导电连接孔的覆铜检测方法及装置

技术领域

本发明涉及覆铜板检测技术领域，特别是涉及一种导电连接孔的覆铜检测方法及装置。

背景技术

随着印制电路板的迅速发展，各电子技术领域均采用印制电路板进行电路集成，使得各类电子器件的体积大幅度减小，已然成为了主流电路板。传统的印制电路板的生产过程中会出现PTH(Plating Through Hole，通孔直插式元件)孔内发黑异常，其主要原因是由于(1)PTH孔壁因孔铜覆盖不完全有破洞，目视或切片显微镜观察时因无铜的反射光，所以看起来呈发黑状态；(2)PTH孔内氧化较严重时，板件经防焊、喷锡前处理未能去除氧化，导致防焊显影后孔内有发黑现象；(3)阻焊丝印不当(PTH孔丝印后堵油墨)，显影之前放置太久，PTH孔里的油墨显影无法冲干净，油墨残留在PTH孔里自然看起来就是呈发黑现象。

然而，传统的对PTH孔的发黑现象的检测是采用人工方式进行的，即在外置光源的照射下，检测人员通过调整人眼视角以及光源位置，从而看清孔内的具体情况，而这种方式因人员视觉疲劳或是疏忽，导致误判几率增大，从而造成极高的厂内目检批退率和客户端的退货等，从而使生产效率降低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低对孔内覆铜发黑异常的误判几率的导电连接孔的覆铜检测方法及装置。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种导电连接孔的覆铜检测方法，包括：获取导电连接孔的内壁的覆铜分布图像；将所述覆铜分布图像与预设覆铜图像进行比对，得到覆铜缺失反馈量；根据所述覆铜缺失反馈量调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型。

在其中一个实施例中，所述根据所述覆铜缺失反馈量调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型，包括：根据所述覆铜缺失反馈量获取覆铜占比；根据所述覆铜占比调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型。

在其中一个实施例中，所述根据所述覆铜占比调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型，包括：检测所述覆铜占比是否小于预设占比；当所述覆铜面积占小于所述预设占比时，向监测系统发送黑斑异常信号。

在其中一个实施例中，所述检测所述覆铜占比是否小于预设占比，之后还包括：当所述覆铜面积占大于或等于所述预设占比时，向监测系统发送黑斑正常信号。

在其中一个实施例中，所述根据所述覆铜缺失反馈量调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型，包括：根据所述覆铜缺失反馈量获取覆铜亮度均值；根据所述覆铜亮度均值调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型。

在其中一个实施例中，所述根据所述覆铜亮度均值调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型，包括：检测所述覆铜亮度均值是否小于预设覆铜亮度；当所述覆铜亮度均值小于所述预设覆铜亮度时，向监测系统发送黑斑异常信号。

在其中一个实施例中，所述检测所述覆铜亮度均值是否小于预设覆铜亮度，之后还包括：当所述覆铜亮度均值大于或等于所述预设覆铜亮度时，向监测系统发送黑斑正常信号。

在其中一个实施例中，所述根据所述覆铜缺失反馈量调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型，包括：根据所述覆铜缺失反馈量获取无铜反射面积；根据所述无铜反射面积调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型。

在其中一个实施例中，所述根据所述无铜反射面积调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型，包括：检测所述无铜反射面积是否大于预设面积；当所述无铜反射面积大于所述预设面积时，向监测系统发送黑斑异常信号。

一种导电连接孔的覆铜检测装置，包括：光源板、电子镜头以及图像处理主板；所述光源板用于向线路板的导电连接孔内发射光线；所述电子镜头用于伸入所述导电连接孔内，以获取导电连接孔的内壁的覆铜分布图像；所述图像处理主板与所述电子镜头连接，所述图像处理主板用于将所述覆铜分布图像与预设覆铜图像进行比对，得到覆铜缺失反馈量；所述图像处理主板还用于根据所述覆铜缺失反馈量调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

通过获取导电连接孔的内壁的覆铜分布图像，使得导电连接孔内的覆铜情况准确展示出来，在与预设覆铜图像进行比对之后，便于区分当前导电连接孔的内壁的覆铜情况与标准的孔内覆铜情况，从而便于得到当前导电连接孔的覆铜缺失反馈量，覆铜缺失反馈量用于确定当前导电连接孔内的覆铜破损量，进而便于确定当前导电连接孔内的覆铜是否有发黑现象，使得最终发送的黑斑检测信号根据覆铜缺失反馈量进行调节，无需人工通过目视的方式进行孔内发黑现象的判断，降低了人工对孔内覆铜发黑异常的误判几率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中导电连接孔的覆铜检测方法的流程图；

图2一实施例中线路板照孔装置的结构示意图；

图3为图2所示的线路板照孔装置沿A-A方向的剖视图；

图4为图3所示的线路板照孔装置在A1处的放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种导电连接孔的覆铜检测方法。在其中一个实施例中，所述导电连接孔的覆铜检测方法包括获取导电连接孔的内壁的覆铜分布图像；将所述覆铜分布图像与预设覆铜图像进行比对，得到覆铜缺失反馈量；根据所述覆铜缺失反馈量调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型。通过获取导电连接孔的内壁的覆铜分布图像，使得导电连接孔内的覆铜情况准确展示出来，在与预设覆铜图像进行比对之后，便于区分当前导电连接孔的内壁的覆铜情况与标准的孔内覆铜情况，从而便于得到当前导电连接孔的覆铜缺失反馈量，覆铜缺失反馈量用于确定当前导电连接孔内的覆铜破损量，进而便于确定当前导电连接孔内的覆铜是否有发黑现象，使得最终发送的黑斑检测信号根据覆铜缺失反馈量进行调节，无需人工通过目视的方式进行孔内发黑现象的判断，降低了人工对孔内覆铜发黑异常的误判几率。

请参阅图1，其为本发明一实施例的导电连接孔的覆铜检测方法的流程图。所述导电连接孔的覆铜检测方法包括以下步骤的部分或全部。

S100：获取导电连接孔的内壁的覆铜分布图像。

在本实施例中，所述覆铜分布图像为导电连接孔的内部上的铜箔分布情况，所述覆铜分布图像用于展示所述导电连接孔的内壁上附着的铜箔所在位置情况，便于对所述导电连接孔内的覆铜板的覆盖情况进行展示，从而便于准确获取当前被检测的导电连接孔的内部附着的铜箔的破损图像，使得所述导电连接孔内的铜箔覆盖分布面积占比准确显示。其中，使用直径小于所述导电连接孔的图像采集器获取所述覆铜分布图像，而且，在获取所述覆铜分布图像时，所述导电连接孔内有较强光线通过，以便于通过铜箔的反光获取导电连接孔内的覆铜情况。

S200：将所述覆铜分布图像与预设覆铜图像进行比对，得到覆铜缺失反馈量。

在本实施例中，所述预设覆铜图像为标准的覆铜分布图像，即所述预设覆铜图像为所述导电连接孔内不存在发黑现象时对应的覆铜分布图像，也即所述预设覆铜图像为所述导电连接孔的内壁全部附着有铜箔时对应的覆铜分布图像。将所述覆铜分布图像与预设覆铜图像进行比对，使得当前导电连接孔内的铜箔附着情况与标准的铜箔附着情况进行比对，便于后续判断当前导电连接孔是否有发黑情况，从而便于确定当前导电连接孔内的覆铜缺失情况。这样，当导电连接孔的内壁上有铜箔破损时，所述覆铜缺失反馈量将直接体现出来，而且，所述覆铜缺失反馈量的大小与导电连接孔的内壁上的铜箔破损严重程度对应，即所述覆铜缺失反馈量与导电连接孔的内壁的铜箔破损程度呈正相关，也即所述覆铜缺失反馈量越大，导电连接孔的发黑越严重。

S300：根据所述覆铜缺失反馈量调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型。

在本实施例中，所述覆铜缺失反馈量作为判断当前导电连接孔内的发黑情况的依据，即根据所述覆铜缺失反馈量确定当前导电连接孔内是否有发黑现象，也即所述覆铜缺失反馈量的大小直接决定黑斑检测信号的类型。其中，所述黑斑检测信号包括无黑斑信号以及有黑斑信号，所述无黑斑信号用于向监测人员提示当前导电连接孔内没有发黑现象，即当前导电连接孔的内壁上的铜箔完整，所述有黑斑信号用于向监测人员提示当前导电连接孔内存在发黑现象，即当前导电连接孔的内壁上的铜箔有破损。这样，根据所述覆铜缺失反馈量的大小，发出对应的黑斑检测信号，便于在检测到当前导电连接孔内存在发黑现象时，即当前导电连接孔的内壁上的铜箔存在缺失，也即当前导电连接孔的内壁上的铜箔有破损，及时向监测系统发送有黑斑信号，便于监测人员及时发现线路板上的导电连接孔是否正常，无需人工通过目视的方式进行孔内发黑现象的判断，降低了人工对孔内覆铜发黑异常的误判几率。

在其中一个实施例中，所述根据所述覆铜缺失反馈量调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型，包括：根据所述覆铜缺失反馈量获取覆铜占比；根据所述覆铜占比调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型。在本实施例中，所述覆铜缺失反馈量中包含有多项反馈参数，所述覆铜占比即为其中一个。所述覆铜占比用于体现当前导电连接孔内壁上的铜箔覆盖占比，即当前导电连接孔内壁上的铜箔面积与内壁的总面积的比值，对于标准的导电连接孔而言，其覆铜占比是一个固定值。这样，根据所述覆铜占比的大小，便于确定当前导电连接孔内壁上的铜箔覆盖率，从而便于确定当前导电连接孔内壁上的铜箔是否存在破损的情况，进而便于确定当前导电连接孔是否有发黑现象。

进一步地，所述根据所述覆铜占比调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型，包括：检测所述覆铜占比是否小于预设占比；当所述覆铜面积占小于所述预设占比时，向监测系统发送黑斑异常信号。在本实施例中，所述预设占比为标准导电连接孔的内部上的铜箔占比，即标准导电连接孔的内部上的铜箔覆盖率，根据所述覆铜面积占与所述预设占比的比对结果，便于确定当前导电连接孔内壁上的铜箔是否有破损。所述覆铜面积占小于所述预设占比，表明了当前导电连接孔内壁上的铜箔覆盖率小于标准导电连接孔内壁上的铜箔覆盖率，即表明了当前导电连接孔内壁上的铜箔存在破损情况，也即表明了当前导电连接孔内有发黑现象，无需人工通过目视的方式进行孔内发黑现象的判断，降低了人工对孔内覆铜发黑异常的误判几率。

更进一步地，所述检测所述覆铜占比是否小于预设占比，之后还包括：当所述覆铜面积占大于或等于所述预设占比时，向监测系统发送黑斑正常信号。在本实施例中，所述覆铜面积占大于或等于所述预设占比，表明了当前导电连接孔内壁上的铜箔覆盖率超过标准导电连接孔内壁上的铜箔覆盖率，即表明了当前导电连接孔内壁上的铜箔完整，也即表明了当前导电连接孔内没有发黑现象，无需人工通过目视的方式进行孔内发黑现象的判断，降低了人工对孔内覆铜发黑异常的误判几率。

在其中一个实施例中，所述根据所述覆铜缺失反馈量调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型，包括：根据所述覆铜缺失反馈量获取覆铜亮度均值；根据所述覆铜亮度均值调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型。在本实施例中，所述覆铜缺失反馈量中包含有多项反馈参数，所述覆铜亮度均值即为其中一个。所述覆铜亮度均值用于体现当前导电连接孔内壁上的铜箔的亮度均值，即当前导电连接孔内壁上的铜箔的各个反光点的亮度平均值，对于标准的导电连接孔而言，其覆铜亮度均值是一个固定值。这样，根据所述覆铜亮度均值的大小，便于确定当前导电连接孔内壁上的铜箔亮度情况，从而便于确定当前导电连接孔内壁上的铜箔是否存在破损的情况，进而便于确定当前导电连接孔是否有发黑现象。

进一步地，所述根据所述覆铜亮度均值调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型，包括：检测所述覆铜亮度均值是否小于预设覆铜亮度；当所述覆铜亮度均值小于所述预设覆铜亮度时，向监测系统发送黑斑异常信号。在本实施例中，所述预设覆铜亮度为标准导电连接孔的内部上的铜箔的亮度均值，即标准导电连接孔的内部上的各亮点的亮度均值，根据所述覆铜亮度均值与所述预设覆铜亮度的比对结果，便于确定当前导电连接孔内壁上的铜箔是否有破损。所述覆铜亮度均值小于所述预设覆铜亮度，表明了当前导电连接孔内壁上的铜箔亮度小于标准导电连接孔内壁上的铜箔亮度，即表明了当前导电连接孔内壁上的铜箔存在破损情况，也即表明了当前导电连接孔内有发黑现象，无需人工通过目视的方式进行孔内发黑现象的判断，降低了人工对孔内覆铜发黑异常的误判几率。

更进一步地，所述检测所述覆铜亮度均值是否小于预设覆铜亮度，之后还包括：当所述覆铜亮度均值大于或等于所述预设覆铜亮度时，向监测系统发送黑斑正常信号。在本实施例中，所述覆铜亮度均值大于或等于所述预设覆铜亮度，表明了当前导电连接孔内壁上的铜箔亮度超过标准导电连接孔内壁上的铜箔亮度，即表明了当前导电连接孔内壁上的铜箔完整，也即表明了当前导电连接孔内没有发黑现象，无需人工通过目视的方式进行孔内发黑现象的判断，降低了人工对孔内覆铜发黑异常的误判几率。

在其中一个实施例中，所述根据所述覆铜缺失反馈量调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型，包括：根据所述覆铜缺失反馈量获取无铜反射面积；根据所述无铜反射面积调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型。在本实施例中，所述无铜反射面积为当前导电连接孔的内壁上没有铜箔区域的面积，由于此区域没有铜箔，使得此位置的反射光少或者没有，即导电连接孔的内壁的铜箔破损处的反射面积，此处的反射光强度较低，从而形成无铜反射现象，进而在图像上形成发黑现象。在确定了无铜反射面积后，便于知晓当前导电连接孔的内壁上的无铜区域，从而便于获取当前导电连接孔的内壁上的无铜区域的面积，进而便于确定当前导电连接孔的内壁上的铜箔破损情况，无需人工通过目视的方式进行孔内发黑现象的判断，降低了人工对孔内覆铜发黑异常的误判几率。

进一步地，所述根据所述无铜反射面积调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型，包括：检测所述无铜反射面积是否大于预设面积；当所述无铜反射面积大于所述预设面积时，向监测系统发送黑斑异常信号。所述预设面积为标准导电连接孔的内壁上的铜箔的无铜反射面积，例如，标准导电连接孔的内壁上的铜箔的无铜反射面积为0。这样，在确定了当前导电连接孔的内壁上的无铜反射面积超过所述预设面积后，表明了当前导电连接孔的内壁上的铜箔有破损，即表明了当前导电连接孔内有发黑现象，无需人工通过目视的方式进行孔内发黑现象的判断，降低了人工对孔内覆铜发黑异常的误判几率。

可以理解的，所述导电连接孔除了线路板上的PTH孔以外，还包括盲孔，所述盲孔为连接线路板的最外层线路与内层线路之间的孔，所述盲孔内同样需要进行沉铜工艺，以在所述盲孔的内壁以及底部形成铜箔，而线路板上的盲孔为未贯穿线路板的孔，以避免线路板的两侧的外层线路短路。

因此，在对导电连接孔的覆铜检测之前需要区分出PTH孔和盲孔，以便于调整所述预设覆铜图像，避免不同的孔使用相同的预设覆铜图像，造成最终的检测结果的准确性降低。

为了提高对导电连接孔的覆铜检测的准确性，在步骤S100之前，还包括以下步骤：

获取各导电连接孔的照度反馈时间；

将所述照度反馈时间与预设反馈时间进行比对，得到反馈延迟时间；

检测所述反馈延迟时间是否大于0；

当所述反馈延迟时间大于0时，向监控系统发送PTH孔信号。

在本实施例中，所述照度反馈时间是通过激光收发器获取的，即激光收发器的输出端对准所述导电连接孔，向所述导电连接孔的底部发射激光，根据接收到反射的激光的时间，确定所述导电连接孔是否贯穿所述线路板。当所述导电连接孔没有贯穿所述线路板时，所述导电连接孔在所述线路板上具有底部，激光收发器的输出端发射激光在遇到所述导电连接孔的底部后沿原路返回，即激光收发器接收到反射的激光，此孔为盲孔；而当所述导电连接孔贯穿所述线路板时，激光收发器将无法接收到反射的激光，即此时照度反馈时间为无穷大，此孔为PTH孔。其中，所述预设反馈时间是激光收发器在所述线路板的一侧，而所述线路板的另一侧作为所述导电连接孔的底部时，激光收发器接收到反射激光的反射时间。这样，通过所述照度反馈时间与预设反馈时间的比对，得到所述反馈延迟时间，而所述反馈延迟时间即为确定激光的反射时间差，便于确定所述导电连接孔是否被贯穿。当所述反馈延迟时间大于0时，表明了激光的反射时间大于所述预设反馈时间，即表明了所述导电连接孔的底部在所述线路板的外部，也即表明了所述导电连接孔贯穿所述线路板。此时导电连接孔即为PTH孔，使用的预设覆铜图像即为标准的PTH孔的覆铜图像。

进一步地，所述导电连接孔的覆铜检测方法不仅适用于在沉铜工艺之后，也适用于阻焊丝印之后，即阻焊层覆盖于覆铜板上的，而在此过程中，阻焊层为油状，容易进入PTH孔内并造成封堵，使得孔内发黑。为了减少阻焊丝印造成的孔内发黑现象，同时也便于及时发现并清理孔内的油墨，在步骤S100之前，还包括以下步骤：

获取所述导电连接孔的成像图像；

根据所述成像图像获取每一导电连接孔的灰度值；

将所述灰度值与预设灰度进行比较，得到灰度反馈量；

根据所述灰度反馈量调整等离子清洁机对所述基板的清洁时间以及次数。

在本实施例中，所述导电连接孔的成像图像为所述线路板上开设有导电连接孔一侧面的图像，图像采集装置通过对所述线路板的灰度采集，形成了所述导电连接孔的成像图像，其中，所述导电连接孔的成像图像包括每一个导电连接孔对应的灰度值，即所述导电连接孔的侧壁以及底部的反射光线的灰度。所述灰度值是所述导电连接孔内的灰度所对应的数值，用于反应出所述导电连接孔的侧壁以及底部的反光性能，而当所述导电连接孔内残留有废料时，即所述导电连接孔内有阻焊层的油墨，光线在所述导电连接孔内不在是呈平行角度的反射，即光线在所述导电连接孔内呈多角度的反射，使得最终反射回到图像采集装置的光线数减少，从而使得图像采集装置获取的反射灰度降低。这样，根据所述灰度值与预设灰度比较得到的灰度反馈量，其中，所述预设灰度为所述导电连接孔内没有残留物时对应的灰度，所述灰度反馈量体现出所述导电连接孔的当前灰度与没有残留物时的灰度的差别，便于确定所述导电连接孔内是否有残留物。所述灰度反馈量的大小决定了等离子清洁机的清洁参数，即所述灰度反馈量与等离子清洁机的对所述线路板的清洁时间以及次数呈正比，也即所述灰度反馈量增大，等离子清洁机的对所述线路板的清洁时间以及次数增大，便于将所述导电连接孔内的残留物清除，提高了所述导电连接孔内的清洁度，减少阻焊丝印造成的孔内发黑现象。

此外，所述预设灰度还可以根据所述导电连接孔在所述线路板上的形状决定，不同的形状结构，导电连接孔在没有的残留物时的灰度值还是有不同的，即在所述灰度值与预设灰度进行比较之前，使用的预设灰度对应的导电连接孔的形状与当前被检测的导电连接孔的形状相同，确保不同形状的导电连接孔在进行灰度比较时，比对的标准对应调整，以提高对导电连接孔内的残留物的清洁度。

更进一步地，在所述覆铜板填充于所述导电连接孔后，即沉铜工艺完成后，所述覆铜板的部分可能封堵导电连接孔，不利于电子元器件的焊接，从而提高线路板的次品率。

为了便于提高线路板的成品率，在步骤S100之前，还包括以下步骤：

获取所述导电连接孔的铜箔凸伸图像；

根据所述铜箔凸伸图像获取铜箔的凸伸最大值；

将所述凸伸最大值与预设凸伸值进行比较，得到凸伸差量；

根据所述凸伸差量调整表面异物清除器的清除位移量。

在本实施例中，所述铜箔凸伸图像为图像采集装置从所述线路板的侧面获取的，即图像采集装置的采集方向朝向与所述导电连接孔的开口方向相同，便于获取所述导电连接孔的内壁上的覆铜板的凸出高度。在所述覆铜板嵌置于所述导电连接孔内后，由于导电连接孔的形状存在不同，使得所述导电连接孔的深度不同，从而使得所述覆铜板凸出与所述导电连接孔的内壁的长度不同。为了便于将所述覆铜板凸出的多余部分去除，即便于电子元器件的引脚焊接于导电连接孔内，获取所述线路板上的覆铜板凸起的最高的部分的高度，即所述凸伸最大值。而在将所述凸伸最大值与预设凸伸值进行比较，便于确定所述覆铜板的凸出最高的高度与预设凸伸值对应凸起的高度差。这样，根据所述凸伸差量的大小，便于表面异物清除器确定最终需要进行的沿导电连接孔的径向移动的距离，即清除位移量，使得所述导电连接孔的内壁上的覆铜板的过多凸起部分除去，从而使得所述导电连接孔内的覆铜板形成平面的平整度提高，降低了在沉铜工艺中覆铜板封堵导电连接孔的几率。

本申请还提供一种线路板照孔装置，其采用上述任一实施例中所述的导电连接孔的覆铜检测方法实现。在其中一个实施例中，所述线路板照孔装置具有用于实现所述导电连接孔的覆铜检测方法各步骤对应的功能模块。

请参阅图2，其为本发明一实施例的线路板照孔装置的结构示意图。所述线路板照孔装置10包括光源板100、电子镜头200以及显示处理器300。所述光源板100用于放置多层线路板，以向所述多层线路板上的导电连接孔发射光线。其中，所述导电连接孔贯穿所述多层线路板。所述电子镜头200的至少部分收容于所述导电连接孔内。所述电子镜头200用于采集导电连接孔内的铜箔图像。所述显示处理器300与所述电子镜头200连接。所述显示处理器300用于显示所述导电连接孔的铜箔图像。

在本实施例中，通过光源板100所产生的光线照射于多层线路板上，便于光线穿过多层线路板上的导电连接孔，为导电连接孔内提供光照，使得导电连接孔的内部照亮，而将电子镜头200伸入导电连接孔内，在光源板100提供的光照下，便于电子镜头200获取导电连接孔内的铜箔的反射光线，从而便于电子镜头200将采集的铜箔图像显示在显示处理器300上，进而便于通过显示处理器300对导电连接孔内的铜箔破损情况进行检测，无需人工用眼直接观测导电连接孔，降低了对导电连接孔内的铜箔破损情况的检测难度，从而提高了导电连接孔内的铜箔破损情况的检测效率。而且，对于不同孔径的导电连接孔，使用不同规格的电子镜头200，以便于电子镜头200伸入所述导电连接孔获取铜箔图像，所述显示处理器300分屏设置，即所述显示处理器300的显示界面对应于显示不同规格的电子镜头200采集的铜箔图像。

在其中一个实施例中，请参阅图2，所述光源板100具有出光面110，所述出光面110的出光方向用于与所述导电连接孔的开口方向平行。在本实施例中，所述出光面110用于提供光照光线，所述出光面110发射出的光线垂直于多层线路板，而所述导电连接孔又贯穿多层线路板，使得所述出光面110发射出的光线正好穿过所述导电连接孔，从而使得所述导电连接孔内的亮度提升，即使得位于所述导电连接孔内的光线增多，提高了所述导电连接孔内的亮度。这样，在所述光源板100的光线照射下，所述导电连接孔为亮光孔，使得所述电子镜头200伸入所述导电连接孔后，其获取的图像更加清晰，便于准确显示所述导电连接孔内壁上的铜箔分布情况，从而便于准确检测所述导电连接孔内壁上的铜箔破损情况。

在其中一个实施例中，所述光源板包括透明承载子板以及多个发光体，多个所述发光体均与所述透明承载子板连接，所述透明承载子板背离所述发光体的一面用于承载多层线路板。在本实施例中，所述透明承载子板用于放置多层线路板，即所述多层线路板的侧面与所述透明承载子板的表面贴合，而所述发光体位于所述透明承载子板背离所述多层线路板的一面，使得所述发光体发出的光线照射于所述导电连接孔内，从而使得所述导电连接孔内的亮度增强，而且，所述透明承载子板将所述发光体与所述多层线路板分隔，使得所述发光体发出的光线照射于所述导电连接孔内的数量可调，便于调整所述导电连接孔内的亮度，避免了所述导电连接孔内的亮度过暗或者过亮的情况，从而便于清楚且准确显示所述导电连接孔内的铜箔破损情况。在其他实施例中，多个所述发光体均匀分布于所述透明承载子板上，使得所述光源板所发出的光线均匀，即所述光源板的光线发散均匀，从而使得所述多层线路板上的各导电连接孔内的亮度一致，便于准确确定所述导电连接孔内的铜箔破损情况。

在其中一个实施例中，请参阅图2，所述线路板照孔装置10还包括图像投影放大器400，所述图像投影放大器400与所述电子镜头200连接，所述图像投影放大器400用于放大所述电子镜头200采集的铜箔图像。在本实施例中，所述图像投影放大器400与所述电子镜头200一同伸入所述导电连接孔内，所述图像投影放大器400将位于所述导电连接孔内的反射光线进行折射，即将从所述导电连接孔内的铜箔上反射的光线进行放大，使得所述电子镜头200采集的铜箔图像为所述导电连接孔内的铜箔的放大图像，便于放大所述导电连接孔内的铜箔上的破损位置，从而便于展示出所述导电连接孔内的铜箔上的发黑现象，有利于快速确定所述导电连接孔内的铜箔破损程度，从而使得监测人员通过放大的铜箔图像及时发现所述导电连接孔内的发黑问题。在另一实施例中，所述图像投影放大器400包括六棱镜，用于将所述导电连接孔内的铜箔图像进行放大处理，便于所述电子镜头200对铜箔图像的采集。

在其中一个实施例中，所述线路板照孔装置还包括重力传感器，所述重力传感器与所述光源板连接。在本实施例中，所述重力传感器用于感应所述光源板上的多层线路板的重量，即当所述多层线路板放置于所述光源板时，所述重力传感器感应到的重力增大，此时重力传感器开设所述光源板，以使光源板发射出光线。这样，当需要进行多层线路板的导电连接孔的检测时，重力传感器检测到多层线路板放置于其上后，开启所述光源板的电源，使得光源板开始工作，便于将光线照射于所述多层线路板上，为所述导电连接孔提供需要检测的光线时间。

在其中一个实施例中，所述线路板照孔装置还包括重置开关，所述重置开关与所述光源板连接。在本实施例中，所述重置开关用于在所述光源板出现出光故障时，对所述光源板进行出光重置，使得所述光源板的出光方式以及出光程序进行重置，避免了所述光源板出光故障的情况。

在其中一个实施例中，所述线路板照孔装置还包括存储柜，所述存储柜分别与所述光源板以及所述显示处理器连接，所述存储柜用于收容所述电子镜头。在本实施例中，所述存储柜活动连接于所述显示处理器，便于在所述线路板照孔装置闲置时，将所述电子镜头收纳，以减少所述电子镜头暴露于外部环境中而损坏的几率。

可以理解的，所述光源板100用于承载所述多层线路板，并为所述多层线路板上的导电连接孔提供光线，以使所述导电连接孔内部的亮度提升，便于所述电子镜头200获取所述导电连接孔的内壁铜箔图像。当多层线路板放置于所述光源板100上后，为了不影响多层线路板的表面清洁度，通常需要保证所述光源板100的表面整洁，然而，在保证所述光源板100的表面整洁的前提下，容易使得所述多层线路板从所述光源板100上滑落，从而使得所述线路板照孔装置无法对所述多层线路板进行检测。

为了提高所述多层线路板与所述光源板100之间的连接稳定性，请一并参阅图3和图4，所述光源板100开设有相互连通的安装槽120以及反向卡接槽130，所述光源板100具有倒角抵接面140，所述倒角抵接面140位于所述反向卡接槽130内，且所述倒角抵接面140位于所述安装槽120的开口延伸方向外，所述倒角抵接面140与所述多层线路板抵接。在本实施例中，所述多层线路板的最外层为锡膏层，所述锡膏层用于提高多层线路板的可焊性。所述多层线路板的锡膏层位于所述反向卡接槽130内，即所述多层线路板的锡膏层伸入所述反向卡接槽130内，所述多层线路板的锡膏层抵持于所述倒角抵接面140，所述倒角抵接面140为所述多层线路板提供一个挤压力，用于稳定抵持在所述多层线路板的锡膏层上，所述多层线路板在所述反向卡接槽130的底部以及所述倒角抵接面140的共同夹持下，使得所述多层线路板的锡膏层稳定卡设于所述反向卡接槽130内，从而使得所述多层线路板稳定卡设于所述安装槽120以及所述反向卡接槽130内，提高了所述多层线路板与所述光源板100之间的连接稳定性。在其中一个实施例中，所述反向卡接槽130的数量为两个，两个所述反向卡接槽130相对设置，且两个所述反向卡接槽130的开口朝向相向设置。这样，所述多层线路板伸入所述反向卡接槽130的部分增多，使得所述多层线路板与所述光源板100之间的卡接面积增大，提高所述多层线路板与所述光源板100之间的连接稳定性。而且，两个相对设置的所述反向卡接槽130内的倒角抵接面140提供的支撑力对称，使得所述多层线路板的受力稳定，进一步提高所述多层线路板与所述光源板100之间的连接稳定性。在本实施例中，所述倒角抵接面140的倾斜角度较小，图4中的展示的角度是为了便于理解而调整的，即只需要所述倒角抵接面140与所述多层线路板的侧面有倾斜即可，且倾斜角度不是90度或者180度即可。

进一步地，由于所述多层线路板与所述光源板100部分接触，所述多层线路板与所述光源板100之间的粘合力的大小通过两者之间的接触面积进行调整，即所述多层线路板与所述光源板100之间的粘合力与两者之间的接触面积呈正比，也即所述多层线路板与所述光源板100之间的接触面积越大，所述多层线路板与所述光源板100之间的粘合力越大，使得两者之间的连接更加稳定。为了提高所述多层线路板与所述光源板100之间的连接稳定性，请参阅图3，所述安装槽120远离所述光源板100的口径大于所述安装槽120靠近所述光源板100的口径。在本实施例中，所述安装槽120内嵌置有所述多层线路板的部分，使得所述多层线路板稳定卡设于所述安装槽120以及所述反向卡接槽130内，其中，所述光源板100遮盖所述安装槽120，使得所述光源板100与所述多层线路板抵接。在所述安装槽120的孔径调整的情况下，即所述安装槽120远离所述光源板100的口径大于所述安装槽120靠近所述光源板100的口径，使得所述光源板100与所述多层线路板之间的接触面积增大，从而使得所述多层线路板与所述光源板100之间的粘合力，提高了所述光源板100与所述多层线路板之间的连接稳定性，降低了所述多层线路板与所述光源板100的脱离几率。在其他实施例中，所述安装槽120的口径在沿其开口方向上逐渐增大，使得所述光源板100与所述多层线路板之间的接触面积增大。在本实施例中，所述安装槽120的两个口径差别较小，图4中的展示的口径差异是为了便于理解而调整的，即只需要所述安装槽120远离所述光源板100的口径大于所述安装槽120靠近所述光源板100的口径即可，例如，所述安装槽120的两个开口的口径的相对差为1.2％～2.4％。

更进一步地，为了进一步地提高所述多层线路板在所述安装槽120内的稳定性，请参阅图4，所述线路板照孔装置10还包括卡接凸起500，所述卡接凸起500设置于所述安装槽120内，所述卡接凸起500与所述光源板100连接，所述卡接凸起500用于与所述多层线路板上的定位槽卡接。在本实施例中，所述卡接凸起500位于所述安装槽120内，例如，所述卡接凸起500与所述安装槽120的侧壁连接；又如，所述卡接凸起500凸设于所述安装槽120的底部；又如，所述安装槽120的侧壁以及所述安装槽120的底部分别凸设有所述卡接凸起500。所述卡接凸起500与所述多层线路板上的定位槽对应，便于将所述多层线路板卡接于所述安装槽120内的卡接凸起500，使得所述多层线路板与所述卡接凸起500稳定连接，从而使得所述多层线路板设置于所述安装槽120内的稳定性，进而使得所述多层线路板与所述光源板100之间的连接稳定性提高。

在其中一个实施例中，请参阅图4，所述线路板照孔装置10还包括热交换层600，所述热交换层600设置于所述安装槽120内，所述热交换层600分别与所述光源板100以及所述多层线路板连接，所述热交换层600的部分用于伸出至外部环境中。在本实施例中，由于所述多层线路板需要光线照射，在所述光源板100发出光线之后，所述多层线路板上将受到热辐射而发热，热量将逐渐聚集于所述安装槽120内，而所述热交换层600的部分伸出至外部环境中，所述热交换层600将所述多层线路板上的热量导向外部环境中，使得所述多层线路板上的热量通过所述热交换层600散失至外部环境中，降低了所述安装槽120内的温度，提高了所述多层线路板的散热效果。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。