电子封装件及其基板结构

技术领域

本发明有关一种封装基板，尤指一种特殊布线设计的电子封装件及其基板结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，大部分的电子产品均朝向小型化及高速化的目标发展，尤其是通讯产业的发展已普遍整合运用于各类电子产品，例如行动电话(Cell phone)、膝上型电脑(laptop)等。

目前移动通信装置中，其封装基板上均配置有被动元件，如电容，供作为直流阻流器(DC block)，以抵抗静电放电(Electrostatic Discharge，简称ESD)，避免瞬间的大电压的静电破坏电路。具体地，现有封装基板上配置有一接点组，其包含一电源垫及一接地垫，以电性连接被动元件的正、负电极。

然而，同一类型的移动通信装置中，依不同功能需求配置不同的被动元件，此时，该封装基板的接点组无法满足各种被动元件所需的电压需求，故对于同一类型的移动通信装置，需开发不同电压规格的封装基板，因而增加制作封装基板的时间及成本。

此外，如图1所示，虽有业者于该封装基板1上形成多组电压不同的接点组10(其包含一电源垫10b及一接地垫10a)，以依需求将被动元件电性连接至于符合电压需求的接点组10上，但现有封装基板1上需增设布设空间以配置多组接点组10，导致该封装基板1的版面面积大幅增加，因而难以符合微小化的需求。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺陷，本发明提供一种基板结构，包括：板体；至少一第一电性接触垫，其设于该板体上；以及多个第二电性接触垫，其设于该板体上且沿该第一电性接触垫的轮廓排设，以由该至少一第一电性接触垫的其中一者配合该多个第二电性接触垫的其中一者形成为接点组。

前述的基板结构中，该板体具有用以电性连接该至少一第一电性接触垫及/或该多个第二电性接触垫的线路层。

前述的基板结构中，该多个第二电性接触垫对称位于该至少一第一电性接触垫的相对两侧。

前述的基板结构中，该多个第二电性接触垫对称位于该至少一第一电性接触垫的任意四个方位上。

前述的基板结构中，该多个第二电性接触垫为电源接点。例如，该多个第二电性接触垫的至少两者的电压值为不相同。

前述的基板结构中，该至少一第一电性接触垫为接地接点。

本发明还提供一种电子封装件，包括：如前述的基板结构；以及电子元件，其设于该板体上并电性连接该至少一第一电性接触垫的其中一者及电性连接该多个第二电性接触垫的其中一者。

前述的电子封装件中，还包括设于该基板结构上的半导体芯片。

前述的电子封装件中，该电子元件为被动元件。

由上可知，本发明的电子封装件及其基板结构，主要通过将多个第二电性接触垫沿该至少一第一电性接触垫的外围(轮廓)排设，以由该至少一第一电性接触垫的其中一者可配合该多个第二电性接触垫形成为接点组，使该电子元件的其中一侧(如电源端)可依需求电性连接适合电压值的其中一个第二电性接触垫，而另一侧电性连接该至少一第一电性接触垫，故相对于现有技术，采用本发明的基板结构制作该电子封装件时，无需额外制作多种不同规格的封装基板，因而可减少制作封装基板的时间及成本。

此外，当该第一电性接触垫为多个时，则能与对应的第二电性接触垫形成多个接点组。

此外，通过多个第二电性接触垫沿该第一电性接触垫的轮廓排设的设计，因而对应不同的电子元件仅需于该板体上布设至少一第一电性接触垫，故相对于现有封装基板的多个接点组，本发明的基板结构能有效缩减该板体的版面面积，以符合微小化的需求。

附图说明

图1为现有封装基板的上视平面示意图。

图2为本发明的基板结构的上视平面示意图。

图3为本发明的电子封装件的剖面示意图。

附图标记说明

1 封装基板

10 接点组

10a 接地垫

10b 电源垫

2 基板结构

20 板体

200 线路层

21 第一电性接触垫

22a,22b,22c,22d 第二电性接触垫

3 电子封装件

30 电子元件

301 接地电极

302 电源电极。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

须知，本说明书所附附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域的技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“第一”、“第二”、“上”、及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。

图2为本发明的基板结构2的上视平面示意图。如图2所示，所述的基板结构2包括：一板体20、一设于该板体20上的至少一第一电性接触垫21以及多个设于该板体20上的第二电性接触垫22a,22b,22c,22d。

所述的板体20具有用以电性连接该至少一第一电性接触垫21及/或该多个第二电性接触垫22a,22b,22c,22d的至少一线路层200(如图3所示)。

于本实施例中，该板体20为具有核心层与线路结构的封装基板(substrate)或无核心层(coreless)的封装基板，其于介电材上形成线路层200，如扇出(fan out)型重布线路层(redistribution layer，简称RDL)，且介电材为如聚对二唑苯(Polybenzoxazole，简称PBO)、聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)、预浸材(Prepreg，简称PP)等。

所述的至少一第一电性接触垫21为接地接点，其呈矩形。应可理解地，有关该至少一第一电性接触垫21的形状可依需求设计，并无特别限制。

所述的多个第二电性接触垫22a,22b,22c,22d为电源接点，其沿该至少一第一电性接触垫21的外围设置，以由该至少一第一电性接触垫21(接地接点)配合该多个第二电性接触垫22a,22b,22c,22d(电源接点)的其中一者形成为接点组。

于本实施例中，该多个第二电性接触垫22a,22b,22c,22d对称位于该至少一第一电性接触垫21的相对两侧。例如，该多个第二电性接触垫22a,22b,22c,22d对称位于该至少一第一电性接触垫21的上下左右四个方位上。具体地，该多个第二电性接触垫22a,22b,22c,22d的数量为四个，其以该至少一第一电性接触垫21为中心对称围绕该至少一第一电性接触垫21，使该多个第二电性接触垫22a,22b,22c,22d与该至少一第一电性接触垫21排设呈十字形。

此外，该多个第二电性接触垫22a,22b,22c,22d的至少两者的电压值不相同。例如，四个第二电性接触垫22a,22b,22c,22d的每一者的电压值均不相同。

图3为本发明的电子封装件3的剖面示意图。如图3所示，所述的电子封装件3包括：一基板结构2以及一设于该板体20上的电子元件30。

所述的电子元件30为被动元件，如电容、电阻、电感或其它种类，其电性连接该多个第二电性接触垫22a,22b,22c,22d的其中一者与该至少一第一电性接触垫21。

另外，该电子封装件3中也可于该基板结构2上配置如控制芯片、逻辑芯片、功能芯片或其它芯片的半导体芯片(图略)，且可于该基板结构2上形成封装层(图略)，以包覆该电子元件30及半导体芯片。

综上所述，本发明的电子封装件3通过该基板结构2的设计，使多个第二电性接触垫22a,22b,22c,22d沿该至少一第一电性接触垫21的外围(轮廓)排设，以由至少一接地垫可配合多个电源垫形成为接点组，故该电子元件30的其中一侧(如电源电极302)可依需求电性连接适合电压值的多个第二电性接触垫22a,22b,22c,22d的其中一者，而该电子元件30的另一侧(如接地电极301)则电性连接该至少一第一电性接触垫21。因此，采用本发明的基板结构2制作该电子封装件3时，无需额外开发多种不同规格的封装基板，即可满足各种电压需求的电子元件30，故相对于现有技术，本发明能有效减少制作基板结构2的时间及成本。

此外，本发明通过多个第二电性接触垫22a,22b,22c,22d沿该至少一第一电性接触垫21的外围(轮廓)排设的设计，因而对应不同的电子元件30仅需于该板体20上布设至少一第一电性接触垫21，故相对于现有封装基板的多个接点组，本发明的基板结构2能有效缩减该板体20的版面面积，以符合微小化的需求。

此外，当该第一电性接触垫21为多个时，则能与对应的第二电性接触垫22a,22b,22c,22d形成多个接点组。

上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域的技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如随附的权利要求书所列。