一种防水Type-C母座

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种防水Type-C母座。

背景技术

USB接口有三种不同外观的接口，即Type-A、Type-B、Type-C，Type-C拥有比Type-A及Type-B均小得多的体积，是最新的USB接口外形标准。另外，Type-C是一种既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型。

Type-C母座是安装在终端设备上，用于和Type-C接头配合使用的连接头，运用在防水终端设备上时，目前的Type-C母座的内壳套设一防水垫圈，然后再通过灌胶使得垫圈与Type-C母座密封连接，接着Type-C母座再通过垫圈抵持终端设备，进行灌胶实现外部防水，操作工艺较为复杂，并且Type-C母座本体的内部结构无法实现内部防水。

发明内容

鉴于此，本发明公开了一种防水Type-C母座，能够从Type-C母座本体以及与终端连接的位置实现密封防水。

本发明公开了一种防水Type-C母座，包括：

连接模组，所述连接模组用于连接Type-C公头；

内壳，所述内壳套设在所述连接模组的外侧，并与所述连接模组注塑连接为一体，所述内壳与终端的接触端设置有密封凸起；

外壳，所述外壳固定在所述内壳的外侧。

进一步的，所述连接模组包括连接本体，所述内壳套设在所述连接本体的外侧，并且所述内壳的一端与所述连接本体的一端注塑连接。

进一步的，所述内壳与所述连接本体注塑连接形成注塑端；所述连接本体上连接有多个功能焊脚，所述功能焊脚穿过所述注塑端，所述注塑端设置有对所述功能焊脚进行支撑的支撑部。

进一步的，所述注塑端设置有定位轴。

进一步的，所述连接本体的一端设置有限位部，所述限位部上设置有限位轴，并通过所述限位轴对所述注塑端进行定位。

进一步的，所述连接本体上设置有限位凹槽，所述内壳上设置有与所述限位凹槽配合的限位凸起。

进一步的，所述内壳为五金件，所述内壳的一端通过无缝拉伸的方式形成所述密封凸起。

进一步的，所述密封凸起位于所述外壳的一侧，所述外壳通过所述密封凸起对所述内壳进行止挡。

进一步的，所述连接模组远离所述内壳的一端设置有定位槽，所述外壳上设置有与所述定位槽配合的定位条，所述定位条折弯伸进所述定位槽内。

进一步的，所述外壳上设置有多个与终端连接的定位焊脚。

本发明公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：

所述内壳与所述连接模组注塑连接为一体，使得所述内壳与所述连接模组密封连接，进而实现所述Type-C母座本身的内部防水；在内壳与终端接触端设置密封凸起，直接通过密封凸起与终端实现密封连接，不需要单独设置密封圈，操作简单。

附图说明

图1为Type-C母座的结构示意图；

图2为Type-C母座的分解图；

图3为连接模组和内壳的结构示意图；

图4为连接模组的分解图；

图5为内壳的结构示意图；

图6为Type-C母座在另一视角的结构示意图；

附图标注说明

100、Type-C母座；10、连接模组；11、连接本体；111、舌板；112、固定端；113、限位凹槽；114、止挡板；115、卡接凸起；12、限位部；121、限位轴；122、定位销；13、第一连接部；131、固定槽；14、第二连接部；15、第一端子组；151、功能焊脚；16、第二端子组；17、隔板；20、内壳；21、限位凸起；22、密封凸起；30、外壳；31、定位条；32、连接脚；40、注塑端；41、定位轴；42、支撑部；43、定位槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

还需要说明的是，本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1和图2所示，本发明公开了一种防水Type-C母座100，包括连接模组10、内壳20以及外壳30，所述连接模组10与Type-C公头进行连接，所述内壳20套设在所述连接模组10的外侧，所述外壳30设置在所述内壳20的外侧，并与所述内壳20固定连接。

所述内壳20为中空的壳体，所述内壳20套设在所述连接模组10的外侧，所述内壳20的一端与所述连接模组10的一端通过注塑的方式连接为一整体，使得所述内壳20与所述连接模组10密封固定，进而实现所述Type-C母座的内部防水。

请继续参看图3，具体的，所述连接模组10包括连接本体11，所述连接本体11位于所述内壳20的内部，所述内壳20的一端与所述连接本体11的一端通过注塑密封连接。进一步的，所述连接本体11包括固定端112和舌板111，所述固定端112位于所述舌板111的一侧，并且所述固定端112与所述舌板111一体成型。所述内壳20套设在所述连接本体11的外侧，并且所述内壳20与所述固定端112注塑连接为一整体，所述舌板111位于所述内壳20的内侧，并且所述舌板111远离所述固定端112的一端伸出所述内壳20。

具体的，所述内壳20与所述连接本体11注塑连接形成注塑端40，所述注塑端40与所述连接本体11连接为一整体，所述注塑端40对所述内壳20以及所述连接本体11进行固定，同时对所述内壳20与所述连接本体11进行密封。并且，所述内壳20内部与所述固定端112之间的缝隙以及所述内壳20与所述固定端112外部均通过所述注塑端40进行密封固定。

如图3和图4所示，具体的，所述固定端112远离所述舌板111的一端设置有限位部12，所述限位部12与所述固定端112固定连接。当所述内壳20与所述连接模组10注塑连接成型为一整体时，所述限位部12固定在所述注塑端40的内部。所述限位部12上设置有限位轴121，当所述内壳20与所述固定端112注塑连接形成所述注塑端40时，所述限位轴121伸进所述注塑端40内，所述注塑端40包裹所述限位轴121，进而实现对所述注塑端40的定位，防止所述注塑端40脱落，使得所述注塑端40与所述固定端112以及所述内壳20连接稳定。

具体的，所述限位部12的数量有两个，两个所述限位部12在所述固定端112的一侧对称分布，并且两个所述限位部12上的限位轴121分别与所述注塑端40配合，进一步增加所述注塑端40与所述固定端112以及所述内壳20连接的稳定性。

进一步的，所述注塑端40上设置有至少一个定位轴41，所述Type-C母座通过所述定位轴41与终端设备或线路板或其他电子元件进行定位连接。

所述固定端112的侧面上设置有限位凹槽113，所述内壳20的侧壁向内凹陷形成与所述限位凹槽113配合的限位凸起21，当所述内壳20套设在所述固定端112上时，所述限位凸起21伸进所述限位凹槽113内，使得所述内壳20与所述固定端112连接牢固。并且，当对所述内壳20与所述固定端112注塑连接时，所述注塑端40形成与所述内壳20凹陷配合的凸起部，进而使得所述注塑端40与所述内壳20以及所述连接本体11连接稳定。

所述固定端112上设置有止挡板114，当所述内壳20套设在所述固定端112的外侧时，所述内壳20的一端抵持所述止挡板114，使得所述内壳20相对于所述连接本体11位于相应的位置上。

进一步的，所述连接本体11上设置有多个功能焊脚151，所述功能焊脚151的一端位于所述舌板111上，另一端穿过所述固定端112、限位部12以及注塑端40连接线路板。所述内壳20与所述固定端112注塑为一体形成所述注塑端40时，会对所述功能焊脚151进行固定。所述注塑端40上设置有与所述功能焊脚151对于的支撑部42，所述功能焊脚151折弯与线路板焊接时，可通过所述支撑部42对折弯的位置进行支撑，使得功能焊脚151位于相应的位置上。

具体的，所述连接模组10上设置有第一端子组15和第二端子组16，所述第一端子组15和所述第二端子组16均包括多个所述功能焊脚151，所述第一端子组15和所述第二端子组16分别穿过两个所述限位部12，通过两个所述限位部12进行定位。其中一个所述限位部12上设置有定位销122，另一个所述限位部12上设置有与所述定位销122配合的导销孔，在安装时，所述定位销122伸进所述导销孔内，使得两个所述限位部12相互定位，进而对所述第一端子组15和所述第二端子组16进行定位。

进一步的，所述舌板111的上下表面分别为第一连接部13和第二连接部14，所述第一端子组15和所述第二端子组16分别通过所述第一连接部13和所述第二连接部14定位设置在所述舌板111上，所述第一连接部13和所述第二连接部14均设置有与所述功能焊脚151对应的固定槽131，所述功能焊脚151的外侧边露出所述固定槽131，并用于连接Type-C公头。

所述舌板111的两侧分别设置有卡接凸起115，当所述Type-C母座与Type-C公头配合连接时，所述Type-C母座通过所述卡接凸起115与所述Type-C公头卡接。

具体的，所述第一端子组15和所述第二端子组16之间设置有隔板17，通过所述隔板17防止所述第一端子组15的功能焊脚151与所述第二端子组16的功能焊脚151接触。

请继续参看图5，进一步的，所述内壳20远离所述固定端112的一端设置有密封凸起22，所述密封凸起22位于所述内壳20的外侧，所述密封凸起22与所述内壳20一体成型，当所述Type-C母座与终端设备连接时，所述内壳20通过所述密封凸起22抵持所述终端设备的相应位置的胶面，实现密封。

在现有技术中，一般需要通过在内壳20的外侧套设有密封圈，然后再通过灌胶将密封圈与内壳20连接牢固，安装时，所述内壳20通过密封圈抵持终端的相应位置，再通过灌胶对内壳20与终端设备之间的缝隙进行填充密封，这种操作方式较为复杂，成本较高，并且一旦内壳20与密封圈连接不牢固，则无法实现密封防水或者使得防水性较差。而本申请中，直接在所述内壳20上设置有所述密封凸起22，使得所述密封凸起22与所述内壳20一体成型，减少了操作工序，降低了成本，并且能够提升密封效果。

具体的，所述内壳20为五金件，所述内壳20的一端通过无缝拉伸的方式形成所述密封凸起22。所述内壳20为无缝拉伸壳，能够提升防水效果。

如图6所示，进一步的，所述外壳30设置在所述密封凸起22的一侧，所述外壳30通过所述密封凸起22阻止所述内壳20向一侧滑动。

具体的，所述连接模组10远离所述密封凸起22的一端设置有定位槽43，即所述注塑端40上设置有所述定位槽43，所述外壳30上设置有与所述定位槽43配合的定位条31，所述定位条31折弯伸进所述定位槽43内，所述外壳30通过所述定位条31阻止所述内壳20以及所述连接模组10向另一侧滑动。当所述外壳30与所述终端设备固定后，所述外壳30可对所述内壳20以及所述连接模组10进行定位。

进一步的，所述外壳30也可通过焊接的方式与所述内壳20进行固定。

所述外壳30上设置有多个与终端连接的连接脚32，所述外壳30通过所述连接脚32与终端设备连接。

本发明在不脱离本发明的广义的精神和范围的前提下，能够设为多种实施方式和变形，上述的实施方式用于说明发明，但并不限定本发明的范围。