一种PCB按键位结构及生产方法

技术领域

本发明涉及PCB按键位的生产制造，更具体地说，涉及一种PCB按键位结构及生产方法。

背景技术

PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。而对电路的控制离不开按键位，在现有的按键位控制中，表面沉金按键位和碳膜PCB按键位是主流产品，其中，表面沉金的按键位结构,通过金面不易氧化和导电性能好的特点,实现按键位功能的寿命,但是成本高,工艺复杂。碳膜PCB按键位中，碳膜采用同心的内圆与封闭的外圆环，焊盘设置于内圆的下方，则主要的缺点有：使用时间长容易导致碳膜划伤，从而导致碳膜下方的走线暴露，导致按键位短路；受单面碳膜工艺的限制，中间触点(即内圆)凹凸不平，导致轻按时，已经感觉按下按键位，功能却实现不了，用户体验效果差。

发明内容

本发明提供一种新的按键位结构,实现了按键位功能的同时,大幅节约成本,增强了竞争力,解决上述问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种PCB板按键位结构，所述PCB板按键位结构包括PCB基板，按键位和弹片，所述按键位在PCB基板上，所述弹片覆盖在所述按键位上，且所述弹片的外围周边密封覆盖所述按键位，所述按键位为同心PAD和圆环，所述同心PAD和圆环之间有环形隔离带，在所述同心PAD上或者圆环上，设有导电孔；在所述按键位上涂敷有抗氧化膜，所述抗氧化膜为有机焊膜OSP。

优选的技术方案，所述按键位中环形隔离带的距离为0.1-0.3mm。

优选的技术方案，所述抗氧化膜为连三氮茚，所述厚度为0.1-0.4UM。

优选的技术方案，所述弹片为中间凸起，周边密封的锅盖形状。

优选的技术方案，所述弹片的周边设有密封膜，所述密封膜和所述按键位同心且覆盖在所述弹片上，所述密封膜直径比所述弹片直径至少大1mm。

优选的技术方案，所述同心PAD上设有对位体，所述对位体为十字结构的基材位。

优选的技术方案，依次按照顺序操作，按键结构设计、线路蚀刻、磨板、阻焊、抗氧化膜处理、安装弹片和密封设置，其中在抗氧化膜处理中还包括→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→抗氧化膜处理→纯水洗→烘干。

优选的技术方案，所述按键结构设计包括了同心PAD、圆环和环形隔离带的宽度和间距设置，所述同心PAD和圆环根据蚀刻因数进行补偿，所述环形隔离带最小间距为设备蚀刻最小间距。

优选的技术方案，所述线路蚀刻时刻出同心PAD和圆环，所述磨板在所述抗氧化膜处理前。

优选的技术方案，所述弹片中间部分设有凹陷或者凸起的中心基准点，所述弹片的基准点和所述同心PAD的对位体对应，所述密封膜为圆环结构或者圆，在所述圆环或者圆于弹片周边的接触部分为弹性胶体，所述弹性胶体为环状围绕在所述弹片与PCB基板的交接处。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明在保证品质的前提下,大幅的降低成本,同时生产效率大幅提升,提升了市场竞争力,满足了消费电子快速更新换代的成本需求。

附图说明

为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明按键位的结构示意图；

图2为本发明的分层结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。

如图1和图2所示，本发明的一个实施例是：为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种PCB板按键位结构，所述PCB板按键位结构包括PCB基板1，按键位2和弹片3，所述按键位2在PCB基板1上，所述弹片3覆盖在所述按键位2上，且所述弹片3的外围周边密封覆盖所述按键位2，所述按键位2为同心PAD4和圆环5，所述同心PAD4和圆环5之间有环形隔离带6，在生产中根据设计，核实按键为的结构设计，确保所述同心PAD4和圆环5之间设计的合理性，在所述同心PAD4上或者圆环5上，设有导电孔，所述导电孔孔径较小，生产过程中塞孔处理；在所述按键位2上涂敷有抗氧化膜7，所述抗氧化膜7为有机焊膜OSP, 所述抗氧化膜7为连三氮茚，所述连三氮茚印制的抗氧化膜7在控制厚度的情况下不影响电性能,并且对按键位2起到保护抗氧化作用,所述厚度为0.1-0.3UM。

弹片3采用不锈钢制成，是开关上的一个重要组成 部分，借助于弹片3的导通性，在操作者和产品之间起到一个优质的开关的作用。同 时，弹片3的稳定的回弹力(按下后自动回位)和超长的寿命，使弹片3是成为薄膜开关、微型开关、PCB板等产品中的一个重要部位，起到导通电 路的重要作用，当按下时，线路就会导通，当松开后，线路就会自动断开。

所述弹片3为中间凸起，周边密封的锅盖形状;所述弹片3的周边设有密封膜8，所述密封膜8和所述按键位2同心且覆盖在所述弹片3上，所述密封膜8直径比所述弹片3直径至少大1mm。所述密封膜8使按键位2和空气隔离,保证了按键位2所处环境的干燥.避免了在OSP膜破坏环境下的铜面的氧化,进而确定了电气性能的稳定性. 所述密封膜为圆环结构或者圆，在所述圆环或者圆于弹片周边的接触部分为弹性胶体，所述弹性胶体为环状围绕在所述弹片与PCB基板的交接处。所述弹性胶体实现了在弹片受压和释放时气体的空间转移，有限的的避免的密封膜内气体的进入或者泄露，实现了对抗氧化膜的保护，同时在实用过程中，或者长时间高频率的弹片实用过程中，抗氧化膜破损，在抗氧化膜破损的情况下，密封膜内的气体不在对铜面氧化，实现按键寿命的大幅度延长。

所述按键位2中环形隔离带6的距离为0.05-0.3mm.保证同心PAD4和圆环5之间的间距,避免了因为间距问题造成电气短路问题。

所述同心PAD4上设有对位体，所述对位体为十字结构的基材位。所述对位体也可以为其它结构,方便弹片3和按键位2的对位安装。

所述抗氧化膜7只能浮着在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜,所述抗氧化膜7具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等为了保证抗氧化膜7性能稳定,为了保证铜面的清洁，在进行抗氧化处理的过程中，首先需要除油，所述除油包括磨板过程中的酸洗或者碱洗，为了清洗按键位的酸或者碱，每次的酸洗或者碱洗后进行水洗，为了增加铜表面的粗糙度，在所述水洗之后微蚀，所述微蚀增加铜面的粗糙度,使抗氧化膜7牢固的结合在所述铜面上.在微蚀的过程中，蚀刻液为酸性或者碱性，微蚀后同样再次经过水洗，同时还要经过纯水洗保证铜面的清洁，因此在OSP过程常规还包括以下流程，除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。