一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法

技术领域

本发明涉及电阻生产设备技术领域，具体为一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法。

背景技术

贴片电阻陶瓷片是一种常用的片式微电子元件，其具有厚度薄、体积小的特点。贴片电阻陶瓷片在生产时，一般是先制成含有数量极多并按规则排列的贴片电阻陶瓷片的陶瓷基片，然后对该陶瓷基片沿分割线进行分离切割得到所需的贴片电阻陶瓷片。随着生产力的进步，目前的陶瓷基片切割过程一般是通过激光切割完成的，与传统的机械切割相比，激光切割的过程更加精密、高效，所加工得到的贴片电阻陶瓷片具有更加好的一致性。

传统的贴片电阻陶瓷片在切割过程中存在一定的缺陷，其不能进行很好的定位和压紧上料工作，造成切割时的切割精度不高，影响产品的质量。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法，解决了其不能进行很好的定位和压紧上料工作，造成切割时的切割精度不高，影响产品的质量的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法，包括如下步骤：

步骤S1：准备好切割加工设备，将切割加工设备放置在需要的位置后，通过控制切割加工设备上的操控面板来将切割加工设备上的部件进行控制；

步骤S2：将支撑板旋转翻起，让电阻陶瓷基片从支撑板和导轮上推送进入到切割加工设备上的定位板处，并且定位板对需要切割的电阻陶瓷基片进行辅助定位，同时，辅助定位进料组件进行驱动，让辅助定位进料组件对定位板处的电阻陶瓷基片进行辅助压紧操作，在进料时，电阻陶瓷基片从第三转动轮的底部经过，辅助定位进料组件上的弹簧进行压力限制，同时，下支杆在主体支撑板上进行位移，并且下支杆上的连接弹簧对第一转动轮进行横向位置调节，第一转动轮对连接带的张紧力进行调节，同时，上支杆上的第二转动轮进行高度上的位置定位；

步骤S3：电阻陶瓷基片进入到切割模块中进行切割操作，切割后的废料从废料出料口中流出，整体定位加工操作完成。

作为本发明进一步的方案：所述切割加工设备的上侧端面上设置有定位板，所述切割加工设备的上侧位于定位板的一侧设置有切割模块，所述切割加工设备的上侧位于定位板之间设置有辅助定位进料组件，所述切割加工设备的一侧转动设置有支撑板，所述切割加工设备的上侧位于支撑板的转动处设置有导轮。

作为本发明进一步的方案：所述辅助定位进料组件包括固定在切割加工设备上侧的下固定板和位于下固定板一侧的固定设置的主体支撑板，所述主体支撑板的内部转动设置有上调节螺纹杆，所述主体支撑板的一侧处依靠上调节螺纹杆滑动设置有上支杆和下支杆，所述上支杆的背离主体支撑板的端面上转动设置有第二转动轮，所述下支杆的背离主体支撑板的端面处设置有连接弹簧，所述连接弹簧的外端处转动设置有第一转动轮，所述下固定板的背离主体支撑板的一端表面上固定设置有固定导向柱，所述固定导向柱的表面上以螺纹方式设置有限制螺母，所述固定导向柱的表面上位于限制螺母的下侧套设有转动安装基板，所述固定导向柱的外部位于转动安装基板与下固定板之间套设有弹簧，所述转动安装基板的一端转动设置有第三转动轮，所述第一转动轮、第二转动轮和第三转动轮的表面上共同设置有连接带。

作为本发明进一步的方案：所述切割加工设备的表面中间处设置有操控面板，所述切割加工设备的中间段下侧设置有废料出料口，所述废料出料口的底部表面四角处固定设置有下支脚。

作为本发明进一步的方案：所述辅助定位进料组件的宽度值小于定位板的宽度值，并且所述辅助定位进料组件的整体长度值小于定位板的整体长度值。

有益效果

本发明提供了一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法。与现有技术相比具备以下有益效果：

1、一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法，通过主体支撑板的内部转动设置有上调节螺纹杆，主体支撑板的一侧处依靠上调节螺纹杆滑动设置有上支杆和下支杆，上支杆的背离主体支撑板的端面上转动设置有第二转动轮，下支杆的背离主体支撑板的端面处设置有连接弹簧，连接弹簧的外端处转动设置有第一转动轮，下固定板的背离主体支撑板的一端表面上固定设置有固定导向柱，固定导向柱的表面上以螺纹方式设置有限制螺母，固定导向柱的表面上位于限制螺母的下侧套设有转动安装基板，固定导向柱的外部位于转动安装基板与下固定板之间套设有弹簧，转动安装基板的一端转动设置有第三转动轮，第一转动轮、第二转动轮和第三转动轮的表面上共同设置有连接带，使得其对生产的电阻基片进行固定，解决了其不能进行很好的定位和压紧上料工作，造成切割时的切割精度不高，影响产品的质量的问题。

2、一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法，通过切割加工设备的中间段下侧设置有废料出料口，废料出料口的底部表面四角处固定设置有下支脚，使得其可以让切割后产生的废料从此处流出，方便收集。

附图说明

图1为本发明辅助定位进料组件结构示意图；

图2为本发明结构示意图；

图3为本发明结构俯视图；

图4为本发明结构正视图。

图中：1、切割加工设备；2、定位板；3、切割模块；4、导轮；5、支撑板；6、辅助定位进料组件；61、上调节螺纹杆；62、上支杆；63、主体支撑板；64、下支杆；65、连接弹簧；66、第一转动轮；67、第二转动轮；68、连接带；69、转动安装基板；610、固定导向柱；611、限制螺母；612、弹簧；613、下固定板；614、第三转动轮；7、操控面板；8、废料出料口；9、下支脚。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法，包括如下步骤：

步骤S1：准备好切割加工设备1，将切割加工设备1放置在需要的位置后，通过控制切割加工设备1上的操控面板7来将切割加工设备1上的部件进行控制；

步骤S2：将支撑板5旋转翻起，让电阻陶瓷基片从支撑板5和导轮4上推送进入到切割加工设备1上的定位板2处，并且定位板2对需要切割的电阻陶瓷基片进行辅助定位，同时，辅助定位进料组件6进行驱动，让辅助定位进料组件6对定位板2处的电阻陶瓷基片进行辅助压紧操作，在进料时，电阻陶瓷基片从第三转动轮614的底部经过，辅助定位进料组件6上的弹簧612进行压力限制，同时，下支杆64在主体支撑板63上进行位移，并且下支杆64上的连接弹簧65对第一转动轮66进行横向位置调节，第一转动轮66对连接带68的张紧力进行调节，同时，上支杆62上的第二转动轮67进行高度上的位置定位；

步骤S3：电阻陶瓷基片进入到切割模块3中进行切割操作，切割后的废料从废料出料口8中流出，整体定位加工操作完成。

所述切割加工设备1的上侧端面上设置有定位板2，所述切割加工设备1的上侧位于定位板2的一侧设置有切割模块3，所述切割加工设备1的上侧位于定位板2之间设置有辅助定位进料组件6，所述切割加工设备1的一侧转动设置有支撑板5，所述切割加工设备1的上侧位于支撑板5的转动处设置有导轮4，所述切割加工设备1的表面中间处设置有操控面板7，所述切割加工设备1的中间段下侧设置有废料出料口8，所述废料出料口8的底部表面四角处固定设置有下支脚9，所述辅助定位进料组件6的宽度值小于定位板2的宽度值，并且所述辅助定位进料组件6的整体长度值小于定位板2的整体长度值。

所述辅助定位进料组件6包括固定在切割加工设备1上侧的下固定板613和位于下固定板613一侧的固定设置的主体支撑板63，所述主体支撑板63的内部转动设置有上调节螺纹杆61，所述主体支撑板63的一侧处依靠上调节螺纹杆61滑动设置有上支杆62和下支杆64，所述上支杆62的背离主体支撑板63的端面上转动设置有第二转动轮67，所述下支杆64的背离主体支撑板63的端面处设置有连接弹簧65，所述连接弹簧65的外端处转动设置有第一转动轮66，所述下固定板613的背离主体支撑板63的一端表面上固定设置有固定导向柱610，所述固定导向柱610的表面上以螺纹方式设置有限制螺母611，所述固定导向柱610的表面上位于限制螺母611的下侧套设有转动安装基板69，所述固定导向柱610的外部位于转动安装基板69与下固定板613之间套设有弹簧612，所述转动安装基板69的一端转动设置有第三转动轮614，所述第一转动轮66、第二转动轮67和第三转动轮614的表面上共同设置有连接带68。

本发明在使用时，准备好切割加工设备1，将切割加工设备1放置在需要的位置后，通过控制切割加工设备1上的操控面板7来将切割加工设备1上的部件进行控制，将支撑板5旋转翻起，让电阻陶瓷基片从支撑板5和导轮4上推送进入到切割加工设备1上的定位板2处，并且定位板2对需要切割的电阻陶瓷基片进行辅助定位，同时，辅助定位进料组件6进行驱动，让辅助定位进料组件6对定位板2处的电阻陶瓷基片进行辅助压紧操作，在进料时，电阻陶瓷基片从第三转动轮614的底部经过，辅助定位进料组件6上的弹簧612进行压力限制，同时，下支杆64在主体支撑板63上进行位移，并且下支杆64上的连接弹簧65对第一转动轮66进行横向位置调节，第一转动轮66对连接带68的张紧力进行调节，同时，上支杆62上的第二转动轮67进行高度上的位置定位，电阻陶瓷基片进入到切割模块3中进行切割操作，切割后的废料从废料出料口8中流出，整体定位加工操作完成。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。