显示装置

技术领域

实施例涉及一种显示装置。

背景技术

随着多媒体的发展，显示装置正变得越来越重要。因此，诸如有机发光显示器和液晶显示器的各种类型的显示装置正被广泛使用。

显示装置包括诸如发光显示面板(例如，有机发光显示面板)或液晶显示面板的显示面板作为用于显示显示装置的图像的器件。发光显示面板可以包括诸如发光二极管(LED)的发光元件。例如，LED可以是使用有机材料作为发光材料的有机发光二极管(OLED)，或者可以是使用无机材料作为发光材料的无机LED。

发明内容

实施例提供了一种显示装置，该显示装置能够通过改善用于阻挡外部空气的穿透路径的密封构件的粘附性来改善可靠性。

然而，公开的方面不限于这里阐述的方面。通过参照下面给出的公开的详细描述，公开的上述和其它方面对于公开所属领域的普通技术人员将变得更清楚。

根据公开的方面，一种显示装置可以包括：第一基底，包括显示区域和非显示区域；无机层，在非显示区域中设置在第一基底上；滤色器图案层，设置在无机层上，并且彼此间隔开；第二基底，面对第一基底；光阻挡构件，设置在第二基底的表面上，并且在非显示区域中不与滤色器图案层叠置；以及密封构件，设置在第一基底与第二基底之间，并且接触滤色器图案层和无机层。

在实施例中，密封构件可以设置在非显示区域中，并且与光阻挡构件、滤色器图案层和无机层叠置。

在实施例中，密封构件可以接触在滤色器图案层之间暴露的无机层。

在实施例中，光阻挡构件可以包括开口，并且光阻挡构件的开口可以在厚度方向上与滤色器图案层叠置。

在实施例中，光阻挡构件的开口中的每个开口的宽度可以基本等于在厚度方向上分别与光阻挡构件的开口叠置的滤色器图案层中的每个滤色器图案层的宽度。

在实施例中，滤色器图案层之间的间隙可以基本等于光阻挡构件的宽度。

在实施例中，显示装置还可以包括：滤色器层，设置在无机层上，并且从显示区域延伸到非显示区域，其中，滤色器层可以包括透射不同颜色的光的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器。

在实施例中，滤色器图案层中的每个滤色器图案层可以包括设置在无机层上的下图案层和设置在下图案层上的上图案层。

在实施例中，下图案层可以包括与第一滤色器相同的材料，并且上图案层可以包括与第三滤色器相同的材料。

在实施例中，滤色器图案层中的每个滤色器图案层还可以包括设置在下图案层与上图案层之间的中间图案层，其中，中间图案层可以包括与第二滤色器相同的材料。

在实施例中，密封构件可以与滤色器层的一部分叠置，并且光阻挡构件可以不与滤色器层叠置。

在实施例中，滤色器图案层可以在非显示区域中与滤色器层间隔开。

根据公开的方面，一种显示装置包括：第一基底，包括显示区域和非显示区域；无机层，在非显示区域中设置在第一基底上；滤色器图案层，设置在无机层上，并且彼此间隔开；第二基底，面对第一基底；光阻挡构件，设置在第二基底的表面上，并且具有在非显示区域中与滤色器图案层叠置的至少一部分；以及密封构件，设置在第一基底与第二基底之间，并且接触滤色器图案层和无机层。

在实施例中，光阻挡构件可以包括开口，并且光阻挡构件的开口可以在厚度方向上与滤色器图案层叠置。

在实施例中，光阻挡构件的开口中的每个开口的宽度可以比滤色器图案层中的每个滤色器图案层的宽度小。

在实施例中，滤色器图案层之间的间隙可以比光阻挡构件的宽度小。

在实施例中，非显示区域可以包括与显示区域的一侧平行的第一区域、与第一区域相交的第二区域以及设置在第一区域与第二区域之间并设置在显示区域的角部处的第三区域。

在实施例中，设置在第一区域中的光阻挡构件的开口和滤色器图案层可以在与显示区域的所述一侧平行的方向上延伸，设置在第二区域中的光阻挡构件的开口和滤色器图案层可以在与显示区域的所述一侧相交的方向上延伸，并且设置在第三区域中的光阻挡构件的开口和滤色器图案层可以在第一方向与第二方向之间的斜线方向上延伸。

在实施例中，设置在第一区域、第二区域和第三区域中的光阻挡构件的开口和滤色器图案层可以在与显示区域的所述一侧平行的方向或与显示区域的所述一侧相交的方向上延伸。

在实施例中，光阻挡构件的开口可以是狭缝形状，并且滤色器图案层可以是岛形状。

在根据实施例的显示装置中，可以形成彼此分离的滤色器图案层，以使位于滤色器图案层下的无机层暴露，使得密封构件可以接触无机层。这可以改善密封构件的粘附性并改善显示装置的可靠性。

此外，滤色器图案层可以不与光阻挡构件叠置或者可以不与光阻挡构件部分地叠置，以防止外部光的反射，从而改善显示质量。

然而，公开的效果不限于这里阐述的效果。通过参照权利要求，公开的上述和其它效果对于公开所属领域的普通技术人员将变得更清楚。

附图说明

通过下面结合附图的实施例的描述，这些方面和/或其它方面将变得清楚并更容易理解，在附图中：

图1是根据实施例的显示装置的示意性透视图；

图2是根据实施例的显示装置的示意性剖视图；

图3是根据实施例的设置在显示装置的像素中的发光元件层的示意性平面图；

图4是沿着图3的线Q1-Q1'、Q2-Q2'和Q3-Q3'截取的示意性剖视图；

图5是沿着图3的线Q4-Q4'截取的示意性剖视图；

图6是根据实施例的显示装置的发光元件的示意性透视图；

图7是图1的区域A的示意性放大平面图；

图8是沿着图7的线B-B'截取的示意性剖视图；

图9是示出图7的区域A中的滤色器图案层和密封构件的示意性平面图；

图10是示出图7的区域A中的光阻挡构件和密封构件的示意性平面图；

图11是示意性地示出根据实施例的显示装置的光阻挡构件和滤色器图案层的叠置结构的剖视图；

图12示出了图1的区域B中的滤色器图案层的平面布局的示例；

图13示出了图1的区域B中的光阻挡构件的平面布局的示例；

图14示出了图1的区域B中的滤色器图案层的平面布局的示例；

图15示出了图1的区域B中的光阻挡构件的平面布局的示例；

图16示出了图1的区域B中的滤色器图案层的平面布局的示例；

图17示出了图1的区域B中的光阻挡构件的平面布局的示例；

图18示出了图1的区域B中的滤色器图案层的平面布局的示例；

图19示出了图1的区域B中的光阻挡构件的平面布局的示例；

图20是根据实施例的显示装置的示意性剖视图；

图21是示意性地示出根据图20的实施例的显示装置的光阻挡构件和滤色器图案层的示意性剖视图；

图22是根据实施例的显示装置的示意性剖视图；

图23是示意性地示出根据图22的实施例的显示装置的光阻挡构件和滤色器图案层的示意性剖视图；以及

图24是根据实施例的显示装置的示意性剖视图。

具体实施方式

在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以提供对发明的各种实施例或实施方式的透彻理解。如这里使用的“实施例”和“实施方式”是可互换的词语，它们是这里公开的装置或方法的非限制性示例。然而，清楚的是，可以在没有这些具体细节的情况下来实践各种实施例或者利用一个或更多个等同布置来实践各种实施例。这里，各种实施例不必是排他性的，也不必限制公开。例如，实施例的特定形状、构造(配置)和特性可以在另一实施例中使用或者实现。

除非另有说明，否则所示实施例应当被理解为提供发明的特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离发明构思的情况下，各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，单独或统称为“元件”)可以另外组合、分离、互换和/或重新布置。

通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用，以阐明相邻元件之间的边界。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不传达或者指示对元件的特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当实施例可以不同地实现时，可以与所描述的顺序不同地执行特定的工艺(处理)顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。此外，同样的附图标记表示同样的元件。

当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或者“结合到”另一元件或层时，它可以直接在所述另一元件或层上、连接到或者结合到所述另一元件或层，或者可以存在居间(中间)元件或居间(中间)层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或者“直接结合到”另一元件或层时，不存在居间元件或居间层。为此，术语“连接”可以指具有或不具有中间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，DR1方向、DR2方向和DR3方向不限于直角坐标系的三个轴(诸如X、Y和Z轴)，并且可以在更广泛的意义上解释。例如，DR1方向、DR2方向和DR3方向可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。此外，X轴、Y轴和Z轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如x、y和z轴)，并且可以在更广泛的意义上解释。例如，X轴、Y轴和Z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于该公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z组成的组中的至少一个”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z、或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如这里使用的，术语“和/或(并且/或者)”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。

尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。

出于描述的目的，这里可以使用诸如“在……下面”、“在……下方”、“在……下”、“下(下部)”、“在……上方”、“上(上部)”、“在……之上”、“较高”、“侧面”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，从而描述如附图中所示的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语意图涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，那么被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“下面”的元件随后将定位为“在”其它元件或特征“上方”。因此，术语“在……下方”可以包括上方和下方的两种方位。此外，设备可以另外定位(例如，旋转90度或者处于其它方位)，如此，相应地解释这里使用的空间相对描述语。

这里使用的术语是为了描述特定实施例的目的，并且不意图限制。如这里使用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“该(所述)”也意图包括复数形式。此外，当术语“包括”和/或“包含”及其变型在该说明书中使用时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组，但是不排除存在或者添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组。也注意的是，如这里使用的，术语“基本(基本上)”、“约(大约)”和其它类似术语用作近似术语而不是程度术语，如此，被用于解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。

这里参照作为实施例和/或中间结构的示意性图示的剖视图示和/或分解图示描述了各种实施例。如此，将预期由例如制造技术和/或公差导致的图示形状的变化。因此，这里公开的实施例不必被解释为限于特定示出的区域形状，而是包括由例如制造导致的形状偏差。以这种方式，附图中所示的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，如此，不必意图限制。

在下文中，将参照附图来描述实施例。

图1是根据实施例的显示装置10的示意性透视图。

参照图1，显示装置10可以显示运动图像或静止图像。显示装置10可以包括具有显示屏幕的电子装置。例如，显示装置10可以包括电视、笔记本计算机、监视器、广告牌、物联网(IoT)装置、移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、电子手表、智能手表、手表电话、头戴式显示器、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置、游戏机、数码相机和摄像机，上述装置都包括显示屏幕。

显示装置10可以包括具有显示屏幕的显示面板。显示面板的示例可以包括无机发光二极管显示面板、有机发光显示面板、量子点发光显示面板、等离子体显示面板和场发射显示面板。下面将描述应用无机发光二极管显示面板作为显示面板的示例的情况，但是实施例不限于这种情况，并且可以应用其它显示面板，只要相同的技术精神可适用即可。

在附图中，限定了第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3。第一方向DR1和第二方向DR2可以是在一个平面中彼此垂直的方向。第三方向DR3可以是与第一方向DR1和第二方向DR2所在平面垂直的方向。第三方向DR3与第一方向DR1和第二方向DR2中的每个垂直。例如，第三方向DR3指示显示装置10的厚度方向。

显示装置10可以在平面图中具有包括在第一方向DR1上的长边和在第二方向DR2上的短边的矩形形状。显示装置10的长边与短边相遇的每个角(角部)在平面图中可以是直角。然而，实施例不限于此，并且每个角也可以具有倒圆/弯曲的形状。显示装置10的平面形状不限于矩形形状，显示装置10可以具有诸如正方形、具有倒圆的角(例如，顶点)的四边形、其它多边形或圆形的其它形状。

显示装置10的显示表面可以设置在作为厚度方向的第三方向DR3的一侧。除非另有提示，否则术语“在……上方”指在第三方向DR3和显示方向上的一侧，并且上表面指面对第三方向DR3上的所述一侧的表面。术语“在……下方”指在第三方向DR3和与显示方向相反的方向上的另一侧，并且下表面指面对在第三方向DR3上的另一侧的表面。术语“左”、“右”、“上”和“下”指在平面图中观看显示装置10的情况下的方向。术语“右”指在第一方向DR1上的一侧，术语“左”指在第一方向DR1上的另一侧，术语“上”指在第二方向DR2上的一侧，术语“下”指在第二方向DR2上的另一侧。

显示装置10可以包括显示区域DPA和非显示区域NDA。显示区域DPA可以是其中可以显示图像的区域，非显示区域NDA可以是其中不可以显示图像的区域。

显示区域DPA的形状可以类似于显示装置10的整体形状。例如，显示区域DPA可以在平面图中具有矩形形状。显示区域DPA可以设置在显示装置10的中心区域中。

显示区域DPA可以包括像素PX。像素PX可以以矩阵模式布置。像素PX中的每个在平面图中可以是矩形或正方形。然而，实施例不限于此，并且像素PX中的每个可以具有菱形平面形状，菱形平面形状具有相对于一方向倾斜的每条边。像素PX可以以条纹或

非显示区域NDA可以设置在显示区域DPA周围。非显示区域NDA可以全部或部分地围绕显示区域DPA。在实施例中，显示区域DPA可以为矩形，并且非显示区域NDA可以设置为与显示区域DPA的四条边相邻。非显示区域NDA可以形成显示装置10的边框。包括在显示装置10中的布线(线)或电路驱动器可以定位在非显示区域NDA中。例如，其上安装有外部装置的垫(pad，也被称为“焊盘”)单元可以定位在非显示区域NDA中。

图2是根据实施例的显示装置10的示意性剖视图。

参照图2，像素PX中的每个可以包括子像素SPX1、SPX2和SPX3。例如，每个像素PX可以包括第一子像素SPX1、第二子像素SPX2和第三子像素SPX3。第一子像素SPX1可以发射第一颜色的光，第二子像素SPX2可以发射第二颜色的光，第三子像素SPX3可以发射第三颜色的光。第一颜色可以是红色，第二颜色可以是绿色，第三颜色可以是蓝色。尽管在图2中每个像素PX包括三个子像素SPX1至SPX3，但是实施例不限于此，并且像素PX可以包括附加的子像素。

显示装置10的子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个可以包括发射区域EMA和非发射区域NEA。发射区域EMA可以是其中设置有发光元件层EL以发射特定波段的光的区域。非发射区域NEA可以是其中未设置发光元件层EL并且因为光不到达或不透射该区域而没有光从其输出的区域。

显示装置10可以包括第一基底SUB1、设置在第一基底SUB1上的发光元件层EL、波长控制层CWL、钝化层PRL、滤色器层CFL和第二基底SUB2。例如，显示装置10还可以包括设置在第一基底SUB1与发光元件层EL之间的电路层CCL。电路层CCL、发光元件层EL、波长控制层CWL、钝化层PRL、滤色器层CFL和第二基底SUB2可以顺序地设置在第一基底SUB1上。

第一堤BNL1可以设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3的边界处，并且发光元件层EL可以设置在被第一堤BNL1分离的子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中。发光元件层EL可以设置在设置于第一基底SUB1上的电路层CCL与波长控制层CWL之间，并且可以包括发光元件ED(见图3)以发射特定波段的光。光可以通过波长控制层CWL入射或透射在滤色器层CFL上。

根据实施例的显示装置10可以是在其上设置有发光元件层EL的第一基底SUB1的向上方向上发射光的顶发射显示装置(或前发射显示装置)。从发光元件层EL发射的光可以朝向第一基底SUB1下方向下行进或透射，但是可以被发光元件层EL中的结构或电路层CCL的结构反射，以朝向第一基底SUB1上方向上行进或透射。例如，显示装置10可以是通过包括顺序地设置在第一基底SUB1上的层而仅包括单个基底的顶发射显示装置。

现在将进一步参照其它附图来详细地描述包括发光元件层EL、波长控制层CWL、钝化层PRL和滤色器层CFL的显示装置10。

图3是根据实施例的设置在显示装置10的像素PX中的发光元件层EL的示意性平面图。图4是沿着图3的线Q1-Q1'、Q2-Q2'和Q3-Q3'截取的示意性剖视图。图5是沿着图3的线Q4-Q4'截取的示意性剖视图。图6是根据实施例的显示装置10的发光元件ED的示意性透视图。

图3示出了发光元件层EL，图4示出了穿过第一子像素SPX1的剖面，图5示出了穿过第一子像素SPX1、第二子像素SPX2和第三子像素SPX3的剖面。

结合图2来参照图3、图4和图5，第一堤BNL1可以设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个的边界区域处。第一堤BNL1可以在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸，围绕子像素SPX1、SPX2和SPX3，并且将相邻的子像素SPX1、SPX2和SPX3分离。

除了发射区域EMA之外，子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个可以包括非发射区域NEA。例如，子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个可以包括设置在非发射区域NEA中的子区域SA。子区域SA可以设置在发射区域EMA在第二方向DR2上的一侧。子区域SA可以设置在沿第二方向DR2相邻(或彼此邻近)的子像素的发射区域EMA之间。发射区域EMA和子区域SA可以布置在显示装置10的显示区域DPA中。例如，发射区域EMA和子区域SA可以均在第一方向DR1上重复地布置，但是可以在第二方向DR2上交替地布置。

第一堤BNL1可以设置在子区域SA与发射区域EMA之间，并且子区域SA与发射区域EMA之间的间隙可以根据第一堤BNL1在第一方向DR1和第二方向DR2上的宽度而变化。由于发光元件ED未设置在子区域SA中，因此不会从子区域SA发射光。然而，设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中的电极RME的部分可以设置在子区域SA中。设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中的电极RME可以在子区域SA中与相邻子像素的电极RME分离。

第一基底SUB1可以是绝缘基底。第一基底SUB1可以由诸如玻璃、石英或聚合物树脂的透明绝缘材料制成。例如，第一基底SUB1可以是刚性基底，但是可以是可以可弯曲、可折叠、可卷曲等的柔性基底。

电路层CCL可以设置在第一基底SUB1上。电路层CCL可以包括第一导电层、半导体层、第二导电层、第三导电层和设置在它们之间的绝缘层。尽管在附图中电路层CCL仅包括一个第一晶体管TR1和一些布线，但是实施例不限于此。例如，显示装置10的电路层CCL可以包括更多的布线、电极和半导体层，以除了第一晶体管TR1之外还包括更多的晶体管。显示装置10的电路层CCL可以包括电容器。例如，通过在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中除了第一晶体管TR1之外还包括一个或更多个晶体管，显示装置10可以包括两个晶体管、三个晶体管、六个晶体管或七个晶体管。

第一导电层CAS可以设置在第一基底SUB1上。第一导电层CAS可以例如在第三方向DR3上与显示装置10的第一晶体管TR1的有源层ACT叠置。第一导电层CAS可以包括光阻挡材料，以防止光入射到第一晶体管TR1的有源层ACT。例如，第一导电层CAS可以由阻挡光的透射的不透明金属材料制成。然而，实施例不限于此。在另一示例中，可以省略第一导电层CAS。

缓冲层BL可以覆盖(例如，完全覆盖)第一导电层CAS和第一基底SUB1。缓冲层BL可以形成在第一基底SUB1上，以保护子像素SPX1、SPX2和SPX3的第一晶体管TR1免受通过易于湿气渗透的第一基底SUB1引入(或渗透)的湿气的影响。缓冲层BL可以执行表面平坦化功能。缓冲层BL可以由交替地堆叠的无机层构成。例如，缓冲层BL可以是其中堆叠有包括氧化硅(SiO

半导体层可以设置在缓冲层BL上。半导体层可以包括第一晶体管TR1的有源层ACT。第一晶体管TR1的有源层ACT可以与下面将描述的第二导电层的栅电极GE叠置(例如，部分地叠置)。

在实施例中，半导体层可以包括多晶硅、单晶硅或氧化物半导体等。在半导体层包括氧化物半导体的情况下，每个有源层ACT可以包括导电区域ACTa和ACTb以及在导电区域ACTa和ACTb之间的沟道区域ACTc。氧化物半导体可以是包含铟(In)的氧化物半导体。在一些实施例中，氧化物半导体可以是氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓(IGO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟镓锡(IGTO)或氧化铟镓锌锡(IGZTO)。

在另一实施例中，半导体层可以包括多晶硅。多晶硅可以通过使非晶硅结晶而形成。有源层ACT的导电区域中的每个可以是掺杂有杂质的区域。

栅极绝缘层GI可以设置在半导体层和缓冲层BL上。栅极绝缘层GI可以用作每个晶体管的栅极绝缘膜。栅极绝缘层GI可以是其中堆叠有包括氧化硅(SiO

第二导电层可以设置在栅极绝缘层GI上。第二导电层可以包括第一晶体管TR1的栅电极GE。栅电极GE可以在厚度方向上与有源层ACT的沟道区域ACTc叠置。第二导电层可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)中的任一种或更多种或其合金制成的单层或多层。然而，实施例不限于此。

层间绝缘层IL可以设置在第二导电层上。层间绝缘层IL可以覆盖第二导电层，以保护第二导电层。层间绝缘层IL可以是其中堆叠有包括氧化硅(SiO

第三导电层可以设置在层间绝缘层IL上。第三导电层可以包括第一晶体管TR1的源电极S1和漏电极D1、第一电压线VL1、第二电压线VL2和导电图案层CDP。

第一晶体管TR1的源电极S1和漏电极D1可以通过穿透层间绝缘层IL和栅极绝缘层GI的接触孔分别接触有源层ACT的导电区域ACTa和ACTb。例如，第一晶体管TR1的源电极S1可以通过另一接触孔连接(例如，电连接)到第一导电层CAS。

供应到第一电极RME1的高电位电压(或第一电源电压)可以施加到第一电压线VL1，供应到第二电极RME2的低电位电压(或第二电源电压)可以施加到第二电压线VL2。第一电压线VL1的一部分可以通过穿透层间绝缘层IL和栅极绝缘层GI的接触孔来接触第一晶体管TR1的有源层ACT。第一电压线VL1可以用作第一晶体管TR1的漏电极D1。第一电压线VL1可以连接(例如，电连接)到下面将描述的第一电极RME1。第二电压线VL2可以连接(例如，直接连接)到稍后将描述的第二电极RME2。

导电图案层CDP可以通过穿透层间绝缘层IL和栅极绝缘层GI的接触孔连接到第一晶体管TR1的有源层ACT。导电图案层CDP可以用作第一晶体管TR1的源电极S1。

第三导电层可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)中的任一种或更多种或其合金制成的单层或多层。然而，实施例不限于此。

过孔层VIA可以设置在第三导电层上。过孔层VIA可以包括有机绝缘材料(例如，诸如聚酰亚胺(PI)的有机材料)，并且可以执行表面平坦化功能。

电极RME(例如，RME1和RME2)、堤图案层BP、第一堤BNL1、发光元件ED以及连接电极CNE1和CNE2可以作为发光元件层EL设置在过孔层VIA上。例如，绝缘层PAS1、PAS2和PAS3可以设置在过孔层VIA上。

堤图案层BP可以设置(例如，直接设置)在过孔层VIA上。堤图案层BP可以在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中沿第二方向DR2延伸。例如，堤图案层BP可以设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个的发射区域EMA内，但是可以不延伸到在第二方向DR2上的其它相邻的子像素SPX1、SPX2和SPX3。例如，堤图案层BP可以在第一方向DR1上彼此间隔开，并且发光元件ED可以设置在堤图案层BP之间。堤图案层BP可以设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中，以在显示装置10的显示区域DPA中形成线性图案层。尽管在附图中示出了两个堤图案层BP，但是实施例不限于此。堤图案层BP的数量可以根据电极RME1和RME2的数量而增加。

堤图案层BP中的每个的至少一部分可以从过孔层VIA的上表面突起。此外，堤图案层BP中的每个的突起部分可以具有倾斜的侧表面(或倾斜的横向表面)，从发光元件ED发射的光可以被设置在堤图案层BP上的电极RME反射，以朝向过孔层VIA上方行进(或透射)。堤图案层BP可以包括其中定位有发光元件ED的区域，并且可以用作将从发光元件ED发射的光反射在向上方向(例如，第三方向DR3)上的反射屏障。堤图案层BP的侧表面可以以线性形状倾斜。然而，实施例不限于此，堤图案层BP的外表面可以具有弯曲的半圆形或半椭圆形形状。堤图案层BP可以包括诸如聚酰亚胺(PI)的有机绝缘材料，但是实施例不限于此。

电极RME可以设置在堤图案层BP和过孔层VIA上。电极RME可以包括第一电极RME1和第二电极RME2。第一电极RME1和第二电极RME2可以在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此间隔开。

第一电极RME1和第二电极RME2可以在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中在第二方向DR2上延伸，但是可以在子区域SA中与其它电极RME1和RME2分离。例如，子区域SA可以设置在沿与第二方向DR2相反的方向相邻的子像素的发射区域EMA之间。第一电极RME1和第二电极RME2可以在子区域SA的分离部分ROP中与设置在沿第二方向DR2相邻的子像素中的另一第一电极RME1和另一第二电极RME2分离。然而，实施例不限于此，并且针对子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个，一些电极RME1和RME2可以不分离，而是可以延伸超过沿第二方向DR2相邻的子像素，或者第一电极RME1和第二电极RME2中的仅一个可以分离。

第一电极RME1可以通过第一电极接触孔CT1连接(例如，电连接)到第一晶体管TR1，第二电极RME2可以通过第二电极接触孔CT2连接(例如，电连接)到第二电压线VL2。例如，第一电极RME1可以通过第一电极接触孔CT1来接触导电图案层CDP，第一电极接触孔CT1在与第一堤BNL1叠置的区域中(例如，在子区域SA与发射区域EMA之间)穿透过孔层VIA。第二电极RME2可以通过穿透过孔层VIA的第二电极接触孔CT2来接触第二电压线VL2。然而，实施例不限于此。在实施例中，第一电极接触孔CT1和第二电极接触孔CT2可以设置在子区域SA中。

第一电极接触孔CT1可以将第一电极RME1和导电图案层CDP连接。用于对准(或布置)发光元件ED的信号可以通过第一晶体管TR1和导电图案层CDP传输到第一电压线VL1并传输到第一电极RME1。第二电极接触孔CT2可以将第二电极RME2和第二电压线VL2连接。第二电源电压可以通过第二电压线VL2施加到第二电极RME2。如下面将描述的，在发光元件ED对准之后，第一电极RME1和第二电极RME2可以在分离部分ROP中分离。因此，第二电极RME2可以不从第二电压线VL2接收信号。

尽管在附图中单个第一电极RME1和单个第二电极RME2设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中，但是实施例不限于此。可以在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中设置更多的第一电极RME1和更多的第二电极RME2。例如，设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中的第一电极RME1和第二电极RME2可以不在单个方向上延伸，并且可以以各种合适的结构设置。例如，第一电极RME1和第二电极RME2可以部分地弯曲或弯折，或者第一电极RME1和第二电极RME2中的任一个可以围绕另一电极。

第一电极RME1和第二电极RME2可以分别设置(例如，直接设置)在堤图案层BP上。第一电极RME1和第二电极RME2(例如，在平面图中)可以在第一方向DR1上分别具有比堤图案层BP的宽度大的宽度。例如，第一电极RME1和第二电极RME2可以分别覆盖堤图案层BP的外表面。第一电极RME1和第二电极RME2可以分别设置在堤图案层BP的侧表面上，并且第一电极RME1与第二电极RME2之间的距离可以比堤图案层BP之间的距离小。例如，第一电极RME1和第二电极RME2中的每个的至少一部分可以设置(例如，直接设置)在过孔层VIA上，使得它们在同一平面中成行。然而，实施例不限于此。在一些情况下，第一电极RME1和第二电极RME2可以具有比堤图案层BP的宽度小的宽度。然而，第一电极RME1和第二电极RME2中的每个可以覆盖堤图案层BP的至少一个侧表面，以反射从发光元件ED发射的光。

第一电极RME1和第二电极RME2可以包括具有高反射率的导电材料。例如，第一电极RME1和第二电极RME2中的每个可以包括诸如银(Ag)、铜(Cu)或铝(Al)的金属作为具有高反射率的材料，或者可以是包含铝(Al)、镍(Ni)或镧(La)的合金。第一电极RME1和第二电极RME2可以将在从发光元件ED发射之后朝向堤图案层BP的侧表面行进(或透射)的光朝向子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个的上方反射。

然而，实施例不限于此，并且第一电极RME1和第二电极RME2还可以包括透明导电材料。例如，第一电极RME1和第二电极RME2可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或氧化铟锡锌(ITZO)的材料。在一些实施例中，第一电极RME1和第二电极RME2可以具有其中透明导电材料和具有高反射率的金属层各自以一个或更多个层堆叠的结构，或者可以形成为包括透明导电材料和金属层的单层。例如，第一电极RME1和第二电极RME2可以具有ITO/Ag/ITO、ITO/Ag/IZO或ITO/Ag/ITZO/IZO的堆叠结构。

第一电极RME1和第二电极RME2可以用于在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中生成电场，以使发光元件ED对准。发光元件ED可以通过形成在第一电极RME1和第二电极RME2上的电场而布置在第一电极RME1与第二电极RME2之间。显示装置10的发光元件ED可以通过喷墨印刷工艺喷射(或注入)到电极RME上。在包括发光元件ED的墨喷射到电极RME上的情况下，对准信号可以传输到电极RME，以生成电场。电压(例如，预定电压)可以通过第一电压线VL1和第二电压线VL2施加到第一电极RME1和第二电极RME2，使得发光元件ED可以对准。分散在墨中的发光元件ED可以通过由在电极RME1和RME2上生成的电场施加的介电泳力而对准。

设置在沿第二方向DR2相邻的不同子像素中的电极RME1和RME2可以在子区域SA的分离部分ROP中彼此间隔开。电极RME1和RME2的这种布置可以通过形成在第二方向DR2上延伸的电极线并且通过在放置发光元件ED之后在随后的工艺中使电极线分离来实现。电极线可以用于在制造显示装置10的工艺期间在每个子像素中生成电场以使发光元件ED对准。在发光元件ED对准之后，电极线可以在分离部分ROP中分离，以形成在第二方向DR2上彼此间隔开的电极RME1和RME2。

第一绝缘层PAS1可以设置在过孔层VIA、堤图案层BP以及电极RME1和RME2上。第一绝缘层PAS1可以设置在过孔层VIA上，以覆盖电极RME1和RME2以及堤图案层BP。第一绝缘层PAS1可以设置在子区域SA中，但是可以不设置在使电极RME1和RME2彼此间隔开的分离部分ROP中。第一绝缘层PAS1可以通过使不同的电极RME1和RME2彼此绝缘来保护电极RME1和RME2。例如，第一绝缘层PAS1可以防止设置在其上的发光元件ED接触(例如，直接接触)其它构件，使得发光元件ED不会被损坏。

在实施例中，第一绝缘层PAS1可以是阶梯状的，使得第一绝缘层PAS1的上表面的一部分可以在沿第一方向DR1彼此间隔开的电极RME1和RME2之间凹陷(或凹入)。发光元件ED可以设置在第一绝缘层PAS1的阶梯状的上表面上，并且空间可以形成在发光元件ED与第一绝缘层PAS1之间。

第一堤BNL1可以设置在第一绝缘层PAS1上。第一堤BNL1可以在平面图中以包括在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的部分的网格图案设置。第一堤BNL1可以设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个的边界区域处，以将相邻的子像素SPX1、SPX2和SPX3分离。例如，第一堤BNL1可以围绕发射区域EMA和子区域SA，并且被第一堤BNL1分离和暴露的区域可以分别是发射区域EMA和子区域SA。

第一堤BNL1可以具有高度(例如，预定高度)。在一些实施例中，第一堤BNL1的上表面所处的高度可以比堤图案层BP的高度大，并且第一堤BNL1的厚度可以等于或者大于堤图案层BP的厚度。然而，实施例不限于此，并且第一堤BNL1的上表面所处的高度可以等于或者小于堤图案层BP的高度，并且第一堤BNL1的厚度可以比堤图案层BP的厚度小。在显示装置10的制造工艺期间，第一堤BNL1可以防止墨在喷墨印刷工艺中溢出到每个相邻的子像素SPX1、SPX2或SPX3。第一堤BNL1可以防止其中针对不同的子像素SPX1、SPX2和SPX3分散有不同的发光元件ED的墨的混合。与堤图案层BP一样，第一堤BNL1可以包括聚酰亚胺，但是实施例不限于此。

发光元件ED可以设置在第一绝缘层PAS1上。发光元件ED中的每个可以包括定位在与第一基底SUB1的上表面平行的方向上的层。显示装置10的发光元件ED沿其延伸的方向可以与第一基底SUB1的上表面平行，并且包括在发光元件ED中的每个中的半导体层可以沿着与第一基底SUB1的上表面平行的方向顺序地定位。然而，实施例不限于此。在一些情况下，在发光元件ED中的每个具有不同结构的情况下，所述层可以定位在与第一基底SUB1的上表面垂直的第三方向DR3上。

发光元件ED可以沿着电极RME1和RME2中的每个沿其延伸的第二方向DR2彼此间隔开，并且可以基本彼此平行地对准。发光元件ED可以在延伸方向上(例如，在第一方向DR1上)延伸，并且电极RME1和RME2可以在与发光元件ED的延伸方向基本垂直的方向(例如，第二方向DR2)上延伸。然而，实施例不限于此，并且发光元件ED可以在与电极RME1和RME2沿其延伸的方向不垂直而是倾斜的方向上延伸。

设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中的发光元件ED可以包括发光层，以向外部发射相同波段的光。因此，可以从第一子像素SPX1、第二子像素SPX2和第三子像素SPX3发射相同颜色的光。然而，实施例不限于此，并且子像素SPX1、SPX2和SPX3可以包括不同类型的发光元件ED，以发射不同颜色的光。

每个发光元件ED的端部(例如，相对端部)可以在堤图案层BP之间分别设置在电极RME1和RME2上。发光元件ED延伸的长度可以比第一电极RME1与第二电极RME2之间的距离大，并且每个发光元件ED的端部(例如，相对端部)可以分别设置在第一电极RME1和第二电极RME2上。例如，每个发光元件ED的一个端部(一端)可以设置在第一电极RME1上，另一端部(另一端)可以设置在第二电极RME2上。

每个发光元件ED的端部(例如，相对端部)可以分别接触连接电极CNE1和CNE2。例如，绝缘膜38(见图6)可以不形成在每个发光元件ED的在发光元件ED沿其延伸方向上的端表面上，从而使半导体层31和32(见图6)或电极层37(见图6)部分地暴露。因此，暴露的半导体层或电极层可以接触连接电极CNE1和CNE2。然而，实施例不限于此。每个发光元件ED的绝缘膜38的至少一部分可以被去除，以使半导体层的端部(例如，相对端部)的侧表面部分地暴露。半导体层的暴露的侧表面可以接触(例如，直接接触)连接电极CNE1和CNE2。

第二绝缘层PAS2可以设置在每个发光元件ED的一部分上。例如，设置在发光元件ED上的第二绝缘层PAS2可以具有比每个发光元件ED的长度小的宽度。因此，第二绝缘层PAS2可以覆盖发光元件ED，但是使发光元件ED的端部(例如，相对端部)暴露。第二绝缘层PAS2可以覆盖发光元件ED、电极RME1和RME2以及第一绝缘层PAS1，并且可以在显示装置10的制造工艺期间被图案化，以使发光元件ED的端部(例如，相对端部)暴露。第二绝缘层PAS2在平面图中可以在第一绝缘层PAS1和发光元件ED上沿第二方向DR2延伸，以在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中形成线性或岛状图案。第二绝缘层PAS2可以在显示装置10的制造工艺中通过锚定(或固定)发光元件ED来保护发光元件ED。

连接电极CNE1和CNE2可以设置在第一绝缘层PAS1、第二绝缘层PAS2和发光元件ED上。

连接电极CNE1和CNE2可以分别设置在电极RME1和RME2上。连接电极CNE1和CNE2可以包括设置在第一电极RME1上的第一连接电极CNE1和设置在第二电极RME2上的第二连接电极CNE2。连接电极CNE1和CNE2可以彼此间隔开，或者可以彼此面对。例如，第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2可以分别设置在第一电极RME1和第二电极RME2上，并且可以在第一方向DR1上彼此间隔开。

第一连接电极CNE1可以在发射区域EMA内沿第二方向DR2延伸。第一连接电极CNE1可以与第一电极RME1叠置，并且可以设置为与第一电极RME1平行。第一连接电极CNE1可以在第二方向DR2上延伸。

第二连接电极CNE2可以在发射区域EMA内沿第二方向DR2延伸。第二连接电极CNE2可以与第二电极RME2叠置，并且可以设置为与第二电极RME2平行。第二连接电极CNE2可以在第二方向DR2上延伸。

连接电极CNE1和CNE2中的每个可以接触发光元件ED。第一连接电极CNE1可以接触每个发光元件ED的一端，第二连接电极CNE2可以接触每个发光元件ED的另一端。半导体层或电极层可以暴露在每个发光元件ED的在发光元件ED沿其延伸的方向上的端表面(例如，相对端表面)上，并且连接电极CNE1和CNE2可以通过接触每个发光元件ED的半导体层或电极层而连接(例如，电连接)到发光元件ED。连接电极CNE1和CNE2的与每个发光元件ED的端部(例如，相对端部)接触的相应侧可以设置在第二绝缘层PAS2的侧表面上。在实施例中，第一连接电极CNE1可以设置在第二绝缘层PAS2的侧表面上，第二连接电极CNE2可以设置在第二绝缘层PAS2的另一侧表面上。

连接电极CNE1和CNE2的在一方向上测量的宽度可以分别小于电极RME1和RME2的在所述方向上测量的宽度。连接电极CNE1和CNE2可以分别接触每个发光元件ED的一端和另一端，并且部分地覆盖第一电极RME1和第二电极RME2的上表面。然而，实施例不限于此，并且连接电极CNE1和CNE2可以具有比电极RME1和RME2大的宽度，以覆盖电极RME1和RME2的侧面(例如，相对侧面)。

连接电极CNE1和CNE2可以包括诸如ITO、IZO、ITZO或铝(Al)的透明导电材料。从发光元件ED发射的光可以穿过连接电极CNE1和CNE2，以向上行进或透射。然而，实施例不限于此。

尽管在附图中在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中设置有两个连接电极CNE1和CNE2，但是实施例不限于此。连接电极CNE1和CNE2的数量可以根据设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中的电极RME1和RME2的数量而变化。

第三绝缘层PAS3可以设置在第一连接电极CNE1上。第三绝缘层PAS3可以使第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2彼此电绝缘。第三绝缘层PAS3可以覆盖第一连接电极CNE1，但是可以不设置在每个发光元件ED的另一端上，使得发光元件ED可以接触第二连接电极CNE2。在第二绝缘层PAS2的上表面上的第三绝缘层PAS3可以接触(例如，部分地接触)第一连接电极CNE1和第二绝缘层PAS2。第三绝缘层PAS3的在第二电极RME2沿其设置的方向上的侧表面可以与第二绝缘层PAS2的侧表面对准。例如，第三绝缘层PAS3可以设置在非发射区域NEA中(例如，第三绝缘层PAS3可以位于设置在过孔层VIA上的第一绝缘层PAS1上)。然而，实施例不限于此。

第二连接电极CNE2可以设置在第二电极RME2、第二绝缘层PAS2和第三绝缘层PAS3上。第二连接电极CNE2可以接触每个发光元件ED的另一端和第二电极RME2的暴露的上表面。每个发光元件ED的另一端可以通过第二连接电极CNE2连接(例如，电连接)到第二电极RME2。

第二连接电极CNE2可以接触(例如，部分地接触)第二绝缘层PAS2、第三绝缘层PAS3、第二电极RME2和发光元件ED。由于第二绝缘层PAS2和第三绝缘层PAS3，第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2可以彼此不接触。然而，实施例不限于此。在一些情况下，可以省略第三绝缘层PAS3。

第四绝缘层PAS4可以设置在第三绝缘层PAS3、第二连接电极CNE2和第一堤BNL1上。第四绝缘层PAS4可以设置在第三绝缘层PAS3、第二连接电极CNE2和第一堤BNL1中的每个的上表面上，以覆盖它们。

上述第一绝缘层PAS1、第二绝缘层PAS2、第三绝缘层PAS3和第四绝缘层PAS4中的每个可以包括无机绝缘材料或有机绝缘材料。在实施例中，第一绝缘层PAS1、第二绝缘层PAS2、第三绝缘层PAS3和第四绝缘层PAS4可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(SiO

第二堤BNL2可以设置在第四绝缘层PAS4上。第二堤BNL2可以设置(例如，直接设置)在第四绝缘层PAS4的上表面上，并且可以与第一堤BNL1叠置。第二堤BNL2在平面图中可以以包括在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的部分的网格图案设置，并且可以设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个的边界区域处，以将相邻的子像素SPX1、SPX2和SPX3分离。例如，第二堤BNL2可以围绕发射区域EMA和子区域SA。

第二堤BNL2可以具有高度(例如，预定高度)。在显示装置10的制造工艺期间，第二堤BNL2可以防止墨在喷墨印刷工艺中溢出到每个相邻的子像素SPX1、SPX2或SPX3中。第二堤BNL2可以防止其中针对不同的子像素SPX1、SPX2和SPX3分散有波长控制层CWL的不同成分的墨的混合。与第一堤BNL1一样，第二堤BNL2可以包括聚酰亚胺，但是实施例不限于此。在实施例中，第一堤BNL1和第二堤BNL2可以被统称为堤BNL(见图3)。

波长控制层CWL可以设置在发光元件层EL上。根据实施例，波长控制层CWL可以设置在被第一堤BNL1围绕的区域中。波长控制层CWL可以设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中。波长控制层CWL可以设置在被第一堤BNL1围绕的区域之中的发射区域EMA中，但是可以不设置在子区域SA中(或不与子区域SA叠置)。波长控制层CWL可以在发光元件层EL的其中设置有发光元件ED的区域中设置在被第一堤BNL1围绕的区域中。

在一些实施例中，波长控制层CWL的高度可以比第二堤BNL2的高度大。在显示装置10的制造工艺期间，波长控制层CWL可以通过喷墨印刷工艺或光学工艺形成。可以通过将形成波长控制层CWL的材料喷涂或施加到被第二堤BNL2围绕的每个区域中并执行干燥工艺或曝光和显影工艺来形成波长控制层CWL。例如，形成波长控制层CWL的材料可以通过包括有机材料而具有粘性(viscosity)，并且在有机材料被喷涂或施加到高于第二堤BNL2的位置的情况下不会超过(越过)第二堤BNL2而溢出到其它子像素SPX1、SPX2和SPX3。因此，波长控制层CWL的高度可以比第二堤BNL2的高度大。然而，实施例不限于此。

在其中子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个的发光元件层EL发射第三颜色的光的实施例中，波长控制层CWL可以包括设置在第一子像素SPX1中的第一波长转换层WCL1、设置在第二子像素SPX2中的第二波长转换层WCL2和设置在第三子像素SPX3中的光透射层TPL。

第一波长转换层WCL1可以包括第一基体树脂BRS1以及设置在第一基体树脂BRS1中的第一波长转换材料WCP1和散射体SCP。第二波长转换层WCL2可以包括第二基体树脂BRS2以及设置在第二基体树脂BRS2中的第二波长转换材料WCP2和散射体SCP。第一波长转换层WCL1和第二波长转换层WCL2对从发光元件层EL入射的第三颜色的光的波长进行转换并透射具有转换的波长的光。第一波长转换层WCL1和第二波长转换层WCL2的散射体SCP可以增加波长转换效率。

光透射层TPL可以包括第三基体树脂BRS3和设置在第三基体树脂BSR3中的散射体SCP。光透射层TPL使从发光元件层EL入射的第三颜色的光透射，并且保持第三颜色的光的波长。光透射层TPL的散射体SCP可以用于控制通过光透射层TPL发射的光的发射路径。光透射层TPL可以不包括波长转换材料。

散射体SCP可以具有与第一基体树脂BRS1、第二基体树脂BRS2和第三基体树脂BRS3的折射率不同的折射率。散射体SCP可以是金属氧化物颗粒或有机颗粒。金属氧化物颗粒可以是例如氧化钛(TiO

散射体SCP的尺寸可以与从发光元件ED发射的光的波长有关。例如，在从发光元件ED发射的光的波长为λ的情况下，散射体SCP的尺寸可以在约λ/10至约5λ的范围内(具体地，可以为约λ/2)，但是实施例不限于此。例如，在从发光元件ED发射的光具有约480nm或更小的峰值波长(具体地，约445nm至约480nm的峰值波长)的情况下，散射体SCP的尺寸可以在约150nm至约300nm的范围内。

第一基体树脂BRS1、第二基体树脂BRS2和第三基体树脂BRS3可以包括光透射有机材料。例如，第一基体树脂BRS1、第二基体树脂BRS2和第三基体树脂BRS3可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、卡多(cardo)树脂或酰亚胺树脂。第一基体树脂BRS1、第二基体树脂BRS2和第三基体树脂BRS3可以全部由相同的材料制成，但是实施例不限于此。

第一波长转换材料WCP1可以是将第三颜色的光转换为第一颜色的光的材料，第二波长转换材料WCP2可以是将第三颜色的光转换为第二颜色的光的材料。第一波长转换材料WCP1和第二波长转换材料WCP2可以是量子点、量子棒或磷光体。

例如，第一波长转换材料WCP1可以是将蓝光转换为红光的材料。例如，第二波长转换材料WCP2可以是将蓝光转换为绿光的材料。第一波长转换材料WCP1和第二波长转换材料WCP2可以是量子点(QD)、量子棒、荧光材料或磷光材料。量子点可以包括IV族纳米晶体、II-VI族化合物纳米晶体、III-V族化合物纳米晶体、IV-VI族化合物纳米晶体或它们的组合。

每个量子点可以包括核和围绕核的壳。核可以是例如CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaN、GaP、GaAs、GaSb、AlN、AlP、AlAs、AlSb、InP、InAs、InSb、SiC、Ca、Se、In、P、Fe、Pt、Ni、Co、Al、Ag、Au、Cu、FePt、Fe

荧光材料可以是无机荧光材料，并且可以使用诸如石榴石(garnets)、硅酸盐、硫化物、氮氧化物、氮化物和铝酸盐的无机磷光体。无机磷光体可以包括但不限于例如Y

波长控制层CWL可以设置(例如，直接设置)在发光元件层EL上。在显示装置10中，由于第二堤BNL2具有高度(例如，预定高度)并且围绕子像素SPX1、SPX2和SPX3，因此波长控制层CWL的基体树脂BRS1至BRS3可以设置(例如，直接设置)在发光元件层EL的第三绝缘层PAS3和第二连接电极CNE2上，具体地，可以直接设置在第四绝缘层PAS4上。

波长控制层CWL的基体树脂BRS1至BRS3可以在被第二堤BNL2围绕的区域中覆盖发光元件层EL的发光元件ED、堤图案层BP、电极RME以及连接电极CNE1和CNE2。例如，波长控制层CWL的散射体SCP和波长转换材料WCP1或WCP2可以设置在基体树脂BRS1至BRS3中的每个中，并且可以定位在发光元件层EL周围。

从每个发光元件层EL发射的光可以是相同的第三颜色的光。从发光元件层EL发射的光可以朝向波长控制层CWL行进或透射。从设置在第一子像素SPX1中的发光元件ED发射的第三颜色的光可以入射在第一波长转换层WCL1上，从设置在第二子像素SPX2中的发光元件ED发射的第三颜色的光可以入射在第二波长转换层WCL2上，从设置在第三子像素SPX3中的发光元件ED发射的第三颜色的光可以入射在光透射层TPL上。入射在第一波长转换层WCL1上的第三颜色的光可以被转换为第一颜色的光，入射在第二波长转换层WCL2上的第三颜色的光可以被转换为第二颜色的光。入射在光透射层TPL上的光可以作为相同的第三颜色的光透射而无需波长转换。尽管子像素SPX1、SPX2和SPX3包括发射相同颜色的光的发光元件层EL，但是它们可以根据设置在发光元件层EL上的波长控制层CWL的布置来显示不同颜色的光。

钝化层PRL可以设置在波长控制层CWL上。钝化层PRL可以保护包括波长控制层CWL的下层结构，并且可以使台阶平坦化。钝化层PRL可以包括第一覆盖层CPL1、低折射率层LR和第二覆盖层CPL2。

第一覆盖层CPL1可以设置在波长控制层CWL上。第一覆盖层CPL1可以设置在第二堤BNL2和波长控制层CWL上，以覆盖第二堤BNL2和波长控制层CWL。第一覆盖层CPL1可以设置(例如，完全设置)在显示装置10的显示区域DPA(见图1)中。

第一覆盖层CPL1可以包括无机材料。例如，第一覆盖层CPL1可以包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和氮氧化硅中的至少一种。

尽管在附图中第一覆盖层CPL1形成为单层，但是实施例不限于此。例如，第一覆盖层CPL1可以形成为其中包括第一覆盖层CPL1中所包括的材料中的至少任一种的无机层彼此交替地堆叠的多层。第一覆盖层CPL1的厚度可以在约0.05μm至约2μm的范围内，但是实施例不限于此。

低折射率层LR可以设置在第一覆盖层CPL1上。低折射率层LR可以置于第一覆盖层CPL1与第二覆盖层CPL2之间。低折射率层LR可以设置(例如，完全设置)在显示装置10的显示区域DPA(见图1)中。低折射率层LR可以置于波长控制层CWL与滤色器层CFL之间，以使由波长控制层CWL形成的台阶平坦化。例如，低折射率层LR可以是减小光反射率的低折射率层。

与构成钝化层PRL的第一覆盖层CPL1和第二覆盖层CPL2的折射率相比，低折射率层LR的折射率可以在相对低的范围内。例如，低折射率层LR的折射率可以在1.2至1.5的范围内，但是实施例不限于此。

低折射率层LR可以包括有机材料。例如，低折射率层LR可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。低折射率层LR的厚度可以在约0.2μm至约10μm的范围内，但是实施例不限于此。低折射率层LR还可以包括用于降低折射率的颗粒。

第二覆盖层CPL2可以设置在低折射率层LR上。第二覆盖层CPL2可以置于低折射率层LR与滤色器层CFL之间。第二覆盖层CPL2可以具有与上述第一覆盖层CPL1基本相同的构造，因此为了便于描述，将省略第二覆盖层CPL2的描述。

滤色器层CFL可以在显示区域DPA(见图1)中设置在钝化层PRL上。例如，滤色器层CFL可以设置在钝化层PRL的第二覆盖层CPL2上。滤色器层CFL可以包括滤色器CF1、CF2和CF3。

滤色器层CFL可以包括第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3。

第一滤色器CF1可以与第一子像素SPX1的发射区域EMA叠置，第二滤色器CF2可以与第二子像素SPX2的发射区域EMA叠置，第三滤色器CF3可以与第三子像素SPX3的发射区域EMA叠置。例如，第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3可以在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个的非发射区域NEA中沿第三方向DR3堆叠。

第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3中的每个可以包括吸收除了对应的颜色波长之外的波长的着色剂(诸如染料或颜料)。第一滤色器CF1可以选择性地透射第一颜色的光(例如，红光)，并且阻挡或者吸收第二颜色的光(例如，绿光)和第三颜色的光(例如，蓝光)。第二滤色器CF2可以选择性地透射第二颜色的光(例如，绿光)，并且阻挡或者吸收第一颜色的光(例如，红光)和第三颜色的光(例如，蓝光)。第三滤色器CF3可以选择性地透射第三颜色的光(例如，蓝光)，并且阻挡或者吸收第一颜色的光(例如，红光)和第二颜色的光(例如，绿光)。例如，第一滤色器CF1可以是红色滤色器，第二滤色器CF2可以是绿色滤色器，第三滤色器CF3可以是蓝色滤色器。

在实施例中，入射在第一滤色器CF1上的光可以是被第一波长转换层WCL1转换为第一颜色的光的光，入射在第二滤色器CF2上的光可以是被第二波长转换层WCL2转换为第二颜色的光的光，入射在第三滤色器CF3上的光可以是通过光透射层TPL透射的第三颜色的光。因此，穿过第一滤色器CF1的第一颜色的光、穿过第二滤色器CF2的第二颜色的光和穿过第三滤色器CF3的第三颜色的光可以朝向第一基底SUB1的上方输出，以显示全色图像(full-color image)。

第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3可以吸收从显示装置10的外部入射的光的一部分，从而减少由于外部光引起的反射光。因此，第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3可以防止由于外部光的反射而引起的颜色失真。

第一颜色的光、第二颜色的光和第三颜色的光可以全部在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个的非发射区域NEA中被阻挡或者吸收。例如，入射在第一子像素SPX1的非发射区域NEA上的第一颜色的光可以穿过第一滤色器CF1，但是可以被设置在第一滤色器CF1上的第二滤色器CF2和第三滤色器CF3阻挡和吸收。入射在第二子像素SPX2的非发射区域NEA上的第二颜色的光可以穿过第二滤色器CF2，但是可以被设置在第二滤色器CF2上的第一滤色器CF1和第三滤色器CF3阻挡和吸收。入射在第三子像素SPX3的非发射区域NEA上的第三颜色的光可以穿过第三滤色器CF3，但是可以被设置在第三滤色器CF3上的第一滤色器CF1和第二滤色器CF2阻挡和吸收。

如上所述，子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个的非发射区域NEA不仅可以阻挡光发射，而且还可以抑制外部光的反射。子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个的非发射区域NEA在平面图中可以以围绕发射区域EMA的网格形状形成。在一些实施例中，子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个的非发射区域NEA可以具有比第一堤BNL1小的宽度。然而，实施例不限于此，并且子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个的非发射区域NEA可以具有与第一堤BNL1基本相同的宽度。

在一些实施例中，发射区域EMA的面积在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中可以是不同的。例如，包括红色着色剂的第一滤色器CF1可以设置在第一子像素SPX1中，并且第一子像素SPX1的面积(或尺寸)可以比第二子像素SPX2和第三子像素SPX3的面积(或尺寸)大。例如，包括绿色着色剂的第二滤色器CF2可以设置在第二子像素SPX2中，并且第二子像素SPX2的面积(或尺寸)可以比第三子像素SPX3的面积(或尺寸)大。然而，实施例不限于此。子像素SPX1、SPX2和SPX3中的至少任一个的面积(或尺寸)可以与另一子像素SPX1、SPX2和SPX3的面积(或尺寸)不同，并且它们之间的尺寸关系可以与上述尺寸关系不同。在显示装置10中，可以不同地设计子像素SPX1、子像素SPX2和子像素SPX3中的每个的面积，以防止由于外部光的反射而引起显示装置10的显示质量劣化。

滤色器层CFL可以设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中的发射区域EMA中。尽管滤色器层CFL设置在子像素SPX1、SPX2和SPX3中的每个中以形成岛状图案，但是实施例不限于此。

第二基底SUB2可以设置在滤色器层CFL上。第二基底SUB2可以是绝缘基底。第二基底SUB2可以由诸如玻璃、石英或聚合物树脂的透明绝缘材料制成。例如，第二基底SUB2可以是刚性基底，但是可以是可弯曲、可折叠、可卷曲等的柔性基底。

包括在上述发光元件层EL中的发光元件ED可以如图6中所示地构造。

参照图6，发光元件ED可以是微粒元件，并且可以成形为具有长宽比(例如，预定长宽比)的杆或圆柱体。发光元件ED可以具有纳米级尺寸(例如，1nm至小于1μm)或微米级尺寸(例如，1μm至小于1mm)。在实施例中，发光元件ED的直径和长度两者可以具有纳米级尺寸或微米级尺寸。在一些其它实施例中，发光元件ED的直径可以具有纳米级尺寸，而发光元件ED的长度具有微米级尺寸。在一些实施例中，一些发光元件ED可以在直径和/或长度上具有纳米级尺寸，而其它发光元件ED在直径和/或长度上具有微米级尺寸。

在实施例中，发光元件ED可以是无机发光二极管。例如，发光元件ED可以包括掺杂有任何导电类型(例如，p型或n型)的杂质的半导体层。半导体层可以从外部电源接收电信号，并且发射特定波段的光。

根据实施例的发光元件ED可以包括在纵向方向上顺序地堆叠的第一半导体层31、发光层33、第二半导体层32和电极层37。发光元件ED还可以包括覆盖第一半导体层31、第二半导体层32和发光层33的外表面的绝缘膜38。

第一半导体层31可以是n型半导体。在发光元件ED发射蓝色波段中的光的情况下，第一半导体层31可以包括具有化学式为Al

第二半导体层32可以设置在将在下面描述的发光层33上。第二半导体层32可以是p型半导体。在发光元件ED发射蓝色波段或绿色波段中的光的情况下，第二半导体层32可以包括具有化学式为Al

尽管在附图中第一半导体层31和第二半导体层32中的每个由单层组成，但是实施例不限于此。根据发光层33的材料，第一半导体层31和第二半导体层32中的每个可以包括更多个层(例如，还可以包括覆层或拉伸应变势垒减小(TSBR)层)。

发光层33可以设置在第一半导体层31与第二半导体层32之间。发光层33可以包括具有单量子阱结构或多量子阱结构的材料。在发光层33包括具有多量子阱结构的材料的情况下，它可以具有其中量子层和阱层彼此交替地堆叠的结构。发光层33可以根据通过第一半导体层31和第二半导体层32接收的电信号通过电子-空穴对的复合来发光。在发光层33发射蓝色波段中的光的情况下，它可以包括诸如AlGaN或AlGaInN的材料。例如，在发光层33具有其中量子层和阱层交替地堆叠的多量子阱结构的情况下，量子层可以包括诸如AlGaN或AlGaInN的材料，阱层可以包括诸如GaN或AlInN的材料。例如，如上所述，发光层33可以包括作为量子层的AlGaInN和作为阱层的AlInN，以发射其中心波段在约450nm至约495nm的范围内的蓝光。

然而，实施例不限于此，并且发光层33可以具有其中具有大能带隙的半导体材料和具有小能带隙的半导体材料交替地堆叠的结构，或者可以根据其发射的光的波段而包括不同的第III族至第V族半导体材料。从发光层33发射的光不限于蓝色波段中的光。在一些情况下，发光层33可以发射红色波段或绿色波段中的光。发光层33的长度可以在约0.05μm至约0.10μm的范围内，但是实施例不限于此。

从发光层33发射的光不仅可以在纵向方向上通过发光元件ED的外表面辐射或透射，而且还可以通过侧表面(例如，相对侧表面)辐射或透射。从发光层33发射的光的方向不限于此。

电极层37可以是欧姆连接电极。然而，实施例不限于此，并且电极层37可以是肖特基连接电极。发光元件ED可以包括至少一个电极层37。尽管在图6中发光元件ED包括电极层37，但是实施例不限于此。在一些情况下，发光元件ED可以包括附加的电极层37，或者可以省略电极层37。发光元件ED的以下描述可以同样适用于发光元件ED包括不同数量的电极层37或还包括另一结构的情况。

在发光元件ED连接(例如，电连接)到根据实施例的显示装置10中的电极或连接电极(例如，RME或CNE)的情况下，电极层37可以减小发光元件ED与电极或连接电极之间的电阻。电极层37可以包括导电金属和/或导电金属氧化物。例如，电极层37可以包括铝(Al)、钛(Ti)、铟(In)、金(Au)、银(Ag)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)和氧化铟锡锌(ITZO)中的至少任一种。例如，电极层37可以包括n型或p型掺杂的半导体材料。电极层37可以包括相同的材料或不同的材料，但是实施例不限于此。

绝缘膜38可以围绕上述半导体层和电极层的外表面。例如，绝缘膜38可以围绕至少发光层33的外表面，并且在发光元件ED沿其延伸的方向上延伸。绝缘膜38可以保护上述构件。绝缘膜38可以围绕上述构件的侧表面，但是可以使发光元件ED在纵向方向上的端部(例如，相对端部)暴露。

在附图中，绝缘膜38可以在发光元件ED的纵向方向上延伸，以从第一半导体层31的侧表面覆盖到电极层37的侧表面。然而，实施例不限于此，并且绝缘膜38可以覆盖发光层33的外表面和仅一些半导体层的外表面，或者可以仅覆盖电极层37的外表面的一部分以使电极层37的外表面暴露(例如，部分地暴露)。例如，绝缘膜38的上表面在与发光元件ED的至少一端相邻的区域中的剖面可以是圆形的。

绝缘膜38的厚度可以在约10nm至约1.0μm的范围内，但是实施例不限于此。绝缘膜38的厚度可以例如为约40nm。

绝缘膜38可以包括绝缘材料，诸如氧化硅(SiO

例如，可以对绝缘膜38的外表面进行处理。分散在墨(例如，预定墨)中的发光元件ED可以喷射到电极上并对准。例如，可以对绝缘膜38的表面进行疏水处理或亲水处理，使得发光元件ED可以在墨中保持分离而不会与其它相邻的发光元件ED团聚。例如，可以用诸如硬脂酸或2,3-萘二甲酸的材料来对绝缘膜38的外表面进行处理。

在上述显示装置10中，第一基底SUB1和第二基底SUB2可以通过密封构件SEA(见图9)彼此接合。例如，密封构件SEA可以设置在设置于第一基底SUB1和第二基底SUB2的非显示区域NDA中的滤色器层CFL之间，以将第一基底SUB1和第二基底SUB2接合在一起。然而，由于设置在密封构件SEA下的滤色器层CFL由有机材料制成，因此外部湿气和空气可能通过密封构件SEA和滤色器层CFL引入(或渗透)。引入(或渗透)到显示装置10中的湿气和空气可能降低发光元件ED的寿命或耐久性。因此，在根据下面公开的实施例的显示装置10中，可以通过改善密封构件SEA的粘附性以阻挡外部空气的渗透路径来改善显示装置10的可靠性。

图7是图1的区域A的示意性放大平面图。图8是沿着图7的线B-B'截取的示意性剖视图。图9是示出图7的区域A中的滤色器图案层CFP和密封构件SEA的示意性平面图。图10是示出图7的区域A中的光阻挡构件BM和密封构件SEA的示意性平面图。图11是示意性地示出根据实施例的显示装置10的光阻挡构件BM和屏障肋(barrier rib)BAR的叠置结构的示意性剖视图。

参照图7和图8，从显示区域DPA延伸的无机层和有机层可以设置在显示装置10的非显示区域NDA中。例如，缓冲层BL、栅极绝缘层GI、层间绝缘层IL、过孔层VIA、第一覆盖层CPL1、低折射率层LR和第二覆盖层CPL2可以在非显示区域NDA中的第一基底SUB1上延伸。

过孔层VIA可以包括使设置在过孔层VIA下的层间绝缘层IL的一部分暴露的通孔VIH。通孔VIH可以围绕显示区域DPA，以切断作为有机层的过孔层VIA。例如，通孔VIH可以在平面图中成形为闭环。设置在过孔层VIA上的第一覆盖层CPL1可以通过通孔VIH接触(例如，直接接触)层间绝缘层IL。第一覆盖层CPL1可以通过通孔VIH覆盖过孔层VIA的侧表面，从而防止过孔层VIA用作湿气渗透路径。

例如，屏障肋BAR可以设置在过孔层VIA上。在应用低折射率层LR的情况下，屏障肋BAR可以防止低折射率层LR溢出到第一基底SUB1的外围。屏障肋BAR可以围绕显示区域DPA(例如，可以在平面图中成形为闭环形状)。然而，实施例不限于此。屏障肋BAR可以被第一覆盖层CPL1覆盖，并且可以设置(例如，直接设置)在过孔层VIA的上表面上。

屏障肋BAR可以包括下屏障肋层LBA和设置在下屏障肋层LBA上的上屏障肋层UBA。显示区域DPA的下屏障肋层LBA和堤图案层BP(见图4)可以包括相同的材料(或由相同的材料形成)。例如，下屏障肋层LBA和堤图案层BP可以具有相同的高度。显示区域DPA的上屏障肋层UBA和第一堤BNL1(见图4)可以包括相同的材料(或由相同的材料形成)。例如，上屏障肋层UBA和第一堤BNL1可以具有相同的高度。

低折射率层LR可以设置在第一覆盖层CPL1上。低折射率层LR可以从显示区域DPA延伸到设置在非显示区域NDA中的屏障肋BAR。低折射率层LR可以设置(例如，直接设置)在第一覆盖层CPL1上，并且可以使通孔VIH的台阶平坦化。

第二覆盖层CPL2可以设置在低折射率层LR和第一覆盖层CPL1上。第二覆盖层CPL2可以设置(例如，直接设置)在低折射率层LR上，并且可以在其中未设置低折射率层LR的区域中设置(例如，直接设置)在第一覆盖层CPL1上。

在图8中，上述第一覆盖层CPL1和第二覆盖层CPL2形成为从与过孔层VIA的侧表面间隔开的区域朝向显示区域DPA。然而，实施例不限于此，并且第一覆盖层CPL1和第二覆盖层CPL2可以与过孔层VIA的侧表面重合。

参照图8、图9和图10，滤色器层CFL和滤色器图案层CFP可以在显示装置10的非显示区域NDA中设置在第二覆盖层CPL2上。例如，滤色器层CFL可以被限定为从显示区域DPA延伸的部分，并且滤色器图案层CFP可以被限定为在非显示区域NDA中与滤色器层CFL间隔开的图案层。

滤色器层CFL可以从显示区域DPA延伸到非显示区域NDA。滤色器层CFL可以设置(例如，直接设置)在第二覆盖层CPL2上，以接触第二覆盖层CPL2。滤色器层CFL可以与通孔VIH叠置，并且可以不与屏障肋BAR叠置。

滤色器CF1、CF2和CF3可以堆叠在滤色器层CFL中。例如，滤色器层CFL可以具有两层结构，并且第一滤色器CF1和第三滤色器CF3可以彼此堆叠。第一滤色器CF1可以设置(例如，直接设置)在第二覆盖层CPL2上，并且第三滤色器CF3可以设置(例如，直接设置)在第一滤色器CF1上。

如图8和图9中所示，滤色器图案层CFP可以与滤色器层CFL间隔开。滤色器图案层CFP可以设置(例如，直接设置)在第二覆盖层CPL2上，以接触第二覆盖层CPL2。滤色器图案层CFP在平面图中可以成形为岛状。彼此相邻的滤色器图案层CFP可以彼此间隔开。在其中滤色器图案层CFP彼此间隔开的区域中，设置在滤色器图案层CFP下的第二覆盖层CPL2可以暴露。

滤色器图案层CFP中的每个可以包括下图案层LCF和设置在下图案层LCF上的上图案层UCF。下图案层LCF和第一滤色器CF1可以包括相同的材料(或由相同的材料形成)。例如，下图案层LCF和第一滤色器CF1可以具有相同的高度。上图案层UCF和第三滤色器CF3可以包括相同的材料(或由相同的材料形成)。例如，上图案层UCF和第三滤色器CF3可以具有相同的高度。例如，每个滤色器图案层CFP可以具有其中第一滤色器CF1和第三滤色器CF3彼此堆叠的结构。下图案层LCF可以设置(例如，直接设置)在第二覆盖层CPL2上，以接触第二覆盖层CPL2。上图案层UCF可以设置(例如，直接设置)在下图案层LCF上，以接触下图案层LCF。下图案层LCF和上图案层UCF可以具有相同的平面尺寸，并且可以彼此叠置(例如，完全叠置)。例如，下图案层LCF的侧表面和上图案层UCF的侧表面可以彼此对准(对齐)。

在图8中，滤色器层CFL和滤色器图案层CFP具有其中第一滤色器CF1和第三滤色器CF3堆叠的结构，但是实施例不限于此。滤色器层CFL和滤色器图案层CFP可以具有其中第一滤色器CF1和第二滤色器CF2堆叠的结构，或者可以具有其中第二滤色器CF2和第三滤色器CF3彼此堆叠的结构。

如图8和图10中所示，光阻挡构件BM可以设置在第二基底SUB2的表面上。光阻挡构件BM可以与非显示区域NDA叠置，并且可以设置(例如，直接设置)在第二基底SUB2的面对第一基底SUB1的表面上。光阻挡构件BM不仅可以阻挡光发射，而且还可以抑制外部光的反射。光阻挡构件BM在平面图中可以以包括开口OP的网格形状形成。开口OP可以成形为例如狭缝。光阻挡构件BM可以包括有机材料。在实施例中，光阻挡构件BM可以包括吸收可见光波段的光吸收材料。

在实施例中，光阻挡构件BM可以不与滤色器图案层CFP叠置。例如，光阻挡构件BM的平面布局可以具有与滤色器图案层CFP的平面布局的形状相对(或互斥)的形状。如图9和图10中所示，光阻挡构件BM的开口OP可以具有与滤色器图案层CFP相同的平面形状，并且可以在第三方向DR3上与滤色器图案层CFP叠置。这将在下面详细地描述。

密封构件SEA可以在非显示区域NDA中设置在第一基底SUB1与第二基底SUB2之间。密封构件SEA可以与第一基底SUB1或第二基底SUB2的非显示区域NDA叠置，并且可以将第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此粘附和接合。密封构件SEA可以包括有机材料(例如，密封剂)。

密封构件SEA可以设置在第二覆盖层CPL2、滤色器层CFL和滤色器图案层CFP上。密封构件SEA可以设置(例如，直接设置)在滤色器图案层CFP上，以接触滤色器图案层CFP。密封构件SEA可以覆盖滤色器图案层CFP，以接触滤色器图案层CFP的上表面和侧表面。例如，密封构件SEA可以设置(例如，直接设置)在滤色器层CFL上，以接触滤色器层CFL。密封构件SEA可以覆盖并接触滤色器层CFL的上表面和侧表面的一部分。

在实施例中，密封构件SEA可以接触(例如，直接接触)第二覆盖层CPL2。密封构件SEA可以在其中滤色器图案层CFP彼此间隔开的区域中接触第二覆盖层CPL2。例如，密封构件SEA可以设置在滤色器图案层CFP之间，以填充滤色器图案层CFP之间的空间。因此，密封构件SEA可以接触(例如，直接接触)暴露于滤色器图案层CFP之间的第二覆盖层CPL2。

在实施例中，由于形成了彼此间隔开的滤色器图案层CFP，因此设置在滤色器图案层CFP下的第二覆盖层CPL2可以暴露。因此，由于密封构件SEA接触作为无机层的第二覆盖层CPL2，因此可以改善密封构件SEA的粘附性，从而改善显示装置10的可靠性。

例如，密封构件SEA可以接触(例如，直接接触)第二基底SUB2和光阻挡构件BM。密封构件SEA可以覆盖光阻挡构件BM，并且可以接触(例如，直接接触)第二基底SUB2的通过光阻挡构件BM的开口OP暴露的下表面。因此，由于密封构件SEA接触(例如，直接接触)作为无机材料的第二基底SUB2，因此可以改善密封构件SEA的粘附性，从而改善显示装置10的可靠性。

设置在光阻挡构件BM中的开口OP可以用作使位于开口OP下的密封构件SEA光固化的光穿过其的区域。在外部光入射在开口OP上的情况下，外部光可以被设置在第一基底SUB1上的结构反射。因此，能够观看或识别非显示区域NDA。

在实施例中，为了防止非显示区域NDA被用户识别，滤色器图案层CFP的平面布局可以具有与光阻挡构件BM的平面布局的形状相对(或互斥)的形状。

如图9和图10中所示，在实施例中，光阻挡构件BM的平面布局可以具有与滤色器图案层CFP的平面布局的形状相对(或互斥)的形状。例如，在光阻挡构件BM的平面布局为圆环形状的情况下，滤色器图案层CFP的平面布局可以在圆环形状的中间中具有空的圆形形状。

例如，参照图11，在实施例中，光阻挡构件BM和滤色器图案层CFP可以在第三方向DR3上彼此不叠置。例如，光阻挡构件BM的侧表面可以在第三方向DR3上与每个滤色器图案层CFP的侧表面对准。

例如，光阻挡构件BM的开口OP可以在第三方向DR3上与滤色器图案层CFP叠置。例如，光阻挡构件BM的开口OP可以与滤色器图案层CFP叠置(例如，完全叠置)。每个开口OP的宽度W1可以与每个滤色器图案层CFP的宽度W2相同。

例如，光阻挡构件BM可以在第三方向DR3上与滤色器图案层CFP之间的间隙P叠置。例如，光阻挡构件BM可以与滤色器图案层CFP之间的间隙P叠置(例如，完全叠置)。光阻挡构件BM的宽度W3可以与滤色器图案层CFP之间的间隙P基本相等。

上述光阻挡构件BM的平面布局和滤色器图案层CFP的平面布局可以以各种方式形成。

图12示出了图1的区域B中的滤色器图案层CFP的平面布局的示例。

图13示出了图1的区域B中的光阻挡构件BM的平面布局的示例。图14示出了图1的区域B中的滤色器图案层CFP的平面布局的示例。图15示出了图1的区域B中的光阻挡构件BM的平面布局的示例。图16示出了图1的区域B中的滤色器图案层CFP的平面布局的示例。图17示出了图1的区域B中的光阻挡构件BM的平面布局的示例。图18示出了图1的区域B中的滤色器图案层CFP的平面布局的示例。图19示出了图1的区域B中的光阻挡构件BM的平面布局的示例。

参照图12，显示装置10的非显示区域NDA可以包括设置在显示区域DPA一侧的第一区域USP、与第一区域USP相交(交叉)的第二区域SSP以及设置在第一区域USP与第二区域SSP之间的第三区域COP。第一区域USP可以是设置为与显示区域DPA的上侧和下侧相邻的区域，第二区域SSP可以是设置为与显示区域DPA的横向侧(例如，左侧和右侧)相邻的区域，第三区域COP可以是设置在显示区域DPA的每个角部处的区域。

滤色器图案层CFP可以设置在第一区域USP、第二区域SSP和第三区域COP中的每个。设置在第一区域USP中的滤色器图案层CFP可以在与显示区域DPA的上侧平行的方向(例如，第一方向DR1)上延伸。设置在第二区域SSP中的滤色器图案层CFP可以在与显示区域DPA的横向侧平行的方向(例如，第二方向DR2)上延伸。例如，设置在第二区域SSP的滤色器图案层CFP可以在与显示区域DPA的上侧相交的方向上延伸。设置在第三区域COP中的滤色器图案层CFP可以设置在与显示区域DPA的上侧和横向侧相交的方向上(例如，在第一方向DR1与第二方向DR2之间的斜线方向DDR上)。例如，设置在第三区域COP中的滤色器图案层CFP可以在与设置在第一区域USP和第二区域SSP中的滤色器图案层CFP沿其延伸的方向相交的方向上(例如，在第一方向DR1与第二方向DR2之间的斜线方向DDR上)延伸。在实施例中，设置在第三区域COP中的滤色器图案层CFP可以设置在相对于显示区域DPA的上侧倾斜45度的斜线方向DDR上。

第一对准图案标记ALK1可以设置为横跨第一区域USP和第三区域COP。第一对准图案标记ALK1和滤色器图案层CFP可以具有相同的堆叠结构。第一对准图案标记ALK1可以与滤色器图案层CFP间隔开，并且可以具有十字形形状。然而，实施例不限于此，并且第一对准图案标记ALK1可以具有各种平面形状，诸如正方形或圆形。

参照图13，光阻挡构件BM的平面布局可以具有与滤色器图案层CFP的平面布局的形状相对(或互斥)的形状。包括开口OP的光阻挡构件BM可以设置在第一区域USP、第二区域SSP和第三区域COP中。开口OP可以与上述滤色器图案层CFP叠置。

例如，光阻挡构件BM的设置在第一区域USP中的开口OP可以在与显示区域DPA的上侧平行的方向(例如，第一方向DR1)上延伸。光阻挡构件BM的设置在第二区域SSP中的开口OP可以在与显示区域DPA的横向侧平行的方向(例如，第二方向DR2)上延伸。例如，光阻挡构件BM的设置在第二区域SSP中的开口OP可以在与显示区域DPA的上侧相交的方向上延伸。光阻挡构件BM的设置在第三区域COP中的开口OP可以设置在与显示区域DPA的上侧和横向侧相交的方向上。例如，设置在第三区域COP中的光阻挡构件BM的开口OP可以在与设置在第一区域USP和第二区域SSP中的开口OP沿其延伸的方向相交的方向上(例如，在第一方向DR1与第二方向DR2之间的斜线方向DDR上)延伸。在实施例中，设置在第三区域COP中的开口OP可以设置在相对于显示区域DPA的上侧倾斜45度的方向上。

对准开口AOP可以设置为横跨第一区域USP和第三区域COP。对准开口AOP可以在第三方向DR3上与第一对准图案标记ALK1叠置。对准开口AOP可以具有与第一对准图案标记ALK1相同的平面形状。

参照图14和图15，在实施例中，设置在第一区域USP、第二区域SSP和第三区域COP中的滤色器图案层CFP可以在与显示区域DPA的上侧平行的方向(例如，第一方向DR1)上延伸。光阻挡构件BM的设置在第一区域USP、第二区域SSP和第三区域COP中的开口OP可以与滤色器图案层CFP叠置，并且可以在与显示区域DPA的上侧平行的方向(例如，第一方向DR1)上延伸。

参照图16和图17，在实施例中，设置在第一区域USP、第二区域SSP和第三区域COP中的滤色器图案层CFP可以在与显示区域DPA的横向侧平行的方向(例如，第二方向DR2)上延伸。例如，滤色器图案层CFP可以在与显示区域DPA的上侧相交的方向上延伸。光阻挡构件BM的设置在第一区域USP、第二区域SSP和第三区域COP中的开口OP可以与滤色器图案层CFP叠置，并且可以在与显示区域DPA的横向侧平行的方向(例如，第二方向DR2)上延伸。

参照图18和图19，在实施例中，设置在第一区域USP、第二区域SSP和第三区域COP中的滤色器图案层CFP可以以点形状或矩阵形状设置。光阻挡构件BM的设置在第一区域USP、第二区域SSP和第三区域COP中的开口OP可以与滤色器图案层CFP叠置，并且可以以点形状或矩阵形状设置。

如上所述，由于光阻挡构件BM的平面布局和滤色器图案层CFP的平面布局具有相对的形状，因此能够防止外部光被非显示区域NDA反射从而被用户识别。

图20是根据实施例的显示装置的示意性剖视图。图21是示意性地示出根据图20的实施例的显示装置的光阻挡构件BM和屏障肋BAR的示意性剖视图。图22是根据实施例的显示装置的示意性剖视图。图23是示意性地示出根据图22的实施例的显示装置的光阻挡构件BM和屏障肋BAR的示意性剖视图。

参照图20、图21和图23，当前实施例与上述实施例的不同之处在于：光阻挡构件BM和滤色器图案层CFP叠置(例如，部分地叠置)。因此，为了便于描述，将省略与上述实施例的描述重复的描述，并且将描述差异。

参照图20和图21，在实施例中，光阻挡构件BM和滤色器图案层CFP可以在第三方向DR3上彼此叠置(例如，部分地叠置)。例如，每个滤色器图案层CFP的侧表面可以在第三方向DR3上与光阻挡构件BM的侧表面对准。例如，每个滤色器图案层CFP的与上述侧表面面对的另一侧表面可以在第三方向DR3上与光阻挡构件BM的上表面叠置。例如，光阻挡构件BM的每个开口OP的侧表面可以在第三方向DR3上与滤色器图案层CFP的侧表面对准。例如，光阻挡构件BM的每个开口OP的与上述侧表面面对的另一侧表面可以在第三方向DR3上与滤色器图案层CFP的上表面叠置。在实施例中，其中滤色器图案层CFP与光阻挡构件BM叠置的每个区域的宽度OW可以为光阻挡构件BM的宽度W3的50％或更小。

在实施例中，光阻挡构件BM的开口OP可以与滤色器图案层CFP叠置(例如，完全叠置)。每个开口OP的宽度W1可以比每个滤色器图案层CFP的宽度W2小。例如，每个滤色器图案层CFP的宽度W2可以比每个开口OP的宽度W1大。例如，光阻挡构件BM可以在第三方向DR3上与滤色器图案层CFP之间的间隙P叠置。在实施例中，滤色器图案层CFP之间的间隙P可以与光阻挡构件BM叠置(例如，完全叠置)。光阻挡构件BM的宽度W3可以比滤色器图案层CFP之间的间隙P大。例如，滤色器图案层CFP之间的间隙P可以比光阻挡构件BM的宽度W3小。

参照图22和图23，在实施例中，光阻挡构件BM和滤色器图案层CFP可以在第三方向DR3上彼此叠置(例如，部分地叠置)。例如，每个滤色器图案层CFP的侧表面可以在第三方向DR3上与光阻挡构件BM的上表面叠置。例如，每个滤色器图案层CFP的与上述侧表面面对的另一侧表面可以在第三方向DR3上与光阻挡构件BM的上表面叠置。例如，光阻挡构件BM的每个开口OP的侧表面和与上述侧表面面对的另一侧表面可以与同一滤色器图案层CFP的上表面叠置。在实施例中，其中滤色器图案层CFP与光阻挡构件BM叠置的每个区域的宽度OW可以为光阻挡构件BM的宽度W3的50％或更小。

如上所述，由于光阻挡构件BM和滤色器图案层CFP叠置(例如，部分地叠置)，因此可以确保或保证第一基底SUB1和第二基底SUB2的对准裕度，从而防止非显示区域NDA被用户识别。

图24是根据实施例的显示装置的示意性剖视图。

图24的实施例与上述实施例的不同之处在于：每个滤色器图案层CFP还包括在下图案层LCF与上图案层UCF之间的中间图案层MCF。因此，为了便于描述，将省略与上述实施例的描述重复的描述，并且将描述差异。

滤色器CF1、CF2和CF3可以堆叠在滤色器层CFL中。例如，滤色器层CFL可以具有三层结构，并且第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3可以彼此堆叠。第一滤色器CF1可以设置(例如，直接设置)在第二覆盖层CPL2上，第二滤色器CF2可以设置(例如，直接设置)在第一滤色器CF1上，第三滤色器CF3可以设置(例如，直接设置)在第二滤色器CF2上。

滤色器图案层CFP中的每个可以包括下图案层LCF、设置在下图案层LCF上的中间图案层MCF和设置在中间图案层MCF上的上图案层UCF。下图案层LCF和第一滤色器CF1可以包括相同的材料(或由相同的材料形成)。例如，下图案层LCF和第一滤色器CF1可以具有相同的高度。中间图案层MCF和第二滤色器CF2可以包括相同的材料(或由相同的材料形成)。例如，中间图案层MCF和第二滤色器CF2可以具有相同的高度。上图案层UCF和第三滤色器CF3可以包括相同的材料(或由相同的材料形成)。例如，上图案层UCF和第三滤色器CF3可以具有相同的高度。

例如，滤色器图案层CFP中的每个可以具有其中第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3彼此堆叠的结构。下图案层LCF可以设置(例如，直接设置)在第二覆盖层CPL2上，以接触第二覆盖层CPL2。中间图案层MCF可以设置(例如，直接设置)在下图案层LCF上，以接触下图案层LCF。上图案层UCF可以设置(例如，直接设置)在中间图案层MCF上，以接触中间图案层MCF。下图案层LCF、中间图案层MCF和上图案层UCF可以具有相同的平面尺寸，并且可以彼此叠置(例如，完全叠置)。例如，下图案层LCF的侧表面、中间图案层MCF的侧表面和上图案层UCF的侧表面可以彼此对准。

如上所述，由于滤色器图案层CFP具有其中堆叠有三个滤色器的三层结构，因此它们可以进一步吸收并阻挡入射在非显示区域NDA上的外部光，从而改善显示质量。

在结束详细描述时，本领域技术人员将理解的是，在基本不脱离发明的原理的情况下，可以对实施例进行许多变化和修改。因此，发明的公开实施例仅在一般性和描述性意义上使用，而不是为了限制的目的。