一种可重复利用木垫板的制作方法

技术领域

本发明涉及木垫板填树脂的技术领域，特别是一种可重复利用木垫板的制作方法。

背景技术

多层板是电子设备中最重要的组成部分，多层板的内层图形在压合前已制作完成，为了保证各层板之间的内层图形的一致性和导通性，需对多层板钻孔，通过孔将各层板上的内层图形导通。现在钻孔方式是先在多层板1的一端钻出定位孔A2，再在多层板1的另一端钻出定位孔B3和定位孔E4，如图1所示，然后在木垫板8上钻出分别与定位孔A2、定位孔B3和定位孔E4上相配合的光孔a5、光孔b6和光孔e7，如图2所示，随后在光孔a5、光孔b6和光孔e7内均插入销钉9，然后将多层板1上的定位孔A2、定位孔B3和定位孔E4分别套设于三个销钉9上，从而实现了对多层板上各层板的定位，如图3所示，最终即可采用钻机在多层板上钻孔。然而，对不同尺寸多层板进行定位后，会在木垫板8的两端流下大量密集排列的定位孔，如图4所示，有的定位孔相交，导致该木垫板无法继续使用，只能重新使用一个新的木垫板，从而增加了物料投入成本。为了解决以上问题，人们在已损坏的木垫板的定位孔内填装树脂，填装后，将木垫板烘干，最后对木垫板的顶表面进行打磨，从而即可重新利用该木垫板，但是仍然存在以下缺陷：I、木垫板上各个定位孔的孔径小，树脂粘性大，进而需要等待很长时间，树脂才能彻底填满定位孔，降低了填孔效率。II、填装树脂后，需要将木垫板输送到烘箱内进行烘烤，以固化树脂，虽然能够达到固化的目的，但是木制板容易被引燃，存在安全隐患，且转入到烘烤工位时，树脂容易从定位孔中漏出，存在填孔效果差的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种降低物料投入成本、提高树脂填孔效率的可重复利用木垫板的制作方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种可重复利用木垫板的制作方法，它包括以下步骤：

S1、在印刷机的刮刀的背面上焊接安装板，使安装板沿着刮刀的长度方向布置，在安装板上且沿其长度方向焊接多个喷嘴；

S2、准备好待修补的木垫板，将木垫板平放置于印刷机的机台上；

S3、在木垫板嵌入到U形管，将U形管的一端口与空气加热器的出口端连接，将空气加热器的入口端与鼓风机的出风口连接；

S4、在木垫板铺设树脂，随后操作印刷机，使刮刀在木垫板的顶表面上做运动，控制刮刀的印刷速度为2~5m/min，同时向各个喷嘴内输送压缩空气，刮刀将树脂填充到木垫板上的各个定位孔中，同时从喷嘴下端口处喷出的压缩空气向下作用到树脂上，以加快树脂填充到定位孔中；

S5、塞孔后静止1~2h；

S6、树脂的固化，打开鼓风机和空气加热器，鼓风机将外界的空气鼓送到空气加热器内，空气加热器对气流加热，控制气流的温度为90~150℃，加热后的气流进入U形管内，气流对U形管加热，U形管再将热量传递给木垫板，木垫板对定位孔内的树脂进行加热，固化30~60min后，从而实现了树脂的固化；

S7、固化后将高出木垫板多余的树脂采用砂带进行打磨，打磨次数为2~4次，从而实现对木垫板的修补。

所述刮刀的硬度＞70HB。

各个喷嘴的顶端口与空压机的工作端口连接。

所述步骤S6中气流的温度为90℃，固化时间为60min。

所述步骤S6中气流的温度为120℃，固化时间为45min。

所述步骤S6中气流的温度为150℃，固化时间为30min。

本发明具有以下优点：

1、本发明通过采用树脂对待修补上的多个定位孔进行填充，修复过后的木垫板可重复使用5-8次，使用过程无品质问题，从而极大的降低了物料成本。

2、在木垫板嵌入到U形管，将U形管的一端口与空气加热器的出口端连接，将空气加热器的入口端与鼓风机的出风口连接；实现了在填装树脂后，直接用热气流对树脂固化，替代了传统采用烘箱进行固化，无需转移木垫板，而是进行在线固化，有效的避免了树脂从定位孔中漏出，极大的提高了填孔效果。

3、刮刀在木垫板的顶表面上做运动，控制刮刀的印刷速度为2~5m/min，同时向各个喷嘴内输送压缩空气，刮刀将树脂填充到木垫板上的各个定位孔中，同时从喷嘴下端口处喷出的压缩空气向下作用到树脂上，以加快树脂填充到定位孔中；因此相比传统仅采用单一刮刀进行填孔，采用喷嘴喷出高压气体加快树脂流动，极大的缩短了填孔时间，进而极大的提高了填孔效率。

附图说明

图1 为多层板的结构示意图;

图2 为木垫板的结构示意图；

图3 为多层板与木垫板的定位示意图；

图4 为待修补垫板的结构示意图；

图5 为烘干树脂的结构示意图；

图6 为刮刀与喷嘴的连接示意图；

图7 为图6的右侧示意图；

图中，1-多层板，2-定位孔A，3-定位孔B，4-定位孔E，5-光孔a，6-光孔b，7-光孔e，8-木垫板，9-销钉，10-刮刀，11-安装板，12-喷嘴，13-U形管，14-空气加热器，15-鼓风机，16-机台。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

实施例一：一种可重复利用木垫板的制作方法，它包括以下步骤：

S1、在印刷机的刮刀10的背面上焊接安装板11，使安装板11沿着刮刀10的长度方向布置，在安装板11上且沿其长度方向焊接多个喷嘴12，如图6、图7所示；

S2、准备好待修补的木垫板8，将木垫板8平放置于印刷机的机台16上；

S3、在木垫板8嵌入到U形管13，将U形管13的一端口与空气加热器14的出口端连接，将空气加热器14的入口端与鼓风机15的出风口连接，如图5所示；

S4、在木垫板8铺设树脂，随后操作印刷机，使刮刀10在木垫板8的顶表面上做运动，控制刮刀10的印刷速度为2~5m/min，同时向各个喷嘴12内输送压缩空气，刮刀10将树脂填充到木垫板8上的各个定位孔中，同时从喷嘴12下端口处喷出的压缩空气向下作用到树脂上，以加快树脂填充到定位孔中；因此相比传统仅采用单一刮刀进行填孔，采用喷嘴喷出高压气体加快树脂流动，极大的缩短了填孔时间，进而极大的提高了填孔效率；

S5、塞孔后静止1h；

S6、树脂的固化，打开鼓风机15和空气加热器14，鼓风机15将外界的空气鼓送到空气加热器14内，空气加热器14对气流加热，控制气流的温度为90℃，加热后的气流进入U形管13内，气流对U形管13加热，U形管13再将热量传递给木垫板8，木垫板8对定位孔内的树脂进行加热，固化60min后，从而实现了树脂的固化；该步骤实现了在填装树脂后，直接用热气流对树脂固化，替代了传统采用烘箱进行固化，无需转移木垫板，而是进行在线固化，有效的避免了树脂从定位孔中漏出，极大的提高了填孔效果。

S7、固化后将高出木垫板8多余的树脂采用砂带进行打磨，打磨次数为2次，从而实现对木垫板的修补。

所述刮刀10的硬度＞70HB。各个喷嘴12的顶端口与空压机的工作端口连接。

实施例二：一种可重复利用木垫板的制作方法，它包括以下步骤：

S1、在印刷机的刮刀10的背面上焊接安装板11，使安装板11沿着刮刀10的长度方向布置，在安装板11上且沿其长度方向焊接多个喷嘴12；

S2、准备好待修补的木垫板8，将木垫板8平放置于印刷机的机台16上；

S3、在木垫板8嵌入到U形管13，将U形管13的一端口与空气加热器14的出口端连接，将空气加热器14的入口端与鼓风机15的出风口连接；

S4、在木垫板8铺设树脂，随后操作印刷机，使刮刀10在木垫板8的顶表面上做运动，控制刮刀10的印刷速度为2~5m/min，同时向各个喷嘴12内输送压缩空气，刮刀10将树脂填充到木垫板8上的各个定位孔中，同时从喷嘴12下端口处喷出的压缩空气向下作用到树脂上，以加快树脂填充到定位孔中；

S5、塞孔后静止1.5h；

S6、树脂的固化，打开鼓风机15和空气加热器14，鼓风机15将外界的空气鼓送到空气加热器14内，空气加热器14对气流加热，控制气流的温度为120℃，加热后的气流进入U形管13内，气流对U形管13加热，U形管13再将热量传递给木垫板8，木垫板8对定位孔内的树脂进行加热，固化45min后，从而实现了树脂的固化；

S7、固化后将高出木垫板8多余的树脂采用砂带进行打磨，打磨次数为3次，从而实现对木垫板的修补。

实施例三：一种可重复利用木垫板的制作方法，它包括以下步骤：

S1、在印刷机的刮刀10的背面上焊接安装板11，使安装板11沿着刮刀10的长度方向布置，在安装板11上且沿其长度方向焊接多个喷嘴12；

S2、准备好待修补的木垫板8，将木垫板8平放置于印刷机的机台16上；

S3、在木垫板8嵌入到U形管13，将U形管13的一端口与空气加热器14的出口端连接，将空气加热器14的入口端与鼓风机15的出风口连接；

S4、在木垫板8铺设树脂，随后操作印刷机，使刮刀10在木垫板8的顶表面上做运动，控制刮刀10的印刷速度为2~5m/min，同时向各个喷嘴12内输送压缩空气，刮刀10将树脂填充到木垫板8上的各个定位孔中，同时从喷嘴12下端口处喷出的压缩空气向下作用到树脂上，以加快树脂填充到定位孔中；

S5、塞孔后静止2h；

S6、树脂的固化，打开鼓风机15和空气加热器14，鼓风机15将外界的空气鼓送到空气加热器14内，空气加热器14对气流加热，控制气流的温度为150℃，加热后的气流进入U形管13内，气流对U形管13加热，U形管13再将热量传递给木垫板8，木垫板8对定位孔内的树脂进行加热，固化30min后，从而实现了树脂的固化；

S7、固化后将高出木垫板8多余的树脂采用砂带进行打磨，打磨次数为4次，从而实现对木垫板的修补。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。