一种瓷砖复合式磨石贴铺工艺

技术领域

本发明涉及磨石地面技术领域，尤其涉及一种瓷砖复合式磨石贴铺工艺。

背景技术

水磨石(也称磨石)是将碎石、玻璃、石英石等骨料拌入水泥粘接料制成混凝制品后经表面研磨、抛光的制品。以水泥粘接料制成的水磨石叫无机磨石，用环氧粘接料制成的水磨石又叫环氧磨石或有机磨石，水磨石按施工制作工艺又分现场浇筑水磨石和预制板材水磨石地面。

传统水磨石地面施工存在以下缺点：施工周期长、人工成本高、而且支撑强度不高、容易产生裂纹，受外力及温度影响下该种磨石地面稳定性不好、容易变形。

发明内容

本发明的目的是为了解决背景技术中指出的问题，而提出的一种瓷砖复合式磨石贴铺工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种瓷砖复合式磨石贴铺工艺，包括以下步骤：

s1对基层进行施工，使基层的强度和平整度满足贴铺要求；

s2将瓷砖复合式磨石贴铺在基层上，其中瓷砖复合式磨石包括底层的瓷砖、复合固化在瓷砖上表面的磨石层，所述磨石层四周边缘与瓷砖上表面之间具有填充区；

s3待瓷砖复合式磨石固化在基层之后，将填充区内填充磨石摊铺材料、振实振平，使填充区内的磨石摊铺材料与瓷砖复合式磨石的磨石层齐平；

s4待填充的磨石摊铺材料固化以后，对整个地面进行后续水磨石地面施工步骤。

s2中贴铺时，瓷砖与瓷砖之间留设有缓冲缝。

s2中贴铺时，采用瓷砖胶或者环氧胶泥或者水泥砂浆进行铺贴，铺贴方法与现有技术中瓷砖铺贴方法完全一样。

s4中后续水磨石地面施工步骤包括：对整个地面进行粗磨，粗磨过后，清理干净，进行搓砂补孔，确保孔隙由细沙和树脂完全填补，然后进行中磨，中磨后，清理干净，树脂封微孔，细磨，清理干净，结晶罩面。

s3中磨石摊铺材料与瓷砖复合式磨石的磨石层材料相同。

瓷砖复合式磨石制备包括以下步骤：

a1将瓷砖上表面刷磨石底涂；

a2将阶梯通孔结构的模具套在瓷砖上，模具的边框覆盖瓷砖四周上表面边缘，模具边框所在高度高于瓷砖所在平面；

a3将混合好的磨石混合材料摊铺在瓷砖与模具边框围成的区域内；

a4通过振动设备将摊铺的材料振实；

a5待固化后，清理整洁，进行包装。

a2中模具的边框覆盖瓷砖四周上表面边缘的宽度：0mm＜L≤20mm，模具边框所在高度高出瓷砖所在平面4mm以上，且压实后的磨石混合材料厚度3mm-10mm。

a1中磨石底涂为环氧树脂AB胶，环氧树脂AB胶凝固前将磨石混合材料摊铺在瓷砖与模具边框围成的区域内。

磨石混合材料为环氧树脂：骨料＝6-8:1的混合物料，上述配比为重量比。

a1中使用的瓷砖为瓷砖厂定制的上表面没有釉面的瓷砖。

a1中使用的瓷砖为釉面刮除后的瓷砖。

本发明提出的一种瓷砖复合式磨石贴铺工艺，有益效果在于：本工艺制备的磨石地面硬度好、不易变形，而且整体性好、更加美观，相对于传统水磨石铺设工艺，本工艺施工工期短，工艺技术要求更低，成本更低，同时能够实现地面无缝的特性。

附图说明

图1为本发明的磨石地面结构示意图；

图2为本发明瓷砖复合式磨石及模具结构示意图；

图3为成型后的复合式磨石块的磨石摊铺边缘为平面状结构示意图；

图4为成型后的复合式磨石块的磨石摊铺边缘为锯齿状结构示意图。

图中：基层1、瓷砖2、磨石层3、填充区4。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，一种瓷砖复合式磨石贴铺工艺，包括以下步骤：

s1对基层1进行施工，使基层的强度和平整度满足贴铺要求，基层一般为混凝土层，需要保证基层的平整度及硬度；

s2将瓷砖复合式磨石贴铺在基层1上，其中瓷砖复合式磨石包括底层的瓷砖2、复合固化在瓷砖2上表面的磨石层3，磨石层3四周边缘与瓷砖上表面之间具有填充区4，其中贴铺时瓷砖与瓷砖之间可以留设一定宽度的缓冲缝，瓷砖硬度比较大，受冷热天气影响可能产生热胀冷缩，缓冲缝可以为瓷砖的微量形变起到缓冲作用，贴铺时，采用瓷砖胶或者环氧胶泥或者水泥砂浆进行铺贴，铺贴方法与现有技术中瓷砖铺贴方法完全一样，由于贴铺方式与传统瓷砖贴铺方式相同，一方面可以降低磨石地面的施工难度，降低对工人的技术要求，降低人工成本，由于瓷砖复合式磨石都是提前制备好的，可以大大缩短施工的时间，使磨石地面整体施工速度得到明显的加快；

s3待瓷砖复合式磨石固化在基层1之后，将填充区4内填充磨石摊铺材料、振实振平，使填充区4内的磨石摊铺材料与瓷砖复合式磨石的磨石层3齐平，为了使整个地面的整体性更好，磨石摊铺材料与瓷砖复合式磨石的磨石层3材料相同，当然，也可以根据具体所需，选用其他配比的磨石摊铺材料。

s4待填充的磨石摊铺材料固化以后，对整个地面进行后续水磨石地面施工步骤，填充区4内填充磨石摊铺材料固化后，使整个地面连成整体，然后整个磨石地面进行整体化施工即可，本工艺制备的磨石地面硬度好、不易变形，而且整体性好、更加美观，相对于传统水磨石铺设工艺，本工艺施工工期短，工艺技术要求更低，成本更低。

s4中后续水磨石地面施工步骤包括：对整个地面进行粗磨，粗磨过后，清理干净，进行搓砂补孔，确保孔隙由细沙和树脂完全填补，然后进行中磨，中磨后，清理干净，树脂封微孔，细磨，清理干净，结晶罩面。

其中瓷砖复合式磨石制备包括以下步骤：

a1将瓷砖上表面刷磨石底涂，其中瓷砖上表面为磨砂面，例如可以采用向瓷砖厂专门定制上表面没有经过施釉处理没有釉面的瓷砖；当然也可以使用通过机械的方式将釉面刮除后的瓷砖，该种瓷砖表面较为粗糙，便于磨石摊铺材料固化粘接在瓷砖本体的上；

a2将阶梯通孔结构的模具套在瓷砖上，模具的边框覆盖瓷砖四周上表面边缘，模具边框所在高度高于瓷砖所在平面，通过该种设置，使瓷砖四周上表面边缘之间留设有空白区域，该空白区域不会被填充磨石混合材料；

a3将混合好的磨石混合材料摊铺在瓷砖与模具边框围成的区域内；

a4通过振动设备将摊铺的材料振实；

a5待固化后，清理整洁，进行包装。

将磨石材料复合在瓷砖上形成一块复合式的磨石块，该种磨石块贴铺在地面上不仅成本低，而且贴铺方便，采用传统贴瓷砖的方式贴铺本瓷砖复合式磨石即可，贴铺后的地面不仅具有瓷砖高强度、不易变形的特性而且具有磨石美观等的特性，后期贴铺该种复合式磨石的时候，将空白区内填充相应的磨石摊铺材料，使地面上或者墙面上的多块复合式磨石连为一个整体，使贴铺后的地面保持传统水磨石地面的整体性。

参考图2，a2中模具的边框覆盖瓷砖四周上表面边缘的宽度：0mm＜L≤20mm，模具边框所在高度高出瓷砖所在平面4mm以上，即H≥4mm，且压实后的磨石摊铺材料厚度3mm-10mm。

参考图2、图3，磨石层面积小于瓷砖表面积，磨石层边缘为平面状，磨石层四周边缘与瓷砖四周边缘之间留设有空白填充区，空白填充区的宽度0mm＜L≤20mm，例如7-10毫米的宽度，摊铺的时候磨石层四周预留空白填充区，后期贴铺该种复合式磨石的时候，将空白填充区内填充相应的磨石材料，使地面上或者墙面上的多块复合式磨石连为一个整体的无缝磨石地面，使贴铺后的地面保持传统水磨石地面的整体性。

作为另一种实施方式，参考图4，磨石层面积小于瓷砖表面积，磨石层边缘为锯齿状，磨石层四周边缘与瓷砖四周边缘之间留设有空白填充区，磨石层边缘的锯齿状外凸顶点与瓷砖四周边缘的宽度距离0mm＜L≤20mm，当贴铺成型后的磨石地面位于磨石层边缘处出现轻微的瑕疵时，如果磨石层边缘为直线，人会下意识的顺着瑕疵位置找这条直线，影响体验，采用本实施方式，由于磨石层边缘设置为锯齿状结构，很难直观清楚的看出复合式磨石为块状结构，很难找到瑕疵位置的那条直线，这样就可以更好的保证贴铺后的整个磨石地面的表面看起来更加一体化，更好的体现磨石地面的整体性、无缝性。

a1中磨石底涂为环氧树脂AB胶，环氧树脂AB胶凝固前将磨石摊铺材料摊铺在瓷砖与模具边框围成的区域内。

磨石摊铺材料为环氧树脂与骨料的混合材料；进一步的环氧树脂：骨料＝6-8:1，上述配比为重量比，采用该种配比的磨石摊铺材料，混合后的物料整体湿度较小，保证磨石摊铺材料具有一定湿度的情况，避免振动时环氧树脂逸散到模具边框覆盖的空白区域内，避免成型后的复合磨石块空白区域带有印记，这样保证铺设后的复合磨石地面整体性更好。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变而得到的技术方案、构思、设计，都应涵盖在本发明的保护范围之内。