异音测量治具以及异音测量方法

技术领域

本申请涉及声学测量领域，具体涉及一种异音测量治具以及相对应的异音测量方法。

背景技术

电子设备和音源设备，诸如笔记本电脑、蓝芽喇叭、键盘设备等，已是工作上以及日常生活中不可或缺的产品。然而，当这些设备中有零件脱落或是有其他异物，在共振的情况下便会发出异音。此外，产品本身若为不良品，内部的不良结构或瑕疵也有可能造成异音的产生。这种异音的产生可能会对聆听者造成精神或身体上的不适，即便聆听者不一定能明显察觉异音，但在设备同时播放音乐时，异音会大幅影响音乐的质量。高端的笔记本电脑、智能手机、平板电脑的制造商现已致力于提升产品在声学上的极致表现，然而如何定位出产品发生噪声的位置(简称热点)需要工程人员进行全面性的精密测量，无论是在产品开发阶段或是维修阶段皆消耗大量的人力成本。

综上所述，实有需要一种新颖的检测治具以及检测方法来改善上述问题，更确切来说，以稳定的机械化方式来进行产品除错，以提高除错的精确度并且节省人力的负担。

发明内容

针对以上问题，本申请实施例采用一种异音测量治具以及对应的异音测量方法，能够很好的改善现有技术的问题。

具体的，本申请实施例公开一种异音测量治具，包括底座、上盖、轴件、放置平台、固定件、振动器以及测试元件，其中，上盖连接于所述底座，并与所述底座构成可密闭的箱体；轴件连接于所述上盖；放置平台用以放置待测装置；固定件设置于所述放置平台，用以固定所述待测装置；振动器用以振动所述放置平台；以及，测试元件包括至少一个测试单元，所述测试单元承载于所述轴件以在所述轴件上滑动，所述测试元件包括多个拾音元件，每一所述拾音元件用以连接导音件或第一集音元件之一端，且每一所述拾音元件位于独立的声学腔体；其中当所述测试元件受电信号驱动以于所述待测装置上方滑动时，所述导音件或集音元件之另一端用以对所述待测装置进行收音。

除了上述异音测量治具，本发明还公开一种应用于异音测量治具的异音测量方法，包括：于所述放置平台放置无异音之标准装置，并于振动情况下进行收音无处于标准异物的状态下取得校正声音数据；当所述振动器作动时，于所述放置平台放置具有异音的装置并有异物的状态下对此多个样本装置进行收音，以取得多笔训练数据；根据所述校正声音数据对所述训练数据进行最小错误运算以产生最小错误数据，其中若所述最小错误数据不小于阀值，则根据所述校正声音数据对所述训练数据进行迭代运算以产生新的一笔最小错误数据，直至所述最小错误数据小于阀值；于所述最小错误运算完成后，以最终的最小错误数据产生训练结果；以及于所述放置平台放置待测装置，并使所述放置平台进行振动以无异物的处于所述标准状态下对待测装置进行收音，以根据所述训练结果计算出所述待测装置关联于异音的热点位置。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述待测装置设置于所述放置平台的第一面，与所述振动器皆设置于所述放置平台的所述第一面或第二面上，其中所述第一面相对于所述第二面。

可选的，在本申请的一些实施例中，异音测量治具另包括传导件设置于振动器与放置平台间，并分别与振动器和放置平台直接连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述测试元件另包括多个贯孔，每一所述贯孔用以连接所述导音件或所述集音元件，且每一所述贯孔与相邻的贯孔之间具有第一间距。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述导音件为管状结构。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述导音件之另一端连接第二集音元件。

可选的，在本申请的一些实施例中，两相邻所述导音件或第一集音元件间的距离及其与所述待测物体间的距离之设计准则系满足公式：

可选的，在本申请的一些实施例中，所述放置平台设有多个支撑件，每一所述支撑件与相邻的支撑件之间具有固定间距。

可选的，在本申请的一些实施例中，异音测量治具另包括信号处理器，其中所述拾音元件为微型麦克风单元，且所述信号处理器耦接于每一所述微型麦克风单元，以将来自每一所述微型麦克风单元的模拟信号转换为数字信号。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述声学腔体与所述拾音元件设置于所述测试单元内。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述声学腔体与所述拾音元件设置于所述信号处理器内。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述底座与所述上盖的侧壁皆设置有隔音泡绵。

可选的，在本申请的一些实施例中，异音测量治具另包括扣件，用以锁扣所述底座与所述上盖。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述底座的顶部呈倾斜的开口。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述开口具有30度至60度的倾角。

可选的，在本申请的一些实施例中，当所述拾音元件用以连接所述导音件时，所述贯孔包含输入端口和输出端口，所述输入端口用以连接第二集音元件，所述输出端口用以连接所述导音件之所述另一端。综上所述，本申请通过上述新颖的方案有效的解决现有技术的问题，尤其能够以稳定的机械化和电脑化方式来进行一次性产品除错，很好的提高了除错的精确度并且节省人力的负担。此外，本发明并没有增加太多成本，在符合经济效益下很好地改善了现有技术需要耗费大量人力成本检测电子产品热点位置的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所下面针对需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例异音测量治具的示意图。

图2是异音测量治具的正视图。

图3是异音测量治具以相邻多个导音件进行收音的示意图。

图4为根据本发明一实施例的异音测量治具内每一测试列单元的细部架构图。

图5为根据本发明另一实施例的异音测量治具内每一测试元件的细部架构图。

图6为对应图5异音测量治具内测试元件的放大示意图。

图7是根据本发明实施例异音测量方法的流程图。

图8是根据本发明实施例AI算法进行数据训练的流程图。

具体实施方式

以下实施例仅是用以举例说明而已，因为对于熟习此技艺者而言，在不脱离本发明内容的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明内容的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。在通篇说明书与权利要求中，除非内容清楚指定，否则“一”以及“所述”的意义包括这一类叙述包括“一或至少一”所述元件或成分。此外，如本揭露所用，除非从特定上下文明显可见将复数个排除在外，否则单数冠词亦包括复数个元件或成分的叙述。而且，应用在此描述中与下述的全部权利要求中时，除非内容清楚指定，否则“在其中”的意思可包括“在其中”与“在其上”。在通篇说明书与权利要求所使用的用词，除有特别注明，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本揭露的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供从业人员在有关本揭露的描述上额外的引导。在通篇说明书的任何地方的例子，包括在此所讨论的任何用词的例子的使用，仅是用以举例说明，当然不限制本揭露或任何例示用词的范围与意义。同样地，本揭露并不限于此说明书中所提出的各种实施例。

在此所使用的用词“大约”、“约”或“近乎”应大体上意味在给定值或误差范围在20％以内，较佳是在10％以内。此外，在此所提供的数量可为近似的，因此意味着若无特别陈述，可用词“大约”、“约”或“近乎”加以表示。当一数量、浓度或其他数值或参数有指定的范围、较佳范围或表列出上下理想值的时，应视为特别揭露由任何上下限的数对或理想值所构成的所有范围，不论所述等范围是否分别揭露。举例而言，如揭露范围某长度为X公分到Y公分，应视为揭露长度为H公分且H可为X到Y中间的任意实数。

此外，“电(性)耦接”或“电(性)连接”在此是包括任何直接及间接的电气连接手段。举例而言，若文中描述一第一装置电性耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接连接于所述第二装置，或通过其他装置或连接手段间接地连接至所述第二装置。另外，若描述关于电信号的传输、提供，熟习此技艺者应可了解电信号的传递过程中可能伴随衰减或其他非理想性的变化，但电信号传输或提供的来源与接收端若无特别叙明，实质上应视为同一信号。举例而言，若由电子电路的端点A传输(或提供)电信号S给电子电路的端点B，其中可能经过一晶体管开关的源极和漏极两端及/或可能的杂散电容而产生电压降，但此设计的目的若非刻意使用传输时产生的衰减或其他非理想性的变化而达到某些特定的技术效果，电信号S在电子电路的端点A与端点B应可视为实质上为同一信号。

可了解如在此所使用的用词“包括”、“具有”、“含有”等等，为开放性的用词，即意指包括但不限于。另外，本申请的任一实施例或权利要求不须达成本申请所揭露的全部目的或优势或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻，并非用来限制本申请的范畴。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向，而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

请参照附图中的图式，其中相同的元件符号代表相同的元件。以下的说明是基于所例示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。

请参考图1至图2，图1是本发明实施例异音测量治具100的示意图，图2是异音测量治具100的正视图。如图1所示，异音测量治具100包括底座10、上盖20、放置平台30、固定面40、固定件50、振动器60(如图2所示)、传导件65(如图2示)、轴件22、连接件23、测试单元72、隔音泡绵80以及扣件90，其中扣件90用以锁扣底座10与上盖20，且底座10与上盖20的侧壁皆设置有隔音泡绵80。上盖20连接于底座10，并与底座10构成可密闭的箱体。在其它实施例，上盖20与底座10可通过枢接的方式连接，但本发明不以此为限定，可用任何机构方式进行相连接，只要上盖20能与底座10相对活动即可。底座10的顶部可具有倾斜的开口，而此开口的倾角较佳介于30度至60度，但本发明不以此为限。放置平台30之上表面用以放置待测装置110，待测装置110可例如是笔记本电脑，音乐装置、键盘等电子或其他电子/机械装置，本发明并不特别限定装置的类型。固定面40可锁扣于底座10的内部，而放置平台30可进一步锁扣于固定面40的上方。固定件50可锁扣于放置平台30的的上方，用以固定待测装置110，避免其移动。振动器60设置于放置平台30之下表面，而传导件65位置于振动器60与放置平台30间，并分别与振动器60和放置平台30直接接触，通过接触式传导方式将振动器60产生之振动传导至放置平台30，用以振动放置平台30，使待测装置110上的异物或不良结构(例如图3所示的瑕疵源B1)振动而产生非理想的异音。传导件65可视为振动器60的一部份，且振动器60可为音圈电机(VCM，Voice Coil Motor)，其由线圈、磁铁与悬吊机构组成。随实际应用而定，如将其线圈固定，即成为“动铁式”音圈电机；若将其磁铁固定，即成为“动圈式”音圈电机。图中的传导件65是振动器605之线圈的一部分，即包含于振动器60内，本实施例之应用可为固定线圈，通上交流信号后，磁铁会作轴向的反复直线运动，由于磁铁具有比线圈更大的质量因此其运动产生比较大的惯量(F＝ma)，振动量也会比较大，藉此提供振动量上的变化。在其它实施例，传导件65亦可独立设于振动器60外，较佳地其外部可以是金属材质形成。在另一实施例，振动器60和放置平台30之间也可不设置传导件65，振动器60可与放置平台30直接接触，进而使放置平台30进行振动。在本实施例，振动器60可以为一音圈马达(Voice Coil Motor)、扬声器(Speaker)、换能器(Transducer)或其他致动装置。

连接件23用以衔接轴件22和测试单元72，使得测试单元72可以在轴件22左右滑动。轴件22可以是滑轨或其它形式的元件，连接件23可对应设置滚轮于滑轨上滑行。测试单元72受电信号驱动(例如图4所示，电连接至信号处理器71)。测试单元72的长度可设计大于待测装置110之宽度，通过左右滑动，测试单元72得以对待测装置110作均匀且全面的拾音扫描，且测试单元72移动的速度能作可程式控制，藉此改变移动频率以配合实际侦测需求。本实施例在X方向上设置单一轴件22并搭配单一测试单元72于X方向进行单轴拾音扫描，然而在另一实施例，亦可设置两个以上之轴件22，例如分别于X方向和Y方向设置双轴件，并搭配一个或多个测试单元72于X方向和Y方向进行全面拾音扫描。每一测试单元72包括多个贯孔，其中每一贯孔用以连接导音件(可参考后续图5所示的贯孔79和导音管116的连接关系)或连接集音元件(可参考后续图4)，且每一贯孔与相邻的贯孔之间具有第一间距，例如可相隔1～5公分，但非以此为限。导音件和集音元件可以是软质或是硬质，且材质可以是塑胶、玻璃、金属等。导音件可以是长条形管状结构，具有中空的设计以通过空气进行传声，但也可设计为实心并通过材料本身来传声。

如图2所示，待测装置110设置于放置平台30的第一面(即上表面)，而振动器60可设置于放置平台30的第二面(即下表面)，并与第二面直接接触连接，但实际设置上也可设置于放置平台30的第一面,其中第一面相对于第二面。此外，放置平台30上设有多个支撑件35，每一支撑件与相邻的支撑件之间具有第二间距。本发明并不限定支撑件35的数量，只要能达到所需支撑效果即可。支撑件35用以垫高待测装置110，藉此避免量测受到放置平台30台面不平整的影响，或受到台面上灰尘的影响，故支撑件35可进一步改善量测的准确性。

当测试单元72覆盖待测装置110上方进行左右移动时，导音件(如图5导音管116)或集音元件(如图4集音元件75)开始对待测装置110进行近距离扫描式的收音侦测，在此，测试单元72可以是通过导音件或集音元件实际处碰到待测装置110表面或是近接(approximate)于待测装置110。举例来说，图3中待测装置110内部的一瑕疵源(即热点)B1位于导音件A1～A3或集音元件75的下方，此时导音件A1～A3皆可收到来自待测装置110中的瑕疵源B1的噪声，而根据噪声强度与距离成反比，故通过多个导音件收到的噪声强度不同可判断出瑕疵源B1确切的位置。例如，当导音件A2系位于瑕疵源B1的正下方，其收到的噪声强度为导音件A3的根号2倍时，即可计算出瑕疵源B1是位于导音件A2的正下方。复参考图3，假设相邻两导音件之间或集音元件之间的水平距离为x，待测装置110的瑕疵源B1与垂直方向上的导音件或集音元件间的垂直距离为y，则相邻导音件或集音元件间的距离及其与被测物体的距离的较佳设计准则可设定为满足如下公式：

其中dB为分贝单位，通过此设计准则，检测信号将具有更好的强度差异，从而可以提高信号判读的准确性。又一实施例，设计准则较佳地可设定为满足如下公式:

在另一实施例，设计准则可设定为满足如下公式:

其中，信噪比SNR＝D2/D1中,D2为最接近异音源之导音件A2所接受到的最大音源信号振幅，而D1为距离导音件A2最远的导音件所接收到的音源信号振幅，其可视为环境噪音(底噪)，而20*log10(SNR)值一般可落在10dB～40dB，但不以此为限。

请参考图4，图4根据本发明一实施例的异音测量治具100内之测试单元72的细部架构图。如图4所示，异音测量治具100可另包括信号处理器71，其中测试单元72和信号处理器71共同组成一测试元件，每一测试单元72包含一拾音模块，其具有多个拾音元件74和多个声学腔体78，每一声学腔体78分别设有贯孔，对应于贯孔设有拾音元件74，亦即每个拾音元件74位于独立的声学腔体78内，声学腔体78彼此间有声学屏蔽材料相隔，可避免拾音元件74彼此串扰及与外部音的干扰，其中声学腔体78可设于测试单元72的顶部或是背面，而在本图中是以设在背面作举例。拾音元件74，例如拾音器，可为MEMS麦克风或EMC麦克风或其它形式之麦克风/拾音器，较佳者为微型麦克风，并设置于PCB板73上，及位于声学腔体78内。在另一实施例，声学腔体78内亦可不设置贯孔，而将拾音元件74直接设置于声学腔体78内部并与PCB板73电性连接。由于拾音元件74固定于PCB板73，PCB板73与放置平台30分离而不会受其振动影响与干扰。

信号处理器71内可包括音源预放大器(Pre-amplifier)和信号处理单元，信号处理器71可通过屏蔽电缆79或无线电性连接于每一拾音元件74，以将来自每个拾音元件74的模拟信号转换为数字信号。此外，如图4所示，对应于每个拾音元件74分别设有对应的集音元件75，例如集音锥，集音元件75并通过声学腔体78与拾音元件74连通，以将收集到的音波传送予拾音元件74，在另一实施例，拾音元件74与集音元件75间可设有长度较短的导音件(图未示)，如一短导音管，以进行相连通。集音元件75可以覆盖待测装置110(例如一笔记本计算机)的上盖112对待测装置110的内部电路114状况进行收音侦测，或是以近接上盖112的方式进行收音。通常而言，集音元件75较佳地可贴住待测装置或非常接近待测装置以达更好的收音效果。于判读信号训练阶段时，亦可于待测装置110之内部电路114或是上盖112摆放测试元件，例如铁钉、晶体管、燕尾夹等，以于振动器60振动时发出异音。由于上述测试元件的位置为已知，故热点位置可作为AI算法的参数之一。在本实施例中，待测装置110可为笔记本计算机，但本发明不以此为限。

因为导音件和集音元件的近场收音效果，有利信号进行特征分析，再进行异音强化。此外，不同于现有技术利用一般传统麦克风进行远场收音，本发明除了降低硬件成本外，更因为使用MEMS麦克风或EMC麦克风的小体积特性搭配导音件和集音元件的近场效果而有利于降低管线间干扰，提升信号特性分析。换句话说，本发明是以声音震动方式检测待测物的同时，通过导音件和集音元件的近场效果，有利于信号分析且强化取得特征撷取，来侦测异音与异音位置，也进而避免使用一般麦克风因为远场收音而必须额外采用波束成型(Beamforming)算法，故可大幅提升热点精度并降低软件上的成本。

请参考图5和图6，图5为根据本发明另一实施例的异音测量治具100内每一测试单元72的细部架构图，图6为对应图5异音测量治具100内测试单元72的另一实施例放大示意图。如图5所示，测试单元72和信号处理器71共同组成一测试元件，本实施例信号处理器71内除包括音源预放大器(pre-amplifier)和信号处理单元外，其上亦设有拾音模块包含多个拾音元件74。而与测试单元72上之贯孔相连接的导音管116，负责收敛并聚焦于较小的收音范围，拾取之音波沿导音管116传递至拾音元件74，由于导音管116的管壁起到音波屏蔽效果，隔离了邻近之环境音也同时防止导音管116内部的音波外逸。值得一提的是，在其它实施例，拾音模块及其拾音元件74，亦可与信号处理器71分离设置，彼此电性连接，即信号处理器71独立于拾音模块外部。

本实施例中每一导音管116之一端各自连接对应的拾音元件74，且每一所述拾音元件74位于独立的声学腔体78。如图6之另一实施例所示，集音元件75拾取之音波传递至输出端口77，并通过导音件A1～A3(如导音管)传送至对应的拾音元件74。根据实际需求，可于测试单元72的输入端口76处适配不同形状及材质之集音元件75，其中集音元件75有助于调整收音聚焦之焦点大小，而集音元件75之形状可为喇叭状、锥状或方形等形状。集音元件75与导音件A1～A3之一端相连结并彼此连通。此外，导音件A1～A3之长短、口径、形状、软硬度、屏蔽性等均可自由调整。接物端管口的支撑件81将接近待测装置110的输入端口76连接于集音元件75。

复参考图5，测试元件中之PCB板73可视为拾音元件74的支撑件，其用途是将一或多个拾音元件(如麦克风或其它拾音器)固定。每个拾音元件74位于独立的声学腔体78，与邻近的声学腔体彼此间有声学屏蔽材料相隔，可避免串扰与外部音的干扰。每个独立腔体78与对应之导音管116之一端相接。拾音元件74将声波信号转换为电气信号后，接至后端的信号处理器71的信号处理单元作异音分析和热点位置判断。特别一提的是，图5和图6之测试列单元72之导音管116或导音件A1～A3之一端虽配有集音元件75，在其它实施例，导音管116或导音件A1～A3之一端亦可不需配有集音元件75，可直接利用导音管116或导音件A1～A3之端口对待测装置110进行近场收音。

本发明通过导音管116或集音元件75的结构能够进行近场、极近场甚至接触式之收音，达到精准定位之目标。此外，收音焦点(Focal spot)的大小可调整，且拾音元件可远离收音口，使得收音口端有极大的自由度根据待测装置110来安排收音的点阵(Spotarray)模式如排列方式，间距等而不会受限于拾音元件的尺寸及电缆线的牵绊。

本发明主要通过治具来实现自动侦测杂音来源的检测，尤其是异音位置定位与诊断。具体的，当受检物体或装置由于受到环境或周边搭配的对象之振动而引起所述受检装置因共振效应而引发的异音现象时，为了找到引起异音的具体位置以便进一步对此不良装置作针对性的维修处理。另一方面，本发明主要是以声音导音件A1～A3或集音元件75作近场(或极近场)的集音与传导，转成电信号后由计算机作自动的信号处理与判读。因为通过信号处理方式与AI训练，取得近场(near field)信号特征，如此即可强化异音并去除震源音，达到高度分辨效果。通过声音导音件A1～A3或集音元件75进行多点声音侦测，可以一次性达到异音定位效果，如此一来便可避免以人工的方式反复进行单点量测。举例来说，当待测装置为键盘或笔记本电脑时，其尺寸可能为13.3至17吋，若以人工逐一扫描各定点位置不但旷日费时且效果不彰(在人为失误下不一定能找出热点位置)，而运用本发明异音测量治具100作一次性扫描结合AI算法定位，便可用极短的时间有效定位出热点，方便工程人员进行后续维修或设计变更。

请参考图7，图7是根据本发明实施例异音测量方法的流程图，请注意，假若可获得实质上相同的结果，则这些步骤并不一定要遵照图7所示的执行次序来执行。图7所示之方法可被图1所示之异音测量治具100所采用，并可简单归纳如下：

步骤602：于放置平台放置无异音之标准装置(Golden sample)，并于振动情况下取得校正声音数据，其中校正声音数据是通过于所述放置平台上设置多个导音件/集音单元及其对应的拾音器收音，并由拾音器所取得的模拟信号转换为数字信号。

步骤604：当振动器作动时，于放置平台放置具异音的装置(样本装置)并对此多个样本装置进行收音，以取得多笔训练数据；

步骤606：根据校正声音数据对所述训练数据进行最小错误运算以产生最小错误数据，其中若最小错误数据不小于阀值，则根据校正声音数据对所述训练数据进行迭代运算以产生新的一笔最小错误数据，直至最小错误数据小于阀值；

步骤608：于最小错误运算完成后，以最终的最小错误数据产生训练结果；步骤610：于放置平台放置待测装置，并使所述放置平台振动以对待测装置进行收音，以根据训练结果计算出待测装置关联于异音的热点位置。

需注意的是，以下步骤在实际操作时，异音测量治具100应为封闭状态，亦即此时上盖20锁扣于底座10，才能搜集到的声音不受外围环境干扰。关于步骤602，此步骤的目的是为了校正异音测量治具的内部环境，进而后续执行AI算法时可滤除掉测得的白色噪声。

步骤602中放置平台的“标准状态”指通过将无任何异音的标准待测样本(Goldensample)放置于放置平台30上以取得校正声音数据。其中，校正声音数据可通过于所述放置平台上设置音源装置，并由所述音源装置的不同方位的多个集音单元所取得的模拟信号转换而来的数字信号。

关于步骤604至608，此时放置平台上依序摆放不同的样本装置，此步骤的目的在于馈入训练资料。举例来说，上述步骤可进一步细分为以下流程，如图8所示：

1)取X笔最佳样本(Golden sample)的N笔录音档案(N＝集音管数量*X)；

2)取测试用的P笔样本，通过训练元素(以最佳样本为基础)作计算机分析，获得每一个样本装置的错误差异数值e0～eP以及对应的特征参数C0～Cn；

3)依据错误差异数值e0～eP和阀值作筛选，选取对应的K笔样本；

4)以上述K笔样本X笔最佳样本执行步骤1)～3)的迭代，直到C0～Cn参数收敛；

5)最后当参数收敛时，根据当下K笔样本再次训练出K0～Kn参数，即为最后的训练结果；

6)依据K0～Kn参数，即可分别分析各个集音管的异音，并放大异音差异结果。

综上所述，本申请通过上述新颖的方案有效的解决现有技术的问题，尤其能够以稳定的机械化和电脑化方式来进行一次性产品除错，很好的提高了除错的精确度并且节省人力的负担。此外，本发明并没有增加太多成本，在符合经济效益下很好地改善了现有技术需要耗费大量人力成本检测电子产品热点位置的问题。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。上述所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得所有其他实施例，除本申请实施例提到的与本申请实施例方案一致的此类设计，都属于本申请保护的范围。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想。本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。