测试治具及巨量转移系统

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种测试治具及巨量转移系统。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，LED）的制作尺寸具有越来越小型化的趋势，例如，微型发光二极管（Micro Light Emitting Diode，Micro LED）或次毫米发光二极管（Mini Light Emitting Diode，Mini LED）等，因其体积小、耗电量小、产品寿命长等优点，越来越受到关注。

Micro LED和Mini LED以芯片的形式单独被制造出来，在制作显示器件的过程中，需要将巨量的LED芯片转移到基板上，具体为将LED灯珠焊接于基板的正面，再在基板的背面进行驱动IC等的贴装，只有完成驱动IC的贴装后才能够点亮转移后的LED灯珠并识别坏点，不便于坏点的识别和返修。

因此，在巨量转移工序中，如何在贴装驱动IC前对转移到基板上的LED灯珠进行点亮检测，是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

本公开所要解决的一个技术问题是：在巨量转移工序中，如何在贴装驱动IC前对转移到基板上的LED灯珠进行点亮检测。

为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种测试治具，该测试治具包括：第一基板，包括与目标基板的多个LED灯珠一一对应的多个检测区域，检测区域内具有多个顶针孔，每个顶针孔内活动穿设有测试顶针，测试顶针用于与LED灯珠的对应引脚电连接；

第二基板，设置于第一基板的底侧，第二基板包括由底侧至顶侧依次层叠设置的下接触层和上接触层，且二者之间设置有绝缘缓冲件，上接触层和下接触层还具有与每个检测区域内的多个测试顶针孔对应的上引脚组和下引脚组，上引脚组和下引脚组电连接，且上引脚组还用于与对应的多个测试顶针孔内的测试顶针接触并电连接；和

多个驱动组件，用于驱动点亮多个LED灯珠，多个驱动组件设置于下接触层的底面，且与多个检测区域一一对应，多个驱动组件分别与对应的下引脚组电连接。

在一些实施例中，第一基板内设置有真空通道及多个真空吸附孔，真空通道具有贯穿第一基板其中一个表面的出口，真空通道的出口用于连通真空源，真空吸附孔与第一基板的顶面贯通且分别与真空通道连通，用于吸附目标基板。

在一些实施例中，多个真空吸附孔在第一基板上均匀分布。

在一些实施例中，还包括：下压机构，其包括至少一个可沿纵向往复活动的压头，用于将目标基板压持至第一基板。

在一些实施例中，压头设置有压力传感器，用于检测压头向目标基板施加的压力。

在一些实施例中，绝缘缓冲件包括具有预设柔性的缓冲层结构。

在一些实施例中，绝缘缓冲件包括多个具有预设弹性的弹性体结构，且弹性体的弹性伸缩方向为纵向。

在一些实施例中，还包括：多个连接杆，每个连接杆分别沿纵向延伸，且贯穿第一基板、上接触层和下接触层；

其中，至少上接触层可相对连接杆沿纵向往复活动。

在一些实施例中，第一基板和第二基板分别通过多个锁紧件与多个连接件锁紧固定；

上接触层设置有与多个连接杆分别适配的连接孔，连接杆贯穿对应的连接孔。

本公开实施例提供一种巨量转移系统，该巨量转移系统包括：上述的测试治具。

通过上述技术方案，本公开提供的测试治具及巨量转移系统，通过第一基板上的测试顶针接触并电连接目标基板上的LED灯珠的对应引脚，且测试顶针与上接触层的上引脚组、上引脚组与下接触层的下引脚组、下引脚组与对应的驱动组件分别形成电连接关系，可使驱动组件点亮对应的LED灯珠，从而便于测试未装贴驱动IC等电器元器件的目标基板上的LED灯珠，以对坏点进行识别和返修；通过在上接触层和下接触层之间设置绝缘缓冲层，可适应于不同翘曲度的目标基板，能确保测试顶针与目标基板的对应引脚充分接触且可靠连接，提高可测试治具的适用性。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施例公开的测试治具的结构示意图；

图2是图1中a部局部放大结构示意图；

图3是本公开实施例公开的测试治具的俯视结构示意图；

图4是本公开实施例公开的测试治具的另一角度的结构示意图。

附图标记说明：

1、第一基板；11、检测区域；101、顶针孔；102、真空吸附孔；2、测试顶针；3、第二基板；4、驱动组件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理，但不能用来限制本公开的范围，本公开可以以许多不同的形式实现，不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。

需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

此外，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。

还需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。

本公开使用的所有术语与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

实施例一

参考附图1-附图4，本发明的实施例一提出一种测试治具，该测试治具包括：第一基板1，包括与目标基板（图中未示出）的多个LED灯珠一一对应的多个检测区域11，检测区域11内具有多个顶针孔101，每个顶针孔101内活动穿设有测试顶针2，测试顶针2用于与LED灯珠的对应引脚电连接；第二基板3，设置于第一基板1的底侧，第二基板3包括由底侧至顶侧依次层叠设置的下接触层和上接触层，且二者之间设置有绝缘缓冲件，上接触层和下接触层还具有与每个检测区域11内的多个测试顶针孔101对应的上引脚组和下引脚组，上引脚组和下引脚组电连接，且上引脚组还用于与对应的多个测试顶针孔101内的测试顶针2接触并电连接；和多个驱动组件4，用于驱动点亮多个LED灯珠，多个驱动组件4设置于下接触层的底面，且与多个检测区域11一一对应，多个驱动组件4分别与对应的下引脚组电连接。

具体的，本实施例提供的测试治具可以但不限于对Micro LED或Mini LED的巨量转移工序中，在LED芯片转移至目标基板后，对LED灯珠进行点亮测试，用于坏点的识别。测试治具主要包括：第一基板1、第二基板3及多个驱动组件4，第一基板1和第二基板3层叠设置，第二基板3位于第一底板的底侧，且在纵向上可以与第一基板1保持一定间距，第一基板1包括与目标基板上的多个LED灯珠一一对应的多个检测区域11，每个检测区域11内设置有多个顶针孔101，每个顶针孔101由纵向贯穿第一基板1且内部穿设有测试顶针2，每个测试顶针2具有一定长度，其顶端和底端分别延伸至第一基板1的顶侧和底侧，每个测试顶针2的位置与目标基板上每个LED灯珠的引脚位置分别对应，用于与LED灯珠的各个引脚接触并导通；第二基板3的底侧设置有于多个检测区域11分别一一对应的多个驱动机构，第二基板3为多层结构，其包括由底侧至顶侧依次层叠设置的下接触层和上接触层（图中未示出），且上接触层和下接触层之间设置有绝缘缓冲件（图中未示出），上接触层上用于与测试顶针2电连接，具体可通过在上接触层对应于每个检测区域11的位置设置上引脚组，下接触层用于与多个驱动组件4分别电连接，具体可通过在下接触层对应每个检测区域11的位置设置下引脚组，且对应的上引脚组和下引脚组之间可通过铜线电连接。

在巨量转移工序中，在LED芯片转移到目标基板上后，将目标基板的多个LED灯珠与第一基板1的多个检测区域11一一对应并下压，使目标基板上的引脚与测试顶针2充分接触并导通，由于不同的目标基板的翘曲度不同，通过设置绝缘缓冲层，测试顶针2在受到目标基板的压力后下一挤压绝缘缓冲层，绝缘缓冲层的设置适应于不同的目标基板的翘曲度，确保目标基板的LED灯珠对应的引脚与测试顶针2能够可靠接触并导通，以及测试顶针2与上引脚组、下引脚组和驱动组件4之间分别电连接，以使驱动组件4能够使未装贴驱动IC等电器元器件的目标基板上的LED灯珠被点亮，从而可检测目标基板上的坏点，以对坏点进行返修。

其中，第一基板1和第二基板3的尺寸可以与目标基板的尺寸相同，或第一基板1和第二基板3还可以设置为分体式结构，由至少两部分尺寸较小的基板拼接构成与目标基板的尺寸相同的基板，此处不做具体限定；绝缘缓冲件包括具有预设柔性的缓冲层结构，如橡胶层等，或绝缘缓冲件还可以包括多个具有预设弹性的弹性体结构，且弹性体的弹性伸缩方向为纵向，多个弹性体结构可均匀分布，弹性体结构具体可以为弹簧。

根据上述所列，本发明实施例提出一种测试治具，通过第一基板1上的测试顶针2接触并电连接目标基板上的LED灯珠的对应引脚，且测试顶针2与上接触层的上引脚组、上引脚组与下接触层的下引脚组、下引脚组与对应的驱动组件4分别形成电连接关系，可使驱动组件4点亮对应的LED灯珠，从而便于测试未装贴驱动IC等电器元器件的目标基板上的LED灯珠，以对坏点进行识别和返修；通过在上接触层和下接触层之间设置绝缘缓冲层，可适应于不同翘曲度的目标基板，能确保测试顶针2与目标基板的对应引脚充分接触且可靠连接，提高可测试治具的适用性。

进一步的，参考附图1-附图3，在具体实施中，第一基板1内设置有真空通道及多个真空吸附孔102，真空通道具有贯穿第一基板1其中一个表面的出口，真空通道的出口用于连通真空源，真空吸附孔102与第一基板1的顶面贯通且分别与真空通道连通，用于吸附目标基板。

具体的，为了实现目标基板与测试顶针2的充分接触，本发明采取的技术方案中，在第一基板1内设置一条真空通道，真空通道在第一基板1的一个表面上具有出口，该出口具体可以位于第一基板1的侧面上，用于连接真空源，在第一基板1上还设置多个真空吸附孔102，真空吸附孔102贯通第一基板1的顶面，但不贯通第一基板1的底面，多个真空吸附孔102均与真空通道连通，具体可以为多个真空吸附孔102在第一基板1内部相互连通并与真空通道连通，从而在目标基板位于第一基板1的顶侧时，可通过抽真空形成的压力差将目标基板可靠吸附，以使目标基板的引脚与对应的测试顶针2充分接触并可靠电连接；其中，为提高对目标基板各个区域吸附的可靠性，多个真空吸附孔102可均匀分布在第一基板1上，不仅布置在第一基板1的外周，在第一基板1的内部各区域也均匀分布，避让检测区域11即可。

进一步的，在具体实施中，本实施例提供的测试治具还包括：下压机构（图中未示出），其包括至少一个可沿纵向往复活动的压头，用于将目标基板压持至第一基板1。

具体的，为了实现目标基板与测试顶针2的充分接触，本发明采取的技术方案中，还可采用一下压机构，其包括至少一个可沿纵向往复活动的压头，该压头的活动可通过电动、或液压或气动等方式实现，或还可以通过手动的方式实现，通过压头的活动可将目标基板压持在第一基板1的上部，以使目标基板的引脚与对应的测试顶针2充分接触并可靠电连接；其中，为避免压头对目标基板施加的压力过大对目标基板造成损坏，或压力不足造成目标基板的引脚与测试顶针2接触不充分，可以在压头上设置压力传感器，用于检测压头向目标基板施加的压力，当压头的活动可通过电动、或液压或气动等方式实现时，可通过压力传感器测得的压力值作为控制压头活动启停的判断依据，以实现稳定可靠的控制及检测。

进一步的，在具体实施中，本实施例提供的测试治具还包括：多个连接杆（图中未示出），每个连接杆分别沿纵向延伸，且贯穿第一基板1、上接触层和下接触层；其中，至少上接触层可相对连接杆沿纵向往复活动。

进一步的，在具体实施中，第一基板1和第二基板3分别通过多个锁紧件与多个连接件锁紧固定；上接触层设置有与多个连接杆分别适配的连接孔，连接杆贯穿对应的连接孔。

具体的，为了实现第一基板1与第二基板3的连接，本发明采取的技术方案中，可以采用多个连接杆，该连接杆具体可以为螺杆或螺栓，第一基板1、上接触层和下接触层上可设置可供连接杆纵向贯穿的连接孔，其中，第一基板1和下接触层可通过螺栓等连接件与连接杆锁紧固定，而上接触层可活动设置于连接杆上，且上接触层上的连接孔的形状和孔径分别与连接杆适配，从而可限制上接触层的活动轨迹，以确保其与测试顶针2与下接触层的对应关系，以便于检测过程的高效进行。

实施例二

本发明的实施例二提出一种巨量转移系统，该巨量转移系统包括：上述的测试治具。

具体的，本发明采取的技术方案中，巨量转移系统在巨量转移工序中，在LED芯片转移到目标基板上后，通过测试治具对目标基板上的LED灯珠进行检测，以实现对坏点的识别和返修，检测方式简单、效率高，且可适用于翘曲度不同的目标基板。

至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。

虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。