,避免加持力过大对硅片造成损伤,并且可以实现对不同型号的硅片进行光刻,使得光刻的使用范围更广,使用更加方便。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明的侧视结构示意图;

图3为本发明的震动盘结构示意图;

图4为本发明的输送板结构示意图;

图5为本发明的光刻设备主体结构示意图;

图6为本发明的图5中的A处结构示意图;

图7为本发明的图5中的B处结构示意图;

图8为本发明的图5中的C处结构示意图;

图9为本发明的移动座结构示意图;

图10为本发明的加工板结构示意图。

图中:1、光刻机机箱;201、漏斗;202、导料板;203、转动脚架;204、调节杆;205、垫板;206、振动盘;207、输送板;208、卡板;209、限位杆;210、辅助工位;211、支撑板;212、振动机;301、安装板;302、调节螺母;303、连接套筒;304、吸油棉;305、卡箍;306、第一夹头;307、第二夹头;308、整形工位;401、驱动电机;402、移动座;403、顶杆;404、压杆;405、固定板;406、驱动轮;407、电动推杆;408、滑杆;409、加工板;410、圆筒;411、长杆;412、弹簧;413、转杆;5、光刻设备主体;6、曝光灯;7、视觉摄像机;8、对焦机构。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-10,本发明提供了一种多工位陶瓷滤波器激光刻印机的技术方案:

请参阅图1、图3、图4和图5,一种多工位陶瓷滤波器激光刻印机,包括光刻机机箱1、输送机构、定位机构、限位机构,输送机构设置在光刻机机箱1的顶端,输送机构包括振动盘206、输送板207,光刻机机箱1的顶端固定安装有振动机212,振动盘206固定安装在振动机212的顶端,定位机构设置在光刻机机箱1的顶端,输送板207固定安装在光刻机机箱1靠近振动盘206的顶端,输送板207位于振动盘206和定位机构之间,光刻机机箱1的顶端固定安装有漏斗201,光刻机机箱1靠近漏斗201的顶端固定安装有转动脚架203,转动脚架203的底端设置有调节杆204,转动脚架203靠近漏斗201的顶端转动安装有导料板202,导料板202靠近输送板207的一端固定安装有垫板205,垫板205的截面为圆弧状,通过垫板205能够对导出的硅片进行缓冲,避免硅片导出受到摩擦力过大受损。

请参阅图3、图4、图5和图6,输送板207的外表面卡接有卡板208,卡板208靠近输送板207内部的外表面设置有限位杆209,通过限位杆209可以堆硅片进行限位,实现对硅片进行逐个导出,避免导出的硅片发生堆叠,影响硅片加工,光刻机机箱1靠近输送板207的一端固定安装有支撑板211,支撑板211的顶端固定安装有辅助工位210,辅助工位210的内部开设有五个凹槽,凹槽的内底壁固定安装有橡胶垫,橡胶垫的顶端设置有硅片,通过橡胶垫能够对导出的硅片进行缓冲,避免硅片与辅助工位210之间发生碰撞受损。

请参阅图5、图6和图7,光刻机机箱1靠近辅助工位210的顶端固定安装有整形工位308,定位机构设置有两个,两个定位机构分别设置在辅助工位210和整形工位308的顶端,通过设置有辅助工位210和整形工位308,从而可以实现对硅片进行四面同步加工,能够大大提高硅片加工速度,同时能够提高硅片的加工质量,定位机构包括调节螺母302、连接套筒303、第一夹头306、第二夹头307,光刻机机箱1的顶端固定安装有两个安装板301,调节螺母302设置在安装板301的顶端,连接套筒303固定安装在调节螺母302的底端,第一夹头306和第二夹头307分别固定安装在两个连接套筒303的底端,第一夹头306和第二夹头307均位于凹槽的正上方,第一夹头306和第二夹头307的外表面均固定安装有吸油棉304,通过吸油棉304可以对润滑油进行吸附,避免润滑油造成掉落,对硅片造成污染,吸油棉304靠近安装板301的表面设置有卡箍305,通过卡箍305能够增加第一夹头306和第二夹头307的稳定性。

请参阅图5、图8、图9和图10,限位机构包括顶杆403、压杆404、弹簧412,光刻机机箱1靠近光刻设备主体5的顶端固定安装有移动座402,移动座402的外表面固定安装有驱动电机401,顶杆403固定安装在移动座402的内部,移动座402的侧壁固定安装有固定板405,固定板405的内部转动安装有转杆413,转杆413的外表面设置有驱动轮406,驱动电机401的输出端与驱动轮406固定连接,转杆413靠近顶杆403的一端固定安装有长杆411,长杆411的截面为矩形,压杆404套设在长杆411靠近顶杆403的一端,弹簧412固定安装在压杆404和固定板405之间,通过弹簧412可以对夹持的硅片进行缓冲,避免加持力过大对硅片造成损伤,压杆404的外表面固定安装有圆筒410,弹簧412位于圆筒410的内部,光刻机机箱1的内部固定安装有电动推杆407,移动座402的顶端设置有加工板409,加工板409位于顶杆403和压杆404之间,加工板409的底端固定安装有滑杆408,滑杆408滑动贯穿移动座402,电动推杆407的输出端与滑杆408一端固定连接,通过启动电动推杆407,电动推杆407带动滑杆408移动,滑杆408带动加工板409移动,通过加工板409能够对硅片的高度进行调节,使得光刻的效果更好。

请参阅图1、图2和图5,光刻机机箱1靠近定位机构的顶端固定安装有光刻设备主体5,限位装置固定安装在光刻机机箱1靠近光刻设备主体5的顶端,光刻机机箱1靠近限位装置的顶端固定安装有曝光灯6,通过曝光灯6能够对硅片表面进行补光,提高光刻灵敏度,光刻机机箱1靠近加工板409的内壁固定安装有对焦机构8,通过对焦机构8能够对硅片进行自动对焦,使得光刻更加精准,光刻设备主体5的内部固定安装有视觉摄像机7,通过视觉摄像机7能够对发生偏移的硅片进行自动调节光刻度,使得光刻能够准确光刻在硅片表面。

本发明一种多工位陶瓷滤波器激光刻印机的工作原理为:

具体使用时,在光刻机在进行使用时,通过漏斗201能够将硅片进行导入,然后通过调节调节杆204,从而使得导料板202发生转动,导料板202带动垫板205转动,从而可以调节垫板205的角度,此时可以控制硅片的导出速度,这时通过启动振动机212,振动机212带动振动盘206进行震动,从而能够实现对硅片进行删选,此时合格的硅片能够通过输送板207进行独立输送,然后将合格的硅片导入到辅助工位210内部的凹槽中,此时可以实现对辅助工位210内部的硅片进行加工,从而能够实现对硅片进行删选加工,避免有问题的硅片进行加工后造成资源浪费,同时输送板207能够控制硅片的安装位置,避免人工接触硅片,造成硅片污染。

在硅片进行加工时,首先需要通过将硅片放置在辅助工位210和整形工位308中,实现对硅片进行多面整形,避免后续多次整形,费时费力,同时通过设置调节螺母302,能够方便及时对加工过程中的辅助工位210和整形工位308进行调节定位矫正,使得定位更加准确,使得后续光刻精准度更高。

在光刻设备主体5进行使用时,首先将定位好的硅片放置在加工板409的内部,然后通过顶杆403和压杆404能够对光刻时的硅片进行限位,从而使得硅片光刻更加稳定,同时通过弹簧412可以对夹持的硅片进行缓冲,避免加持力过大对硅片造成损伤,并且可以实现对不同型号的硅片进行光刻,使得光刻的使用范围更广,使用更加方便,之后还可以通过启动驱动电机401,驱动电机401带动驱动轮406转动,驱动轮406带动转杆413转动,转杆413带动长杆411转动,长杆411带动压杆404转动,压杆404带动硅片转动,从而可以实现对硅片不同面进行多面光刻,提高对同一硅片的光刻速度。

在本发明新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本发明新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明新型中的具体含义。

在本发明新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中,参考术语“一个方案”、“一些方案”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该方案或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明新型的至少一个方案或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的方案或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个方案或示例中以合适的方式结合。

技术分类

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