接合体的制造方法以及接合体的制造装置

技术领域

本发明涉及通过将基板接合而制造接合体的方法以及装置。

背景技术

如公知那样，LED元件、其他电子元件为了防止劣化而收容于气密封装体内。气密封装体例如通过将作为基材的第一基板与由玻璃基板构成的第二基板接合而构成为接合体。

例如，在专利文献1公开有在作为基材(接合对象构件)的第一基板与由玻璃构件构成的第二基板之间夹设封接材料(接合材料)并将封接材料加热而制造接合体的方法。

在该制造方法中，准备在第一基板与第二基板之间配置有封接材料的层叠体，并将该层叠体装配于夹具且调整夹具的内部的气压，从而按压层叠体。而且，在按压着层叠体的状态下，对封接材料照射激光，并由封接材料形成接合部，从而制造接合体(参照该文献的第0036～0046段)。

在该制造方法中使用的夹具具备支承层叠体的夹具主体以及按压层叠体的夹具主体用盖体。

夹具主体还具备将配置于夹具主体的凹部内的层叠体朝向夹具主体用盖体施力的施力部。施力部具备克服压缩力的施力部主体以及配置于施力部主体与层叠体之间的施力板。

施力部主体具备多个柱塞以及装配多个柱塞的基台。施力板被施力部主体的柱塞支承，能够将基于施力部主体的作用力对层叠体均匀地传递。层叠体在收容于夹具主体的凹部时载置于施力板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2021-31306号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述那样的以往的接合体的制造方法中，施力部的施力板以与施力部主体的柱塞接触的状态被支承，因此在载置层叠体时容易产生位置偏移，当施力板的位置偏移时，载置于施力板的层叠体的位置也发生改变，因此需要调整激光对层叠体的照射位置，作业可能变得繁琐。

本发明是鉴于上述情况而完成的，技术课题在于防止支承接合体的支承构件的位置偏移。

用于解决课题的方案

本发明为用于解决上述的课题的一种接合体的制造方法，制造具备第一基板、第二基板以及将所述第一基板与所述第二基板接合的封接层的接合体，所述接合体的制造方法的特征在于，所述接合体的制造方法包括：层叠工序，在所述第一基板与所述第二基板之间夹设封接材料并且将所述第一基板与所述第二基板重合从而形成层叠体；以及接合工序，对所述层叠体中的所述封接材料照射激光从而形成所述封接层，所述接合工序包括：支承工序，在支承装置装配所述层叠体；按压工序，按压所述层叠体；以及激光照射工序，对所述封接材料照射所述激光从而形成所述封接层，所述支承装置具备：按压构件，其按压所述层叠体；基座构件，其支承所述按压构件；支承构件，其支承所述层叠体；以及固定机构，其将所述支承构件固定于所述基座构件，在所述支承工序中，利用所述固定机构将所述支承构件固定于所述基座构件。

根据该结构，通过利用固定机构将支承构件固定于基座构件，从而能够可靠地防止支承工序中的支承构件的位置偏移。

也可以是，所述固定机构包括：固定构件，其具有头部及轴部；以及孔，其形成于所述支承构件并且能够使所述轴部穿过。由此，能够将支承构件适宜地固定于基座构件。

也可以是，所述固定机构包括：固定构件，其具有头部及轴部；孔，其形成于所述支承构件并且能够使所述头部及所述轴部穿过；凹部，其形成于所述支承构件并且卡止所述头部；以及引导槽，其形成于所述支承构件并且使所述轴部在所述孔与所述凹部之间相对地移动。

根据该结构，能够容易地进行支承构件相对于基座构件的安装、取下。

也可以是，所述固定构件的所述轴部具有外螺纹部，所述基座构件具有与所述外螺纹部卡合的螺纹孔。根据该结构，通过变更与基座构件的螺纹孔卡合的固定构件的轴部的位置，从而能够调整支承构件的位置。

也可以是，所述基座构件具备支承所述支承构件的弹性构件，在所述支承工序中，所述固定构件在使所述弹性构件弹性变形了的状态下将所述支承构件固定于所述基座构件。由此，能够在按压层叠体时在弹性构件的弹性复原力的作用下对支承构件进行施力。

也可以是，所述支承构件具有收容所述层叠体的收容部。通过将层叠体收容于收容部，从而能够防止层叠体相对于支承构件的位置偏移。

本发明为用于解决上述的课题的一种接合体的制造装置，制造具备第一基板、第二基板以及将所述第一基板与所述第二基板接合的封接层的接合体，所述接合体的制造装置的特征在于，所述接合体的制造装置具备：支承装置，其支承层叠体，所述层叠体通过在所述第一基板与所述第二基板之间夹设封接材料并且将所述第一基板与所述第二基板重合从而构成；以及激光照射装置，其对所述层叠体中的所述封接材料照射激光从而形成所述封接层，所述支承装置具备：按压构件，其按压所述层叠体；基座构件，其支承所述按压构件；支承构件，其支承所述层叠体；以及固定机构，其将所述支承构件固定于所述基座构件，所述接合体的制造装置构成为利用所述固定机构将所述支承构件固定于所述基座构件。

根据该结构，通过利用固定机构将支承构件固定于基座构件，从而能够可靠地防止使层叠体支承于支承构件时的支承构件的位置偏移。

发明效果

根据本发明，能够防止支承接合体的支承构件的位置偏移。

附图说明

图1是接合体的俯视图。

图2是图1的II-II向视线的剖视图。

图3是第二基板的仰视图。

图4是示出接合体的制造装置的剖视图。

图5是示出支承装置的一部分的俯视图。

图6是图5的VI-VI向视线的剖视图。

图7是支承构件的俯视图。

图8是按压构件的俯视图。

图9是框体的俯视图。

图10是示出将支承构件安装于基座构件的方法的剖视图。

图11是示出将支承构件安装于基座构件的方法的俯视图。

图12是图11的XII-XII向视线的剖视图。

图13是示出接合体的制造方法的流程图。

图14是示出层叠工序的剖视图。

图15是示出接合工序的流程图。

图16是示出支承工序的剖视图。

图17是示出支承工序的剖视图。

图18是示出第二实施方式的接合体的制造装置的俯视图。

图19是支承构件的俯视图。

图20是示出将支承构件安装于基座构件的方法的剖视图。

图21是示出支承工序的剖视图。

图22是示出支承工序的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1至图17示出本发明的接合体的制造方法以及制造装置的第一实施方式。

图1以及图2作为通过本发明制造的接合体而例示气密封装体。接合体1具备：第一基板2，其成为基材；第二基板3，其与第一基板2重叠；多个封接层4，它们将第一基板2与第二基板3接合；以及元件5，其收容于第一基板2与第二基板3之间且封接层4的内侧。

第一基板2例如构成为矩形形状，但并不限定于该形状。第一基板2具有供元件5设置的第一主面2a以及位于第一主面2a的相反侧的第二主面2b。第一主面2a可以具有能够收容元件5的凹部。

第一基板2由高导热性基板、例如硅基板构成，但并不限定于这些，也可以由其他金属基板、陶瓷基板、半导体基板、其他各种基板构成。需要说明的是，第一基板2的厚度为0.1～5.0mm的范围内，但并不限定于该范围。

第一基板2的导热率可以比第二基板3的导热率高。第一基板2的20℃下的导热率优选为10～500W/m·K，更优选为30～300W/m·K，进一步优选为70～250W/m·K，特别优选为100～200W/m·K，但并不限定于该范围。

第二基板3例如由矩形形状的透明的玻璃基板构成，但并不限定于该形状。第二基板3具有第一主面3a以及位于第一主面3a的相反侧的第二主面3b。

作为构成第二基板3的玻璃，例如，能够使用无碱玻璃、硼硅酸玻璃、碱石灰玻璃、石英玻璃、具有低热膨胀系数的结晶化玻璃等。第二基板3的厚度没有特别限定，但例如使用0.01～2.0mm的范围内的厚度。第二基板3的20℃下的导热率优选为0.5～5W/m·K，但并不限定于该范围。

多个封接层4通过规定的排列图案而形成于接合体1。封接层4通过使多个封接材料夹设于第一基板2与第二基板3之间并对该封接材料照射激光，并利用加热使其软化流动而形成。

图3是示出与第一基板2接合之前的第二基板3的仰视图。在使第一基板2与第二基板3之间夹设封接材料的情况下，例如，可以在第二基板3的第一主面3a预先固接封接材料6。并不限定于此，封接材料既可以预先固接于第一基板2，也可以使片状的封接材料夹设于第一基板2与第二基板3之间。

作为封接材料，能够使用各种材料。其中，出于提高封接强度的观点，优选为使用包含铋系玻璃粉末与耐火性填料粉末的复合材料(玻璃料)。不仅铋系玻璃，也可以使用磷酸银系玻璃、碲系玻璃等的玻璃粉末作为封接材料。

作为耐火性填料粉末，能够使用各种材料，其中，优选为由选自堇青石、锆石、氧化锡、氧化铌、磷酸锆系陶瓷、硅锌矿、β-锂霞石、β-石英固溶体中的一种或两种以上材料构成。

如图1所示，封接层4以将收容元件5的空间接合的方式构成为闭曲线状。在本发明中，“闭曲线”的用语不仅是仅由曲线构成的形状，还包括由曲线与直线的组合构成的形状、仅由直线构成的形状(例如四边形形状、其他多边形形状)。

封接层4的厚度优选为1μm～20μm，更优选为3～8μm。封接层4的宽度尺寸W优选为50～2000μm，更优选为100～1000μm。

元件5搭载于第一基板2的第一主面2a。另外，元件5配置于由第一基板2的第一主面2a、第二基板3的第一主面3a以及封接层4划分出的空间(内腔)。作为元件5，能使用深紫外LED(Light Emitting Diode)等发光元件、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件、CCD(Charge Coupled Device)元件等各种元件。

图4至图12示出接合体1的制造装置7。如图4所示，制造装置7具备：支承装置8，其支承层叠体LM，所述层叠体LM通过隔着封接材料6将第一基板2以及第二基板3层叠从而构成；以及激光照射装置9，其通过对层叠体LM的封接材料6照射激光L从而形成封接层4。

如图4至图9所示，支承装置8具备：支承构件10，其支承层叠体LM；按压构件11，其按压层叠体LM；基座构件12，其支承按压构件11；固定机构13，其将支承构件10固定于基座构件12；框体14，其将按压构件11固定于基座构件12；密封构件15，其配置于按压构件11与基座构件12之间；层叠体LM的收容空间16，其形成于按压构件11与基座构件12之间；以及气压调整装置17，其调整收容空间16的气压。

支承构件10与层叠体LM一起配置于收容空间16。支承构件10例如通过金属(不锈钢等)并由圆形形状的板构件构成(参照图7)。支承构件10的材质以及形状并不限定于本实施方式。支承构件10具有第一面10a以及位于第一面10a的相反侧的第二面10b。第一面10a具有收容层叠体LM的收容部18。在本实施方式中，收容部18由能够收容层叠体LM的凹部构成，但收容部18的结构只要是能够将层叠体LM定位的方式，就没有特别限制，例如可以在支承构件10的第一面10a设置多个定位用突出部，并将其内侧的空间作为收容部18。

如图8所示，按压构件11例如是构成为圆形的透明的玻璃板。按压构件11的厚度例如优选为3～10mm。按压构件11的杨氏模量优选为50～80GPa，更优选为60～70GPa。按压构件11具有与密封构件15及层叠体LM接触的第一面11a以及与框体14接触的第二面11b。

基座构件12由金属(例如不锈钢)构成，但也可以由其他材料构成。基座构件12具有用于形成收容空间16的壁部19以及底部20。

图5示出由固定机构13固定有支承构件10的基座构件12的俯视图。基座构件12的壁部19构成为圆筒状，但并不限定于该形状。在壁部19的内侧的中途部形成有供密封构件15安装的支承座部21。支承座部21是与安装于基座构件12的按压构件11对置的面。在该支承座部21形成有供密封构件15安装的俯视圆环状的槽部21a。

如图4以及图5所示，壁部19具有端面19a(上表面)、内周面19b、19c以及外周面19d。

在壁部19的端面19a借助固定构件22而固定框体14。固定构件22例如由螺栓、螺钉构件构成，并具有头部22a以及轴部22b。在该端面19a形成有供固定构件22的轴部22b卡合的多个螺纹孔23。

壁部19的内周面19b、19c包括：第一内周面19b，其作为将按压构件11向支承座部21引导的引导面而发挥功能；以及第二内周面19c，其能够使支承构件10穿过。第一内周面19b的直径比按压构件11的直径大。第二内周面19c的直径比支承构件10的直径大。

基座构件12的底部20形成于圆筒状的壁部19的内侧。底部20由俯视圆形的面构成。

如图4至图6所示，固定机构13包括：弹性构件24，其对支承构件10进行支承；固定构件25，其将支承构件10固定于基座构件12；插通孔26，其形成于支承构件10，并且能够使固定构件25的一部分穿过；卡止凹部27，其形成于支承构件10，并且卡止固定构件25的一部分；以及引导槽28，其形成于支承构件10，并且使固定构件25在插通孔26与卡止凹部27之间相对地移动。

弹性构件24安装于基座构件12的底部20。在底部20配置多个弹性构件24。弹性构件24例如由压缩螺旋弹簧构成，但并不限定于此，也可以由其他弹簧、橡胶、其他材料构成。在底部20形成有收容弹性构件24的一部分的多个安装凹部29。弹性构件24的一端部插入安装凹部29中，且弹性构件24的另一端部从底部20突出。该弹性构件24具有在其弹性复原力的作用下对支承构件10进行施力的功能。

固定构件25例如由螺栓、螺钉构件构成，并具有头部25a以及轴部25b。头部25a具有比轴部25b的直径大的尺寸(直径)。轴部25b具有外螺纹部30。轴部25b固定于基座构件12的底部20。在基座构件12的底部20形成有供该轴部25b嵌入的螺纹孔31。

如图7所示，插通孔26在俯视下构成为圆形形状，但并不限定于该形状。插通孔26具有比头部25a的尺寸(直径)大的直径，以使得能够使固定构件25的头部25a以及轴部25b穿过。

卡止凹部27具有能够将固定构件25的头部25a插入的侧壁面27a以及将该头部25a卡止的底面27b。侧壁面27a在俯视下构成为圆形，但并不限定于该形状。侧壁面27a具有比头部25a的尺寸大的直径，以避免与固定构件25的头部25a接触。底面27b构成为与头部25a接触。

引导槽28以供固定构件25的轴部25b穿过的方式将支承构件10沿其厚度方向贯通。引导槽28以使固定构件25的轴部25b在插通孔26与卡止凹部27之间相对地移动的方式与固定构件25的插通孔26以及卡止凹部27的底面27b相连。具体而言，引导槽28的一端部与插通孔26的内周面连通。引导槽28的另一端部位于卡止凹部27的底面27b的中心。

引导槽28在俯视下构成为圆弧状或者直线状。引导槽28通过使支承构件10绕其中心旋转，从而能够使固定构件25的轴部25b在插通孔26与卡止凹部27之间相对地移动。

如图9所示，框体14是构成为俯视圆环状的板状构件。框体14被固定构件22固定于基座构件12的壁部19的端面19a。框体14具备：插通孔32，其供固定构件22的轴部22b穿过；卡止凹部33，其收容固定构件22的头部22a；筒部34；以及开口部35。

如图4以及图9所示，插通孔32以及卡止凹部33在俯视下形成为同心状。在框体14形成有多个插通孔32以及卡止凹部33。筒部34以与基座构件12的壁部19的形状对应的方式构成为圆筒状。筒部34的内周面的直径比基座构件12的壁部19的外周面19d的直径大。开口部35在俯视下构成为圆形。开口部35的直径比按压构件11的直径小。

密封构件15由橡胶等弹性构件(例如O型圈)构成。如图4以及图5所示，密封构件15配置于在基座构件12的支承座部21形成的圆环状的槽部21a。密封构件15通过与按压构件11紧贴，从而将收容空间16密闭。

如图8所示，密封构件15构成为在按压构件11与基座构件12之间呈圆形包围层叠体LM。密封构件15的圆形形状的直径比按压构件11的直径小，且比支承构件10的直径大。

层叠体LM的收容空间16是由按压构件11、基座构件12以及密封构件15形成的空间。收容空间16通过使按压构件11与安装于基座构件12的支承座部21的密封构件15紧贴，从而成为气密的状态。能在收容空间16收容层叠体LM、支承构件10以及固定机构13。

如图4所示，气压调整装置17主要具备：流路36，其形成于基座构件12，并且使收容空间16内的气体流出；配管37，其与该流路36连接；调整阀38，其设置于配管37的中途部；以及泵39。流路36包括形成于基座构件12的底部20的吸引口36a以及形成于基座构件12的外表面的排气口36b。气压调整装置17利用泵39吸引收容空间16内的空气，从而能够使收容空间16内的气压降低，使收容空间16相对于大气成为负压。

作为激光照射装置9，适宜使用照射半导体激光的激光照射装置，但并不限定于此，也可以使用照射YAG激光、绿光激光、超短脉冲激光等各种激光的装置。

以下，对利用固定机构13将支承构件10固定于基座构件12的方法进行说明。首先，如图10所示，在将固定构件25的轴部25b安装到基座构件12的螺纹孔31的状态下，使支承构件10相对于基座构件12从其上方接近。之后，在使支承构件10下降的同时，如图11以及图12所示那样使插通孔26穿过固定构件25的头部25a以及轴部25b。在这种情况下，安装于基座构件12的弹性构件24的上端部与支承构件10的第二面10b接触。

之后，以固定构件25的头部25a如图12所示那样从支承构件10的第一面10a突出的方式将支承构件10按压于弹性构件24。弹性构件24在弹性变形的同时收缩。由此，弹性构件24产生克服对支承构件10进行按压的力的弹性复原力。

接下来，在维持头部25a突出的状态的同时，如在图11中由箭头所示那样使支承构件10在俯视下向逆时针旋转。由此，穿过插通孔26的轴部25b通过引导槽28而朝向卡止凹部27相对地移动。在图12中由双点划线所示，通过引导槽28而朝向卡止凹部27相对地移动的固定构件25的头部25a位于卡止凹部27的上方。

之后，当解除将支承构件10按压于弹性构件24的力时，在弹性构件24的作用力的作用下，支承构件10被推起。由此，固定构件25的头部25a进入卡止凹部27。卡止凹部27通过底面27b与该头部25a接触从而卡止于固定构件25。期望在该状态下，弹性构件24未恢复到自由长度，而是在弹性复原力的作用下继续对支承构件10进行施力。

弹性构件24对支承构件10进行施力的力使固定构件25绕轴心旋转，并变更轴心方向上的头部25a的位置，从而能够进行调整。为了能够进行该位置调整，固定构件25的轴部25b的端部优选为不位于在基座构件12形成的螺纹孔31的底部，而是位于螺纹孔31的中途部。

在将支承构件10从基座构件12取下时，将支承构件10相对于弹性构件24按压，使弹性构件24收缩，并且以固定构件25的头部25a从卡止凹部27伸出的方式使支承构件10向下方移动。之后，使支承构件10在俯视下向顺时针旋转。由此，固定构件25的轴部25b与引导槽28卡合。之后，通过支承构件10与固定构件25的相对移动，从而轴部25b配置于插通孔26。

接下来，以固定构件25的头部25a从第一面10a侧朝向第二面10b侧通过插通孔26的方式将支承构件10抬起。由此，支承构件10被从基座构件12取下。

如上述那样，能够利用固定机构13容易地进行支承构件10相对于基座构件12的安装或者取下。另外，通过调节固定构件25相对于螺纹孔31的位置，从而能够根据层叠体LM的厚度来调整支承构件10的固定位置。

以下，参照图13至图17对使用上述结构的制造装置7制造接合体1的方法进行说明。如图13所示，本方法包括层叠工序S1以及接合工序S2。

如图14所示，在层叠工序S1中，首先，以第一基板2的第一主面2a与第二基板3的第一主面3a对置的方式将第一基板2与第二基板3重合。需要说明的是，在第一基板2的第一主面2a预先设置有元件5。以元件5位于封接材料6的内侧的方式层叠第一基板2与第二基板3，从而形成层叠体LM。

如图15所示，接合工序S2包括支承工序S21、按压工序S22以及激光照射工序S23。

在支承工序S21中，将由层叠工序S1形成的层叠体LM装配于支承装置8。即，如图16所示，首先，在由固定机构13安装于的基座构件12支承构件10的收容部18收容层叠体LM。

如图17所示，层叠体LM的厚度尺寸TLM优选为比收容部18的深度尺寸D大。层叠体LM以第二基板3的厚度方向的一部分从收容部18朝向按压构件11伸出的方式收容于收容部18。第二基板3的厚度方向的一部分从凹部伸出的尺寸PD1优选为第二基板3的厚度尺寸T的0.05～0.95倍(0.05T≤PD1≤0.95T)。

接下来，将按压构件11载置于在基座构件12的支承座部21安装的密封构件15。由此，按压构件11的第一面11a与密封构件15接触。在这种情况下，优选为按压构件11、密封构件15以及层叠体LM呈同心状配置。另外，在该状态下，按压构件11的第一面11a也可以与层叠体LM中的第二基板3的第二主面3b接触。

之后，在基座构件12中的壁部19的端面19a载置框体14，并利用固定构件22将框体14固定于壁部19。即，使框体14的插通孔32与基座构件12的壁部19的螺纹孔23一致，在将固定构件22的轴部22b穿过插通孔32之后使该轴部22b与螺纹孔23卡合，并将固定构件22紧固。在该状态下，框体14与密封构件15一起夹持按压构件11。另外，框体14的开口部35使按压构件11的第二面11b的一部分朝向激光照射装置9露出。由此，层叠体LM向支承装置8的装配完成。由此，层叠体LM成为与支承构件10一起收容于收容空间16内的状态。

需要说明的是，也可以是，在支承工序S21中，向收容空间16内例如填充干燥空气。由此，能够将在所制造的层叠体LM形成的内腔内设为水分少的状态，能够避免气密封装体内的元件5的性能劣化。这里，干燥空气是指通过干燥处理而被去除水分的气体，且意思是指即使压力变动也不产生水的气体。作为干燥空气，例如，能够使用将配置制造装置7的环境的气体干燥得到的气体、高纯度的氮气体等。

例如，优选的是，在充满干燥空气的作业空间配置支承装置8，并在该作业空间内进行上述的支承工序S21，从而干燥空气填充于收容空间16内。由此，不仅收容空间16内，在层叠体LM中的第一基板2与第二基板3之间且封接材料6的内侧的空间(元件5的收容空间)也被干燥空气填充。

在之后的按压工序S22中，利用泵39将收容空间16内的气体通过气压调整装置17的流路36而吸引，并向外部排出。由此，收容空间16的气压降低，相对于大气成为负压。在该负压的作用下，按压构件11的第一面11a与密封构件15紧贴，并且按压层叠体LM的第二基板3。需要说明的是，在按压工序S22中，通过操作调整阀38，从而能够调整收容空间16内的压力。收容空间16的气压优选为100～95000Pa，更优选为1000～85000Pa。

优选的是，在按压工序S22中，按压构件11由于收容空间16的负压的作用而以按压层叠体LM的方式挠曲。

如图4所示，在激光照射工序S23中，从激光照射装置9对层叠体LM的封接材料6照射激光L，从而将该封接材料6加热(加热工序)。激光L透过按压构件11以及第二基板3而对封接材料6照射。在接合工序S2中，在激光L的照射的作用下以封接材料6的软化点以上的温度或者封接材料6软化流动的温度将封接材料6加热。激光L以沿着封接材料6的闭曲线环绕的方式照射。

激光L的波长优选为600～1600nm。作为所使用的激光，适宜使用半导体激光，但并不限定于此，也可以使用YAG激光、绿光激光、超短脉冲激光等各种激光。

利用激光L进行加热，从而封接材料6软化流动，并在之后固化。由此，形成将第一基板2与第二基板3气密地接合的封接层4。通过以上，制造具备第一基板2、第二基板3以及封接层4的接合体1。接合体1在框体14以及按压构件11被从基座构件12取下之后被从支承构件10取下。

根据以上说明的本实施方式的接合体1的制造方法以及制造装置7，通过利用固定机构13将支承构件10固定于基座构件12，从而能够在支承工序S21中在使层叠体LM收容于支承构件10的收容部18时可靠地防止支承构件10的位置偏移。

图18至图22示出本发明的第二实施方式。在本实施方式中，层叠体LM的结构以及制造装置7的支承装置8的结构与第一实施方式不同。

如图18所示，支承装置8的按压构件11具有插入于支承构件10的收容部18的凸部40。凸部40形成于按压构件11的第一面11a。凸部40构成为圆柱状，但并不限定于该形状。凸部40的突出尺寸PD2比收容部18的深度尺寸D小(参照图21)。凸部40具有与层叠体LM的第二基板3的第二主面3b面接触的按压面41。

如图19所示，支承装置8的支承构件10具有俯视圆形形状的收容部18。层叠体LM构成为俯视圆形形状(省略图示)以与该收容部18卡合。即，层叠体LM的第一基板2以及第二基板3构成为圆板状。

如图18至图22所示，固定机构13除了与第一实施方式相同的弹性构件24以及固定构件25之外，还具有形成于支承构件10的插通孔26以及卡止凹部27。需要说明的是，在本实施方式的支承构件10未形成第一实施方式中的引导槽28。

插通孔26的直径比固定构件25的轴部25b的直径大，且比头部25a的直径小。因而，插通孔26能够使固定构件25的轴部25b穿过，但无法使头部25a通过。

卡止凹部27与第一实施方式相同地具有俯视圆形的侧壁面27a以及将固定构件25的头部25a卡止的底面27b。卡止凹部27在俯视下与插通孔26形成为同心状。

本实施方式的支承构件10如以下那样安装于基座构件12。首先，如图20所示，在将固定机构13的固定构件25从基座构件12的螺纹孔31取下的状态下，将支承构件10载置于在基座构件12安装的弹性构件24。

接下来，在俯视下，使支承构件10的插通孔26与基座构件12的螺纹孔31一致，并使固定构件25的轴部25b穿过插通孔26。之后，使该轴部25b与螺纹孔31卡合。由此，固定构件25的头部25a与卡止凹部27的底面27b接触，并将支承构件10卡止。通过以上，支承构件10被固定机构13固定于基座构件12。

如图18、图21以及图22所示，支承装置8具备与收容部18卡合的调整板42。在本实施方式中，例示一张调整板42，但也可以使用多个调整板42。调整板42例如由圆形的玻璃板或者金属板构成。调整板42通过载置于收容部18的底部，从而调整收容部18的深度。并不局限于该使用方式，也可以是，将调整板42设为透明的玻璃板，将该调整板42与在收容部18收容的层叠体LM中的第二基板3的第二主面3b重合地使用。

本实施方式的固定机构13以及调整板42也可以在第一实施方式的支承装置8中使用。

以下，对在本实施方式的接合体的制造方法中与第一实施方式不同的点进行说明。如图21所示，在本实施方式的接合体的制造方法中，在支承工序S21中，在支承构件10的收容部18收容调整板42，并在之后将层叠体LM收容于该收容部18。

如图22所示，本实施方式的收容部18的深度尺寸D比层叠体LM的厚度尺寸TLM大。因此，层叠体LM不是第二基板3的一部分从收容部18伸出，而是其全部收容于收容部18。

接下来，将按压构件11载置于在基座构件12安装的密封构件15。此时，按压构件11的凸部40插入于支承构件10的收容部18。凸部40的按压面41与收容于收容部18的层叠体LM中的第二基板3的第二主面3b接触。

在按压工序S22中，该按压面41按压层叠体LM的第二基板3。在之后的激光照射工序S23中，激光L透过按压构件11的凸部40以及层叠体LM的第二基板3而对封接材料6照射。

本实施方式中的其他结构与第一实施方式相同。对在本实施方式中与第一实施方式相同的构成要素标注共通的附图标记。

需要说明的是，本发明并不限定于上述实施方式的结构，也并不限定于上述的作用效果。本发明能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。

附图标记说明

1接合体

2第一基板

3第二基板

4封接层

6封接材料

8支承装置

10支承构件

11按压构件

12基座构件

13固定机构

18收容部

24弹性构件

25固定机构的固定构件

26插通孔

27卡止凹部

28引导槽

30外螺纹部

31螺纹孔

L激光

LM层叠体

S1层叠工序

S2接合工序

S21支承工序

S22按压工序

S23激光照射工序。