发光膜及其制备方法、发光模组及电子设备

技术领域

本申请涉及发光器件的技术领域，特别是涉及一种发光膜及其制备方法、发光模组及电子设备。

背景技术

为了提高使用体验感及产品品质和氛围感，诸如汽车上的中控板或者家电产品上的一些触控面板上安装的按键或屏幕，均设计了触控发光的功能，这就需要在面板的背面粘贴一层发光膜以实现发光效果，当触摸按键或屏幕时，对应的背光会点亮。

然而，现有的这些触控面板或中控板上的发光组件中发光二极管和触控开关是分开单独制造，然后再组装为一体使用，生产工序步骤多、加工周期长，产品一体性差，且产品厚度通常较大，占用安装空间大，不利于产品的轻薄化设计。

发明内容

基于此，有必要针对产品一体性差，加工步骤多、周期长，产品厚度大的问题，提供一种发光膜及其制备方法、发光模组及电子设备。

本申请的第一方面，提供一种发光膜，其包括：

基层，所述基层采用透明材料制成或者具有透光部，所述基层还包括位于厚度方向相对两侧的第一侧面和第二侧面；

电容触控感应层，所述电容触控感应层设置于所述第一侧面上；

发光层电极，所述发光层电极设置于所述第二侧面上；

第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述电容触控感应层背离所述基层的侧面上；

导电通孔，所述导电通孔贯穿所述第一绝缘层、所述电容触控感应层、所述基层和所述发光层电极设置，且所述导电通孔与所述发光层电极电连接；以及，

发光芯片，所述发光芯片设置于所述第一绝缘层背离所述电容触控感应层的侧面上，且所述发光芯片与所述导电通孔电连接。

本方案的发光膜采用触控功能和发光功能集成于基层的一体化结构设计，即在基层的第一侧面和第二侧面上分别沉积形成电容触控感应层和发光层电极，并进一步加工得到导电通孔，以通过导电通孔将发光芯片和发光层电极电连接，使用时可分别将电容触控感应层和发光层电极分别连接至电路板，当用户向发光膜施加触摸时，电容触控感应层感测到电容值变化并生成发光信号，并将发光信号反馈至电路板，电路板通过发光层电极向发光芯片传输指令，从而控制发光芯片发光。相较于现有技术，本方案的电容触控感应层、发光层电极和发光芯片均集成在基层上，使得发光膜的整体结构性好，加工时的工序步骤显著减少，加工周期缩短，同时产品厚度减薄明显，有利于产品的轻薄化设计。

下面对本申请的技术方案作进一步的说明：

在其中一个实施例中，所述导电通孔朝向所述发光芯片的孔端形成有焊盘，所述焊盘与所述导电通孔电连接，所述发光芯片与所述焊盘焊接电连接。

在其中一个实施例中，所述导电通孔和所述焊盘均设置有至少两个且一一对应设置，至少两个所述焊盘间隔排布并均与所述发光芯片焊接电连接。

在其中一个实施例中，所述发光膜还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述发光层电极背离所述基层的侧面上。

在其中一个实施例中，所述发光膜还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层设置于所述第一绝缘层背离所述电容触控感应层的侧面上，且将所述发光芯片和所述焊盘密封包覆。

在其中一个实施例中，所述发光膜还设有散热通孔，所述散热通孔贯穿所述第三绝缘层、所述第一绝缘层、所述电容触控感应层、所述基层、所述发光层电极和所述第二绝缘层设置。

在其中一个实施例中，所述散热通孔与所述发光芯片错开设置。

本申请的第二方面，提供一种发光膜的制备方法，其包括如下步骤：

提供透明材质的基层，在基层的第一侧面上沉积透明导电涂层，对透明导电涂层进行激光镭射蚀刻以形成具备触控功能的电容触控感应层；

在电容触控感应层上沉积绝缘材料以形成第一绝缘层；

采用激光镭射在基层上钻通孔，以使通孔贯穿基层、电容触控感应层和第一绝缘层；

对基层双面镀铜，使铜层附着在第一绝缘层表面、附着在基层的第二侧面以及附着在通孔的孔壁上，以形成导电通孔；

对基层的第二侧面上的铜层进行蚀刻加工，以形成发光层电极；

在发光层电极上通过沉积绝缘材料以形成第二绝缘层；

对基层的第一侧面上的铜层进行蚀刻加工，以形成焊盘；

将发光芯片焊接固定至焊盘上；

在发光芯片和焊盘的外部沉积绝缘材料以形成第三绝缘层；

进行钻孔加工，得到贯穿第三绝缘层、第一绝缘层、电容触控感应层、基层、发光层电极和第二绝缘层的散热通孔，获得发光膜成品。

本申请的第三方面，提供一种发光模组，其包括如上所述的发光膜。

本申请的第四方面，提供一种电子设备，其包括如上所述的发光模组。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例所述的发光膜的结构示意图。

图2为本申请一实施例的发光膜的制备方法的步骤流程图。

附图标记说明：

100、发光膜；10、基层；11、第一侧面；12、第二侧面；20、电容触控感应层；30、发光层电极；40、第一绝缘层；50、导电通孔；60、发光芯片；70、焊盘；80、第二绝缘层；90、第三绝缘层；90a、散热通孔。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1，为本申请一实施例展示的一种发光膜100，其包括基层10、电容触控感应层20、发光层电极30、第一绝缘层40、导电通孔50以及发光芯片60。

其中，基层10采用透明材料制成或者具有透光部。例如，本实施例中基层10采用全部为透明材料制成，相较于设置透光部，能获得更大的透光面积，避免局部遮挡而影响发光效果。

而透光部可以是局部贯穿基层10厚度方向的窗口结构，数量可以是一个、二个甚至更多个。

可选地，基层10采用的透明材料可以是玻璃、PC[Polycarbonate]、 PET（Polyethylene terephthalate）、PMMA（Polymethyl methacrylate）、 CPI（ColorlessPolyimide）、 COP（Cyclo Olefin Polymer）等其中的任意一种，具体可根据实际需要进行灵活选择。

请继续参阅图1，基层10还包括位于厚度方向相对两侧的第一侧面11和第二侧面12。根据实际需要，第一侧面11和/或第二侧面12可以是平直面或者非平直面构造，当采用平直面构造时，能降低基层10的加工制造难度；当采用非平直面构造时，可显著增加基层10与其它层材料的接触面积，进而提高结合强度与牢固性。

电容触控感应层20设置于第一侧面11上，发光层电极30设置于第二侧面12上，第一绝缘层40设置于电容触控感应层20背离基层10的侧面上。也即，电容触控感应层20、基层10和发光层电极30是在发光膜100的厚度方向上层叠布置，因此贴合更加紧凑，有助于减小发光膜100的整体厚度。

请继续参阅图1，导电通孔50贯穿第一绝缘层40、电容触控感应层20、基层10和发光层电极30设置，且导电通孔50与发光层电极30电连接；发光芯片60设置于第一绝缘层40背离电容触控感应层20的侧面上，且发光芯片60与导电通孔50电连接。

综上，实施本实施例技术方案将具有如下有益效果：本方案的发光膜100采用触控功能和发光功能集成于基层10的一体化结构设计，即在基层10的第一侧面11和第二侧面12上分别沉积形成电容触控感应层20和发光层电极30，并进一步加工得到导电通孔50，以通过导电通孔50将发光芯片60和发光层电极30电连接，使用时可分别将电容触控感应层20和发光层电极30分别连接至电路板，当用户向发光膜100施加触摸时，电容触控感应层20感测到电容值变化并生成发光信号，并将发光信号反馈至电路板，电路板通过发光层电极30向发光芯片60传输指令，从而控制发光芯片60发光。相较于现有技术，本方案的电容触控感应层20、发光层电极30和发光芯片60均集成在基层10上，使得发光膜100的整体结构性好，加工时的工序步骤显著减少，加工周期缩短，同时产品厚度减薄明显，有利于产品的轻薄化设计。

在上述实施例的基础上，导电通孔50朝向发光芯片60的孔端形成有焊盘70，焊盘70与导电通孔50电连接，发光芯片60与焊盘70焊接电连接。通过设置焊盘70，并使焊盘70与发光芯片60焊接固定，焊盘70与发光芯片60焊接面积大，因此连接牢固可靠，并保证了电连接效果。

进一步地，在上述实施例的基础上，导电通孔50和焊盘70均设置有至少两个且一一对应设置，至少两个焊盘70间隔排布并均与发光芯片60焊接电连接。将发光芯片60同时与至少两个焊盘70焊接，可进一步提高发光芯片60安装强度，且即便其中的某一个焊盘70脱落，也能保证发光芯片60仍然正常工作。

可选地，焊盘70可以是实心焊盘70，也可以是空心焊盘70，或者由至少两个直径不相同的焊环内外套设组成等结构形式。

可以理解的，设置于电容触控感应层20与发光芯片60之间的第一绝缘层40，用于阻隔电容触控感应层20与发光芯片60直接接触，以防止当发光芯片60与焊盘70焊接时烧伤电容触控感应层20

请继续参阅图1，此外，在又一些可选实施例中，发光膜100还包括第二绝缘层80，第二绝缘层80设置于发光层电极30背离基层10的侧面上。设置的第二绝缘层80将发光层电极30上的电极线路包覆，能避免电极线路直接暴露于环境而容易受到剐蹭、挤压等破坏。

进一步地，在又一些可选实施例中，发光膜100还包括第三绝缘层90，第三绝缘层90设置于第一绝缘层40背离电容触控感应层20的侧面上，且将发光芯片60和焊盘70密封包覆。设置的第三绝缘层90将发光芯片60和焊盘70包覆在内，从而避免直接暴露于环境而容易沾染灰尘等出现短路，或容易受到剐蹭、挤压等破坏而影响使用寿命。

请继续参阅图1，在上述任一实施例的基础上，发光膜100还设有散热通孔90a，散热通孔90a贯穿第三绝缘层90、第一绝缘层40、电容触控感应层20、基层10、发光层电极30和第二绝缘层80设置。实际使用中，诸如发光芯片60、发光层电极30等部件会产生较多热量，若热量堆积无法及时排散，则会容易造成发光膜100自身温度异常升高而影响工作可靠性和使用寿命，针对于此，通过设置散热通孔90a，提供了热量排出发光膜100的散热通道，使得产生的热量都能及时有效的排散到外部环境，从而很好的避免上述问题发生。

根据实际需要，例如根据发光膜100的面积尺寸，可以将散热通孔90a设置为一个、两个、三个等数量。

但有必要说明的是，散热通孔90a可采用加工成本和难度低的机械钻孔、冲压等方式加工，此时需要保证散热通孔90a与发光芯片60错开设置。以避免误伤发光芯片60。较佳地，散热通孔90a的孔边与发光芯片60的边沿之间预留一定大小的安全间距，以避免加工误差仍然造成误伤发光芯片60。

请继续参阅图2，综上之外，本申请还提供一种发光膜100的制备方法，其包括如下步骤：

S10：提供透明材质的基层10，在基层10的第一侧面11上沉积透明导电涂层，对透明导电涂层进行激光镭射蚀刻以形成具备触控功能的电容触控感应层20。

例如，上述的透明导电涂层可以是如ITO（氧化铟锡）、SNW（纳米银线）、 TNB（碳纳米管）、PEDOT（导电聚合物）、石墨烯等其中的任意一种，导电方阻控制在10Ω/m

S20：在电容触控感应层20上沉积绝缘材料以形成第一绝缘层40。

例如，绝缘材料可以是亚克力、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）、味之素堆积膜（ABF）等其中的任意一种。第一绝缘层40的厚度范围为5um~30um，透过率大于90%。

S30：采用激光镭射在基层10上钻通孔，以使通孔贯穿基层10、电容触控感应层20和第一绝缘层40。

例如，通孔的直径范围为：20um~200um。

S40：对基层10双面镀铜，使铜层附着在第一绝缘层40表面、附着在基层10的第二侧面12以及附着在通孔的孔壁上，以形成导电通孔50。

例如，铜层的厚度范围为：5um~30um。

S50：对基层10的第二侧面12上的铜层进行蚀刻加工，以形成发光层电极30。

形成发光层电极30的同时，还需要同步将多余的铜层材料去除干净。

S60：在发光层电极30上通过沉积绝缘材料以形成第二绝缘层80。

例如，绝缘材料可以是亚克力、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）、味之素堆积膜（ABF）等其中的任意一种。第二绝缘层80的厚度范围为5um~30um，透过率大于90%。第二绝缘层80用于保护电极线路不被破坏。

S70：对基层10的第一侧面11上的铜层进行蚀刻加工，以形成焊盘70。

S80：将发光芯片60焊接固定至焊盘70上。

S90：在发光芯片60和焊盘70的外部沉积绝缘材料以形成第三绝缘层90。

例如，绝缘材料可以是亚克力、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）、味之素堆积膜（ABF）等其中的任意一种。第三绝缘层90的厚度范围为10um~100um。

S100：进行钻孔加工，得到贯穿第三绝缘层90、第一绝缘层40、电容触控感应层20、基层10、发光层电极30和第二绝缘层80的散热通孔90a，获得发光膜100成品。

综上之外，本申请还保护一种电子设备，包括载体和安装在载体上的发光模组，发光模组包括如上任一实施例所述的发光膜100。例如，发光模组可以是面板模组、触控装置模组等。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。