背光模块

技术领域

本揭露是有关于一种键盘装置，特别是有关于一种应用于键盘装置的背光模块。

背景技术

传统键盘的外型通常较为单调呆板，因此计算机周边厂商遂研发出具有优良视觉效果的发光键盘。发光键盘具有背光模块。于已知的背光模块中，背光模块采用的电路板主要可分为两种，一种是硬性材质电路板，另一种是软性材质电路板。

采用硬性材质电路板的背光模块虽设计简单，但其厚度在背光模块的薄化趋势下已无法满足市场上的需求。采用软性材质电路板的背光模块虽有利于薄化，但在软性材质电路板利用表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)进行双面上件时会发生不稳定而影响良率的问题。

因此，如何提出一种可解决上述问题的背光模块，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

发明内容

有鉴于此，本揭露的一目的在于提出一种可有解决上述问题的背光模块。

为了达到上述目的，依据本揭露的一实施方式，一种背光模块包含可挠性电路板以及导光板。可挠性电路板上设有第一光源组件、第二光源组件与定位件。导光板设置于可挠性电路板上方，并包含第一单键导光区、第二单键导光区以及连接区。第一单键导光区具有第一通孔容置第一光源组件。第二单键导光区具有第二通孔容置第二光源组件。连接区位于第一单键导光区与第二单键导光区之间，并具有容置孔。可挠性电路板经由将定位件容置于容置孔而与导光板叠合。

于本揭露的一或多个实施方式中，定位件在一方向上排列于第一光源组件与第二光源组件之间。

于本揭露的一或多个实施方式中，背光模块进一步包含遮光板。遮光板设置于导光板上方。连接区包含微结构部。微结构部位于第一光源组件与第二光源组件中的一者与定位件之间，以将第一光源组件与第二光源组件中的该者所发出的光导向遮光板的遮蔽区。

于本揭露的一或多个实施方式中，背光模块进一步包含反射层。反射层设置于导光板与可挠性电路板之间。定位件贯穿反射层而容置于容置孔。

于本揭露的一或多个实施方式中，可挠性电路板具有面向导光板的第一表面，并包含第一线路。第一线路设置于第一表面上，并连接第一光源组件与第二光源组件。

于本揭露的一或多个实施方式中，可挠性电路板具有背对导光板的第二表面，并进一步包含第二线路以及控制元件。第二线路设置于第二表面上，并电性连接第一线路。控制元件设置于第二表面上，并连接第二线路。

于本揭露的一或多个实施方式中，定位件设置于第一表面上，并与控制元件在垂直于第一表面或第二表面的方向上对齐。

于本揭露的一或多个实施方式中，定位件的厚度大于导光板的厚度，且等于或小于导光板与第一线路的厚度总和。

于本揭露的一或多个实施方式中，背光模块进一步包含反射层。反射层设置于导光板与第一线路之间。定位件的厚度大于导光板的厚度，且等于或小于导光板、反射层与第一线路的厚度总和。

于本揭露的一或多个实施方式中，定位件的硬度大于可挠性电路板的硬度。

综上所述，于本揭露的背光模块中，通过在可挠性电路板上设置定位件，并在导光板上形成容置孔以容置定位件，即可增加背光模块的组装便利性。并且，定位件可增加可挠性电路板的结构稳定性，进而可增加利用表面贴装技术进行双面上件的良率。通过使定位件在一方向上排列于第一光源组件与第二光源组件之间，即可在第一光源组件与第二光源组件之间达到隔光效果。通过使定位件贯穿设置于导光板与可挠性电路板之间的反射层，即可增加定位件的厚度，因此可增加定位件的强度，进而可进一步增加可挠性电路板的结构稳定性。通过将定位件设置于可挠性电路板的第一表面上且未与第一线路重叠的区域，即可进一步增加定位件的厚度。通过使定位件的硬度大于可挠性电路板的硬度，即可增加可挠性电路板的结构稳定性。

以上所述仅是用以阐述本揭露所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本揭露的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

为让本揭露的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1为绘示根据本揭露一实施方式的键盘装置的立体图；

图2为绘示根据本揭露一实施方式的背光模块的剖面图；

图3为绘示根据本揭露一实施方式的导光板局部上视图；

图4为绘示根据本揭露另一实施方式的导光板局部上视图；

图5为绘示根据本揭露另一实施方式的导光板局部上视图。

【符号说明】

100:键盘装置

110:底板

200:背光模块

210:可挠性电路板

210a:第一表面

210b:第二表面

211:第一线路

212:第二线路

213:控制元件

220:第一光源组件

230:第二光源组件

240:定位件

250,250’,250”:导光板

251:第一通孔

252:第二通孔

253:容置孔

254a,254b,255:微结构部

260:遮光板

270:反射层

120:按键组件

D1,D2:方向

Z1:第一单键导光区

Z2:第二单键导光区

Z3:连接区

具体实施方式

以下将以附图揭露本揭露的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本揭露。也就是说，在本揭露部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

请参照图1，其为绘示根据本揭露一实施方式的键盘装置100的立体图。如图1所示，于本实施方式中，键盘装置100包含底板110、多个按键组件120以及背光模块200(标示于图2)。按键组件120设置于底板110上方，并配置以供使用者按压。背光模块200设置于底板110与按键组件120之间，并配置以朝向按键组件120发光，借以使键盘装置100成为一种发光键盘。另外，本实施方式的键盘装置100可以是供桌上型计算机使用的外接键盘(例如，PS2接口的键盘或USB接口的键盘)或是包含按键形式的输入装置，但并不以此为限。换言之，本揭露的键盘装置100的概念可以应用于任何以按压作为输入方式的电子产品。

请参照图2，其为绘示根据本揭露一实施方式的背光模块200的剖面图。如图2所示，于本实施方式中，背光模块200包含可挠性电路板210。可挠性电路板210上设有第一光源组件220、第二光源组件230与定位件240。第一光源组件220与第二光源组件230的每一者包含多个发光元件(例如，红光发光元件、绿光发光元件与蓝光发光元件)，但本揭露并不以此为限。于其他实施方式中，第一光源组件220与第二光源组件230的至少一者亦可仅包含单一发光元件。此处，发光元件可以是但不限于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)。可挠性电路板210包含相对的第一表面210a与第二表面210b。第一光源组件220、第二光源组件230与定位件240设置于可挠性电路板210的第一表面210a上，且定位件240位于第一光源组件220与第二光源组件230之间。

通过在可挠性电路板210上设置定位件240，不但可便于组装，还可增加可挠性电路板210的结构稳定性，将在后续段落中详细描述。

如图2所示，于本实施方式中，背光模块200还包含导光板250。导光板250设置于可挠性电路板210上方，并包含第一单键导光区Z1、第二单键导光区Z2以及连接区Z3。第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2分别对应于多个按键组件120中的两相邻者。举例来说，第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2分别由前述两相邻按键组件120于导光板250上的正投影(例如，键帽于导光板250上的正投影)所定义。连接区Z3位于第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2之间。举例来说，连接区Z3至少为导光板250连接于第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2之间的区域。

如图2所示，于本实施方式中，第一单键导光区Z1具有第一通孔251，且第一光源组件220容置于第一通孔251内。第二单键导光区Z2具有第二通孔252，且第二光源组件230容置于第二通孔252内。连接区Z3具有容置孔253。可挠性电路板210经由将定位件240容置于容置孔253而与导光板250叠合。通过此结构配置，可挠性电路板210与导光板250在组装时即可快速地对位，进而增加背光模块200的组装便利性。并且，由于定位件240设置于连接区Z3，因此不会额外增加背光模块200所需的面积。另外，由于定位件240贯穿于导光板250，因此并不会额外增加背光模块200的整体厚度。

如图2所示，于本实施方式中，可挠性电路板210进一步包含控制元件213。控制元件213设置于可挠性电路板210的第二表面210b上。举例来说，控制元件213可为微控制器(Micro Control Unit，MCU)，或是其他类似装置。控制元件213配置以控制第一光源组件220与第二光源组件230发光。定位件240与控制元件213在垂直于第一表面210a或第二表面210b的方向D2上对齐。借此，可避免在打件控制元件213时产生空焊的问题，进而可增加利用表面贴装技术进行双面上件的良率。详言之，由于在第二表面210b打件控制元件213前，第一表面210a可能已上件有其他元件(例如第一光源组件220与第二光源组件230)，因此在第二表面210b打件控制元件213时，其背面没有支撑，易有空焊问题。因此，在控制元件213的打件处背面设置的定位件240，可做为控制元件213在打件时的应力基板。

于一些实施方式中，控制元件213的尺寸(例如在第二表面210b上的占据面积)小于定位件240的尺寸(例如在第一表面210a上的占据面积)，因此在打件控制元件213时可完全落在定位件240的范围内，进而可确保控制元件213在打件时有充分支撑。也就是说，控制元件213沿着方向D2投影至第一表面210a上的正投影会完全落在定位件240的侧向范围内。

于一些实施方式中，定位件240的硬度大于可挠性电路板210的硬度，借以增加可挠性电路板210的结构稳定性。

如图2所示，于本实施方式中，定位件240在方向D1上排列于第一光源组件220与第二光源组件230之间。在一些实施方式中，定位件240的材质包括阻光材料。借此，定位件240可在第一光源组件220与第二光源组件230之间达到隔光效果。换言之，定位件240可避免由第一单键导光区Z1出射的光线侧向抵达第二单键导光区Z2所对应的按键组件120，并可避免由第二单键导光区Z2出射的光线侧向抵达第一单键导光区Z1所对应的按键组件120。

请参照图3，其为绘示根据本揭露一实施方式的导光板250局部上视图。如图3所示，于本实施方式中，第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2(图中以虚线表示)是在一水平方向(例如，左右方向)上排列，且容置孔253在此水平方向上排列于第一通孔251与第二通孔252之间。换言之，容置孔253可在第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2的侧边之间。借此，设置于容置孔253内的定位件240即可对分别位于第一通孔251与第二通孔252内的第一光源组件220与第二光源组件230所发射的光进行隔光。于一些实施方式中，容置孔253的轮廓呈如图3所示的长方形，且定位件240具有相同或类似的轮廓，但本揭露并不以此为限。

请参照图4，其为绘示根据本揭露另一实施方式的导光板250’局部上视图。如图4所示，于本实施方式中，第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2(图中以虚线表示)是在另一水平方向(例如，前后方向)上排列，且容置孔253在此水平方向上排列于第一通孔251与第二通孔252之间。换言之，容置孔253可在第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2的侧边之间。借此，设置于容置孔253内的定位件240同样可对分别位于第一通孔251与第二通孔252内的第一光源组件220与第二光源组件230所发射的光进行隔光。于一些实施方式中，容置孔253的轮廓呈如图4所示的长方形，且定位件240具有相同或类似的轮廓，但本揭露并不以此为限。

请参照图5，其为绘示根据本揭露另一实施方式的导光板250”局部上视图。如图5所示，于本实施方式中，第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2(图中以虚线表示)是在一倾斜方向上排列，且容置孔253在此倾斜方向上排列于第一通孔251与第二通孔252之间。换言之，容置孔253可在第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2的边角(corner)之间。借此，设置于容置孔253内的定位件240同样可对分别位于第一通孔251与第二通孔252内的第一光源组件220与第二光源组件230所发射的光进行隔光。于一些实施方式中，容置孔253的轮廓呈如图5所示的十字形，且定位件240具有相同或类似的轮廓，但本揭露并不以此为限。

如图2所示，于本实施方式中，背光模块200进一步包含遮光板260。遮光板260设置于导光板250上方。第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2的底部分别包含微结构部254a、254b。微结构部254a、254b分别环绕第一光源组件220与第二光源组件230，以分别将第一光源组件220与第二光源组件230所发出的光导向遮光板260。于实际应用中，遮光板260上设有两透光区。此两透光区分别对应于按键组件120中的两相邻者。借此，第一光源组件220与第二光源组件230所发出的光再通过此两透光区之后即可准确地分别照射至前述两按键组件120。举例来说，此两透光区的面积分别小于第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2的面积，且分别对齐前述两按键组件120的键帽的中央区域，但本揭露并不以此为限。另外，连接区Z3的底部包含微结构部255。微结构部255位于第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2外，且环绕第一单键导光区Z1与第二单键导光区Z2。微结构部255可位于第一光源组件220与定位件240之间，且位于第二光源组件230与定位件240之间。微结构部255对应于遮光板260的遮蔽区。第一光源组件220与第二光源组件230所发出的光在传播至微结构部255后，会被向上导引至遮光板260的遮蔽区而无法出光。并且，由于光线被往上导引，所以不会再继续侧向传播，从而可避免第一单键导光区Z1内的光线与第二单键导光区Z2内的光线相互干扰。

如图2所示，于本实施方式中，背光模块200进一步包含反射层270。反射层270设置于导光板250与可挠性电路板210之间，并配置以将第一光源组件220与第二光源组件230入射导光板250的光朝上方反射，从而有效地减少光损。另外，定位件240贯穿反射层270而容置于容置孔253。借此，即可增加定位件240的厚度，因此可增加定位件的强度，进而可进一步增加可挠性电路板210的结构稳定性。

如图2所示，于本实施方式中，可挠性电路板210包含第一线路211。第一线路211设置于第一表面210a上，并连接第一光源组件220与第二光源组件230。另外，定位件240设置于可挠性电路板210的第一表面210a上且未与第一线路211重叠的区域，进而可进一步增加定位件240的厚度。

如图2所示，于本实施方式中，可挠性电路板210进一步包含第二线路212。第二线路212设置于第二表面210b上，并电性连接第一线路211与控制元件213。借此，控制元件213即可经由第一线路211与第二线路212实现单独控制第一光源组件220或第二光源组件230中的至少其中一发光元件(例如，红光发光元件、绿光发光元件或蓝光发光元件)进行发光的应用。

如图2所示，于本实施方式中，定位件240的厚度大于导光板250的厚度，且等于或小于导光板250、反射层270与第一线路211的厚度总和。另外，于不具有反射层270的一些实施方式中，定位件240的厚度大于导光板250的厚度，且等于或小于导光板250与第一线路211的厚度总和。借此，即可使位于可挠性电路板210上的定位件240的厚度尽可能最大化。

由以上对于本揭露的具体实施方式的详述，可以明显地看出，于本揭露的背光模块中，通过在可挠性电路板上设置定位件，并在导光板上形成容置孔以容置定位件，即可增加背光模块的组装便利性。并且，定位件可增加可挠性电路板的结构稳定性，进而可增加利用表面贴装技术进行双面上件的良率。通过使定位件在一方向上排列于第一光源组件与第二光源组件之间，即可在第一光源组件与第二光源组件之间达到隔光效果。通过使定位件贯穿设置于导光板与可挠性电路板之间的反射层，即可增加定位件的厚度，因此可增加定位件的强度，进而可进一步增加可挠性电路板的结构稳定性。通过将定位件设置于可挠性电路板的第一表面上且未与第一线路重叠的区域，即可进一步增加定位件的厚度。通过使定位件的硬度大于可挠性电路板的硬度，即可增加可挠性电路板的结构稳定性。

虽然本揭露已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本揭露，任何熟悉此技艺者，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本揭露的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。