一种超细半导体切片用螺旋钨丝

技术领域

本发明涉及钢帘线的制备方法领域，尤其涉及一种超细半导体切片用螺旋钨丝。

背景技术

目前半导体切片所用到的细丝材料均为钢铁性质，其直径一般在0.09-0.175微米，而钢丝受钢铁冶炼的影响，钢铁中不可避免有杂质存在，碳含量一般在0.08％-0.92％；能应用到多线砂浆切割的钢丝，最细0.09微米；而砷化镓、锗等半导体材料，非常昂贵，又比较软，适合用细丝切割，减少材料浪费，而钢丝一方面因其材料限制，无法批量使用0.09微米以下直径的细丝；另一方面其变行由两组波组成，第2组波，垂直压在第1组上，现有的波长结构，不适合在更细直径微丝上变形。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的缺陷，本发明提出了一种超细半导体切片用螺旋钨丝，直径可以拉拔至超细的结构，且抗变形能力更强。

技术方案：为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：一种超细半导体切片用螺旋钨丝，其特征在于材质为钨丝；所述钨丝的原始直径为24μm。

所述钨丝的螺旋状通过至少两组波形垂直复合形成；其中第一波形为0度波形，第二波形为90度波形。

更进一步的，所述钨丝的直径可拉拔至0.03-0.08μm。

更进一步的，所述钨丝中钨的含量为＞99.95％。

更进一步的，所述第一波形的波高为35μm。

更进一步的，所述第二波形的波高为27μm。

有益效果：本发明具有以下优点：

(1)钢的杨氏模量为2.0，钨的杨氏模量为3.6，钨具有更大极限的压缩率；

(2)新的波形的设计更为密集，有效组织碳化硅砂粒在切割丝表面的滚动，具有更佳的切割能力；

(3)钨丝波形的抗变形能力更强，切割过程中，前后波形的保持能力更佳。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明：

实施例1：

一种超细半导体切片用螺旋钨丝，材质为钨丝；所述钨丝的原始直径为40μm；

所述钨丝的螺旋状通过两组波形复合形成；其中第一波形为0度波形，第二波形为90度波形。所述第一波形的波高为35μm。所述第二波形的波高为27μm。

对比例1：

传统的切割钢丝，材质为钢丝，所述钢丝的原始直径为100μm；其波形与钨丝相同。

将实施例1与对比例1的切割丝进行切割应用后，如表1所示：

表1实施例1和对比例1切割丝对比

此外，切割丝锯缝损耗计算公式为D

D

D

D

D

经过计算实施例1中，40μm切割钨丝的切割丝锯缝为80μm；

对比例1中，100μm切割钢丝的切割丝锯缝为140μm；

实施例1减少了42％的锯缝损失。

通过表1以及上述锯缝损失的计算可以看出，本发明的螺旋钨丝在获得更细的拉拔直径的前提下，在切割过程中，抗变形能力以及前后波形的保持能力更佳，且具有更低的锯缝损失。