一种侧壁焊盘的制作方法

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种侧壁焊盘的制作方法。

背景技术

LED广泛应用于体育场馆、城市道路、公共广场、交通、企业形象宣传和商业广告等等。由于体育场馆观看距离远，对环境亮度要求高，只有LED显示屏才能满足这种特殊要求，确保观众获得清晰、鲜明的彩色图像，为观众带来无限的视觉享受。在PCB的精密度要求越来越高的环境下，从以前的板面灯珠板转换成板侧壁灯珠板，在品质要求和制作工艺都要求比较难，采用传统的控深锣很难制作，制作的侧壁焊盘的良品率低。

发明内容

为了解决现有侧壁焊盘制作的良品率低的问题，本发明提供一种侧壁焊盘的制作方法。

一种侧壁焊盘的制作方法，包括以下步骤：

S1：准备两张双面覆铜的基板一和基板二；

S2：对基板一和基板二依次进行开料和钻孔，所述钻孔包括以下步骤：预设侧壁焊盘的尺寸和位置，预设侧壁焊盘包括水平面和垂直面，钻孔的圆心位于水平面和垂直面相连的交界线上，钻孔的直径小于交界线的长度，钻孔后在基板一和基板二上形成盲孔，所述盲孔为半孔；

S3：对所述盲孔进行填孔电镀，对基板一和基板二进行外层图形一、蚀刻一和外检；所述外层图形一包括以下步骤：对预设侧壁焊盘的位置进行贴膜，膜能够完全覆盖钻孔的整个孔位，蚀刻一、曝光显影后退膜，得到侧壁焊盘。

S4：在基板一和基板二之间放置PP片进行压合；

S5：对压合后的PCB板进行钻孔、电镀、外层图形二和蚀刻二；

S6：后流程。

优选的，所述外层图形一在基板一下表面和/或基板二上表面制作外层图形，压合时基板一下表面和基板二上表面与PP片接触；所述外层图形二在压合后的 PCB板表面形成外层图形。

优选的，所述钻孔的直径比交界线的长度至少小0.1mm。

优选的，所述后流程依次包括以下步骤：防焊、文字、成型、OSP和包装。

优选的，所述侧壁焊盘设有多个，相邻侧壁焊盘的间距至少为0.4mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种侧壁焊盘的制作方法，形成的侧壁焊盘质量好，良品率高，制作过程容易控制，适用于批量生产；采用钻半孔、填孔电镀等方式制备得到具有水平面和垂直面的侧壁焊盘，侧壁焊盘能够用于LED领域，提高产品的使用效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的压合后PCB板的示意图；

图2为本发明实施例提供的钻孔时的示意图。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种侧壁焊盘的制作方法，包括以下步骤：

S1：准备两张双面覆铜的基板一1和基板二2；

S2：对基板一1和基板二2依次进行开料和钻孔，开料将基板一和基板二裁切成预设尺寸，开料后进行钻孔，钻孔包括以下步骤：

预设侧壁焊盘40的尺寸和位置，预设侧壁焊盘包括水平面和垂直面，钻孔的圆心位于水平面和垂直面相连的交界线上，钻孔的直径小于交界线的长度，钻孔后在基板一1和基板二2上形成盲孔，该盲孔4为半孔；在一些实施例中，钻孔的直径比交界线的长度至少小0.1mm，钻孔的圆心位于交界线的中点。

具体的，对于基板一1来说，该水平面位于基板一的上表面，垂直面位于基板一的侧面，水平面和垂直面相互垂直；同样的，对于基板二来说，该水平面位于基板二的下表面，垂直面位于基板二的侧面，图2中序号11指的是基板一或基板二的侧面。

S3：对盲孔进行填孔电镀，然后对基板一1和基板二2进行外层图形一、蚀刻一和外检；外层图形一包括以下步骤：对预设侧壁焊盘的位置进行贴膜，膜能够完全覆盖钻孔的整个孔位，蚀刻一、曝光显影后退膜，得到侧壁焊盘。膜覆盖的区域可以稍大，防止曝光曝偏导致蚀刻药水攻击盲孔。

具体的，外层图形一在基板一下表面和/或基板二上表面制作外层图形，压合时基板一下表面和基板二上表面与PP片接触；

S4：在基板一1和基板二2之间放置PP片3进行压合，压合后形成PCB板，压合时确保涨缩系数一致，避免出现侧壁焊盘错位的情况；

S5：对压合后的PCB板进行钻孔、电镀、外层图形二和蚀刻二；钻孔形成PTH孔和工具孔，在一些实施例中，外层图形二在压合后的PCB板表面形成外层图形，即在基板一上表面和/或基板二下表面形成外层图形，采用同一曝光系数以避免侧壁焊盘错位。在一些实施例中，先通过铆钉铆合，检测合格后再进行压合。

S6：后流程，在一些实施例中，后流程依次包括以下步骤：防焊、文字、成型、OSP和包装。

本发明的侧壁焊盘4可以设有多个，相邻侧壁焊盘4的间距至少为0.4mm。例如，PCB板的同一侧边设有四个侧壁焊盘，相邻焊盘的间距为0.4mm。

本发明提供一种侧壁焊盘的制作方法，形成的侧壁焊盘质量好，良品率高，制作过程容易控制，适用于批量生产；采用钻半孔、填孔电镀等方式制备得到具有水平面和垂直面的侧壁焊盘，侧壁焊盘能够用于LED领域，提高产品的使用效果。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。