电路板

技术领域

本发明是关于一种电路板，特别是在芯片设置区设置有主线路及至少一支流接脚的电路板(如可挠性电路板等)。

背景技术

请参阅图1，现有的覆晶封装技术是在热压合制程中，将芯片(图未绘出)的多个凸块21热压合至基板10的芯片设置区11中的多个内引脚12，然由随着该芯片的电性功能增加，用以电性连接该些内引脚12的该芯片的该些凸块21的数量也随着增加，在缩小或不改变该芯片设置区的面积的条件下，相邻的凸块容易发生桥接短路的情形。

发明内容

本发明的主要目的是在基板的芯片设置区设置多个内引脚、主线路及至少一个支流接脚，该支流接脚用以接合凸块，以解决在热压合制程中，设置于该主线路上的焊料沿着该支流接脚往该凸块方向流动，进而使该支流接脚上的焊锡溢流出该支流接脚的问题。

本发明的一种电路板包含基板及线路层，该基板具有电路布局区及芯片设置区，该线路层具有至少一个第一线路及多个第二线路，各该第二线路包含内引脚及基线，该基线连接该内引脚，该内引脚具有第一宽度，该基线设置于该电路布局区，沿着纵轴线方向该内引脚设置于该芯片设置区，该第一线路设置于该芯片设置区，沿着该纵轴线方向，该多个内引脚位于该第一线路与该芯片设置区的边缘之间，该第一线路包含主线路及至少一个支流接脚，该主线路具有第二宽度，该第二宽度不小于该第一宽度，该主线路沿着与该纵轴线相交的第一轴线方向延伸，该支流接脚具有接合段、连接段及延伸段，该延伸段位于该连接段与该接合段之间，该接合段用以接合芯片的凸块，该连接段具有第三宽度，该第三宽度小于该第二宽度，沿着与该纵轴线相交的第二轴线方向该连接段连接该主线路，且该延伸段与该主线路之间具有第一间隙，该接合段与该主线路之间具有第二间隙，该接合段的自由端不与该主线路相连接。

在一实施例中，该第二轴线方向与该第一轴线方向相同。

在一实施例中，该延伸段沿着该第一轴线方向延伸。

在一实施例中，该接合段沿着该第一轴线方向延伸。

在一实施例中，该主线路具有凹槽，该凹槽凹设于该主线路的边缘，该凹槽具有第一侧边及第二侧边，该连接段连接该第一侧边。

在一实施例中，该延伸段位于该凹槽中。

在一实施例中，该接合段位于该凹槽中，且该接合段与该第二侧边之间具有第三间隙。

在一实施例中，该第二轴线与该第一轴线相交，沿着该第二轴线方向，该连接段连接该主线路的边缘，该延伸段及该接合段位于该主线路外侧。

在一实施例中，该主线路具有子线路及至少一个穿孔，该子线路位于该连接段与该穿孔之间，且该连接段连接该子线路。

在一实施例中，电路板还包含焊料层，该焊料层至少覆盖该第一线路，该焊料层的厚度不大于0.3μm。

本发明借由设置于该芯片设置区中的该支流接脚，供该凸块电性连接，其增加了该电路板接合该芯片的导接脚，解决了现有技术中在缩小或不改变该芯片设置区的面积的条件下，相邻的凸块发生桥接短路的问题。

此外，本发明借由该连接段的该第三宽度小于该主线路的该第二宽度、该延伸段与该主线路之间的该第一间隙及该接合段、该主线路之间的该第二间隙及该接合段的该自由端不与该主线路相连接，避免在热压合制程中，形成于该第一线路的焊料沿着该主线路朝向该凸块的方向流动，导致接合该凸块的该接合段或该延伸段周围发生焊料过量而溢流的情形。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：

图1示出了现有技术的电路板的局部示意图；

图2示出了本发明第一实施例的电路板的示意图；

图3示出了本发明第一实施例的电路板的局部示意图；

图4示出了图3所示的电路板的局部放大图；

图5示出了本发明第二实施例的电路板的局部示意图；

图6示出了图5所示的电路板的局部放大图。

【符号说明】

10：基板 11：芯片设置区

12：内引脚 21：凸块

30：凸块 100：电路板

110：基板 111：电路布局区

112：芯片设置区 112a：边缘

120：线路层 121：第一线路

121a：主线路 121b：支流接脚

121c：接合段 121d：连接段

121e：延伸段 121f：凹槽

121g：第一侧边 121h：第二侧边

121i：穿孔 121j：子线路

121k：自由端 121l：边缘

122：第二线路 122a：内引脚

122b：基线 130：焊料层

A：第一轴线 B：第二轴线

C：纵轴线 G1：第一间隙

G2：第二间隙 G3：第三间隙

W1：第一宽度 W2：第二宽度

W3：第三宽度 W4：第四宽度

具体实施方式

请参阅图2、图3及图4，本发明的一种电路板100的第一实施例，该电路板100包含基板110及线路层120，较佳地，该电路板100还包含焊料层130，该焊料层130覆盖该线路层120，且该焊料层130的厚度不大于0.3μm，请参阅图2，该基板110具有电路布局区111及芯片设置区112，该芯片设置区112用以设置芯片(图未绘出)，且该芯片设置区112为该芯片的凸块设置区投影至该基板110的区域，该凸块设置区设置有多个凸块30。

请参阅图2、图3及图4，该线路层120具有至少一个第一线路121及多个第二线路122，各该第二线路122包含内引脚122a及基线122b，该基线122b连接该内引脚122a，该基线122b设置于该电路布局区111，沿着纵轴线C方向，该内引脚122a设置于该芯片设置区112，该内引脚122a具有第一宽度W1。

请参阅图2、图3及图4，该第一线路121设置于该芯片设置区112，沿着该纵轴线C方向，该多个内引脚122a位于该第一线路121与该芯片设置区112的边缘112a之间，该第一线路121包含主线路121a及至少一个支流接脚121b，该主线路121a具有第二宽度W2，该第二宽度W2不小于该第一宽度W1，该主线路121a沿着与该纵轴线C相交的第一轴线A方向延伸，该支流接脚121b连接该主线路121a，该支流接脚121b具有接合段121c、连接段121d及延伸段121e，该延伸段121e位于该连接段121d与该接合段121c之间，该焊料层130至少覆盖该第一线路121及该多个内引脚122a，该接合段121c用以接合该芯片的凸块30，沿着与该纵轴线C相交的第二轴线B方向，该连接段121d连接该主线路121a，该连接段121d具有第三宽度W3，该第三宽度W3小于该第二宽度W2，且该延伸段121e与该主线路121a之间具有第一间隙G1，该接合段121c与该主线路121a之间具有第二间隙G2，且该接合段121c的自由端121k不与该主线路121a相连接，请参阅图3及图4，在本实施例中，该第二轴线B方向与该第一轴线A方向相同，较佳地，该延伸段121e沿着该第一轴线A方向延伸，更佳地，该接合段121c沿着该第一轴线A方向延伸，以使该芯片设置区112能设置另一个第一线路121，以使该电路板100能接合更多的凸块。

请参阅图2及图3，借由设置于该芯片设置区112中的该支流接脚121b，供该凸块30电性连接，其增加了该电路板100接合该芯片的导接脚。

请参阅图3及图4，在本实施例中，该主线路121a具有凹槽121f，该凹槽121f凹设于该主线路121a的边缘121l，该凹槽121f具有第一侧边121g及第二侧边121h，该连接段121d连接该第一侧边121g，在本实施例中，该连接段121d、该延伸段121e及该接合段121c位于该凹槽121f中，且该接合段121c与该第二侧边121h之间具有第三间隙G3，然而，在不同的实施例中，可依据线路设计需求，选择性地使至少该连接段121d、该延伸段121e或该接合段121c的其中一个未位于该凹槽121f中。

请参阅图2、图3及图4，借由该连接段121d的该第三宽度W3小于该主线路121a的该第二宽度W2、该延伸段121e与该主线路121a之间的该第一间隙G1、该接合段121c与该主线路121a之间的该第二间隙G2及该接合段121c的该自由端121k不与该主线路121a相连接，避免在热压合制程中，形成于该第一线路121的该焊料层130因受热而沿着该主线路121a朝向该凸块30的方向流动，导致接合该凸块30的该接合段121c或该延伸段121e周围发生焊料过量而溢流的情形。

请参阅图5及图6，本发明的该电路板100的第二实施例，其与第一实施例的差异在于该第二轴线B与该第一轴线A相交，沿着该第二轴线B方向该连接段121d连接该主线路121a的该边缘121l，且该延伸段121e及该接合段121c位于该主线路121a外侧，在本实施例中，该主线路121a设有至少一个穿孔121i，使该主线路121a形成有位于该穿孔121i侧边的子线路121j，该子线路121j位于该连接段121d与该穿孔121i之间，且该连接段121d连接该子线路121j，该子线路121j具有第四宽度W4，该第四宽度W4小于该第二宽度W2。

请参阅图5及图6，借由该连接段121d连接线宽小于该主线路121a的该子线路121j，避免在热压合制程中，形成于该主线路121a的该焊料层130因受热而沿着该子线路121j及该支流接脚121b朝向该凸块30的方向流动，导致接合该凸块30的该接合段121c或该延伸段121e周围发生焊料过量而溢流的情形。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。