气溶胶生成装置的电源单元

技术领域

本发明涉及气溶胶生成装置的电源单元。

背景技术

在专利文献1中，记载了能够通过复位操作将由利用者进行了变更的变量以及参数返回到工厂出厂时的状态的电子式吸入装置。

在专利文献2中记载了在电子烟(e-cigarette)中，错误状态经由用户界面被提示给使用者的情况下，按压复位按钮的必要性。

在专利文献3中，记载了通过长按按钮来执行复位(初始化设定)工作的气溶胶生成装置。

在专利文献4中，记载了在气溶胶送达装置中，在控制构成要素或在其上运行的软件不稳定的状态持续的情况下，将装置自动复位。

在专利文献5中，记载了通过能够与电子烟进行通信的智能手机，进行电子烟的复位。

在专利文献6中，记载了直到执行复位过程为止，使吸入装置永久不能使用。

在专利文献7中，记载了用于提供吸烟装置的维护服务的器具。该器具构成为能够实施吸烟装置的软件复位。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-187428号公报

专利文献2：日本特表2020-518250号公报

专利文献3：日本特表2020-527053号公报

专利文献4：日本特表2020-527945号公报

专利文献5：日本专利第6770579号

专利文献6：日本特表2017-538408号公报

专利文献7：日本专利第6752220号

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供能够进行高功能化的气溶胶生成装置的电源单元。

用于解决课题的手段

本发明的一方式的气溶胶生成装置的电源单元具备：电源；加热器连接器，连接消耗从上述电源供给的电力来对气溶胶源进行加热的加热器；控制器，构成为能够控制从上述电源向上述加热器的电力的供给、且包含被输入用于动作的电力的电源端子；重新起动电路，能够重新起动上述控制器；以及IC，包含被输入用于动作的电力的电源端子、且与上述控制器是独立体，在上述控制器的电源端子能够供给从上述电源生成的第二系统电压，在上述IC的电源端子，在通过上述重新起动电路而上述控制器被重新起动的期间，也被供给从上述电源生成的第一系统电压。

发明的效果

根据本发明，能够提供能够进行高功能化的气溶胶生成装置的电源单元。

附图说明

图1是非燃烧式吸引器的立体图。

图2是示出装配有杆的状态的非燃烧式吸引器的立体图。

图3是非燃烧式吸引器的其他立体图。

图4是非燃烧式吸引器的分解立体图。

图5是非燃烧式吸引器的内部单元的立体图。

图6是图5的内部单元的分解立体图。

图7是去除了电源以及底座(chassis)的内部单元的立体图。

图8是去除了电源以及底座的内部单元的其他立体图。

图9是用于说明吸引器的动作模式的示意图。

图10是示出内部单元的电路的概略结构的图。

图11是示出内部单元的电路的概略结构的图。

图12是示出内部单元的电路的概略结构的图。

图13是用于说明休眠模式下的电路的动作的图。

图14是用于说明激活模式下的电路的动作的图。

图15是用于说明加热初始设定模式下的电路的动作的图。

图16是用于说明加热模式下的加热器的加热时的电路的动作的图。

图17是用于说明加热模式下的加热器的温度检测时的电路的动作的图。

图18是用于说明充电模式下的电路的动作的图。

图19是用于说明MCU的复位(重新起动)时的电路的动作的图。

图20是示出充电IC的内部的概略结构的图。

图21是在图10所示的电路之中提取与复位动作有关系的主要的电子部件而示出的主要部分电路图。

图22是图1所示的吸引器的穿过壳体热敏电阻的切断面处的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对作为本发明中的气溶胶生成装置的一实施方式的吸引系统进行说明。该吸引系统具备作为本发明的电源单元的一实施方式的非燃烧式吸引器100(以下，也简称为“吸引器100”)和由吸引器100加热的杆500。在以下的说明中，以吸引器100不能装卸地容纳加热部的结构为例进行说明。但是，加热部也可以相对于吸引器100装卸自如地构成。例如，也可以将杆500和加热部一体化后，相对于吸引器100装卸自如地构成。即，气溶胶生成装置的电源单元也可以是不包含加热部作为构成要素的结构。另外，不能装卸是指在所设想的用途的范围内不能进行拆卸的形态。或者，也可以由设置在吸引器100的感应加热用线圈和内置于杆500的感受器(susceptor)协作而构成加热部。

图1是示出吸引器100的整体结构的立体图。图2是示出装配了杆500的状态的吸引器100的立体图。图3是吸引器100的其他立体图。图4是吸引器100的分解立体图。此外，在以下的说明中，为了方便，使用将相互正交的三个方向设为前后方向、左右方向、上下方向的三维空间的正交坐标系进行说明。图中，将前方表示为Fr，将后方表示为Rr，将右侧表示为R，将左侧表示为L，将上方表示为U，将下方表示为D。

吸引器100构成为通过加热作为香味成分生成基材的一例的细长的大致圆柱状的杆500(参照图2)来生成含有香味的气溶胶，该香味成分生成基材具有包含气溶胶源以及香味源的填充物等。

＜香味成分生成基材(杆)＞

杆500包含填充物，该填充物含有以规定温度被加热而生成气溶胶的气溶胶源。

气溶胶源的种类没有特别限定，能够根据用途选择来自各种天然物的提取物质和/或它们的构成成分。气溶胶源既可以是固体，也可以是例如甘油、丙二醇那样的多元醇、水等液体。气溶胶源也可以包含通过加热而释放香味成分的香烟原料、来源于香烟原料的提取物等香味源。附加香味成分的气体不限定于气溶胶，例如也可以生成不可见的蒸气。

杆500的填充物可以含有烟丝作为香味源。烟丝的材料没有特别限定，能够使用叶片(lamina)、中梗等公知的材料。填充物也可以包含一种或两种以上的香料。该香料的种类没有特别限定，从赋予良好的口味的观点出发，优选为薄荷醇。香味源可以包含烟草以外的植物(例如，薄荷、中药或香草等)。根据用途，杆500也可以不包含香味源。

＜非燃烧式吸引器的整体结构＞

接着，参照图1～图4对吸引器100的整体结构进行说明。

吸引器100具备大致长方体形状的壳体110，该壳体110具备前表面、后表面，左表面、右表面、上表面以及下表面。壳体110具备：有底筒状的壳体主体112，一体地形成有前表面、后表面、上表面、下表面以及右表面；外部面板115以及内部面板118，封闭壳体主体112的开口部114(参照图4)并构成左表面；以及滑动件119。

内部面板118通过螺栓120固定于壳体主体112。外部面板115通过磁铁124以覆盖内部面板118的外表面的方式固定于壳体主体112，该磁铁124被容纳于壳体主体112的后述的底座150(参照图5)所保持。外部面板115由磁铁124固定，由此用户能够根据喜好更换外部面板115。

在内部面板118设置有形成为由磁铁124贯通的两个贯通孔126。在内部面板118中，在上下配置的两个贯通孔126之间还设置有纵长的长孔127以及圆形的圆孔128。该长孔127用于使从内置于壳体主体112的八个LED(发光二极管(Light Emitting Diode))L1～L8射出的光透过。内置于壳体主体112的按钮式的操作开关OPS贯通圆孔128。由此，用户能够经由外部面板115的LED窗116检测从八个LED L1～L8射出的光。此外，用户能够经由外部面板115的按压部117按下操作开关OPS。

如图2所示，在壳体主体112的上表面设置有可插入杆500的开口132。滑动件119以能够在关闭开口132的位置(参照图1)和敞开开口132的位置(参照图2)之间沿前后方向移动的方式与壳体主体112结合。

操作开关OPS用于进行吸引器100的各种操作。例如，如图2所示，用户在将杆500插入到开口132而进行装配的状态下，经由按压部117对操作开关OPS进行操作。由此，通过加热部170(参照图5)不燃烧杆500而进行加热。若杆500被加热，则从杆500中包含的气溶胶源生成气溶胶，杆500中包含的香味源的香味附加于该气溶胶。用户通过叼住从开口132突出的杆500的吸口502进行吸引，从而能够吸引包含香味的气溶胶。

如图3所示，在壳体主体112的下表面设置有充电端子134，该充电端子134用于与插座、移动电池等外部电源电连接而接受电力供给。在本实施方式中，充电端子134设为USB(通用串行总线(Universal Serial Bus))Type-C形状的插口，但不限定于此。以下，将充电端子134也记载为插口RCP。

另外，充电端子134例如也可以构成为具备受电线圈，能够以非接触方式接受从外部电源输送的电力。该情况下的电力传输(无线电力传输(Wireless Power Transfer))的方式既可以是电磁感应型，也可以是磁共振型，还可以是组合了电磁感应型和磁共振型的方式。作为另一例，充电端子134也可以能够连接各种USB端子等，并且具有上述的受电线圈。

图1～图4所示的吸引器100的结构只不过是一例。吸引器100能够以以下那样的各种方式构成：通过保持杆500并施加例如加热等作用，从杆500生成赋予了香味成分的气体，用户能够吸引所生成的气体。

＜非燃烧式吸引器的内部结构＞

参照图5～图8对吸引器100的内部单元140进行说明。

图5是吸引器100的内部单元140的立体图。图6是图5的内部单元140的分解立体图。图7是去除了电源BAT以及底座150的内部单元140的立体图。图8是去除了电源BAT以及底座150的内部单元140的其他立体图。

容纳于壳体110的内部空间的内部单元140具备底座150、电源BAT、电路部160、加热部170、通知部180和各种传感器。

底座150具备：板状的底座主体151，在前后方向上配置在壳体110的内部空间的大致中央，在上下方向且前后方向上延伸设置；板状的前后分割壁152，在前后方向上配置在壳体110的内部空间的大致中央，在上下方向且左右方向上延伸；板状的上下分割壁153，在上下方向上从前后分割壁152的大致中央向前方延伸；板状的底座上壁154，从前后分割壁152以及底座主体151的上缘部向后方延伸；以及板状的底座下壁155，从前后分割壁152以及底座主体151的下缘部向后方延伸。底座主体151的左表面被前述的壳体110的内部面板118以及外部面板115覆盖。

壳体110的内部空间通过底座150在前方上部划分形成有加热部容纳区域142，在前方下部划分形成有基板容纳区域144，在后方遍及上下方向划分形成有电源容纳空间146。

容纳于加热部容纳区域142的加热部170由多个筒状的构件构成，通过将它们配置为同心圆状，整体上成为筒状体。加热部170具有能够在其内部收纳杆500的一部分的杆容纳部172和从外周或中心对杆500进行加热的加热器HTR(参照图10～图19)。优选地，通过杆容纳部172由绝热材料构成、或在杆容纳部172的内部设置绝热材料，从而杆容纳部172的表面与加热器HTR被绝热。加热器HTR只要是能够对杆500进行加热的元件即可。加热器HTR例如是发热元件。作为发热元件可以举出发热电阻体、陶瓷加热器以及感应加热式的加热器等。作为加热器HTR，例如优选使用具有电阻值随着温度的增加而增加的PTC(正温度系数(Positive Temperature Coefficient))特性的加热器HTR。代替于此，也可以使用具有电阻值随着温度的增加而降低的NTC(负温度系数(Negative Temperature Coefficient))特性的加热器HTR。加热部170具有划定向杆500供给的空气的流路的功能以及对杆500进行加热的功能。在壳体110形成有用于使空气流入的通气口(未图示)，构成为空气能够流入加热部170。

容纳于电源容纳空间146的电源BAT是能够充电的二次电池、双电层电容器等，优选为锂离子二次电池。电源BAT的电解质也可以由凝胶状的电解质、电解液、固体电解质、离子液体中的一个或它们的组合构成。

通知部180通知表示电源BAT的充电状态的SOC(充电状态(State Of Charge))、吸引时的预热时间、可吸引期间等各种信息。本实施方式的通知部180包含八个LED L1～L8和振动马达M。通知部180既可以由LED L1～L8那样的发光元件构成，也可以由振动马达M那样的振动元件构成，还可以由声音输出元件构成。通知部180也可以是发光元件、振动元件以及声音输出元件中的两个以上的元件的组合。

各种传感器包含：检测用户的吸入(puff)动作(吸引动作)的吸气传感器、检测电源BAT的温度的电源温度传感器、检测加热器HTR的温度的加热器温度传感器、检测壳体110的温度的壳体温度传感器、检测滑动件119的位置的盖位置传感器、以及检测外部面板115的装卸的面板检测传感器等。

吸气传感器例如以配置在开口132的附近的热敏电阻T2为主体而构成。电源温度传感器例如以配置在电源BAT的附近的热敏电阻T1为主体而构成。加热器温度传感器例如以配置在加热器HTR的附近的热敏电阻T3为主体而构成。如上所述，杆容纳部172优选与加热器HTR绝热。在该情况下，热敏电阻T3优选在杆容纳部172的内部与加热器HTR相接或接近。在加热器HTR具有PTC特性或NTC特性的情况下，也可以将加热器HTR本身用于加热器温度传感器。壳体温度传感器例如以配置在壳体110的左表面的附近的热敏电阻T4为主体而构成。热敏电阻T4优选与壳体110相接或接近。盖位置传感器以配置在滑动件119附近的包含霍尔元件的霍尔IC14为主体而构成。面板检测传感器以配置在内部面板118的内侧面附近的包含霍尔元件的霍尔IC13为主体而构成。

电路部160具备四个电路基板、多个IC(集成电路(Integrate Circuit))、和多个元件。四个电路基板具备：MCU搭载基板161，主要配置有后述的MCU(微控制单元(MicroController Unit))1以及充电IC2；插口搭载基板162，主要配置有充电端子134；LED搭载基板163，配置有操作开关OPS、LED L1～L8以及后述的通信IC15；以及霍尔IC搭载基板164，配置有构成盖位置传感器的包含霍尔元件的后述的霍尔IC14。

MCU搭载基板161以及插口搭载基板162在基板容纳区域144中相互平行地配置。具体而言，MCU搭载基板161以及插口搭载基板162各自的元件配置面沿左右方向以及上下方向配置，MCU搭载基板161比插口搭载基板162靠前方配置。在MCU搭载基板161以及插口搭载基板162分别设置有开口部。MCU搭载基板161以及插口搭载基板162在使圆筒状的间隔件173介于这些开口部的周缘部彼此之间的状态下，利用螺栓136紧固于前后分割壁152的基板固定部156。即，间隔件173固定壳体110的内部的MCU搭载基板161以及插口搭载基板162的位置、且机械地连接MCU搭载基板161和插口搭载基板162。由此，能够抑制MCU搭载基板161与插口搭载基板162接触而在它们之间产生短路电流。

为了方便，若将MCU搭载基板161以及插口搭载基板162的朝向前方的面设为各自的主面161a、162a，将主面161a、162a的相反面设为各自的副面161b、162b，则MCU搭载基板161的副面161b与插口搭载基板162的主面162a隔着规定的间隙而对置。MCU搭载基板161的主面161a与壳体110的前表面对置，插口搭载基板162的副面162b与底座150的前后分割壁152对置。关于搭载于MCU搭载基板161以及插口搭载基板162的元件以及IC，将在后面叙述。

LED搭载基板163配置在底座主体151的左侧面且上下配置的两个磁铁124之间。LED搭载基板163的元件配置面沿上下方向以及前后方向配置。换言之，MCU搭载基板161以及插口搭载基板162各自的元件配置面与LED搭载基板163的元件配置面正交。这样，MCU搭载基板161以及插口搭载基板162各自的元件配置面与LED搭载基板163的元件配置面不限于正交，优选交叉(非平行)。另外，与LED L1～L8一起构成通知部180的振动马达M固定于底座下壁155的下表面并与MCU搭载基板161电连接。

霍尔IC搭载基板164配置在底座上壁154的上表面。

＜吸引器的动作模式＞

图9是用于说明吸引器100的动作模式的示意图。如图9所示，在吸引器100的动作模式中包含充电模式、休眠模式、激活模式、加热初始设定模式、加热模式以及加热结束模式。

休眠模式是主要停止向加热器HTR的加热控制所需的电子部件的电力供给而实现省电化的模式。

激活模式是除了加热器HTR的加热控制之外的大部分功能成为有效的模式。吸引器100在以休眠模式动作的状态下，若滑动件119被打开，则将动作模式切换为激活模式。吸引器100在以激活模式动作的状态下，若滑动件119被关闭，或者操作开关OPS的无操作时间达到规定时间，则将动作模式切换为休眠模式。

加热初始设定模式是进行用于开始加热器HTR的加热控制的控制参数等的初始设定的模式。吸引器100在以激活模式动作的状态下，若检测到操作开关OPS的操作，则将动作模式切换为加热初始设定模式，若初始设定结束，则将动作模式切换为加热模式。

加热模式是执行加热器HTR的加热控制(用于气溶胶生成的加热控制和用于温度检测的加热控制)的模式。若动作模式切换为加热模式，则吸引器100开始加热器HTR的加热控制。

加热结束模式是执行加热器HTR的加热控制的结束处理(加热历史记录的存储处理等)的模式。吸引器100在以加热模式动作的状态下，若向加热器HTR的通电时间或用户的吸引次数达到上限，或者滑动件119被关闭，则将动作模式切换为加热结束模式，若结束处理结束，则将动作模式切换为激活模式。吸引器100在以加热模式动作的状态下，若进行USB连接，则将动作模式切换为加热结束模式，若结束处理结束，则将动作模式切换为充电模式。如图9所示，在该情况下，也可以在将动作模式切换为充电模式之前，将动作模式切换为激活模式。换言之，吸引器100也可以在以加热模式动作的状态下，若进行USB连接，则按加热结束模式、激活模式、充电模式的顺序切换动作模式。

充电模式是通过从与插口RCP连接的外部电源供给的电力来进行电源BAT的充电的模式。吸引器100在以休眠模式或激活模式动作的状态下，若外部电源与插口RCP连接(USB连接)，则将动作模式切换为充电模式。吸引器100在以充电模式动作的状态下，若电源BAT的充电完成，或者解除了插口RCP与外部电源的连接，则将动作模式切换为休眠模式。

＜内部单元的电路的概略＞

图10、图11以及图12是示出内部单元140的电路的概略结构的图。图11除了在图10所示的电路中追加了搭载于MCU搭载基板161的范围161A(用粗虚线包围的范围)和搭载于LED搭载基板163的范围163A(用粗实线包围的范围)这一点之外与图10相同。图12除了在图10所示的电路中追加了对插口搭载基板162进行搭载的范围162A和对霍尔IC搭载基板164进行搭载的范围164A这一点之外与图10相同。

在图10中用粗实线示出的布线是与成为内部单元140的基准电位(接地电位)同电位的布线(设置于内部单元140的与地连接的布线)，以下将该布线记载为接地线。在图10中，用矩形来表示将多个电路元件芯片化后的电子部件，在该矩形的内侧记载有各种端子的符号。搭载于芯片的电源端子VCC以及电源端子VDD分别表示高电位侧的电源端子。搭载于芯片的电源端子VSS以及接地端子GND分别表示低电位侧(基准电位侧)的电源端子。芯片化后的电子部件的高电位侧的电源端子的电位与低电位侧的电源端子的电位的差值成为电源电压。芯片化后的电子部件使用该电源电压来执行各种功能。

如图11所示，在MCU搭载基板161(范围161A)上，作为主要的电子部件，设置有：总体控制吸引器100的整体的MCU1；进行电源BAT的充电控制的充电IC2；组合电容器、电阻器以及晶体管等而构成的负载开关(以下，称为LSW)3、4、5；ROM(只读存储器(Read OnlyMemory))6；开关驱动器7；升降压DC/DC转换器(converter)8(在图中，记载为升降压DC/DC8)；运算放大器OP2；运算放大器OP3；触发器(以下，称为FF)16、17；与构成吸气传感器的热敏电阻T2电连接的连接器Cn(t2)(在图中，记载与该连接器连接的热敏电阻T2)；与构成加热器温度传感器的热敏电阻T3电连接的连接器Cn(t3)(在图中，记载与该连接器连接的热敏电阻T3)；与构成壳体温度传感器的热敏电阻T4电连接的连接器Cn(t4)(在图中，记载与该连接器连接的热敏电阻T4)；以及USB连接检测用的分压电路Pc。

充电IC2、LSW3、LSW4、LSW5、开关驱动器7、升降压DC/DC转换器8、FF16以及FF17各自的接地端子GND与接地线连接。ROM6的电源端子VSS与接地线连接。运算放大器OP2以及运算放大器OP3各自的负电源端子与接地线连接。

如图11所示，在LED搭载基板163(范围163A)上，作为主要的电子部件，设置有：构成面板检测传感器的包含霍尔元件的霍尔IC13；LED L1～L8；操作开关OPS；以及通信IC15。通信IC15是用于进行与智能手机等电子设备的通信的通信模块。霍尔IC13的电源端子VSS以及通信IC15的接地端子GND分别与接地线连接。通信IC15和MCU1构成为能够通过通信线LN进行通信。操作开关OPS的一端与接地线连接，操作开关OPS的另一端与MCU1的端子P4连接。

如图12所示，在插口搭载基板162(范围162A)上，作为主要的电子部件，设置有：与电源BAT电连接的电源连接器(在图中，记载与该电源连接器连接的电源BAT)；与构成电源温度传感器的热敏电阻T1电连接的连接器(在图中，记载与该连接器连接的热敏电阻T1)；升压DC/DC转换器9(在图中，记载为升压DC/DC9)；保护IC10；过电压保护IC11；余量计IC12；插口RCP；由MOSFET构成的开关S3～开关S6；运算放大器OP1；以及与加热器HTR电连接的一对(正极侧和负极侧的)加热器连接器Cn。

插口RCP的两个接地端子GND、升压DC/DC转换器9的接地端子GND、保护IC10的电源端子VSS、余量计IC12的电源端子VSS、过电压保护IC11的接地端子GND、运算放大器OP1的负电源端子分别与接地线连接。

如图12所示，在霍尔IC搭载基板164(范围164A)上设置有构成盖位置传感器的包含霍尔元件的霍尔IC14。霍尔IC14的电源端子VSS与接地线连接。霍尔IC14的输出端子OUT与MCU1的端子P8连接。MCU1根据输入到端子P8的信号来检测滑动件119的开闭。

如图11所示，与振动马达M电连接的连接器设置于MCU搭载基板161。

＜内部单元的电路的详情情况＞

以下，参照图10对各电子部件的连接关系等进行说明。

插口RCP的两个电源输入端子V

在过电压保护IC11的输入端子IN上连接有由两个电阻器的串联电路构成的分压电路Pa的一端。分压电路Pa的另一端与接地线连接。构成分压电路Pa的两个电阻器的连接点与过电压保护IC11的电压检测端子OVLo连接。过电压保护IC11在输入到电压检测端子OVLo的电压小于阈值的状态下，从输出端子OUT输出被输入到输入端子IN的电压。过电压保护IC11在输入到电压检测端子OVLo的电压成为阈值以上(过电压)的情况下，通过停止来自输出端子OUT的电压输出(切断LSW3与插口RCP的电连接)，实现比过电压保护IC11靠下游的电子部件的保护。过电压保护IC11的输出端子OUT与LSW3的输入端子VIN、和与MCU1连接的分压电路Pc(两个电阻器的串联电路)的一端连接。分压电路Pc的另一端与接地线连接。构成分压电路Pc的两个电阻器的连接点与MCU1的端子P17连接。

在LSW3的输入端子VIN上连接有由两个电阻器的串联电路构成的分压电路Pf的一端。分压电路Pf的另一端与接地线连接。构成分压电路Pf的两个电阻器的连接点与LSW3的控制端子ON连接。在LSW3的控制端子ON上连接有双极晶体管S2的集电极端子。双极晶体管S2的发射极端子与接地线连接。双极晶体管S2的基极端子与MCU1的端子P19连接。若输入至控制端子ON的信号成为高电平，则LSW3从输出端子VOUT输出被输入到输入端子VIN的电压。LSW3的输出端子VOUT与充电IC2的输入端子VBUS连接。MCU1在未进行USB连接的期间，使双极晶体管S2导通(on)。由此，LSW3的控制端子ON经由双极晶体管S2与接地线连接，因此LSW3的控制端子ON被输入低电平的信号。

若进行USB连接，则与LSW3连接的双极晶体管S2通过MCU1被截止。通过将双极晶体管S2截止，通过分压电路Pf被分压的USB电压V

电源BAT的正极端子与保护IC10的电源端子VDD、升压DC/DC转换器9的输入端子VIN、充电IC2的充电端子bat连接。因此，电源BAT的电源电压V

保护IC10根据输入到电流检测端子CS的电压，取得在电源BAT的充电放电时流过电阻器Ra的电流值，在该电流值变得过大的情况下(过电流)，进行开关Sa和开关Sb的开闭控制，使电源BAT的充电或放电停止，由此实现电源BAT的保护。更具体而言，保护IC10在电源BAT的充电时取得了过大的电流值的情况下，通过将开关Sb截止，使电源BAT的充电停止。保护IC10在电源BAT的放电时取得了过大的电流值的情况下，通过将开关Sa截止，使电源BAT的放电停止。此外，根据输入到电源端子VDD的电压，在电源BAT的电压值变为异常的情况(过充电或过电压的情况)下，保护IC10进行开关Sa和开关Sb的开闭控制，使电源BAT的充电或放电停止，由此实现电源BAT的保护。更具体而言，保护IC10在检测到电源BAT的过充电的情况下，通过将开关Sb截止，使电源BAT的充电停止。保护IC10在检测到电源BAT的过放电的情况下，通过将开关Sa截止，使电源BAT的放电停止。

在与配置在电源BAT的附近的热敏电阻T1连接的连接器上连接有电阻器Rt1。电阻器Rt1和热敏电阻T1的串联电路与接地线和余量计IC12的调节器端子TREG连接。热敏电阻T1与电阻器Rt1的连接点与余量计IC12的热敏电阻端子THM连接。热敏电阻T1既可以是电阻值随着温度的增加而增大的PTC(正温度系数(Positive Temperature Coefficient))热敏电阻，也可以是电阻值随着温度的增加而减小的NTC(负温度系数(Negative TemperatureCoefficient))热敏电阻。

余量计IC12检测流过电阻器Rb的电流，并基于检测到的电流值，导出电源BAT的剩余容量、表示充电状态的SOC(充电状态(State Of Charge))以及表示健全状态的SOH(健康状态(State Of Health))等电池信息。余量计IC12从与调节器端子TREG连接的内置调节器向热敏电阻T1与电阻器Rt1的分压电路供给电压。余量计IC12从热敏电阻端子THM取得通过该分压电路被分压的电压，并基于该电压取得与电源BAT的温度相关的温度信息。余量计IC12通过用于进行串行通信的通信线LN与MCU1连接，构成为能够与MCU1进行通信。余量计IC12根据来自MCU1的请求，将所导出的电池信息和所取得的电源BAT的温度信息发送到MCU1。另外，为了进行串行通信，需要数据发送用的数据线、同步用的时钟线(clock line)等多个信号线。需要注意的是，在图10-图19中，为了简化，仅图示了一条信号线。

余量计IC12具备通知端子12a。通知端子12a与MCU1的端子P6和后述的二极管D2的阴极连接。余量计IC12若检测到电源BAT的温度变得过高等异常，则通过从通知端子12a输出低电平的信号，将该异常发生通知给MCU1。该低电平的信号经由二极管D2也输入到FF17的CLR(￣)端子。

在升压DC/DC转换器9的开关端子SW上连接有电抗器Lc的一端。该电抗器Lc的另一端与升压DC/DC转换器9的输入端子VIN连接。升压DC/DC转换器9通过进行与开关端子SW连接的内置晶体管的导通截止控制，对输入的电压进行升压，并从输出端子VOUT输出。另外，升压DC/DC转换器9的输入端子VIN构成升压DC/DC转换器9的高电位侧的电源端子。升压DC/DC转换器9在输入至使能端子EN的信号成为高电平的情况下，进行升压动作。在USB连接的状态下，输入至升压DC/DC转换器9的使能端子EN的信号也可以通过MCU1被控制为低电平。或者，在USB连接的状态下，也可以由MCU1不控制输入至升压DC/DC转换器9的使能端子EN的信号，由此使使能端子EN的电位不确定。

在升压DC/DC转换器9的输出端子VOUT上连接有由P沟道型MOSFET构成的开关S4的源极端子。开关S4的栅极端子与MCU1的端子P15连接。在开关S4的漏极端子上连接有电阻器Rs的一端。电阻器Rs的另一端与连接于加热器HTR的一端的正极侧的加热器连接器Cn连接。在开关S4与电阻器Rs的连接点连接有由两个电阻器构成的分压电路Pb。构成分压电路Pb的两个电阻器的连接点与MCU1的端子P18连接。开关S4与电阻器Rs的连接点还与运算放大器OP1的正电源端子连接。

在升压DC/DC转换器9的输出端子VOUT与开关S4的源极端子的连接线上连接有由P沟道型MOSFET构成的开关S3的源极端子。开关S3的栅极端子与MCU1的端子P16连接。开关S3的漏极端子、与电阻器Rs和正极侧的加热器连接器Cn的连接线连接。这样，在升压DC/DC转换器9的输出端子VOUT与加热器连接器Cn的正极侧之间并联连接有包含开关S3的电路和包含开关S4以及电阻器Rs的电路。包含开关S3的电路不具有电阻器，因此与包含开关S4以及电阻器Rs的电路相比使低电阻的电路。

运算放大器OP1的同相输入端子、与电阻器Rs和正极侧的加热器连接器Cn的连接线连接。运算放大器OP1的反相输入端子与连接于加热器HTR的另一端的负极侧的加热器连接器Cn和由N沟道型MOSFET构成的开关S6的漏极端子连接。开关S6的源极端子与接地线连接。开关S6的栅极端子与MCU1的端子P14、二极管D4的阳极、升压DC/DC转换器9的使能端子EN连接。二极管D4的阴极与FF17的Q端子连接。在运算放大器OP1的输出端子上连接有电阻器R4的一端。电阻器R4的另一端与MCU1的端子P9和由N沟道型MOSFET构成的开关S5的漏极端子连接。开关S5的源极端子与接地线连接。开关S5的栅极端子、与电阻器Rs和正极侧的加热器连接器Cn的连接线连接。

充电IC2的输入端子VBUS与LED L1～L8各自的阳极连接。LED L1～L8各自的阴极经由用于电流限制的电阻器与MCU1的控制端子PD1～PD8连接。即，在输入端子VBUS上并联连接有LED L1～L8。LED L1～L8构成为能够通过从与插口RCP连接的USB电缆供给的USB电压V

充电IC2具备基于输入到输入端子VBUS的USB电压V

充电IC2还具备V

充电IC2的输出端子SYS与升降压DC/DC转换器8的输入端子VIN连接。在充电IC2的开关端子SW上连接有电抗器La的一端。电抗器La的另一端与充电IC2的输出端子SYS连接。充电IC2的充电使能端子CE(￣)经由电阻器与MCU1的端子P22连接。进而，在充电IC2的充电使能端子CE(￣)上连接有双极晶体管S1的集电极端子。双极晶体管S1的发射极端子与后述的LSW4的输出端子VOUT连接。双极晶体管S1的基极端子与FF17的Q端子连接。进而，在充电IC2的充电使能端子CE(￣)上连接有电阻器Rc的一端。电阻器Rc的另一端与LSW4的输出端子VOUT连接。

在升降压DC/DC转换器8的输入端子VIN和使能端子EN上连接有电阻器。通过从充电IC2的输出端子SYS向升降压DC/DC转换器8的输入端子VIN输入系统电源电压Vcc0，从而输入到升降压DC/DC转换器8的使能端子EN的信号成为高电平，升降压DC/DC转换器8开始进行升压动作或降压动作。升降压DC/DC转换器8通过与电抗器Lb连接的内置晶体管的开关控制，对输入到输入端子VIN的系统电源电压Vcc0进行升压或降压，生成系统电源电压Vcc1，并从输出端子VOUT输出。升降压DC/DC转换器8的输出端子VOUT与升降压DC/DC转换器8的反馈端子FB、LSW4的输入端子VIN、开关驱动器7的输入端子VIN、FF16的电源端子VCC以及D端子连接。将供给从升降压DC/DC转换器8的输出端子VOUT输出的系统电源电压Vcc1的布线记载为电源线PL1。

若输入到控制端子ON的信号成为高电平，则LSW4将输入至输入端子VIN的系统电源电压Vcc1从输出端子VOUT输出。LSW4的控制端子ON与电源线PL1经由电阻器连接。因此，电源线PL1被供给系统电源电压Vcc1，由此LSW4的控制端子ON被输入高电平的信号。如果忽略布线电阻等，则LSW4输出的电压与系统电源电压Vcc1相同，但为了与系统电源电压Vcc1区别，以下将从LSW4的输出端子VOUT输出的电压记载为系统电源电压Vcc2。

LSW4的输出端子VOUT与MCU1的电源端子VDD、LSW5的输入端子VIN、余量计IC12的电源端子VDD、ROM6的电源端子VCC、双极晶体管S1的发射极端子、电阻器Rc、FF17的电源端子VCC连接。将供给从LSW4的输出端子VOUT输出的系统电源电压Vcc2的布线记载为电源线PL2。

若输入到控制端子ON的信号成为高电平，则LSW5将输入至输入端子VIN的系统电源电压Vcc2从输出端子VOUT输出。LSW5的控制端子ON与MCU1的端子P23连接。如果忽略布线电阻等，则LSW5输出的电压与系统电源电压Vcc2相同，但为了与系统电源电压Vcc2区别，以下将从LSW5的输出端子VOUT输出的电压记载为系统电源电压Vcc3。将供给从LSW5的输出端子VOUT输出的系统电源电压Vcc3的布线记载为电源线PL3。

在电源线PL3上连接有热敏电阻T2与电阻器Rt2的串联电路，电阻器Rt2与接地线连接。热敏电阻T2和电阻器Rt2构成分压电路，它们的连接点与MCU1的端子P21连接。MCU1基于输入到端子P21的电压来检测热敏电阻T2的温度变动(电阻值变动)，并根据该温度变动量来判定有无吸入动作。

在电源线PL3上连接有热敏电阻T3与电阻器Rt3的串联电路，电阻器Rt3与接地线连接。热敏电阻T3和电阻器Rt3构成分压电路，它们的连接点与MCU1的端子P13和运算放大器OP2的反相输入端子连接。MCU1基于输入到端子P13的电压来检测热敏电阻T3的温度(相当于加热器HTR的温度)。

在电源线PL3上连接有热敏电阻T4与电阻器Rt4的串联电路，电阻器Rt4与接地线连接。热敏电阻T4和电阻器Rt4构成分压电路，它们的连接点与MCU1的端子P12和运算放大器OP3的反相输入端子连接。MCU1基于输入到端子P12的电压来检测热敏电阻T4的温度(相当于壳体110的温度)。

在电源线PL2上连接有由MOSFET构成的开关S7的源极端子。开关S7的栅极端子与MCU1的端子P20连接。开关S7的漏极端子与连接振动马达M的一对连接器的一者连接。该一对连接器的另一者与接地线连接。MCU1能够通过操作端子P20的电位来控制开关S7的开闭，使振动马达M以特定的模式振动。也可以代替开关S7，而使用专用的驱动器IC。

在电源线PL2上连接有运算放大器OP2的正电源端子和与运算放大器OP2的同相输入端子连接的分压电路Pd(两个电阻器的串联电路)。构成分压电路Pd的两个电阻器的连接点与运算放大器OP2的同相输入端子连接。运算放大器OP2输出与加热器HTR的温度对应的信号(与热敏电阻T3的电阻值对应的信号)。在本实施方式中，作为热敏电阻T3使用具有NTC特性的热敏电阻，因此加热器HTR的温度(热敏电阻T3的温度)越高，运算放大器OP2的输出电压变得越低。这是因为，运算放大器OP2的负电源端子与接地线连接，若输入到运算放大器OP2的反相输入端子的电压值(基于热敏电阻T3和电阻器Rt3的分压值)变得比输入到运算放大器OP2的同相输入端子的电压值(基于分压电路Pd的分压值)高，则运算放大器OP2的输出电压的值变得与接地电位的值大致相等。即，若加热器HTR的温度(热敏电阻T3的温度)成为高温，则运算放大器OP2的输出电压成为低电平。

另外，在作为热敏电阻T3而使用具有PTC特性的热敏电阻的情况下，只要在运算放大器OP2的同相输入端子上连接热敏电阻T3以及电阻器Rt3的分压电路的输出，在运算放大器OP2的反相输入端子上连接分压电路Pd的输出即可。

在电源线PL2上连接有运算放大器OP3的正电源端子和与运算放大器OP3的同相输入端子连接的分压电路Pe(两个电阻器的串联电路)。构成分压电路Pe的两个电阻器的连接点与运算放大器OP3的同相输入端子连接。运算放大器OP3输出与壳体110的温度对应的信号(与热敏电阻T4的电阻值对应的信号)。在本实施方式中，作为热敏电阻T4使用具有NTC特性的热敏电阻，因此壳体110的温度越高，运算放大器OP3的输出电压变得越低。这是因为，运算放大器OP3的负电源端子与接地线连接，若输入到运算放大器OP3的反相输入端子的电压值(基于热敏电阻T4和电阻器Rt4的分压值)变得比输入到运算放大器OP3的同相输入端子的电压值(基于分压电路Pe的分压值)高，则运算放大器OP3的输出电压的值变得与接地电位的值大致相等。即，若热敏电阻T4的温度成为高温，则运算放大器OP3的输出电压成为低电平。

另外，在作为热敏电阻T4而使用具有PTC特性的热敏电阻的情况下，只要在运算放大器OP3的同相输入端子上连接热敏电阻T4以及电阻器Rt4的分压电路的输出，在运算放大器OP3的反相输入端子上连接分压电路Pe的输出即可。

在运算放大器OP2的输出端子上连接有电阻器R1。在电阻器R1上连接有二极管D1的阴极。二极管D1的阳极与运算放大器OP3的输出端子、FF17的D端子、FF17的CLR(￣)端子连接。在电阻器R1与二极管D1的连接线上连接有与电源线PL1连接的电阻器R2。此外，在该连接线上连接有FF16的CLR(￣)端子。

在二极管D1的阳极以及运算放大器OP3的输出端子的连接点与FF17的D端子的连接线上连接有电阻器R3的一端。电阻器R3的另一端与电源线PL2连接。进而，在该连接线上连接有与余量计IC12的通知端子12a连接的二极管D2的阳极、二极管D3的阳极、FF17的CLR(￣)端子。二极管D3的阴极与MCU1的端子P5连接。

若加热器HTR的温度变得过高，从运算放大器OP2输出的信号变小，而输入到CLR(￣)端子的信号成为低电平，则FF16从Q(￣)端子向MCU1的端子P11输入高电平的信号。FF16的D端子从电源线PL1被供给高电平的系统电源电压Vcc1。因此，在FF16中，只要输入到以负逻辑动作的CLR(￣)端子的信号不成为低电平，则从Q(￣)端子持续输出低电平的信号。

输入到FF17的CLR(￣)端子的信号在加热器HTR的温度变得过高的情况、壳体110的温度变得过高的情况、从余量计IC12的通知端子12a输出了表示异常检测的低电平的信号的情况中的任一情况下，成为低电平。若输入到CLR(￣)端子的信号成为低电平，则FF17从Q端子输出低电平的信号。该低电平的信号分别输入到MCU1的端子P10、开关S6的栅极端子、升压DC/DC转换器9的使能端子EN、与充电IC2连接的双极晶体管S1的基极端子。若开关S6的栅极端子被输入低电平的信号，则构成开关S6的N沟道型MOSFET的栅极-源极间电压小于阈值电压，因此开关S6截止。若升压DC/DC转换器9的使能端子EN被输入低电平的信号，则升压DC/DC转换器9的使能端子EN为正逻辑，因此升压动作停止。若双极晶体管S1的基极端子被输入低电平的信号，则双极晶体管S1导通(从集电极端子输出放大后的电流)。若双极晶体管S1导通，则高电平的系统电源电压Vcc2经由双极晶体管S1输入到充电IC2的CE(￣)端子。充电IC2的CE(￣)端子为负逻辑，因此停止电源BAT的充电。由此，停止加热器HTR的加热和电源BAT的充电。另外，即使MCU1想要从端子P22对充电IC2的充电使能端子CE(￣)输出低电平的使能信号，若双极晶体管S1被导通，则放大后的电流从集电极端子输入到MCU1的端子P22以及充电IC2的充电使能端子CE(￣)。由此，高电平的信号输入到充电IC2的充电使能端子CE(￣)，需要注意这一点。

在FF17的D端子从电源线PL2被供给高电平的系统电源电压Vcc2。因此，在FF17中，只要输入到以负逻辑动作的CLR(￣)端子的信号不成为低电平，则从Q端子持续输出高电平的信号。若从运算放大器OP3的输出端子输出低电平的信号，则与从运算放大器OP2的输出端子输出的信号的电平无关地，FF17的CLR(￣)端子被输入低电平的信号。需要注意的是，在从运算放大器OP2的输出端子输出高电平的信号的情况下，从运算放大器OP3的输出端子输出的低电平的信号因二极管D1而不会受到该高电平的信号的影响。此外，在从运算放大器OP2的输出端子输出低电平的信号的情况下，即使从运算放大器OP3的输出端子输出了高电平的信号，该高电平的信号也经由二极管D1而被置换为低电平的信号。

电源线PL2从MCU搭载基板161向LED搭载基板163以及霍尔IC搭载基板164侧进一步分支。在该分支后的电源线PL2上连接有霍尔IC13的电源端子VDD、通信IC15的电源端子VCC、霍尔IC14的电源端子VDD。

霍尔IC13的输出端子OUT与MCU1的端子P3和开关驱动器7的端子SW2连接。若外部面板115脱落，则从霍尔IC13的输出端子OUT输出低电平的信号。MCU1根据输入到端子P3的信号来判定外部面板115是否装配。

在LED搭载基板163设置有与操作开关OPS连接的串联电路(电阻器与电容器的串联电路)。该串联电路与电源线PL2连接。该串联电路的电阻器与电容器的连接点与MCU1的端子P4、操作开关OPS、开关驱动器7的端子SW1连接。在操作开关OPS未被按下的状态下，操作开关OPS不导通，而分别输入到MCU1的端子P4和开关驱动器7的端子SW1的信号通过系统电源电压Vcc2而成为高电平。若操作开关OPS被按下而操作开关OPS成为导通状态，则与接地线连接，因此分别输入到MCU1的端子P4和开关驱动器7的端子SW1的信号成为低电平。MCU1根据输入到端子P4的信号来检测操作开关OPS的操作。

在开关驱动器7设置有复位输入端子RSTB。复位输入端子RSTB与LSW4的控制端子ON连接。开关驱动器7在输入到端子SW1和端子SW2的信号的电平均成为低电平的情况(外部面板115被拆下且操作开关OPS被按下的状态)下，通过从复位输入端子RSTB输出低电平的信号，使LSW4的输出动作停止。即，若本来经由外部面板115的按压部117被按下的操作开关OPS在外部面板115脱落的状态下被用户直接按下，则输入到开关驱动器7的端子SW1和端子SW2的信号的电平均成为低电平。

＜吸引器的每个动作模式的动作＞

以下，参照图13～图19对图10所示的电路的动作进行说明。图13是用于说明休眠模式下的电路的动作的图。图14是用于说明激活模式下的电路的动作的图。图15是用于说明加热初始设定模式下的电路的动作的图。图16是用于说明加热模式下的加热器HTR的加热时的电路的动作的图。图17是用于说明加热模式下的加热器HTR的温度检测时的电路的动作的图。图18是用于说明充电模式下的电路的动作的图。图19是用于说明MCU1的复位(重新起动)时的电路的动作的图。在图13～图19的每一个中，被芯片化后的电子部件的端子中的用虚线的椭圆包围的端子表示进行了电源电压V

无论在哪一个动作模式下，电源电压V

＜休眠模式：图13＞

MCU1使充电IC2的V

LSW4在控制端子ON被输入系统电源电压Vcc1，由此将输入到输入端子VIN的系统电源电压Vcc1作为系统电源电压Vcc2从输出端子VOUT输出。从LSW4输出的系统电源电压Vcc2被输入到MCU1的电源端子VDD、LSW5的输入端子VIN、霍尔IC13的电源端子VDD、通信IC15的电源端子VCC、霍尔IC14的电源端子VDD。进而，系统电源电压Vcc2分别供给至余量计IC12的电源端子VDD、ROM6的电源端子VCC、与充电IC2的充电使能端子CE(￣)连接的电阻器Rc以及双极晶体管S1、FF17的电源端子VCC、运算放大器OP3的正电源端子、分压电路Pe、运算放大器OP2的正电源端子、分压电路Pd。只要从FF17的Q端子不输出低电平的信号，则与充电IC2连接的双极晶体管S1就截止。因此，由LSW4生成的系统电源电压Vcc2也被输入到充电IC2的充电使能端子CE(￣)。充电IC2的充电使能端子CE(￣)为负逻辑，因此在该状态下，基于充电IC2的充电功能关闭。

这样，在休眠模式下，LSW5停止系统电源电压Vcc3的输出，因此向与电源线PL3连接的电子部件的电力供给被停止。此外，在休眠模式下，充电IC2的OTG功能停止，因此向LEDL1～L8的电力供给被停止。

＜激活模式：图14＞

若从图13的休眠模式的状态，输入到端子P8的信号成为高电平而检测到滑动件119打开，则MCU1从端子P23向LSW5的控制端子ON输入高电平的信号。由此，LSW5将输入至输入端子VIN的系统电源电压Vcc2作为系统电源电压Vcc3从输出端子VOUT输出。从LSW5的输出端子VOUT输出的系统电源电压Vcc3供给至热敏电阻T2、热敏电阻T3、热敏电阻T4。

进而，MCU1若检测到滑动件119打开，则经由通信线LN将充电IC2的OTG功能激活。由此，充电IC2从输入端子VBUS输出对从充电端子bat输入的电源电压V

＜加热初始设定模式：图15＞

若从图14的状态，输入到端子P4的信号成为低电平(进行操作开关OPS的按下)，则MCU1在进行加热所需的各种设定之后，从端子P14对升压DC/DC转换器9的使能端子EN输入高电平的使能信号。由此，升压DC/DC转换器9从输出端子VOUT输出对电源电压V

＜加热模式时的加热器加热：图16＞

在图15的状态下，MCU1开始进行与端子P16连接的开关S3的开关控制和与端子P15连接的开关S4的开关控制。这些开关控制既可以在上述的加热初始设定模式完成时自动开始，也可以通过进一步的操作开关OPS的按下而开始。具体而言，MCU1进行加热控制和温度检测控制，该加热控制如下进行，即，如图16那样，将开关S3导通，将开关S4截止，并将驱动电压V

如图16所示，在加热控制时，驱动电压V

另外，电阻器R4的电阻值大于开关S5的导通电阻值。在加热控制时运算放大器OP1也动作，但在加热控制时开关S5导通。在开关S5导通的状态下，运算放大器OP1的输出电压通过电阻器R4与开关S5的分压电路被分压，并输入到MCU1的端子P9。电阻器R4的电阻值大于开关S5的导通电阻值，由此输入到MCU1的端子P9的电压变得足够小。由此，能够防止从运算放大器OP1对MCU1输入大的电压。

＜加热模式时的加热器温度检测：图17＞

如图17所示，在温度检测控制时，驱动电压V

此外，在温度检测控制时，驱动电压V

运算放大器OP1的输出信号被输入到MCU1的端子P9。MCU1基于输入到端子P9的信号、基于端子P18的输入电压而取得的基准电压V

另外，MCU1即使在将开关S3和开关S4分别截止的期间(没有进行向加热器HTR的通电的期间)，也能够取得加热器HTR的温度。具体而言，MCU1基于输入到端子P13的电压(由热敏电阻T3和电阻器Rt3构成的分压电路的输出电压)，取得加热器HTR的温度。

此外，MCU1在任意的定时都能够取得壳体110的温度。具体而言，MCU1基于输入到端子P12的电压(由热敏电阻T4和电阻器Rt4构成的分压电路的输出电压)，取得壳体110的温度。

＜充电模式：图18＞

图18例示了在休眠模式的状态下进行了USB连接的情况。若进行USB连接，则USB电压V

MCU1若检测到进行了USB连接，则将与端子P19连接的双极晶体管S2截止。若对双极晶体管S2的栅极端子输入低电平的信号，则由分压电路Pf分压的USB电压V

MCU1若检测到进行了USB连接，则进一步从端子P22对充电IC2的充电使能端子CE(￣)输出低电平的使能信号。由此，充电IC2将电源BAT的充电功能激活，开始进行基于输入到输入端子VBUS的USB电压V

另外，在激活模式的状态下进行了USB连接的情况下，MCU1若检测到进行了USB连接，则将与端子P19连接的双极晶体管S2截止，进而，从端子P22对充电IC2的充电使能端子CE(￣)输出低电平的使能信号，进而，通过利用了通信线LN的串行通信，将充电IC2的OTG功能关闭。由此，供给至LED L1～L8的系统电源电压Vcc4从由充电IC2的OTG功能生成的电压(基于电源电压V

在图18中，将充电模式下的系统电源电压的供给状态设为了与休眠模式相同。但是，优选将充电模式下的系统电源电压的供给状态设为与图14所示的激活模式相同。即，在充电模式下，为了后述的温度管理，优选成为对热敏电阻T2～T4供给了系统电源电压Vcc3的状态。

＜MCU的复位：图19＞

若外部面板115被拆下而霍尔IC13的输出成为低电平，并进行操作开关OPS的接通操作而输入到MCU1的端子P4的信号成为低电平，则开关驱动器7的端子SW1和端子SW2都成为低电平。由此，开关驱动器7从复位输入端子RSTB输出低电平的信号。从复位输入端子RSTB输出的低电平的信号输入到LSW4的控制端子ON。由此，LSW4停止来自输出端子VOUT的系统电源电压Vcc2的输出。通过停止系统电源电压Vcc2的输出，不再向MCU1的电源端子VDD输入系统电源电压Vcc2，因此MCU1停止。

若从复位输入端子RSTB输出低电平的信号的时间达到既定时间，或者输入到端子SW1和端子SW2中的任一个的信号成为高电平，则开关驱动器7使从复位输入端子RSTB输出的信号返回至高电平。由此，LSW4的控制端子ON成为高电平，恢复至系统电源电压Vcc2供给至各部的状态。

以下，为了容易理解，将前述的热敏电阻T1也记载为电源热敏电阻T1，将前述的热敏电阻T2也记载为吸入热敏电阻T2，将前述的热敏电阻T3也记载为加热器热敏电阻T3，将前述的热敏电阻T4也记载为壳体热敏电阻T4。

＜充电IC的功能的详情)

图20是示出充电IC2的内部的概略结构的图。充电IC2具备处理器21、栅极驱动器22、由N沟道型MOSFET构成的开关Q1～Q4。

开关Q1的源极端子与输入端子VBUS连接。开关Q1的漏极端子与开关Q2的漏极端子连接。开关Q2的源极端子与开关端子SW连接。开关Q3的漏极端子、与开关Q2和开关端子SW的连接节点连接。开关Q3的源极端子与接地端子GND连接。开关Q4的漏极端子与输出端子SYS连接。开关Q4的源极端子与充电端子bat连接。

栅极驱动器22与开关Q2的栅极端子和开关Q3的栅极端子连接，并基于处理器21的指令，进行开关Q2、Q3的导通截止控制。

处理器21与栅极驱动器22、开关Q1的栅极端子、开关Q4的栅极端子、充电使能端子CE(￣)连接。处理器21进行经由栅极驱动器22的开关Q2、Q3的导通截止控制和开关Q1、Q4的导通截止控制。

充电IC2除了具备前述的充电功能、V

电源电压V

电源电压V

系统电源电压Vcc1＝3.3V

系统电源电压Vcc2＝3.3V

系统电源电压Vcc3＝3.3V

系统电源电压Vcc4＝5.0V

USB电压V

驱动电压V

(充电功能)

处理器21在将开关Q1控制为导通，并将开关Q3控制为截止的状态下，进行开关Q2以及开关Q4的导通截止控制。开关Q4的导通截止控制是为了调整电源BAT的充电电流而进行的。处理器21将开关Q2的导通截止控制为，输出端子SYS的电压与适合于电源BAT的充电的电压相同。由此，被输入到输入端子VBUS的USB电压V

(V

V

(V

V

在V

(V

V

在V

(OTG功能)

OTG功能与V

这样，充电IC2一并具有作为对USB电压V

(保护控制)

在吸引器100中，能够根据电源热敏电阻T1的电阻值(输出值)而取得电源BAT的温度(以下，记载为电源温度T

所谓禁止充电放电的保护控制，是指将电子部件控制为无法进行充电放电。为了使从电源BAT向加热器HTR的放电无法进行，向升压DC/DC转换器9的使能端子EN输入低电平的信号(或者将使能端子EN的电位设为不确定)而使升压动作停止、且向开关S6的栅极端子输入低电平的信号(或者将栅极端子的电位设为不确定)而切断负极侧的加热器连接器Cn(-)与接地的连接即可。另外，通过仅进行升压DC/DC转换器9的升压动作的停止和加热器连接器Cn(-)与接地的连接切断中的一者，也能够使从电源BAT向加热器HTR的放电无法进行。为了使电源BAT的充电无法进行，对充电IC2的充电使能端子CE(￣)输入高电平的信号，从而使充电IC2的充电动作停止即可。

以下，对作为保护控制而禁止充电放电的例子进行说明，但从提高安全性这样的观点出发，保护控制既可以设为仅禁止充电的控制，也可以设为仅禁止放电的控制。

在进行了保护控制的情况下，优选还进行动作模式的限制。以下，设为若进行保护控制则动作模式被限制。但是，由于动作模式的管理由MCU1进行，因此，在MCU1因某种理由而不工作的状态下，也可以不进行动作模式的限制。

在吸引器100中进行的保护控制包含：手动恢复保护控制，通过用户操作进行MCU1的复位，由此能够结束；自动恢复保护控制，不需要MCU1的复位，而能够通过温度环境的改善自动结束；以及非恢复保护控制，无法结束。吸引器100的动作模式除了图9中说明的模式之外，还存在错误模式和永久错误模式。在本说明书中，在记载为“吸引器的全部动作模式”时，意指除了这些错误模式和永久错误模式之外的全部动作模式(图9所示的全部动作模式)。

在进行了手动恢复保护控制或自动恢复保护控制的情况下，吸引器100转移至错误模式，而无法进行向其他动作模式的转移。另外，在错误模式中，设为维持紧前的动作模式下的电源电压的状态(系统电源电压的供给状态)。即，在错误模式中，能够执行充电放电以外的能够在紧前的动作模式下执行的功能(例如温度信息的取得等)。在错误模式下，若进行MCU1的复位，则手动恢复保护控制结束。在错误模式下，若进行温度环境的改善，则自动恢复保护控制结束。若手动恢复保护控制或自动恢复保护控制结束，则动作模式的限制被解除，动作模式转移至休眠模式。此后，能够进行基于用户操作等的动作模式的变更。

在进行了非恢复保护控制的情况下，吸引器100转移至永久错误模式。在永久错误模式下，吸引器100的全部功能不能使用，吸引器100需要修理或废弃。

MCU1从端子P14输出低电平的信号，来进行升压DC/DC转换器9的升压动作的停止以及负极侧的加热器连接器Cn(-)与地的连接切断，并且从端子P22输出高电平的信号，来停止充电IC2的充电动作，由此进行保护控制。在仅禁止充电的情况下，不需要从端子P14输出低电平的信号，在仅禁止放电的情况下，不需要从端子P22输出高电平的信号。

FF17从Q端子输出低电平的信号，来进行升压DC/DC转换器9的升压动作的停止、负极侧的加热器连接器Cn(-)与地的连接切断、以及基于双极晶体管S1的导通的充电IC2的充电动作的停止，由此不经由MCU1而进行保护控制。

在FF17中，若输入到CLR(￣)端子的信号从高电平切换至低电平，则从Q端子输出低电平的信号。该低电平信号也被输入到MCU1的P10端子。在端子P10中被输入低电平信号的期间，MCU1不会将输入到FF17的未图示的CLK端子的信号从低电平切换为高电平。换言之，在端子P10中被输入低电平信号的期间，FF17的CLK信号不上升。此外，在MCU1例如处于冻结(freeze)的状态下，输入到FF17的未图示的CLK端子的信号保持低电平不变。因此，无论MCU1是正常动作的状态和处于冻结的状态的哪一个状态，在从FF17的Q端子输出了低电平的信号之后，即使输入到FF17的CLR(￣)端子的信号从低电平切换为高电平，从FF17的Q端子也继续输出低电平的信号。若如图19中说明的那样进行MCU1的复位，则FF17重新起动(进行系统电源电压Vcc2的重新接入)。被复位的MCU1在休眠模式下动作，因此，在加热器热敏电阻T3以及壳体热敏电阻T4不会接入系统电源电压Vcc3，而运算放大器OP2的输出和运算放大器OP3的输出均成为高电平。由此，在FF17的D端子和CLR(￣)端子被输入高电平的信号。在该定时，由于FF17的重新起动而在端子P10中没有被输入低电平的信号，因此，MCU1使FF17的CLK信号上升。由此，能够使FF17的Q端子的输出返回到高电平。FF17的Q端子的输出返回到高电平，由此基于FF17的保护控制结束。

如上述的那样，从FF17的Q端子输出的信号也被输入到MCU1的端子P10。因此，MCU1通过输入到端子P10的低电平的信号而能够检测FF17进行了保护控制。优选地，MCU1若检测到FF17进行了保护控制，则使通知部180进行MCU1的复位请求通知，并转移至错误模式。

(MCU1的复位的详情)

在通过手动恢复保护控制的执行而动作模式转移至错误模式的情况下，或在MCU1因某种原因而没有正常地动作的情况下(冻结的情况下)，需要进行MCU1的复位(重新起动)。

图21是在图10所示的电路之中提取与MCU1的复位动作有关系的主要的电子部件而示出的主要部分电路图。在图21中，追加示出了在图10中没有标注附图标记的马达连接器Cn(m)和电阻器R7。在马达连接器Cn(m)连接有振动马达M。马达连接器Cn(m)经由开关S7与MCU1的电源端子VDD并联连接。因此，若向MCU1的电源端子VDD的系统电源电压Vcc2的供给停止，则向振动马达M的动作电压的供给也停止。电阻器R7的一端与将LSW4的控制端子ON和开关驱动器7的复位输入端子RSTB连接的节点连接，另一端与开关驱动器7的输入端子VIN连接。

MCU1的复位通过如下来进行，即，将成为MCU1的动作电压的系统电源电压Vcc2向MCU1的电源端子VDD的供给停止，然后，重新开始该供给来进行。如图20所示，系统电源电压Vcc2在LSW4被闭合的状态(输入端子VIN与输出端子VOUT之间的电连接被闭合的状态)下，从LSW4的输出端子VOUT输出。换言之，系统电源电压Vcc2在LSW4被打开的状态(输入端子VIN与输出端子VOUT之间的电连接被切断的状态)下，不从LSW4的输出端子VOUT输出。而且，LSW4的开闭控制通过开关驱动器7来进行。这样，在吸引器100中，通过由开关驱动器7来进行LSW4的开闭控制，从而能够进行MCU1的复位。

在LSW4和开关驱动器7各自的输入端子VIN被输入系统电源电压Vcc1。因此，在升降压DC/DC转换器8中生成了系统电源电压Vcc1的状态下，LSW4和开关驱动器7同时工作。开关驱动器7例如内置有设置于复位输入端子RSTB与接地端子GND之间的开关，在该开关闭合的状态下，复位输入端子RSTB的电位成为接地电平(低电平)。开关驱动器7的输入端子VIN和复位输入端子RSTB经由电阻器R7而并联连接。因此，只要在升降压DC/DC转换器8中生成系统电源电压Vcc1，则在内置于开关驱动器7的开关打开的状态下，复位输入端子RSTB的电位就成为高电平。用于控制LSW4的开闭的控制端子ON经由电阻器R7与升降压DC/DC转换器8的输出端子VOUT连接、且与开关驱动器7的复位输入端子RSTB连接。因此，在内置于开关驱动器7的开关被打开的状态下，基于系统电源电压Vcc1的高电平的电压会输入至LSW4的控制端子ON。另一方面，在内置于开关驱动器7的开关闭合的状态下，由于电阻器R7的一端与地连接，所以基于系统电源电压Vcc1的高电平的信号不会输入至LSW4的控制端子ON，输入至LSW4的控制端子ON的信号成为低电平。这样，开关驱动器7通过控制复位输入端子RSTB的电位，来进行LSW4的开闭控制。

开关驱动器7基于输入到端子SW1的电压和输入到端子SW2的电压，来控制复位输入端子RSTB的电位。输入至端子SW1的电压在操作开关OPS被按压的状态下成为低电平(接地电平)，在操作开关OPS没有被按压的状态下成为高电平。输入至端子SW2的电压在外部面板115从内部面板118卸下的状态下成为低电平，在外部面板115装配到内部面板118的状态下成为高电平。

开关驱动器7在满足外部面板115从内部面板118卸下这样的面板条件、且满足操作开关OPS的按压持续既定的时间(以下，记载为复位操作时间)这样的开关操作条件的情况下，开始进行用于将MCU1复位的复位处理。将面板条件和开关操作条件均被满足的状态定义为满足了重新起动条件的状态。将在面板条件和开关操作条件均被满足之后继续进行操作开关OPS的按压的状态定义为持续满足重新起动条件的状态。

所谓复位处理，是指等待0秒以上的规定的延迟时间td之后，将开关驱动器7的内置的开关闭合而将LSW4控制为打开的状态，然后，若将该开关闭合的时间达到既定时间，则将该开关打开而使LSW4返回到闭合的状态。开关驱动器7在满足了面板条件的状态下的操作开关OPS的按压开始后，等待复位操作时间的经过的期间，在不再满足面板条件的情况下，或在用户停止了操作开关OPS的按压的情况下，不执行复位处理而返回待机状态。开关驱动器7在开始进行复位处理之后，与是否满足重新起动条件无关地，在闭合内置的开关的时间达到了既定时间的时间点，打开内置的开关，使复位处理结束。换言之，直至到达内置于开关驱动器7的开关被闭合的时间达到既定时间的状态为止，即使通过满足面板条件且继续进行操作开关OPS的按压而继续满足重新起动条件，开关驱动器7也将内置的开关打开而使LSW4返回到闭合的状态。

上述的复位操作时间优选设为与为了从激活模式迁移至加热设定模式(为了指示基于加热器HTR的杆500的加热的开始)而所需的操作开关OPS的按压持续时间(以下，记载为加热开始操作时间)不同的值。由此，为了将MCU1复位，需要与理应频繁进行的用于执行气溶胶生成的操作不同的操作。因此，能够在用户的明确的意思下，将MCU1复位。此外，更优选地，将复位操作时间设为比加热开始操作时间长的值。由此，能够在用户的更明确的意思下，将MCU1复位。

作为一例，加热开始操作时间为1秒，复位操作时间为5秒。这些数值为一例，并且不限定于此。

MCU1如果是自身不处于冻结的状态，则优选在通过开关驱动器7开始进行了复位处理的情况下(换言之，满足了重新起动条件的情况下)，控制通知部180(振动马达M以及LED L1～L8)，使通知部180执行向用户的通知。作为通知的方法，使LED L1～L8以规定模式点亮，或者使振动马达M振动，或者将它们组合即可。用户根据该通知，能够识别通过继续当前的操作从而MCU1被复位。另外，MCU1也可以在等待复位操作时间的经过的期间执行该通知或与该通知不同的通知。

此外，在将延迟时间td设为大于0的值的情况下，MCU1优选在经过上述的延迟时间td之前完成与复位处理的开始相伴的基于通知部180的上述的通知。由此，用户根据通知的完成，能够识别MCU1的复位不久就开始。当然，也可以使基于通知部180的上述的通知持续至经过上述的延迟时间td为止。在该情况下，振动马达M也通过系统电源电压Vcc2而动作，因此在系统电源电压Vcc2向MCU1的供给停止的同时完成通知，因此能够识别开始了MCU1的复位。

MCU1处于冻结的结果，例如考虑加热器HTR被过度加热的状况。

如前述的那样，若加热器HTR的温度(加热器热敏电阻T3的温度)变得过大，则运算放大器OP2的输出电压成为低电平。该低电平的电压输入至FF16的CLR(￣)端子。若输入到CLR(￣)端子的信号成为低电平，则FF16使Q端子的输出变为低电平。FF16的Q(￣)端子是输出对FF16的Q端子的输出进行了反转的电压的端子。因此，若输入到CLR(￣)端子的信号成为低电平，则FF16从Q(￣)端子输出高电平的信号。另外，在加热器HTR的温度(加热器热敏电阻T3的温度)没有变得过大的通常状态下，输入到FF16的CLR(￣)端子的信号成为高电平。因此，在通常状态下，FF16从Q(￣)端子输出对输入到D端子的高电平的电压(系统电源电压Vcc1)进行了反转的低电平的电压。

设想MCU1因噪声而冻结的情况。在MCU1冻结的情况下，用户从内部面板118卸下外部面板115，进而持续进行操作开关OPS的按压，由此进行MCU1的复位。在进行MCU1的复位的期间，在FF16的电源端子VCC也继续被供给系统电源电压Vcc1。因此，在MCU1的复位前后，FF16继续保持表示加热器HTR的温度变得过大的信息(Q(￣)端子的高电平输出)。

重新起动的MCU1在输入到端子P11的电压成为了高电平的情况下，检测到加热器HTR的温度变得过大，执行保护控制，使动作模式迁移至永久错误模式。即，这里执行的保护控制是非恢复保护控制。这样，即使在MCU1冻结的结果而发生了加热器HTR的过度加热的情况下，也能够通过复位使MCU1恢复正常动作，能够使动作模式迁移至永久错误模式。由此，将吸引器100设为不能使用，能够提高安全性。

如以上那样，在吸引器100中，开关驱动器7在满足了与操作开关OPS的操作相关的条件即开关操作条件、和与操作开关OPS的操作不同的条件即面板条件这两者的情况下，进行LSW4的开闭来进行MCU1的复位。在满足了单个条件的情况下进行控制器的复位的技术是被公知的。但是，在吸引器100中，在满足了多个条件的情况下进行MCU1的复位。因此，可抑制由于错误操作、某种冲击而MCU1被复位，能够仅在需要的情况下将MCU1复位。

此外，在吸引器100中，在外部面板115装配于内部面板118的状态下，即使持续按压操作开关OPS，也不进行MCU1的复位。仅在外部面板115从内部面板118卸下的状态下，持续按压操作开关OPS，由此进行MCU1的复位。这样，根据外部面板115的装配有无来切换能够由同一操作构件实现的功能，由此减少操作构件的数量，能够实现操作性的提高和成本削减。

另外，MCU1在检测到外部面板115从内部面板118卸下的情况下，优选使通知部180进行通知。由此，为了将MCU1复位，在因满足面板条件而进行通知期间，需要进一步操作操作开关OPS。因此，能够在用户的明确的意思下，将MCU1复位。

此外，MCU1在检测到外部面板115从内部面板118卸下的情况下，优选使从电源BAT向加热器HTR的放电无法进行。在没有装配有外部面板115的状态下，在加热部170产生的热容易传递至用户，因此通过这样，能够提高安全性。

(加热部170的优选的方式)

图22是图1所示的吸引器100的穿过壳体热敏电阻T4的切断面处的剖视图。如图22所示，加热部170具备：具有绝热功能的圆筒状的杆容纳部172；配置于杆容纳部172的内侧的圆筒状的加热器支承构件174；以及被加热器支承构件174的内周面支承的筒状的加热器HTR。

加热器HTR的与上下方向垂直的截面形状成为大致椭圆形状。具体而言，加热器HTR由在前后方向上分离并对置配置的在上下方向上延伸的平坦部H1、H2、将平坦部H1的右侧端和平坦部H2的右侧端相连的弯曲部H3、和将平坦部H1的左侧端和平坦部H2的左侧端相连的弯曲部H4构成。另外，也可以代替平坦部H1、H2而使用曲率与弯曲部H3以及弯曲部H4不同的弯曲部，由此构成大致椭圆形状。

在由该椭圆形状的加热器HTR包围的空间170A中容纳杆500的一部分。杆500的外形为圆形，杆500的直径大于前后方向上的平坦部H1与平坦部H2之间的距离。因此，被插入到空间170A的杆500成为被平坦部H1和平坦部H2在前后方向上压扁的状态。通过将加热部170设为图21所示的结构，能够使杆500与加热器HTR的接触面积变大而高效地加热杆500。MCU1的复位能够与杆500是否被插入该空间170A无关地执行。

例如，设想在进行从开口132(参照图2)插入的杆500的加热之前，MCU1冻结而没有执行气溶胶的生成的情况。在这样的情况下，无需进行从开口132取出杆500而关闭滑动件119等操作，而仅通过在保持插入了杆500的状态下卸下外部面板115而按压操作开关OPS，就能够将MCU1复位。在MCU1通过复位而恢复到激活模式之后，用户在装配外部面板115后对操作开关OPS进行加热开始操作时间的量的按压。由此，执行没有被执行的气溶胶的生成。这样，无需进行杆500的插拔、换言之滑动件119的开闭，就能够进行MCU1的复位，由此能够减轻用户的负担，能够提高易用性。

以上，参照附图对各种实施方式进行了说明，但本发明当然不限定于这样的例子。本领域技术人员应当理解，能够在权利要求书所记载的范围内想到各种变更例或修正例是显而易见的，对于这些也当然属于本发明的技术范围。

在本说明书中至少记载了以下事项。另外，在括号内表示了在上述的实施方式中对应的构成要素等，但不限定于此。

(1)

一种气溶胶生成装置的电源单元，具备：

电源(电源BAT)；

加热器连接器(加热器连接器Cn)，连接消耗从上述电源供给的电力来对气溶胶源(杆500)进行加热的加热器(加热器HTR)；

控制器(MCU1)，构成为能够控制从上述电源向上述加热器的电力的供给、且包含被输入用于动作的电力的电源端子(电源端子VDD)；

重新起动电路(开关驱动器7)，能够重新起动上述控制器；以及

IC(FF16)，包含被输入用于动作的电力的电源端子(电源端子VCC)、且与上述控制器是独立体，

在上述控制器的电源端子能够供给从上述电源生成的第二系统电压(系统电源电压Vcc2)，

在上述IC的电源端子，在通过上述重新起动电路而上述控制器被重新起动的期间，也被供给从上述电源生成的第一系统电压(系统电源电压Vcc1)。

根据(1)，在控制器的重新起动中，IC也能够发挥其功能。因此，与在控制器的重新起动中向IC的电力供给被中断的情况相比，能够使气溶胶生成装置高功能化。

(2)

如(1)所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，

上述第二系统电压从上述第一系统电压生成。

根据(2)，能够通过简单的电路结构来实现控制器的重新起动用的第二系统电压(系统电源电压Vcc2)和在重新起动中也持续活性化的第一系统电压(系统电源电压Vcc1)。因此，能够降低气溶胶生成装置的成本、尺寸。

(3)

如(2)所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，

上述第二系统电压的电压值与上述第一系统电压的电压值相等。

根据(3)，能够通过简单的电路结构来实现控制器的重新起动用的第二系统电压(系统电源电压Vcc2)和在重新起动中也持续活性化的第一系统电压(系统电源电压Vcc1)。因此，能够降低气溶胶生成装置的成本、尺寸。

(4)

如(2)或(3)所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，

所述气溶胶生成装置的电源单元具备开关(LSW4)，上述开关(LSW4)包含输入端子(输入端子VIN)、与上述控制器的电源端子连接、且输出上述第二系统电压的输出端子(输出端子VOUT)、和控制端子(控制端子ON)，

上述开关构成为，若向上述开关的控制端子输入高电平的电压，则闭合上述开关的输入端子与上述开关的输出端子之间的电连接，

上述第一系统电压向上述输入端子和上述控制端子输入。

根据(4)，通过对开关的控制端子输入第一系统电压，开关的输入端子与输出端子之间的电连接被闭合，从开关的输出端子输出第二系统电压。这样，能够通过简单的电路结构来从在重新起动中也持续活性化的第一系统电压(系统电源电压Vcc1)生成控制器的重新起动用的第二系统电压(系统电源电压Vcc2)。

(5)

如(4)所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，

上述重新起动电路构成为，能够向上述开关的控制端子输入低电平的信号。

根据(5)，能够通过简单的电路结构来实现两个系统电压，并且通过重新起动电路，暂时使第二系统电压无效化。因此，能够降低气溶胶生成装置的成本、尺寸，并且能够进行控制器的重新起动。

(6)

如(1)至(5)中任一项所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，

所述气溶胶生成装置的电源单元包含能够存储所输入的信息的存储IC(FF16)，

上述IC包含上述存储IC。

根据(6)，存储IC能够在控制器的重新起动前后保持值，因此，与存储IC在控制器的重新起动前后无法保持值的情况相比，能够使气溶胶生成装置高功能化。

(7)

如(6)所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，

通过上述重新起动电路而重新起动的上述控制器构成为，基于存储于上述存储IC的信息，执行规定的功能。

根据(7)，即使在存储IC保持有信息的时间点控制器没有正常动作的情况下，重新起动后的控制器也能够取得该信息。因此，能够可靠地执行基于该信息的功能，能够使气溶胶生成装置高功能化。

(8)

如(7)所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，

上述规定的功能是上述电源的充电和上述电源向上述加热器的放电的至少一者的永久的禁止。

在需要控制器的重新起动的状况下，成为不得不永久地禁止放电和充电的至少一者的情况的可能性高。控制器检测到这样的情况而只要能够永久地禁止放电和充电的至少一者即可，但若控制器处于冻结等，则这种情况就无法实现。根据(8)，重新起动的控制器基于冻结中存储于存储IC的信息，永久地禁止放电和充电的至少一者。因此，即使在控制器没有正常动作的情况下，也能够使控制器重新起动而返回正常，并且基于由存储IC保持的信息而禁止放电和充电的至少一者，能够提高气溶胶生成装置的安全性。

(9)

如(1)至(8)中任一项所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，

所述气溶胶生成装置的电源单元包含电压转换电路，上述电压转换电路对从上述电源供给的电压进行转换而生成上述第一系统电压。

根据(9)，通过电压转换电路，能够使第一系统电压稳定，因此，能够使通过第一系统电压而动作的IC的动作稳定。

(10)

如(9)所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，

上述电压转换电路包含升降压DC/DC转换器(升降压DC/DC转换器8)。

根据(10)，即使电源的输出电压大幅变动，也能够使第一系统电压稳定，因此，能够使通过第一系统电压而动作的IC的动作稳定。

(11)

如(10)所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，

所述气溶胶生成装置的电源单元具备能够与外部电源电连接的插口(插口RCP)，

上述电压转换电路构成为，对从上述插口供给的电压进行转换而能够生成上述第一系统电压。

根据(11)，从外部电源也能够生成第一系统电压，因此，即使电源陷入过放电状态，也能够使气溶胶生成装置恢复。

以上，参照附图对各种实施方式进行了说明，但本发明当然不限定于这样的例子。本领域技术人员应该理解，能够在权利要求书所记载的范围内想到各种变更例或修正例是显而易见的，对于这些也当然属于本发明的技术范围。此外，在不脱离发明的主旨的范围内，也可以任意组合上述实施方式中的各构成要素。

另外，本申请基于2021年5月10日申请的日本专利申请(日本特愿2021-079906)，将该内容引用于本申请中作为参照。

附图标记说明

100：吸引器；

112：壳体主体；

115：外部面板；

118：内部面板；

119：滑动件；

170：加热部；

1：MCU；

8：升降压DC/DC转换器；

16：触发器；

HTR：加热器；

BAT：电源；

Cn：加热器连接器；

Cn(m)：马达连接器；

OPS：操作开关；

M：振动马达。