一种解决陶瓷过滤机耙架压耙的方法

技术领域

本发明属于工程机械技术领域，具体涉及一种解决陶瓷过滤机耙架压耙的方法。

背景技术

陶瓷过滤机是一种基于毛细微孔作用原理，采用微孔陶瓷作为过滤介质进行固液分离的新型过滤设备，广泛应用于有色金属矿山、煤炭、化工、农药、制药等行业的脱水处理。其中，陶瓷过滤机的搅拌系统是由驱动电机、减速机、水平轴、连杆、曲柄和耙架组成，在驱动装置的带动下，经各零件将动力传递耙架，使浸没在浆体中的耙架往复摆动，对浆体进行搅拌，防止其沉淀。

当浆体中粗颗粒含量较多或密度较大时，粗颗粒会在陶瓷过滤机槽体内快速沉底并对底部的耙架产生巨大的压力，进而会产生压耙现象，导致连杆和曲柄扭曲变形、驱动装置无法正常运行、陶瓷过滤机故障停机。通常会采用增加驱动电机功率、增强耙架扭矩的方式来解决此问题，但是不仅会显著增加设备整机功率和运行能耗，还会引发槽体内浆液震荡飞溅，影响陶瓷过滤机的正常运行。

发明内容

为了解决因粗颗粒快速沉底导致陶瓷过滤机耙架压耙、连杆和曲柄扭曲变形、驱动装置无法正常运行、陶瓷过滤机故障停机的问题，本发明提供一种解决陶瓷过滤机耙架压耙的方法，具有改造工艺简单、实用性强、适用范围广的优点。

为了实现上述技术目的，本发明的技术方案是，

一种解决陶瓷过滤机耙架压耙的方法，包括以下步骤：

步骤一，预先筛分：在陶瓷过滤机顶部或上游选择合适位置，增加一套振动筛分设备，根据需要筛出粗颗粒的粒径范围选择合适的筛网参数；

步骤二，粗粒堆存：利用振动筛分设备对浆体中的粗颗粒进行预先筛分，经振动筛分后的粗颗粒含水率较低，可经振动筛面直接排放至地面堆场堆存；

步骤三，筛下过滤：振动筛分设备筛下的细颗粒和水，则直接流入陶瓷过滤机的槽体内，进行进一步的固液分离；

步骤四，细粒堆存：经陶瓷过滤机过滤、刮刀刮落的细颗粒含水率较低，可直接在地面堆场内堆存。

本发明的技术效果在于，开发了一种解决陶瓷过滤机耙架压耙的方法，通过增加振动筛分设备并合理选择筛网参数，将容易导致陶瓷过滤机耙架压耙的粗颗粒预先筛出，从而可以避免粗颗粒快速沉底导致的陶瓷过滤机耙架压耙、连杆和曲柄扭曲变形、驱动装置无法正常运行、陶瓷过滤机故障停机等问题，具有改造工艺简单、实用性强、适用范围广的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式，下面将对具体实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明方法运行过程的示意图。

图中：1-供浆管路；2-振动筛分设备；3-粗粒堆场；4-陶瓷过滤机；5-细粒堆场。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明，但不以任何方式对本发明加以限制，基于本发明教导所作的任何变更或改进，均属于本发明的保护范围。

本发明的一种解决陶瓷过滤机耙架压耙的方法，具体包括：

步骤一，预先筛分：在陶瓷过滤机4项部或上游选择合适位置，增加一套振动筛分设备2，根据需要筛出粗颗粒的粒径范围选择合适的筛网参数，见图1；

步骤二，粗粒堆存：利用振动筛分设备2对供砂管路1浆体中的粗颗粒进行预先筛分，经振动筛分后的粗颗粒含水率较低，可经振动筛面直接排放至地面粗粒堆场3堆存，见图1；

步骤三，筛下过滤：振动筛分设备筛下的细颗粒和水，则直接流入陶瓷过滤机4的槽体内，进行进一步的固液分离，见图1；

步骤四，细粒堆存：经陶瓷过滤机4过滤、刮刀刮落的细颗粒含水率较低，可直接在地面细粒堆场5内堆存，见图1。

实施例

以某矿山为例，其所产生的全尾砂颗粒粒级不均、级配差异巨大，+250μm的粗颗粒占比40％左右，-20μm的细颗粒占比35％，使用陶瓷过滤机脱水过程中频繁出现耙架压耙现象。下面采用本发明的方法解决此问题。

首先，预先筛分：在陶瓷过滤机上游高台上平整一长度为5m、宽度为4m的平地，增加一套高频振动筛分装置，根据需要筛出粗颗粒的粒径范围选择筛网参数为0.2mm；

其次，粗粒堆存：利用高频振动筛对浆体中+0.2mm的粗颗粒进行预先筛分，经振动筛分后的粗颗粒含水率低于18％，可经振动筛面直接排放至地面堆场堆存；

然后，筛下过滤：振动筛分设备筛下的细颗粒和水，则直接流入陶瓷过滤机的槽体内，进行进一步的固液分离；

最后，细粒堆存：经陶瓷过滤机过滤、刮刀刮落的细颗粒含水率低于15％，可直接在地面堆场内堆存。

上例所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容做出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改，等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。