确定壳体温度的方法、装置、存储介质及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种确定壳体温度的方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

智能手机、平板电脑、掌上电脑等电子设备随着运行情况，其内部一些部件的温度会升高，而电子设备整体发热量的体现在手机整体在壳体上的热量分布，电子设备的壳体温度和用户体验息息相关，因此需要准确知道手机壳体温度情况，以调节电子设备的运行参数。

发明内容

本申请实施例提供一种确定壳体温度的方法、装置、存储介质及电子设备，能够实现对电子设备的壳体温度的测量。

第一方面，本申请实施例提供一种确定壳体温度的方法，应用于电子设备，所述电子设备的壳体下设置有温度检测模块，所述方法包括：

获取所述温度检测模块输出的第一温度值；

确定所述温度检测模块在所述壳体上的对应位置；

根据所述对应位置和所述第一温度值进行插值处理，得到所述壳体的温度分布。

第二方面，本申请实施例还提供一种确定壳体温度的装置，包括：

温度获取模块，用于获取所述温度检测模块输出的第一温度值；

坐标获取模块，用于确定所述温度检测模块在所述壳体上的对应位置；

温度插值模块，用于基于所述坐标处的第一温度值对所述壳体所在的区域进行插值处理，得到所述壳体的温度分布。

第三方面，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如本申请任一实施例提供的确定壳体温度的方法。

第四方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器有计算机程序，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如本申请任一实施例提供的确定壳体温度的方法。

本申请实施例提供的技术方案，基于设置在电子设备的壳体下温度检测模块的在壳体上的位置，以及温度检测模块输出第一温度值，进行插值处理，以快速有效地得到壳体的温度分布。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法的第一种流程示意图。

图2为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中温度检测模块的位置示意图。

图3为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中壳体映射至UV坐标系的示意图。

图4为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中依据距离的插值示意图。

图5为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中的壳体温度分布的第一种示意图。

图6为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中的壳体温度分布的第二种示意图。

图7为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图8为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中的壳体平面四叉树划分示意图。

图9为本申请实施例提供的确定壳体温度的装置的结构示意图。

图10为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图11为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

目前，手机壳体温度检测常用的方式是听过热成像仪进行检测，但是这需要外部设备(热成像仪)对手机进行检测才能得到壳体的温度分布图，而在用户实际使用手机时，无法及时地获取壳体的温度分布。

为了解决这一问题，本申请实施例提供一种确定壳体温度的方法，该确定壳体温度的方法的执行主体可以是本申请实施例提供的确定壳体温度的装置，或者集成了该确定壳体温度的装置的电子设备，其中该确定壳体温度的装置可以采用硬件或者软件的方式实现。其中，电子设备可以是智能手机、平板电脑、掌上电脑、笔记本电脑、或者台式电脑等设备。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法的第一种流程示意图。本申请实施例提供的确定壳体温度的方法的具体流程可以如下：

101、获取温度检测模块输出的第一温度值。

本申请实施例的电子设备在其壳体下设置有温度检测模块，例如，可以设置电子设备内部多个发热源处，并靠近背板的内表面。比如，分别在电池、摄像头模组、CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、NPU(Neural Network Processing Unit，神经网络处理器)、天线组件等模块处各设置一个温度检测模块。温度检测模块可以设置在发热源上并靠近内板内表面，以准确检测发热源的温度，同时还可以用来准确计算壳体的温度。

温度检测模块可以是温度传感器、热敏元件等能够检测发热源温度并输出温度值的器件。下文以温度传感器为例，温度传感器按照设定的频率值实时地输出检测到的温度值，为了便于区分温度传感器检测到的温度值和经过插值计算得到的温度值，这里将温度传感器直接检测到并输出的温度值记为第一温度值，将下文中经过插值计算得到的被插值点处的温度值记为第二温度值，这里的“第一”、“第二”仅为区分两个不同的温度，不对本申请的方案构成任何限制。

其中，本申请实施例对温度传感器的数量不作限制，可以应用于包含有一个或者多个温度传感器的电子设备，若电子设备只有一个温度传感器，则获取该一个温度传感器输出的第一温度值，若电子设备设置有多个温度传感器，则分别获取每一个温度传感器输出的第一温度值。

接下来以电子设备内部设置有4个温度传感器为例对本申请的方案进行说明。请参阅图2，图2为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中温度检测模块的位置示意图。电子设备分别在摄像头模组、天线组件、CPU、电池四个发热源处设置有温度传感器A1、A2、A3、A4，将四个温度传感器输出的第一温度值分别记为F1、F2、F3、F4。

102、确定温度检测模块在壳体上的对应位置。

103、根据对应位置和第一温度值进行插值处理，得到壳体的温度分布。

基于壳体建立坐标系，根据温度检测模块在电子内部的位置确定其在该坐标系中的坐标。一般情况下，上述发热源与电子设备的壳体之间的距离较小，因此，可以将温度检测模块输出的第一温度值作为其坐标处的温度值。然后，基于第一温度值进行插值处理，得到壳体上处温度检测模块所在位置之外的其他位置处的第二温度值，综合第一温度值以及第二温度值得到壳体上的温度分布。其中，插值处理可以有多种实现方式，接下来列举其中的两种实现方式。

在一实施例中，根据对应位置和第一温度值进行插值处理，得到壳体的温度分布的步骤，包括：根据第一温度值，以及被插值点与对应位置之间的距离进行插值处理，得到壳体的温度分布。

该实施例中，基于壳体上各个被插值点与第一温度值的位置之间的距离，进行插值计算，得到各个被插值点的距离。

示例性地，将壳体映射到UV坐标系，得到壳体在UV坐标系中对应的平面区域；根据对应位置，获取第一温度值在平面区域中的坐标；根据第一温度值以及被插值点与坐标之间的距离，计算被插值点处的第二温度值；根据平面区域内多个被插值点处的第二温度值，以及第一温度值，确定壳体的温度分布。

本申请实施例的壳体可以为电子设备的背板，以手机为例，手机背板一般是一个曲面。为了准确的计算该曲面上各个被插值点处的第二温度值，将手机壳体所在的曲面映射到UV参数域，即构建一个UV坐标系，将壳体的曲面映射到该UV坐标系统中，得到对应的一个平面区域，壳体上的每一个点都按照其在壳体上的位置映射到该平面区域上。这种映射方式，将原本在曲面上的点进行了UV展开，使其位于一个平面上。其中，UV是UV纹理贴图坐标的简称。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中壳体映射至 UV坐标系的示意图。如图所示的UV坐标系中，水平方向表示壳体表面所在的平面，其中，UV坐标系中的U方向对应于壳体上原始的X方向，V方向对应于壳体上原始的Y方向。竖直方向表示温度值F。四个温度传感器A1、A2、A3、 A4对应的四个点映射到UV坐标系后，它们相互之间的距离仍然与实际在背板上的距离相同。

接下来，确定四个温度传感器在UV坐标系内的坐标值，分别记为(x

然后，在UV参数域内，基于上述四个坐标处的四个第一温度值进行插值处理。具体的，根据第一温度值以及被插值点与坐标之间的距离，计算被插值点处的第二温度值。请参阅图4，图4为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中依据距离的插值示意图。被插值点(x，y)距离A1的距离为l

示例性地，根据被插值点与坐标之间的距离计算第一温度值对应的距离权重；根据距离权重、温度衰减函数以及第一温度值，计算被插值点的第二温度值。

在一种实施方式中，可以参照如下公式计算第二温度值。

被插值点(x，y)处的第二温度值

其中，壳体的内表面设置有n个温度检测模块，n≥1，其中，第i个温度检测模块的坐标为(x

温度衰减函数

第一温度值F

其中，l

上述公式中的m和n分别代表在x方向上的温度影响系数，p、q为整体的温度影响系数，这四个参数值可以通过测试拟合得到。温度传感器与壳体内表面的距离、以及壳体材质等参数也会影响m、n、p、q的大小。

在测试阶段，运行电子设备，并记录各温度传感器输出的第一温度值，同时使用热成像仪检测壳体的温度分布，根据温度分布得到壳体上各个被插值点的第二温度值。基于已知的第一温度值和第二温度值按照上述公式进行拟合，确定出m、n、p、q的值。

在选择被插值点时，可以根据壳体的尺寸确定被插值点的数量，例如，电子设备的壳体映射到UV坐标系后，得到的平面区域的尺寸为宽72mm、长 148mm，则在长宽尺寸上可以每间隔0.5mm取一个被插值点，确定每一个被插值点的坐标，然后，计算得到每一个被插值点的第二温度值，根据全部被插值点的第二温度值和第一温度值得到整个平面区域上的温度分布，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中的壳体温度分布的第一种示意图。在UV坐标系内，竖直方向上的数值越高，表示该点处的温度越高。由于温度传感器所在处为发热源，每一个温度传感器所在的局部区域内，该温度传感器处的第一温度值为局部最高温度，其周围插值得到第二温度一般小于或者等于第一温度值。

对于不同的电子设备来说，比如，壳体材质不同(导致散热能力不同)，壳体内部的温度传感器距离壳体内表面的距离不同，因此，m、n、p、q的值可能也不相同。请参阅图6，图6为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中的壳体温度分布的第二种示意图。该示意图对应的电子设备的m、n、p、q的值与图5对应的电子设备的m、n、p、q的值不同，故插值得到的温度分布也稍有不同，但是整体上的变化趋势是相似的。

在一实施例中，为了进一步提高壳体的温度分布的估算准确度，结合电子设备的系统运行信息，对上述距离权重K

例如，根据距离权重、温度衰减函数以及第一温度值，计算被插值点的第二温度值的步骤，包括：确定温度检测模块对应的目标模块，并获取目标模块的运行信息；根据运行信息计算目标模块的预期温度，根据预期温度和第一温度值确定温度检测模块的置信度；根据置信度对距离权重进行校正处理；根据校正处理后的距离权重、温度衰减函数以及第一温度值，计算被插值点的第二温度值。

该实施例中，在电子设备的应用处理芯片侧采集各温度检测模块对应的目标模块的运行信息，该运行信息能够反映目标模块的发热情况。以电池为例，可以获取电池在过去预设时长(如半小时)内的电流放电数据，根据预设的电流放电数据与预期温度之间的关联关系，获取当前的电流放电数据对应的预期温度，将该预期温度与温度传感器实际检测到的第一温度值进行对比，获取它们差值的绝对值，该绝对值越大，则电池对应的温度传感器的置信度越低，反之，该绝对值越小，则电池对应的温度传感器的置信度越高。其中，置信度的取值范围可以为[0，1]。

计算得到置信度之后，根据置信度对距离权重进行校正处理。例如，可以按照如下公式对各个温度传感器的距离权重进行校正：

校正后的

将经过校正处理后的距离权重带入到上文公式中计算被插值点的第二温度值。

其中，上文中的电流放电数据与预期温度之间的关联关系可以在测试阶段得到。电子设备在运行游戏类、视频类、语音通话类APP时的耗电速度较快，而在运行如浏览器等文字处理类APP时，耗电量相对较低，因此，不同的使用场景下，电池的电流放电数据不同，电池的发热情况也不相同，基于此，在测试阶段，通过在电子设备上运行各种应用程序，以模拟用户实际使用电子设备的场景，进而得到电池在各种电流放电数据下对应的温度，将这些温度记录为各种充放电数据对应的预期温度，并建立电流放电数据与预期温度之间的关联关系。上文中对电池的置信度的获取方式进行了说明，其他的发热源也可以采用类似的方式，通过在预设时长内的功耗、运行功率等参数与预期温度之间的映射关系来确定对应的置信度。

可选的，在一实施例中，还可以进一步地对各个温度传感器的距离权重进行校正。根据置信度对距离权重进行校正处理的步骤，包括：获取系统运行信息，根据系统运行信息确定目标模块的负载，，并根据负载确定权重调整值，其中，负载越大，则权重调整值越高；根据置信度和权重调整值对距离权重进行校正处理。

该实施例中，获取电子设备的系统运行信息，比如前台运行程序、后台运行程序、前台应用程序的持续运行时长等运行参数，根据这些运行参数推测目标模块的负载，再根据负载的高低确定目标模块的权重调整值。其中，在测试阶段，采集电子设备在各种使用场景下的系统运行信息与负载，建立系统运行信息与负载之间的对应关系。在实际使用中，获取到电子设备的系统运行信息之后，根据系统运行信息确定各目标模块的负载，进而根据负载确定权重调整值。例如，当前的系统运行信息为：前台应用程序为视频播放器、视频播放器已持续运行2小时、无后台运行程序，根据这些信息可以推测当前CPU和电池的负载较大、天线组件和摄像头模组的负载较小，负载大的模块的发热量可能更大，而负载小的模块的发热量可能较小，因此，被插值点的温度受到负载大的模块的影响更大，故可以为负载大的模块赋予一个较大的权重调整值，反之，为负载小的模块赋予一个较小的权重调整值。其中，在一实施例中，权重调整值的范围设置为[1，1.05]，对于负载较小的模块，权重调整值＝1，对于负载较大的模块，权重调整值可以为大于1、且小于或等于1.05的数值。

例如，可以按照如下公式对各个温度传感器的距离权重进行校正：

校正后的

将经过校正处理后的距离权重带入到上文公式中计算被插值点的第二温度值。

接下来，从硬件角度对该实施例中的数据流向进行说明。本方案可以应用于具有多个处理芯片的电子设备中。请参阅图7，图7为本申请实施例提供的电子设备的第一结构示意图。电子设备中设置有主处理芯片和协处理芯片，主处理芯片为主控SOC(System onChip，系统级芯片)，示例性地，协处理芯片可以多媒体处理芯片，如Pre-ISP(Pre-ImageSignal Processing，前图像信号处理器)。由于温度传感器的温度值一般会按照较高的频率输出，并且插值计算需要一定的算力，为了节约应用处理芯片的算力，在一些实施例中，温度传感器将检测到的第一温度值传输至Pre-ISP，在Pre-ISP侧执行插值运算，将得到的第二温度值和对应的坐标值构成的【温度，坐标】集合发送给应用处理芯片，该集合表示壳体的温度分布情况，应用处理芯片可以直接根据该集合生成壳体温度分布的可视化示意图，将其显示在显示屏上，以使用户可以及时地并直观的可看到手机背板的温度分布情况。

上文中的实施例对基于距离插值方式进行了说明。在另外一些实施例中，还可以采用其他的插值方法。

示例性地，在一实施例中，基于坐标处的第一温度值对壳体所在的区域进行插值处理，得到壳体的温度分布的步骤，包括：将壳体映射到UV坐标系，得到壳体在UV坐标系中对应的平面区域；根据对应位置，获取第一温度值在平面区域中的坐标；将坐标作为分割点，对壳体所在的区域进行四叉树分割处理，得到多个子区域；根据壳体所在的区域的第一角点处的温度值和坐标处的温度值，得到多个子区域的第二角点处的温度值；基于第二角点处的温度值，在多个子区域内进行双线性插值处理，得到壳体的温度分布。

该实施例中，基于与上文中同样的原理，将壳体所在曲面映射到UV坐标系，进行UV展开，得到对应的平面区域，在该平面区域上进行插值。先基于四个传感器的坐标进行四叉树划分。

在一实施例中，电子设备的壳体的内表面设置有多个温度检测模块；将多个温度检测模块的坐标作为分割点，逐级对壳体所在的区域进行四叉树分割处理，得到多个子区域。请参阅图8，图8为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中的壳体平面四叉树划分示意图。

获取手机背板四个角点的默认温度值(对应平面区域的四个角点)，例如，获取当前的环境温度值，将其设置为四个角点的默认温度。接下来，获取一个温度传感器的第一温度值和坐标，按照该坐标将原始的一个平面区域划分为四个小区域，计算每个小区域的四个角点的温度值，以图示中的区域a为例，区域a的左上角点的温度值为角点1的默认温度值，右下角点处的温度值为对应位置处的传感器输出的第一温度值，右上角和左下角的温度值可以通过插值计算得到，比如，左下角的温度值可以根据该角点距离角点1和角点2的距离，以及角点1和角点2的默认温度值计算得到。按照相同的计算方式可以得到每一个小区域的角点处的温度值。

然后，获取第二、三、四个温度传感器的第一温度值和坐标在上述分割区域的基础上继续进行区域分割，每一个温度传感器的增加，都会将其坐标所在的一个区域分割成新的四个小区域，如图8所示，原始的一个平面区域被分割为13个子区域，这13个子区域都可以按照上述方式计算到四个角点的温度值。之后，在每个子区域内进行双线性插值处理，得到每个子区域内的温度分布，进而得到整个平面区域的温度分布，将该平面区域的温度映射回壳体后，得到该壳体的温度分布。

由上可知，本申请实施例提供的确定壳体温度的方法，基于设置在电子设备的壳体下温度检测模块的在壳体上的位置，以及温度检测模块输出第一温度值，进行插值处理，以快速有效地得到壳体的温度分布。

在一实施例中还提供一种确定壳体温度的装置。请参阅图9，图9为本申请实施例提供的确定壳体温度的装置300的结构示意图。其中该确定壳体温度的装置300应用于电子设备，该确定壳体温度的装置300包括温度获取模块301、坐标获取模块302，如下：

温度获取模块301，用于获取所述温度检测模块输出的第一温度值；

坐标获取模块302，用于确定所述温度检测模块在所述壳体上的对应位置；

温度插值模块303，用于基于所述坐标处的第一温度值对所述壳体所在的区域进行插值处理，得到所述壳体的温度分布。

在一些实施例中，温度插值模块303还用于：根据所述第一温度值，以及被插值点与所述对应位置之间的距离进行插值处理，得到所述壳体的温度分布。

在一些实施例中，温度插值模块303还用于：将所述壳体映射到UV坐标系，得到所述壳体在所述UV坐标系中对应的平面区域；

根据所述对应位置，获取所述第一温度值在所述平面区域中的坐标；

根据所述第一温度值以及被插值点与所述坐标之间的距离，计算所述被插值点处的第二温度值；

根据所述平面区域内多个所述被插值点处的第二温度值，以及所述第一温度值，确定所述壳体的温度分布。

在一些实施例中，温度插值模块303还用于：根据被插值点与所述坐标之间的距离计算所述第一温度值对应的距离权重；

根据所述距离权重、温度衰减函数以及所述第一温度值，计算所述被插值点的第二温度值。

在一些实施例中，被插值点(x，y)处的第二温度值

其中，所述壳体的内表面设置有n个温度检测模块，n≥1，其中，第i个温度检测模块的坐标为(x

温度衰减函数

第一温度值F

在一些实施例中，温度插值模块303还用于：确定所述温度检测模块对应的目标模块，并获取所述目标模块的运行信息；

根据所述运行信息计算所述目标模块的预期温度，根据所述预期温度和所述第一温度值确定所述温度检测模块的置信度；

根据所述置信度对所述距离权重进行校正处理；

根据校正处理后的所述距离权重、温度衰减函数以及所述第一温度值，计算所述被插值点的第二温度值。

在一些实施例中，温度插值模块303还用于：获取系统运行信息，根据所述系统运行信息确定所述目标模块的负载，，并根据所述负载确定权重调整值，其中，所述负载越大，则所述权重调整值越高；

根据所述置信度和所述权重调整值对所述距离权重进行校正处理。

在一些实施例中，温度插值模块303还用于：将所述壳体映射到UV坐标系，得到所述壳体在所述UV坐标系中对应的平面区域；

根据所述对应位置，获取所述第一温度值在所述平面区域中的坐标；

将所述坐标作为分割点，对所述壳体所在的区域进行四叉树分割处理，得到多个子区域；

根据所述壳体所在的区域的第一角点处的温度值和所述坐标处的温度值，得到所述多个子区域的第二角点处的温度值；

基于所述第二角点处的温度值，在多个子区域内进行双线性插值处理，得到所述壳体的温度分布。

在一些实施例中，温度插值模块303还用于：将所述坐标作为分割点，对所述壳体所在的区域进行四叉树分割处理，得到多个子区域的步骤包括：

将所述多个温度检测模块的坐标作为分割点，逐级对所述壳体所在的区域进行四叉树分割处理，得到多个子区域。

应当说明的是，本申请实施例提供的确定壳体温度的装置与上文实施例中的确定壳体温度的方法属于同一构思，通过该确定壳体温度的装置可以实现确定壳体温度的方法实施例中提供的任一方法，其具体实现过程详见确定壳体温度的方法实施例，此处不再赘述。

由上可知，本申请实施例提出的确定壳体温度的装置，基于设置在电子设备的壳体下温度检测模块的在壳体上的位置，以及温度检测模块输出第一温度值，进行插值处理，以快速有效地得到壳体的温度分布。

本申请实施例还提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。请参阅图10，图10为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。电子设备400包括处理器401和存储器402。其中，处理器401与存储器402电性连接。

处理器401是电子设备400的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或调用存储在存储器402内的计算机程序，以及调用存储在存储器402内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。

存储器402可用于存储计算机程序和数据。存储器402存储的计算机程序中包含有可在处理器中执行的指令。计算机程序可以组成各种功能模块。处理器401通过调用存储在存储器402的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理。

在本实施例中，电子设备400中的处理器401会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器402中，并由处理器 401来运行存储在存储器402中的计算机程序，从而实现各种功能：

获取所述温度检测模块输出的第一温度值；

确定所述温度检测模块在所述壳体上的对应位置；

根据所述对应位置和所述第一温度值进行插值处理，得到所述壳体的温度分布。

在一些实施例中，请参阅图11，图11为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。电子设备400还包括：射频电路403、显示屏404、控制电路405、输入单元406、音频电路407、传感器408以及电源409。其中，处理器401分别与射频电路403、显示屏404、控制电路405、输入单元406、音频电路407、传感器408以及电源409电性连接。

射频电路403用于收发射频信号，以通过无线通信与网络设备或其他电子设备进行通信。

显示屏404可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图像、文本、图标、视频和其任意组合来构成。

控制电路405与显示屏404电性连接，用于控制显示屏404显示信息。

输入单元406可用于接收输入的数字、字符信息或用户特征信息(例如指纹)，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。其中，输入单元406可以包括指纹识别模组。

音频电路407可通过扬声器、传声器提供用户与电子设备之间的音频接口。其中，音频电路407包括麦克风。所述麦克风与所述处理器401电性连接。所述麦克风用于接收用户输入的语音信息。

传感器408用于采集外部环境信息。传感器408可以包括环境亮度传感器、加速度传感器、陀螺仪等传感器中的一种或多种。

电源409用于给电子设备400的各个部件供电。在一些实施例中，电源 409可以通过电源管理系统与处理器401逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

虽然图中未示出，电子设备400还可以包括摄像头、蓝牙模块等，在此不再赘述。

在本实施例中，电子设备400中的处理器401会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器402中，并由处理器 401来运行存储在存储器402中的计算机程序，从而实现各种功能：

获取所述温度检测模块输出的第一温度值；

确定所述温度检测模块在所述壳体上的对应位置；

根据所述对应位置和所述第一温度值进行插值处理，得到所述壳体的温度分布。

由上可知，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备基于设置在壳体下温度检测模块的在壳体上的位置，以及温度检测模块输出第一温度值，进行插值处理，以快速有效地得到壳体的温度分布。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，所述计算机执行上述任一实施例所述的确定壳体温度的方法。

需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述计算机程序可以存储于计算机可读存储介质中，所述计算机可读存储介质可以包括但不限于：只读存储器(ROM，ReadOnly Memory)、随机存取存储器(RAM， Random Access Memory)、磁盘或光盘等。

此外，本申请中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或模块，而是某些实施例还包括没有列出的步骤或模块，或某些实施例还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。

以上对本申请实施例所提供的确定壳体温度的方法、装置、存储介质及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。