—种生产晶片的高效研磨机

技术领域

本发明涉及研磨机技术领域，更具体地说，本发明涉及—种生产晶片的高效研磨机。

背景技术

晶片作为成像设备的一种透光器材，在加工过程中需要对晶片的表面进行研磨抛光处理，在对晶片进行研磨抛光处理时，通常需要用到研磨机。

现有的研磨机对晶片进行研磨时对晶片两面分别进行研磨，再研磨过程中需要人工进行上料、下料等工作，这样不仅浪费了人力，而且生产断断续续，影响了晶片的研磨效率。

为了解决这个问题，因此，我们提出了—种生产晶片的高效研磨机，以解决行业中面临的问题。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供—种生产晶片的高效研磨机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：—种生产晶片的高效研磨机，包括机体，所述机体上固定安装有数量为四个的支撑杆，所述支撑杆上固定安装有研磨台，所述研磨台上固定安装有研磨底板，所述研磨底板上放置有晶片放置板，所述晶片放置板上开设有若干组晶片放置槽，所述支撑杆上端之间固定安装有研磨控制台，所述研磨控制台上安装有研磨盘，所述研磨台上面两侧分别安装有数量为两组的电机固定架与平衡架，所述电机固定架与平衡架上安装有上下料结构，所述研磨底板内安装有晶片放置板定位结构。

在一个优选地实施方式中，所述上下料结构包括固定安装在电机固定架一侧的送取电机，所述送取电机输出端固定安装有多级伸缩杆，所述多级伸缩杆远离送取电机一端固定安装有螺杆。

在一个优选地实施方式中，所述上下料结构包括开设在平衡架上的螺孔，所述螺杆贯穿螺孔并与螺孔螺纹连接，所述螺杆远离多级伸缩杆一端转动连接有吸引支撑杆，所述吸引支撑杆远离螺杆一端固定安装有磁片一。

在一个优选地实施方式中，所述晶片放置板两侧对称开设有取放槽，所述吸引支撑杆与取放槽相匹配并活动衔接，所述取放槽内壁安装有磁片二，所述磁片二与磁片一相互吸引连接。

在一个优选地实施方式中，所述定位结构包括开设在研磨底板内的调节室，所述调节室内固定安装有调节电机，所述调节电机输出端固定安装有双环形控制轮，所述双环形控制轮中间安装有若干组桥架，其中一个所述桥架上转动安装有调节杆。

在一个优选地实施方式中，所述调节杆远离桥架一端转动安装有控制柄，所述调节室内固定安装有支点轴，所述控制柄与支点轴转动连接，所述控制柄一端固定连接有扇形齿轮。

在一个优选地实施方式中，所述调节室内固定安装有支撑筒，所述支撑筒上端固定安装有限位口，所述支撑筒内开设有筒腔，所述筒腔内滑动安装有T型塞杆，所述T型塞杆上端延伸至限位口外面一端固定安装有竖型杆，所述竖型杆一侧安装有若干组杆齿，所述杆齿与扇形齿轮相匹配并啮合连接。

在一个优选地实施方式中，所述晶片放置板下面开设有定位槽，所述竖型杆上端固定连接有衔接杆，所述衔接杆上端固定安装有定位板，所述定位板与定位槽相匹配并活动衔接。

本发明的技术效果和优点：与现有技术相比，本发明在工作时将若干个晶片放置在晶片放置板的晶片放置槽内，晶片放置板固定在上下料结构中的吸引支撑杆上，通过送取电机依次带动多级伸缩杆、螺杆转动，通过螺杆与螺孔的相互作用，带动螺杆向研磨底板一侧移动，当晶片放置板移动到研磨位置时，通过调节电机带动双环形控制轮转动，进而带动桥架转动，从而控制调节杆运动，调节杆带动控制柄运动，在支点轴的作用下带动扇形齿轮移动，扇形齿轮与竖型杆上的杆齿相互作用，并在支撑筒、限位口与T型塞杆的横向限位配合下，带动竖型杆向上移动，进而使定位板向上移动至晶片放置板下面的定位槽内，进而固定住晶片放置板，然后通过研磨盘对晶片放置板上的晶片进行打磨，与此同时，上料的吸引支撑杆在送取电机的控制下与晶片放置板分离，并进行下一组的晶片放置板的安装，下料的吸引支撑杆在送取电机的控制下与晶片放置板通过磁片二与磁片一之间的引力作用结合并固定在一起，并在研磨完毕后调节电机控制定位板下降与定位槽分离，在送取电机的控制下使晶片放置板离开研磨底板，进行后续的翻面工作，然后再依次对晶片的另外一面进行研磨作业，本装置在对晶片研磨的同时形成了流水作业，在对多组晶片的一面进行流水研磨时，可以将研磨好的晶片进行下料，然后翻面再进行另外一面的研磨，大大增加了晶片的研磨效率，节约了研磨时间，而且智能控制，操作便捷，节省了人力，节约了资源。

附图说明

图1是根据本发明实施例的—种生产晶片的高效研磨机的整体结构示意图。

图2是根据本发明实施例的—种生产晶片的高效研磨机中研磨台的结构示意图。

图3是根据本发明实施例的—种生产晶片的高效研磨机中晶片放置板的结构示意图。

图4是根据本发明实施例的—种生产晶片的高效研磨机中定位结构的结构示意图。

图5是根据本发明实施例的—种生产晶片的高效研磨机中上下料结构的结构示意图。

附图标记为：1、机体；2、支撑杆；3、研磨台；4、研磨控制台；5、研磨盘；6、研磨底板；7、晶片放置板；8、晶片放置槽；9、定位槽；10、取放槽；11、磁片二；12、定位结构；13、电机固定架；14、平衡架；15、上下料结构；16、调节室；17、调节电机；18、双环形控制轮；19、桥架；20、调节杆；21、控制柄；22、支点轴；23、扇形齿轮；24、支撑筒；25、限位口；26、筒腔；27、T型塞杆；28、竖型杆；29、杆齿；30、衔接杆；31、定位板；32、送取电机；33、多级伸缩杆；34、螺杆；35、螺孔；36、吸引支撑杆；37、磁片一。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如附图1-5所示的—种生产晶片的高效研磨机，包括机体1，机体1上固定安装有数量为四个的支撑杆2，支撑杆2上固定安装有研磨台3，研磨台3上固定安装有研磨底板6，研磨底板6上放置有晶片放置板7，晶片放置板7上开设有若干组晶片放置槽8，支撑杆2上端之间固定安装有研磨控制台4，研磨控制台4上安装有研磨盘5，研磨台3上面两侧分别安装有数量为两组的电机固定架13与平衡架14，电机固定架13与平衡架14上安装有上下料结构15，研磨底板6内安装有晶片放置板7定位结构12。

进一步的，上下料结构15包括固定安装在电机固定架13一侧的送取电机32，送取电机32输出端固定安装有多级伸缩杆33，多级伸缩杆33远离送取电机32一端固定安装有螺杆34。

进一步的，上下料结构15包括开设在平衡架14上的螺孔35，螺杆34贯穿螺孔35并与螺孔35螺纹连接，螺杆34远离多级伸缩杆33一端转动连接有吸引支撑杆36，吸引支撑杆36远离螺杆34一端固定安装有磁片一37。

进一步的，晶片放置板7两侧对称开设有取放槽10，吸引支撑杆36与取放槽10相匹配并活动衔接，取放槽10内壁安装有磁片二11，磁片二11与磁片一37相互吸引连接。

进一步的，定位结构12包括开设在研磨底板6内的调节室16，调节室16内固定安装有调节电机17，调节电机17输出端固定安装有双环形控制轮18，双环形控制轮18中间安装有若干组桥架19，其中一个桥架19上转动安装有调节杆20。

进一步的，调节杆20远离桥架19一端转动安装有控制柄21，调节室16内固定安装有支点轴22，控制柄21与支点轴22转动连接，控制柄21一端固定连接有扇形齿轮23。

进一步的，调节室16内固定安装有支撑筒24，支撑筒24上端固定安装有限位口25，支撑筒24内开设有筒腔26，筒腔26内滑动安装有T型塞杆27，T型塞杆27上端延伸至限位口25外面一端固定安装有竖型杆28，竖型杆28一侧安装有若干组杆齿29，杆齿29与扇形齿轮23相匹配并啮合连接。

进一步的，晶片放置板7下面开设有定位槽9，竖型杆28上端固定连接有衔接杆30，衔接杆30上端固定安装有定位板31，定位板31与定位槽9相匹配并活动衔接，在工作时将若干个晶片放置在晶片放置板7的晶片放置槽8内，晶片放置板7固定在上下料结构15中的吸引支撑杆36上，通过送取电机32依次带动多级伸缩杆33、螺杆34转动，通过螺杆34与螺孔35的相互作用，带动螺杆34向研磨底板6一侧移动，当晶片放置板7移动到研磨位置时，通过调节电机17带动双环形控制轮18转动，进而带动桥架19转动，从而控制调节杆20运动，调节杆带动控制柄21运动，在支点轴22的作用下带动扇形齿轮23移动，扇形齿轮23与竖型杆28上的杆齿29相互作用，并在支撑筒24、限位口25与T型塞杆27的横向限位配合下，带动竖型杆28向上移动，进而使定位板31向上移动至晶片放置板7下面的定位槽9内，进而固定住晶片放置板7，然后通过研磨盘5对晶片放置板7上的晶片进行打磨，与此同时，上料的吸引支撑杆36在送取电机32的控制下与晶片放置板7分离，并进行下一组的晶片放置板7的安装，下料的吸引支撑杆36在送取电机32的控制下与晶片放置板7通过磁片二11与磁片一37之间的引力作用结合并固定在一起，并在研磨完毕后调节电机17控制定位板31下降与定位槽9分离，在送取电机32的控制下使晶片放置板7离开研磨底板6，进行后续的翻面工作，然后再依次对晶片的另外一面进行研磨作业。

本发明工作原理：本发明在工作时将若干个晶片放置在晶片放置板7的晶片放置槽8内，晶片放置板7固定在上下料结构15中的吸引支撑杆36上，通过送取电机32依次带动多级伸缩杆33、螺杆34转动，通过螺杆34与螺孔35的相互作用，带动螺杆34向研磨底板6一侧移动，当晶片放置板7移动到研磨位置时，通过调节电机17带动双环形控制轮18转动，进而带动桥架19转动，从而控制调节杆20运动，调节杆带动控制柄21运动，在支点轴22的作用下带动扇形齿轮23移动，扇形齿轮23与竖型杆28上的杆齿29相互作用，并在支撑筒24、限位口25与T型塞杆27的横向限位配合下，带动竖型杆28向上移动，进而使定位板31向上移动至晶片放置板7下面的定位槽9内，进而固定住晶片放置板7，然后通过研磨盘5对晶片放置板7上的晶片进行打磨，与此同时，上料的吸引支撑杆36在送取电机32的控制下与晶片放置板7分离，并进行下一组的晶片放置板7的安装，下料的吸引支撑杆36在送取电机32的控制下与晶片放置板7通过磁片二11与磁片一37之间的引力作用结合并固定在一起，并在研磨完毕后调节电机17控制定位板31下降与定位槽9分离，在送取电机32的控制下使晶片放置板7离开研磨底板6，进行后续的翻面工作，然后再依次对晶片的另外一面进行研磨作业，本装置在对晶片研磨的同时形成了流水作业，在对多组晶片的一面进行流水研磨时，可以将研磨好的晶片进行下料，然后翻面再进行另外一面的研磨，大大增加了晶片的研磨效率，节约了研磨时间，而且智能控制，操作便捷，节省了人力，节约了资源。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。