镜头模组与电子设备

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域，具体涉及一种镜头模组与电子设备。

背景技术

目前随着智能电子设备的发展与普及，人们对智能电子设备的功能的要求也越来越高，拍照是智能电子设备的一项重要的体验，人们期待智能电子设备的拍照效果要求越来越高，达到甚至超过数码相机的水平。

为了提升拍照性能，通常需要增加镜片数以提升光学解析力等性能，导致镜头模组厚度越来越大，对应在整机上的凸包也得越做越大，这与外观需求相违背。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种镜头模组与电子设备，能够解决现有电子设备无法兼顾拍照性能与外观质量的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种镜头模组，包括：第一反射镜、第二反射镜和镜头芯片；

所述第二反射镜用于将平行光反射为发散光；

所述镜头芯片具有凹型接收面；

所述第一反射镜的出光方向与所述第二反射镜的入光方向相对，所述第二反射镜出光方向与所述凹型接收面相对；

目标光信号射入所述第一反射镜，被反射至所述第二反射镜，然后被所述第二反射镜反射至所述凹型接收面上。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括如第一方面所述的镜头模组。

本申请实施例中，设置两个用于改变光路的反射镜，从而能够实现潜望式镜头放开了对镜头高度的限制，其中一个反射镜用于将平型光反射为发散光，并相应设置具有凹型接收面的镜头芯片来接收该发散光，在保证光信号接收的同时，实现在相同厚度下对应更大的芯片或是同尺寸芯片下降低芯片厚度，即放开对芯片尺寸的限制，这样同时放开镜头高度与芯片尺寸的限制，在确保拍照性能的同时降低镜头模组的厚度。

附图说明

图1a为现有镜头模组的结构示意图之一；

图1b为现有镜头模组的结构示意图之二；

图2为本申请实施例提供的镜头模组的结构示意图之一；

图3a为本申请实施例提供的应用场景示意图之一；

图3b为本申请实施例提供的应用场景示意图之二；

图4为本申请实施例提供的应用场景示意图之三；

图5为本申请实施例提供的镜头模组的结构示意图之二；

图6为本申请实施例提供的镜头模组的结构示意图之三。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

为更好理解本申请实施例的方案，首先对以下内容进行描述：

潜望式镜头指的是，通过设置反射镜(或者反射棱镜)，将拍照时的入射光的光路折叠，使光信号不是垂直从镜头射入并被芯片接收，而是能够沿与设备平行的方向摄入芯片，相应地，与拍照相关的镜片均可以沿与设备平行的方向放置在设备内，放开镜头高度限制。

参见图1a，传统单反射镜潜望镜头的厚度尺寸链为3为A+2B，其中A为镜头芯片11的纵向高度，B为镜头芯片11与印刷电路板12之间的走线空间尺寸。可见，镜头的厚度尺寸受限于镜头芯片11的纵向高度A与所需的走线空间B；

参见图1b，若使用双反射镜潜望镜头，厚度尺寸链为C+D+E+F，其厚度尺寸较单反射镜潜望镜头有所下降，其中C为首个反射镜的半高(即高度的一般)，D为次个反射镜的半高，E为次个反射物件与镜头芯片11的距离，F为镜头芯片11与对应印刷电路板12的厚度；

对比图1a和图1b可以发现，采用潜望式镜头虽然可以放开对镜头高度的限制，但由于镜头芯片11尺寸固定，使得镜头模组的厚度无法进一步地减薄。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的镜头模组进行详细地说明。

参见图2，本申请实施例提供一种镜头模组，包括：第一反射镜1、第二反射镜2和镜头芯片3；

第二反射镜2用于将平行光反射为发散光；

需要说明的是，相比于将平行光反射为平行光的常规反射镜(例如图1b中的次个反射镜)，第二反射镜2将平行光转变为发散光，相当于做了一个放大处理，即等效于将被拍照对象的图像进行了放大，这样基于获取相同尺寸图像的场景下，第二反射镜2的尺寸可以比常规反射镜更小，利于缩小镜头模组的整体厚度。

可以理解的是，第一反射镜1的作用主要是将被拍照对象的光信号导入镜头模组内，因此第一反射镜1可以只用于将平行光反射为平行光，即只进行光路折叠而不做放大。

可选地，在一些实施方式中，第二反射镜2为曲面反射镜或者菲涅耳反射镜；

镜头芯片3具有凹型接收面30；

第一反射镜1的出光方向与第二反射镜2的入光方向相对，第二反射镜2出光方向与凹型接收面30相对；

在本申请实施例中，目标光信号射入第一反射镜1，被反射至第二反射镜2，然后被第二反射镜2反射至凹型接收面30上。该目标光信号指的是进行拍照时，被镜头模组获取的被拍照对象的光信号。由于第二反射镜2将目标光信号反射为发散光，因此需要相应将镜头芯片3接收目标光信号的侧面设置为凹型接收面30，以对应接收发散光。进一步地，由于镜头芯片3具有凹型接收面30，相比于常规镜头芯片(例如图1a和图1b中的镜头芯片11)，对于相同尺寸规格的芯片，具有凹型接收面的芯片的厚度更小；这样当采用相同尺寸规格设计时，镜头芯片3可以具有更薄的厚度，从而降低镜头模组整体厚度；当采用相同厚度设计时，镜头芯片3可以具有更大的尺寸，从而提供更有的拍照性能。

具体地，参见图3a至图4，图中示出了镜头芯片3通过凹型接收面30接收发散光的场景，其中图3a和图3b对应第二反射镜2为曲面反射镜的场景，图4对应第二反射镜2为菲涅耳反射镜的场景。

本申请实施例中，设置两个用于改变光路的反射镜，从而能够实现潜望式镜头放开了对镜头高度的限制，其中一个反射镜用于将平型光反射为发散光，并相应设置具有凹型接收面的镜头芯片来接收该发散光，在保证光信号接收的同时，实现在相同厚度下对应更大的芯片或是同尺寸芯片下降低芯片厚度，即放开对芯片尺寸的限制，这样同时放开镜头高度与芯片尺寸的限制，在确保拍照性能的同时降低镜头模组的厚度。

具体地，对比图1b和图5，本申请实施例的镜头模组的厚度尺寸链为C’+D’+E’+F’，其中C’同样为第一反射镜1的半高，其可以与C相等,D’则为第二反射镜2的半高,其要小于D，E’同样为第二反射镜2与镜头芯片3的距离，其可以与E相等，F’为镜头芯片3与印刷电路板的厚度,其中由于芯片厚度减小，其要小于F，因此本申请实施例的镜头模组的整体厚度进一步降低。

参见图6，在一些实施方式中，第一反射镜1包括入光面101、反光面102和出光面103；

目标光信号从入光面101进入第一反射镜1，经反光面102反射，从出光面射103出并射向第二反射镜2，然后被第二反射镜2反射至凹型接收面30上。

进一步地，入光面101与镜头模组的厚度方向垂直，入光面101与出光面103垂直，即目标光信号沿镜头模组的厚度方向射入第一反射镜1内，经过反光面102反射，光路折叠90°，沿垂直镜头模组的厚度方向射向第二反射镜2。目标光信号在镜头模组内走直角路径，便于压缩镜头模组的整体厚度。

在一些实施方式中，镜头模组还包括：第一光学影像稳定器(Optical ImageStabilizer，OIS)41和第二OIS 42；第一OIS 41设置在第一反射镜1上，第二OIS 42设置在第二反射镜2上。

OIS的原理是通过陀螺仪等器件侦测到镜片微小的移动，然后将信号传至微处理器(例如电子设备的处理器)，处理器立即计算需要补偿的位移量，然后通过补偿镜片，根据镜头的抖动方向及位移量加以补偿，从而有效地克服因相机的振动产生的影像模糊。

在本申请实施例中，分别在第一反射镜1和第二反射镜2上设置OIS，从而确保第一反射镜1和第二反射镜2的稳定性，进而提高镜头模组获取图像的稳定性。

在一些实施方式中，镜头模组还包括：镜头组件5，镜头组件5包括多个平行设置的镜片；

镜头组件5位于第一反射镜1和第二反射镜2之间；

目标光信号从出光面103射出，经过镜头组件5后，射向第二反射镜2。

在本申请实施例中，镜头组件5用于对目标光信号进行对焦，从而提高镜头模组的图像解析力。镜头组件5中各镜片的尺寸可以相同，也可以不同，可基于预先试验选取出合适尺寸的镜片。

进一步地，镜头模组还包括：变焦装置6；

变焦装置6位于第一反射镜1和第二反射镜2之间，镜头组件5设置在变焦装置6上；

在本申请实施例中，变焦装置6控制镜头组件5对目标光信号进行变焦。例如该变焦装置6可以是自动对焦(Auto Focus，AF)装置。

在一些实施方式中，镜头模组还包括：印刷电路板7；

印刷电路板7设置在与凹型接收面30相对的镜头芯片3的侧面；镜头芯片3与印刷电路板7电连接。

在本申请实施例中，镜头芯片3接收目标光信号之后，通过印刷电路板7传输给电子设备的处理器或者控制芯片。

进一步地，镜头模组还包括：金线8；

镜头芯片3通过金线8与印刷电路板7电连接，形成完整信号通路。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。