显示模组和显示装置

技术领域

本发明涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种显示模组还涉及包含有该显示模组的显示装置。

背景技术

目前的手机对于屏幕的要求日渐提升，屏幕提升的同时对于D-IC的要求也会相应提升；由此带来了功耗、散热等等一系列的新问题，怎么样有效的使D-IC快速散热，这关系到D-IC的性能以及寿命。目前OLED模组D-IC一般都安装在Panel上，会随着panel一起弯折至模组背面然后利用弯曲垫片固定在SCF散热膜上，这时候D-IC和SCF散热膜之间隔着panel和弯曲垫片，目前常用的弯曲垫片是PET或者其他塑胶基材加胶的方式，这样的弯曲垫片不易于导热的。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示模组以及包含有该显示模组的显示装置，以解决现有技术中存在的显示模组中D-IC散热效果差的技术问题。

为了实现上述目的，根据发明实施例的一个方面，提供了一种显示模组。

根据本发明实施例第一方面的显示模组，其包括：

柔性面板，包括依次连接的本体段、弯折段和连接段，所述本体段和所述连接段并排设置；

驱动芯片，设置在所述本体段背离所述连接段的一侧；

弯曲垫片，包括依次设置的第一导热胶、金属层和第二导热胶，所述金属层通过所述第一导热胶与所述本体段连接，所述金属层通过所述第二导热胶与所述连接段连接。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述金属层的材质为铜、金、银或它们的合金。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述金属层的厚度为0.05mm-0.075mm。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述金属层的表面形成有纳米涂层，所述纳米涂层的材质为纳米碳材料。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述显示模组还包括散热膜，所述散热膜设置在所述连接段与所述第二导热胶之间。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述金属层在所述驱动芯片所在平面上的正投影完全覆盖所述驱动芯片。

为了实现上述目的，根据发明实施例的第二方面，提供了一种显示模组。

根据本发明实施例第二方面的显示模组，其包括依次叠层设置的保护层、驱动芯片和柔性面板，所述保护层包括依次设置的第一导电布、石墨烯层、第二导电布和绝缘胶带，所述绝缘胶带与所述驱动芯片连接。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述石墨烯层被完全包覆在所述第一导电布与所述第二导电布之间。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述石墨烯层在所述驱动芯片所在平面上的正投影完全覆盖所述驱动芯片。

在本发明实施例提供的显示模组中，所述显示模组还包括散热膜和弯曲垫片，所述柔性面板包括依次连接的本体段、弯折段和连接段，所述本体段和所述连接段并排设置，所述驱动芯片设置在所述本体段背离所述连接段的一侧，所述散热膜设置在所述连接段朝向所述本体段的一侧，所述弯曲垫片包括依次设置的第一导热胶、金属层和第二导热胶，所述金属层通过所述第一导热胶与所述本体段连接，所述金属层通过所述第二导热胶与所述散热膜连接。

为了实现上述目的，根据发明实施例的第三个方面，还提供了一种显示装置，该显示装置包括本发明实施例第一方面或第二方面提供的显示模组。

采用本发明实施例提供的显示模组以及显示装置中，对弯曲垫片的资材进行了变化，将弯曲垫片的基材调整为了金属基材，再搭配导热胶，既不影响弯曲垫片对于柔性面板弯折后的固定，又通过基材的改变使用导热系数高的金属来将驱动芯片产生的热量导至散热膜；另外，对于D-IC上侧的保护层也在平常的导电布加绝缘胶的基本组成上增加了导热系数更高的石墨烯，利用大面积的石墨烯将驱动芯片产生的热量导出并散发，从而提高了显示模组中驱动芯片的散热效果。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的一种显示模组的叠层结构图；

图2为本发明相关技术中显示模组的一种弯曲垫片的叠层结构图；

图3为本发明相关技术中显示模组的一种保护层的叠层结构图；

图4为本发明实施例提供的显示模组的弯曲垫片的叠层结构图；

图5为本发明实施例提供的显示模组的保护层的叠层结构图；以及

图6为本发明实施例提供的一种显示模组的叠层结构图。

图中：

1、保护层；101、导电布；102、导电胶；103、绝缘胶带；104、绝缘胶；105、第一导电布、106、第二导电布；107、石墨烯层；108、第一导电胶；109、第二导电胶；110、第三导电胶；2、驱动芯片；3、柔性面板；301、本体段；302、弯折段；303、连接段；4、弯曲垫片；401、塑胶基材层；402、粘结层；403、第一导热胶；404、金属层；405、第二导热胶；406、纳米涂层；5、散热膜。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其单元。

在本申请中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，给出了相关技术中一种显示模组常用的叠层方式。如图所示，显示模组包括依次叠层设置的保护层1、驱动芯片2和柔性面板3，其中柔性面板3向其背面弯折，柔性面板3在弯折后，柔性面板3形成依次连接的本体段301、弯折段302和连接段303，本体段301和连接段303并排设置，此外还需要采用弯曲垫片4(bendin

如图2所示，给出了图1的叠层结构中的弯曲垫片4的结构，弯曲垫片4包括塑胶基材层401和位于塑胶基材层401两侧的粘结层402，其中塑胶基材层401的材质通常为PET等材质，粘结层的材质可以选择为AD胶等，AD胶为一种较为常见的导热胶，通常为丙烯酸胶水固化而成。如图1所示，目前显示模组中D-IC(驱动芯片2)一般都安装在柔性面板3上，会随着柔性面板3一起弯折至显示模组背面然后利用弯曲垫片4固定在散热膜5上，这时候驱动芯片2和散热膜5之间隔着柔性面板3的面板主体和弯曲垫片4，图2中的弯曲垫片4采用是PET等塑胶基材加胶的方式，导致弯曲垫片4不易于导热，严重影响驱动芯片2的散热效果。

如图3所示，给出了图1的叠层结构中的保护层1的结构，该保护层1包括依次叠层设置的导电布101、导电胶102、绝缘胶带103和绝缘胶104。如图1所示，目前显示模组中保护层1直接覆盖在D-IC(驱动芯片2)上，保护层1的结构和材质同样会导致驱动芯片2的散热效果较差。

实施例1

如图1和4所示，本发明实施例提供了一种显示模组，该显示模组包括柔性面板3、驱动芯片2和弯曲垫片4，其中柔性面板3包括依次连接的本体段301、弯折段302和连接段303，所述本体段301和所述连接段303并排设置；驱动芯片2设置在所述本体段301背离所述连接段303的一侧；弯曲垫片4包括依次设置的第一导热胶403、金属层404和第二导热胶405，所述金属层404通过所述第一导热胶403与所述本体段301连接，所述金属层404通过所述第二导热胶405与散热膜5连接，散热膜5设置在所述连接段303与所述第二导热胶405之间。本发明实施例提供的显示模组，对弯曲垫片4的资材进行了变化，将弯曲垫片4的基材调整为了金属基材，再搭配第一导热胶403和第二导热胶405，既不影响弯曲垫片4对于柔性面板3弯折后的固定，又通过基材的改变使用导热系数高的金属来将驱动芯片2产生的热量导至散热膜5。

在上面的实施例中，所述金属层404的材质可以采用银、铜、铝、钢、金等金属或者它们的合金等高导热材料中的一种或者任意多种的组合。金属层404设置在第一导热胶403和第二导热胶405之间，可以更好的利用其本身的高导热性能及较大的面积进行散热，通过金属层404将驱动芯片2产生的热量迅速传导至外界，而且不会增加结构的厚度。从导热性能考虑，金属层404的材质优选为金、银、铜或它们的合金，但是从兼顾成本的角度考量，金属层404的材质最优选为铜、黄铜或者紫铜等。

上述实施例中改进后的弯曲垫片4既发挥了固定柔性面板3主体部的作用，又兼顾导热的作用，相比于塑胶材质，金属层404的导热性优势更加明显，由它作为导热膜和驱动芯片2之间的媒介，可以更有效的将驱动芯片2的热量传导至导热膜，但与此同时为了达到与使用塑胶基材一样的效果，不出现膜印问题，本发明实施例中在金属层404的基材厚度的选择上进行了对比，发现金属层404太薄会影响绑定后的效果，而金属层404太厚会不利于弯曲垫片4的裁切，边缘会出现裁切不良，造成膜印，经过实物与试产验证，最后选择的金属层404的厚度为0.05mm-0.075mm，且该厚度范围更加适用于铜材质的金属层404。

为了进一步提高弯曲垫片4的散热效果，在所述金属层404的表面形成有纳米涂层406，所述纳米涂层406的材质为纳米碳材料。其中，纳米碳材料是指分散相尺度至少有一维小于100nm的碳材料，分散相既可以由碳原子组成，也可以由异种原子(非碳原子)组成，甚至可以是纳米孔。纳米碳材料包括但不限于碳纳米管、碳纳米纤维和纳米碳球。对于金属而言，其纵向热传导能力较强，但是其横向的热辐射能力较差，而对于多数碳材料而言，横向的热辐射能力较强。本申请中将碳纳米涂料在金属层404的表面形成纳米涂层406，其厚度可以根据需要进行设定，通常在微米级别即可，涂层的形成方式包括但不限于涂布和UV固化，获得具有纳米涂层406的金属层404可以提升导热系数，并充分利用碳原子的热辐射优势，让整个导热过程变得更加顺畅，导热效果更好。具体地，纳米碳材料需要均匀涂布在金属层404表面，利用碳原子间的高导热效能进行热传导，再利用碳原子的高热辐射效能，可以将热能转换为红外线射频，其纳米涂层406面积大且质量轻，热传导、热对流及热辐射均较佳，整体散热效果相对于金属层404基材本身有大幅提升。

为了获得较大的散热面积，在显示模组空间结构和设计要求所允许的情况下，所述金属层404在所述驱动芯片2所在平面上的正投影完全覆盖所述驱动芯片2，这样驱动芯片2任意位置的热量都可以直接传导至金属层404，并且通过金属层404相对较大的面积传递给散热膜5，将热量向外散发。

需要说明的是，在弯曲垫片4中，第一导热胶403和第二导热胶405可以选自现有技术中各种导热胶产品，其原料包括但不限于硅胶、亚克力胶、聚苯稀酸胶、聚酯等胶体材料，本领域技术人员可以根据导热和粘结需求来进行具体的选用。

实施例2

如图1和5所示，本发明实施例提供了一种显示模组，其包括依次叠层设置的保护层1、驱动芯片2和柔性面板3，所述保护层1包括依次设置的第一导电布105、石墨烯层107、第二导电布106、第三导电胶110和绝缘胶带103，在绝缘胶带103的表面还可以设置绝缘胶104，所述绝缘胶带103与所述驱动芯片2连接。本实施例的显示模组中，对于驱动芯片2上侧的保护层1也在平常的导电布加绝缘胶的基本组成上增加了导热系数更高的石墨烯，利用大面积的石墨烯将驱动芯片2产生的热量导出并散发，从而提高了显示模组中驱动芯片2的散热效果。对于保护层1而言，因为其使用场景和作用的限制，其中不能利用铜等坚硬的金属材质，需要使用和导电布一样软的材质，由于石墨烯为粉末状态，可以与导电布相适应，并且石墨烯的导热系数比金属还要优良，十分适合保护层1的使用条件，本发明实施例通过在两层第一导电布和第二导电布之间设置石墨烯层107，既没改变保护层1中导电布加绝缘胶带的叠层要求，又增加导热性，提升了对驱动芯片2的散热效果。

在上述实施方式的基础上，所述石墨烯层107被完全包覆在所述第一导电布105与所述第二导电布之间，该结构设计可以使得石墨烯便于成型，并且可以防止粉末状态的石墨烯漏出，造成显示模组的短路。更为优选地，在本发明实施例提供的显示模组中，所述保护层1还包括第一导电胶108和第二导电胶109，所示石墨烯层107通过所述第一导电胶108与第一导电布105连接，所述石墨烯层107通过所述第二导电胶109与所述第二导电布106连接，第一导电胶108和第二导电胶109将石墨烯层107包裹起来，一方面可以进一步将粉末状态的石墨烯进行聚拢成型并防止漏出，并且可以实现良好电性传导作用。其中第一导电胶108和第二导电胶109的种类和材质可以在现有技术中的各种类型的导电胶102中进行选择，例如第一导电胶108和第二导电胶109可以为树脂胶和导电材料的混合物，其厚度可以为几微米至几十微米，在保证第一导电胶108和第二导电胶109具有很好的粘结和导电功能的同时，又可以使保护层1结构的整体比较轻薄。

为了获得较大的散热面积，在显示模组空间结构和设计要求所允许的情况下，所述石墨烯层107在所述驱动芯片2所在平面上的正投影完全覆盖所述驱动芯片2，这样驱动芯片2任意位置的热量都可以直接传导至石墨烯层107，并且通过石墨烯层107相对较大的面积，再利用保护层1和空气大面积的接触，将热量向外散发。

实施例3

如图6所示，本发明实施例中既包含有实施例1中改进后的弯曲垫片4的结构，又包含有实施例2中改进后的保护层1的结构。显示模组包括依次叠层设置的保护层1、驱动芯片2和柔性面板3，所述保护层1包括依次设置的第一导电布105、石墨烯层107、第二导电布106、第三导电胶110和绝缘胶带103，在绝缘胶带103的表面还可以设置绝缘胶104，所述绝缘胶带103与所述驱动芯片2连接。所述显示模组还包括散热膜5和弯曲垫片4，所述柔性面板3包括依次连接的本体段301、弯折段302和连接段303，所述本体段301和所述连接段303并排设置，所述驱动芯片2设置在所述本体段301背离所述连接段303的一侧，所述散热膜5设置在所述连接段303朝向所述本体段301的一侧，所述弯曲垫片4包括依次设置的第一导热胶403、金属层404和第二导热胶405，所述金属层404通过所述第一导热胶403与所述本体段301连接，所述金属层404通过所述第二导热胶405与所述散热膜5连接。这样，一方面，显示模组对弯曲垫片4的资材进行了变化，将弯曲垫片4的基材调整为了金属基材，再搭配第一导热胶403和第二导热胶405，既不影响弯曲垫片4对于柔性面板3弯折后的固定，又通过基材的改变使用导热系数高的金属来将驱动芯片2产生的热量导至散热膜5；另一方面，显示模组中对于驱动芯片2上侧的保护层1也在平常的导电布101加绝缘胶104的基本组成上增加了导热系数更高的石墨烯，利用大面积的石墨烯将驱动芯片2产生的热量导出并散发，从而提高了显示模组中驱动芯片2的散热效果。即在本发明实施例提供的显示模组中，驱动芯片2所产生的热量既可以向下传递，由弯曲垫片4导至散热膜5的铜面，然后利用散热膜5来进行散发热量；驱动芯片2所产生的热量还可以向上传递，由保护层1中包裹的大面积石墨烯将驱动芯片2产生的热量导走。在实施例1中所描述的各技术方案均适用于本发明实施例3，在实施例3中将不再进行赘述

以上为本发明实施例关于显示模组的示例性描述和说明，显示模组的其他构成以及其制备方法的其他操作对于本领域的普通技术人员来说是可知的，在此不再详细描述，本领域技术人员可以参考现有技术的记载进行理解和应用。本申请实施例还提供了一种显示装置，其包括本申请上述实施例提供的显示模组。该显示装置可以为：液晶面板、电子纸、有机发光二极管(OLED)面板、有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。本申请实施例所公开的显示装置由于包括上述实施例提供的显示模组，因此具有该显示模组的显示装置也具有上述所有的技术效果，在此不再一一赘述。显示模组和显示装置的其他构成、原理以及制备方法对于本领域的普通技术人员来说是可知的，在此不再详细描述。

本说明书中部分实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。