直接二次利用发干锡膏的稀释剂及其使用方法

技术领域

本发明涉及发干锡膏回收利用技术领域，具体涉及一种直接二次利用发干锡膏的稀释剂及其使用方法。

背景技术

锡膏是微型化电子产品组装的关键材料，焊接过程中完全熔化的焊料对焊盘和元器件进行爬锡和润湿实现焊盘与元器件的连接。焊锡膏的好坏直接影响基板的焊接品质，而决定焊锡膏品质的是其是否具有良好的焊接性、优良的储存性、使用的稳定性以及稳定可靠的残留物。

锡膏中的助焊剂（主要由松香树脂、有机酸、有机胺、溶剂、触变剂等材料构成）是锡膏最关键的组成，作用是去除元器件金属氧化物和电路板金属焊盘的表面氧化膜且保护焊接过程焊料不被二次氧化分。但实际上，随着SMT生产线锡膏长时间印刷，助焊剂对锡粉表面的腐蚀使锡膏粘度升高或者发干导致锡膏不能正常使用，储存过期的锡膏也会存在粘度升高或者发干的情况。

为了解决锡膏在使用过程中容易发干的问题，公开号为CN107214431A的专利采用由丙二酚环氧树脂、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、ε-羟基己酸内酯、α-羟基羧酸酯等对锡粉进行浸泡，然后加热干燥或者紫外线光照形成表面包覆膜，再通过与助焊剂搅拌制得常温储存的锡膏；公开号为CN101745636A，名称为一种抗氧化焊粉的制备方法的专利采用先将锡粉表面氧化膜去除再采用十二烷基硫酸钠、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇等表面包覆处理，包覆剂中的亲水基吸附在焊粉金属表面形成包覆膜。尽管以上方法在制备过程中均采用对锡粉进行预处理形成包膜制备出耐发干的锡膏，但在实际的生产过程中仍存在部分锡膏储存时间长或储存过期，尤其SMT产线锡膏长时间印刷导致锡膏粘度升高或发干不能正常使用。

目前，SMT生产线对于储存粘度升高或者长时间印刷粘度升高或者发干的锡膏直接报废处理造成了资源的浪费，报废后的废锡膏通常以回炉熔化成锡锭的方式进行处理，期间会产生大量的废气废渣污染环境，并且消耗大量能源。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种可以和发干锡膏快速完全融合、制备方法简单、使用方法简单、成本低的直接二次利用发干回收锡膏的稀释剂及其使用方法。

本发明的技术方案如下：

直接二次利用发干锡膏的稀释剂，所述稀释剂由活性剂、稳定剂和溶剂组成；所述活性剂由对叔丁基苯乙酸和2-肼基-2-咪唑啉氢溴酸盐混合组成；所述稳定剂由4-磺酸苯并三氮唑、十六胺、三羟甲基丙烷、季戊四醇中的两种或两种以上组成；所述溶剂由丁二酸二甲酯和五乙二醇二甲醚混合组成。

进一步地，所述稀释剂按重量百分比由1%～3%的活性剂、29%～44%的稳定剂和53%～70%的溶剂组成。

本发明所述稀释剂的使用方法，方法步骤如下：

S1、将所述活性剂、稳定剂及溶剂按比例加入容器内搅拌溶解制备成稀释剂；

S2、根据发干锡膏的发干程度，将步骤S1所述稀释剂按重量百分比0.05%～0.4%添加到发干锡膏中，采用塑胶搅拌刀进行搅拌均匀直接投入生产使用。

进一步地，所述发干锡膏的粘度范围为200Pa.s～1000Pa.s。

本发明的有益效果：

1、相对于直接报废发干锡膏，本发明的稀释剂可以和发干锡膏快速有效地完全融合直接实现发干锡膏的二次利用，所述的活性剂有效弥补发干锡膏中损失的活性物质；稳定剂在锡膏中进行溶解分散，稳定剂与锡粉表面的氧化锡和氧化亚锡作用形成稳定剂-Sn络合物，在锡粉表面形成一层很薄的薄膜，有效降低酸根离子与锡粉之间的化学反应提高锡膏的耐发干性；稀释剂中的溶剂显著降低发干锡膏的粘度。

2、本发明的稀释剂成本低、制备方法简单、使用方法简单，可广泛用于各型号的发干锡膏，也可直接在SMT产线加入到发干锡膏混合搅拌使用。

附图说明

图1为在发干锡膏加入本发明稀释剂的前后对比图。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本发明的内容作进一步的详细说明，但本发明的保护范围不限于实施例。

实施例1

直接二次利用发干锡膏的稀释剂及使用方法，将对叔丁基苯乙酸1g，2-肼基-2-咪唑啉氢溴酸盐1g，4-磺酸苯并三氮唑15g，十六胺23g，丁二酸二甲酯30g，五乙二醇二甲醚30g加入容器搅拌均匀制备成稀释剂；

如图1所示，根据锡膏发干程度，将上述稀释剂按重量百分比0.05%添加到粘度255Pa.s的发干锡膏中，通过塑胶搅拌刀对锡膏罐中的发干锡膏与稀释剂进行充分搅拌得到如表1所示粘度的锡膏可投入生产使用。

实施例2

直接二次利用发干锡膏的稀释剂及使用方法，将对叔丁基苯乙酸1.5g，2-肼基-2-咪唑啉氢溴酸盐1.5g，季戊四醇22g，三羟甲基丙烷22g，丁二酸二甲酯23g，五乙二醇二甲醚30g加入容器搅拌均匀制备成稀释剂；

根据锡膏发干程度，将上述稀释剂按重量百分比0.4%添加到粘度1000Pa.s的发干锡膏中，通过塑胶搅拌刀对锡膏罐中的发干锡膏与稀释剂进行充分搅拌得到粘度适宜的锡膏可投入生产使用。

实施例3

直接二次利用发干锡膏的稀释剂及使用方法，将对叔丁基苯乙酸0.5g，2-肼基-2-咪唑啉氢溴酸盐0.5g，4-磺酸苯并三氮唑14g，三羟甲基丙烷15g，丁二酸二甲酯30g，五乙二醇二甲醚40g加入容器搅拌均匀制备成稀释剂；

根据锡膏发干程度，将上述稀释剂按重量百分比0.05%添加到粘度260Pa.s的发干锡膏中，通过塑胶搅拌刀对锡膏罐中的发干锡膏与稀释剂进行充分搅拌得到粘度如表1所示适宜的锡膏可投入生产使用。

实施例4

直接二次利用发干锡膏的稀释剂及使用方法，将对叔丁基苯乙酸1g，2-肼基-2-咪唑啉氢溴酸盐1g，4-磺酸苯并三氮唑10g，十六胺10g，三羟甲基丙烷15g，丁二酸二甲酯30g，五乙二醇二甲醚33g加入容器搅拌均匀制备成稀释剂；

根据锡膏发干程度，将上述稀释剂按重量百分比0.1%添加到粘度350Pa.s的发干锡膏中，通过塑胶搅拌刀对锡膏罐中的发干锡膏与稀释剂进行充分搅拌得到粘度如表1所示的锡膏可投入生产使用。

实施例5

直接二次利用发干锡膏的稀释剂及使用方法，将对叔丁基苯乙酸1g，2-肼基-2-咪唑啉氢溴酸盐1g，4-磺酸苯并三氮唑8g，十六胺10g，三羟甲基丙烷10g，季戊四醇5g，丁二酸二甲酯32g，五乙二醇二甲醚33g加入容器搅拌均匀制备成稀释剂；

根据锡膏发干程度，将上述稀释剂按重量百分比0.2%添加到粘度560Pa.s的发干锡膏中，通过塑胶搅拌刀对锡膏罐中的发干锡膏与稀释剂进行充分搅拌得到粘度如表1所示适宜的锡膏可投入生产使用。

实施例6

直接二次利用发干锡膏的稀释剂及使用方法，将对叔丁基苯乙酸0.1kg，2-肼基-2-咪唑啉氢溴酸盐0.1kg，4-磺酸苯并三氮唑0.8kg，十六胺1kg，三羟甲基丙烷1kg，季戊四醇0.5kg，丁二酸二甲酯3.2kg，五乙二醇二甲醚3.3kg加入容器搅拌均匀制备成稀释剂；

根据锡膏发干程度，将上述稀释剂按重量百分比0.2%添加到粘度560Pa.s的发干锡膏中，通过塑胶搅拌刀对锡膏罐中的发干锡膏与稀释剂进行充分搅拌得到粘度如表1所示适宜的锡膏可投入生产使用。

表1是实施例1~6所制备的稀释剂根据锡膏发干程度添加到发干锡膏中的测试的结果。

表1 实施例1~6所制备的稀释剂根据发干锡膏的发干程度添加到发干锡膏中的测试的结果

从上表可以看出，本发明的稀释剂可广泛用于各型号的发干锡膏，也可直接在SMT产线加入到发干锡膏混合搅拌使用。

以上所述的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。