触摸面板及触摸面板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种具备图像显示模块且作为触摸传感器发挥功能的导电性膜被折弯的触摸面板及触摸面板的制造方法，尤其涉及一种边框窄且抑制在作为触摸面板的输入区域的有源区域内随着时间的经过而发生的电阻变化的触摸面板及触摸面板的制造方法。

背景技术

目前，有一种如下触摸面板：其在以平板电脑及智能手机等移动信息设备为首的各种电子设备中，与液晶显示装置等显示装置组合使用，且通过与画面接触而对电子设备进行输入操作。触摸面板具有触摸传感器，该触摸传感器具备检测触摸的检测电极和与检测电极电连接的取出配线。

取出配线取出来自检测电极的电信号，并且在检测电极的周围走线并配置至与FPC(柔性印刷电路板)连接的位置。在与FPC的连接部分，FPC与取出配线电连接，通过FPC与控制触摸传感器的IC(integrated circuit：集成电路)连接。由此，能够驱动触摸传感器。

并且，近年来，一直进行着触摸面板的窄边框化。通过将触摸面板的边框设窄，触摸面板的画面显示所占的面积变宽，实际使用的画面尺寸增加，并且成为外观设计性高的设计。

在现有结构中，触摸传感器与FPC的连接部配置于1个基板的同一平面内，与触摸传感器连接的FPC弯曲而在触摸传感器的背面侧与控制机构连接。在现有结构中，FPC的连接部与FPC的弯曲部分所占的面积大，因此不足以实现窄边框化。

目前，针对显示装置的窄边框化的要求，进行画面外周的配线布置及柔性印刷电路板的配置等各种努力。

例如，为了窄边框化，例如，在专利文献1中，使用具有挠性的基板来折弯配线。

在专利文献1中记载有一种触摸传感器，其具有：1个基板，具有多个区域，至少具备平面区域和与该平面区域连续且相对于平面区域折弯的侧面区域；触摸传感器部，设置于基板的平面区域；天线，设置于基板的与平面区域不同的其他区域。基板由具有挠性的透明基板构成，触摸传感器部具备检测部和周边配线部，至少检测部由金属细线构成。在专利文献1中，感应电极或配线部被折弯。

在专利文献2中记载有一种输入装置，其具备：基材，具有透光性及挠性；多个第1电极部，具有透光性且在基材上的检测区域沿第1方向排列；多个第2电极部，具有透光性且在基材上的检测区域沿与第1方向交叉的第2方向排列；及多个引出配线，分别与多个第1电极部及多个第2电极部导通且从基材上的检测区域延伸至检测区域的外侧的周边区域，在基材的周边区域设置有弯曲部，引出配线具有设置于弯曲部上的挠性层叠体，并具备设置成覆盖在弯曲部上设置的挠性层叠体的至少一部分的包覆材料。

在专利文献3中记载有一种面板一体型触摸传感器，其具备具有传感电极的传感膜及覆盖该传感膜的操作面板。传感膜在成为基材的树脂膜上设置有传感电极，传感电极由抗蚀剂层包覆。并且，配线从传感电极延伸，该配线与设置于树脂膜的端部的电极端子连接。而且，将该电极端子与设置于外部的具有IC芯片等的分析电路部连接，并分析从传感电极获取的检测信号。抗蚀剂层是为了防止传感电极之间的导通且保护传感电极免受紫外线及刮擦等而设置的绝缘性被膜。如上所述，在专利文献3中例示了为了保护传感电极免受紫外线及刮擦等而形成绝缘性被膜的情况。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/158085号

专利文献2：国际公开第2017/195451号

专利文献3：日本特开2015-114793号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

如上述专利文献1所述，若折弯感应电极或配线部来制作触摸传感器，则有可能在作为触摸面板的输入区域的有源区域内随着时间的经过而发生电阻变化。

并且，如上所述，在专利文献2中，引出配线具有设置于弯曲部上的挠性层叠体，并以包覆设置于弯曲部上的挠性层叠体中的至少一部分的方式设置有包覆材料。在专利文献3中，例示了在传感电极上形成绝缘性被膜的情况。即使如专利文献2设为用包覆材料包覆挠性层叠体的结构、如专利文献3设为在传感电极上形成绝缘性被膜的结构，也与专利文献1同样地会在触摸面板的有源区域内随着时间的经过而发生电阻变化。

这些在有源区域内随着时间的经过而发生的电阻变化有时会影响触摸面板的灵敏度性能。尤其，发现了越是窄化触摸面板的边框部的宽度，在有源区域内随着时间的经过而发生的电阻变化越变大，因此存在改善的空间。

本发明人进行深入的实验研究的结果，发现作为上述触摸面板的输入区域的有源区域内随着时间的经过而发生的电阻变化由来自折弯部的硫化引起，直至完成本发明。

本发明的目的在于提供一种触摸面板及触摸面板的制造方法，其解决基于前述现有技术的问题点，抑制作为在触摸面板的输入区域的有源区域内随着时间的经过而发生的电阻变化。

用于解决技术课题的手段

为了实现上述目的，本发明人进行深入实验研究的结果，发现通过以下结构能够实现上述目的。

本发明的目的在于提供一种触摸面板，其依次层叠有图像显示模块、第1透明绝缘层、导电性膜、第2透明绝缘层及覆盖部，在图像显示模块的显示面侧配置有导电性膜，其中，导电性膜在透明的挠性基材的至少一个表面具有由导电层构成的检测部及一端与检测部电连接且另一端与外部连接端子连接的取出配线部，导电性膜具有在规定的折弯位置被折弯而外部连接端子被配置于图像显示模块的与显示面侧相反的一侧的折弯部，与层叠方向正交的第2透明绝缘层的侧面和导电性膜的折弯部被密封层覆盖。

优选密封层的末端与覆盖部及图像显示模块的与显示面侧相反的一侧的面接触。

优选密封层由具有电绝缘性的粘合层构成。

优选利用气相色谱分析法测得的密封层的硫气体的透气性为10

优选挠性基材具有带状突出部，在突出部上设置有取出配线部。

优选第1透明绝缘层及第2透明绝缘层的至少一者包含金属稳定化剂。优选金属稳定化剂包含选自具有巯基噻唑骨架或巯基噻二唑骨架的化合物或它们的盐的化合物。

并且，本发明提供一种触摸面板，其依次层叠有图像显示模块、第1透明绝缘层、导电层及第2透明绝缘层，在图像显示模块的显示面侧配置有导电层，第1透明绝缘层及第2透明绝缘层中至少一者包含金属稳定化剂。

优选金属稳定化剂包含选自具有巯基噻唑骨架或巯基噻二唑骨架的化合物或它们的盐的化合物。

本发明提供一种触摸面板的制造方法，所述触摸面板依次层叠有图像显示模块、第1透明绝缘层、导电性膜、第2透明绝缘层及覆盖部，在图像显示模块的显示面侧配置有导电性膜，其中，导电性膜在透明的挠性基材的至少一个表面具有由导电层构成的检测部及一端与检测部电连接且另一端与外部连接端子连接的取出配线部，所述触摸面板的制造方法具有：在规定的折弯位置折弯导电性膜而将外部连接端子配置于图像显示模块的与显示面侧相反的一侧的工序；及形成密封层的工序，该密封层覆盖与层叠方向正交的方向上的第2透明绝缘层的侧面和在规定的折弯位置折弯导电性膜且外部连接端子配置于图像显示模块的与显示面侧相反的一侧的折弯部。

优选通过粘贴法、溅射法、蒸镀法、喷涂法及滴注法中的任一种方法形成密封层。

发明效果

本发明的触摸面板能够抑制在触摸面板的输入区域、即有源区域内随着时间的经过而发生的电阻变化。并且，根据触摸面板的制造方法，能够获得抑制在触摸面板的输入区域、即有源区域内随着时间的经过而发生的电阻变化的触摸面板。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的触摸面板的一例的示意性剖视图。

图2是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的第1例的示意图。

图3是表示本发明的实施方式的第1例的导电性膜的检测部的结构的示意性剖视图。

图4是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的第2例的示意图。

图5是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的第3例的示意图。

图6是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的第4例的示意图。

图7是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的第5例的示意图。

图8是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的检测部的电极结构的示意图。

图9是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的检测部的网格图案的形状的一例的示意图。

图10是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的检测部的结构的一例的示意性剖视图。

图11是放大表示本发明的实施方式的检测部的导电线的一例的示意图。

图12是表示本发明的实施方式的触摸面板的制造方法的一工序的示意性剖视图。

图13是表示本发明的实施方式的触摸面板的制造方法的一工序的示意性剖视图。

图14是表示具有导电性膜的触摸面板的参考例的示意性剖视图。

图15是表示导电性膜的参考例的示意图。

具体实施方式

以下，根据附图所示的优选实施方式，对本发明的触摸面板及触摸面板的制造方法进行详细说明。

另外，以下说明的图为用于说明本发明的例示性图，本发明并不限定于以下所示的图。

另外，以下表示数值范围的“～”包括两侧记载的数值。例如，ε为数值α～数值β是指ε的范围为包括数值α和数值β的范围，若以数学符号表示，则为α≤ε≤β。

只要没有特别记载，则“平行”及“正交”等角度包括在相应的技术领域中通常允许的误差范围。

并且，“同一”包括在相应的技术领域中通常允许的误差范围。

并且，光是指活化光线或放射线。只要没有特别指定，则本说明书中的“曝光”不仅包括基于汞灯的明线光谱、以准分子激光为代表的远紫外线、X射线、EUV光等的曝光，基于电子束、离子束等粒子束的描绘也包括在曝光中。

并且，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两者或任一个，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸这两者或任一个。并且，“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基及甲基丙烯酰基这两者或任一个。

另外，只要没有特别指定，则透明是指透光率在波长380～780nm的可见光波长区域内为40％以上，优选为80％以上，更优选为90％以上。

透光率是利用JIS(日本工业标准)K 7375：2008中规定的“塑料-总透光率及总反光率的求法”测定的值。

(触摸面板)

图1是表示本发明的实施方式的触摸面板的一例的示意性剖视图，图2是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的第1例的示意图。图3是表示本发明的实施方式的第1例的导电性膜的检测部的结构的示意性剖视图。

图1所示的第1例的触摸面板10具有导电性膜12、图像显示模块14、覆盖部16、第1透明绝缘层15、第2透明绝缘层17。在触摸面板10中，沿层叠方向Dt依次层叠有图像显示模块14、第1透明绝缘层15、导电性膜12、第2透明绝缘层17、覆盖部16，在图像显示模块14的显示面14a侧配置有导电性膜12。

在触摸面板10中，导电性膜12与图像显示模块14经由第1透明绝缘层15被层叠。导电性膜12与覆盖部16经由第2透明绝缘层17被层叠。

第1透明绝缘层15设置于图像显示模块14的显示面14a的整个区域。例如，第1透明绝缘层15和第2透明绝缘层17的设置面积相同。此时，从覆盖部16的表面16a侧观察时，第1透明绝缘层15和第2透明绝缘层17的大小相同。

在触摸面板10中，优选配置于图像显示模块14的显示面14a侧的第1透明绝缘层15、导电性膜12、第2透明绝缘层17及覆盖部16均透明，以能够视觉辨认显示于图像显示模块14的显示面14a的显示物(未图示)。

触摸面板10具有包围图像显示模块14和导电性膜12的框体40。在框体40的内部40a收容有图像显示模块14和导电性膜12。框体40具有与覆盖部16相似形状的底板41和包围底板41的外缘的侧板42。并且，在框体40的内部40a，例如，在底板41与侧板42的角部和侧板42与覆盖部16的角部设置有缓冲材料44。在覆盖部16的背面16b贴合有框体40的侧板42。

缓冲材料44用于使图像显示模块14和导电性膜12免受来自外部的冲击等。能够使用乙烯-丙烯海绵、氯平海绵、苯乙烯-丁二烯海绵及丁腈橡胶海绵等来构成缓冲材料44。

在触摸面板10中，覆盖部16的表面16a为触摸面板10的触摸面，并成为操作面。在触摸面板10中，将覆盖部16的表面16a作为操作面进行输入操作。另外，触摸面是指检测手指或触控笔等的接触的面。覆盖部16的表面16a成为显示于图像显示模块14的显示面14a的显示物(未图示)的视觉辨认面。

在图像显示模块14的背面14b设置有控制器13。将导电性膜12折弯成包围图像显示模块14的侧面14c。导电性膜12和控制器13例如通过柔性电路板19等具有挠性的配线部件电连接。

在覆盖部16的背面16b设置有具有遮光功能的装饰层18。例如沿着从覆盖部16的表面16a侧观察时的覆盖部16的外缘设置装饰层18。设置有装饰层18的区域为边框部Df。边框部Df是通过装饰层18使位于其下侧的结构物不被视觉辨认的部件。将边框部Df的宽度窄称为窄边框。将缩窄边框部Df的宽度称为窄边框化。

以下将进行详细说明，在触摸面板10中，导电性膜12具有从第1透明绝缘层15及第2透明绝缘层17突出的折弯部27，与层叠方向Dt正交的方向Dw上的第2透明绝缘层17的侧面17c和导电性膜12的折弯部27被密封层36覆盖。密封层36的端部36a可以到达覆盖部16的装饰层18的表面。

并且，密封层36优选端部36a与覆盖部16接触，末端36c与图像显示模块14的与显示面14a相反的一侧的面、即背面14b接触。通过密封层36具有这样的结构，能够进一步抑制由密封层36导致的导电层的硫化。其中，如图2所示，柔性电路板19的宽度比挠性基材25窄。将密封层36设置成覆盖柔性电路板19且与图像显示模块14的背面14b接触。

密封层36抑制导电性膜12的导电层的硫化，并抑制在作为触摸面板10的检测部20的输入区域E

另外，成为发生硫化的原因的硫气体(硫化氢气体或挥发性硫(S

并且，无需将密封层36设为包覆导电性膜12的整个面的结构，因此还能够抑制透光率下降，并能够维持透光率。

如上所述，在触摸面板10中，能够抑制在检测部20的输入区域E

控制器13由触摸传感器的检测中利用的公知的部件构成。触摸面板10为静电电容方式时，由控制器13检测出通过手指等接触作为触摸面的覆盖部16的表面16a而静电电容发生变化的位置。静电电容方式的触摸面板有互电容方式的触摸面板及自电容方式的触摸面板，但并没有特别限定。

覆盖部16保护导电性膜12。覆盖部16的结构并没有特别限定。优选覆盖部16透明，以能够视觉辨认显示于图像显示模块14的显示面14a的显示物(未图示)。覆盖部16例如使用塑料膜、塑料板及玻璃板等。覆盖部16的厚度优选根据各自的用途适当选择。

作为上述塑料膜及塑料板的原料，例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、EVA(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)等聚烯烃类；乙烯基类树脂；此外，聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三乙酰纤维素(TAC)、环烯烃类树脂(COP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚芳酯(PAR)、聚醚砜(PES)、高分子丙烯酸树脂、芴衍生物及结晶性COP等。

并且，作为覆盖部16，可以使用偏振片、圆偏振片等。

如上所述，覆盖部16的表面16a成为触摸面，因此根据需要可以在表面16a设置硬涂层。另外，作为覆盖部16的厚度，例如为0.1～1.3mm，尤其优选为0.1～0.7mm。

第1透明绝缘层15只要透明且具有电绝缘性，并且能够稳定地固定导电性膜12和图像显示模块14，则其结构并没有特别限定。作为第1透明绝缘层15，例如能够使用光学性透明粘合剂(OCA，Optical Clear Adhesive)及UV(Ultra Violet：紫外线)固化树脂等光学性透明树脂(OCR，Optical Clear Resin)。并且，第1透明绝缘层15可以局部中空。

并且，第2透明绝缘层17只要透明且具有电绝缘性，并且能够稳定地固定导电性膜12和覆盖部16，则其结构并没有特别限定。第2透明绝缘层17能够使用与第1透明绝缘层15相同的透明绝缘层。

图像显示模块14具备显示图像等显示物的显示面14a，例如具有液晶显示器件。图像显示模块14并不限定于液晶显示器件，也可以为有机EL(Organic electroluminescence：有机电致发光)显示装置。图像显示模块14除了上述以外，还能够利用阴极射线管(CRT)显示装置、真空荧光显示器(VFD)、等离子显示面板(PDP)、表面电场显示器(SED)、场发射显示器(FED)及电子纸等。

图像显示模块14可以适当地利用与其用途相应的形态，但为了较薄地构成触摸面板10的厚度，优选设为液晶显示面板及有机EL面板等面板的形态。

如上所述，装饰层18具有遮光功能，通过覆盖位于装饰层18的下侧的导电性膜12的检测部20及取出配线部22等结构物，检测部20及取出配线部22等结构物变得不可见。

作为装饰层18，只要能够使检测部20及取出配线部22等结构物变得不可见，则其结构并没有特别限定，能够使用公知的装饰层。装饰层的形成中能够使用丝网印刷法、凹版印刷法及胶版印刷法等各种印刷法、转印法以及蒸镀法。装饰层18形成于覆盖部16的背面16b，但并不限定于此，也可以直接形成于检测部20及取出配线部22等结构物上。

另外，不可见是指无法视觉辨认位于装饰层18的下侧的结构物，并且将10个观察者观察时没有1个人能视觉辨认的情况视为不可见。

(导电性膜)

对导电性膜12进行说明。

导电性膜12在触摸面板10中作为触摸传感器发挥功能。关于导电性膜12的结构，只要作为触摸传感器发挥功能，则其结构并没有特别限定。

例如，导电性膜12在透明的挠性基材25的至少一个表面具有由导电层构成的检测部20及一端与检测部20电连接且另一端与外部连接端子26连接的取出配线部22。在导电性膜12中，在挠性基材25的表面25a及背面25b分别设置有检测部20及取出配线部22。

具有挠性基材25的导电性膜12具有挠性，且能够折弯。导电性膜12为多边形时，至少导电性膜12的一边被折弯。

检测部20为能够由使用者进行输入操作的输入区域E

在触摸面板10中，导电性膜12在根据设计规格等规定的折弯位置Bf被折弯，取出配线部22的外部连接端子26配置于图像显示模块14的与显示面14a侧相反的面侧即背面14b侧。在外部连接端子26上例如电连接有柔性电路板19等具有挠性的配线部件。

另外，若在导电性膜12单体的情况下，即导电性膜12组装于触摸面板10之前的状态，则上述导电性膜12的折弯位置Bf为挠性基材25的折弯预定位置。挠性基材25在折弯预定位置被折弯。上述导电性膜12的折弯位置Bf和上述挠性基材25的折弯预定位置的区别在于，导电性膜12已组装到触摸面板10中还是导电性膜12为单体，位置则相同。

在导电性膜12中，上述折弯部27是从折弯位置Bf至挠性基材25的外缘25c为止的范围Dc。即，折弯部27是从折弯位置Bf至挠性基材25中未设置有检测部20的一侧的Y方向的端部为止的范围。折弯部27上设置有外部连接端子26。如上所述，在折弯部27、即范围Dc形成有密封层36。

在图2所示的导电性膜12为如下结构：在折弯位置Bf只有检测部20及取出配线部22中的取出配线部22而没有检测部20。并且，从折弯位置Bf至检测部20的端部20c为止的区域是相当于边框部Df的边框区域Ds。

检测部20例如具有多个第1检测电极30和多个第2检测电极32。多个第1检测电极30为相互平行地沿X方向延伸的带状电极，以在与X方向正交的Y方向上相互隔开间隔31而在Y方向上相互电绝缘的状态设置于挠性基材25的表面25a(参考图2)上。多个第2检测电极32为相互平行地沿Y方向延伸的带状电极，以在X方向上相互隔开间隔31而在X方向上相互电绝缘的状态设置于挠性基材25的背面25b(参考图2)上。将多个第1检测电极30和多个第2检测电极32正交设置，但通过挠性基材25相互电绝缘。

另外，第1检测电极30及第2检测电极32中的间隔31为与第1检测电极30或第2检测电极32切断且未电连接的区域。因此，如上所述，多个第1检测电极30为在Y方向上相互电绝缘的状态，多个第2检测电极32为在X方向上相互电绝缘的状态。

如图2所示，在检测部20中，第1检测电极30设置有6个，第2检测电极32设置有5个，但其数量并没有特别限定，只要具有多个即可。

第1检测电极30和第2检测电极32例如由金属细线33(参考图3)构成。金属细线33例如配置成网格图案状。关于金属细线33的图案，将在后面详细说明。第1检测电极30及第2检测电极32均对应于导电层。

取出配线部22是起到用于对第1检测电极30及第2检测电极32施加电压的作用的部件。取出配线部22的一端与第1检测电极30或第2检测电极32电连接。在作为另一端的终端部22b设置有外部连接端子26。另外，可以由导电层构成取出配线部22。

取出配线部22由多个引出配线23构成。引出配线23的一端分别与上述第1检测电极30或第2检测电极32电连接。引出配线23的另一端统一与1个外部连接端子26电连接。多个引出配线23的另一端是取出配线部22的终端部22b。

另外，取出配线部22的引出配线23的数量与电连接的检测电极的数量相同。

在图2所示的触摸面板10中，在第1检测电极30的X方向的端部电连接有取出配线部22，在第2检测电极32的Y方向的一个端部电连接有取出配线部22，从3个方向对第1检测电极30及第2检测电极32布置取出配线部22。

另外，优选检测部20和取出配线部22为一体结构。此时，检测部20和取出配线部22例如通过光刻法等形成。

在此，图14是表示具有导电性膜的触摸面板的参考例的示意性剖视图，图15是表示导电性膜的参考例的示意图。

另外，在图14及图15中，对与图1所示的触摸面板10及图2所示的导电性膜12相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。

在图14所示的触摸面板100中，如图15所示的导电性膜102，在基板104的表面104a及背面104b分别设置有检测部20及取出配线部22。基板104的外缘104c是基板104中未设置有检测部20的一侧的Y方向的端部。

在图15所示的导电性膜102中，外部连接端子26和检测部20设置于基板104的表面104a的同一面内或背面104b的同一面内。

在取出配线部22的终端部22b设置的外部连接端子26上电连接有柔性电路板19。

在图15所示的导电性膜102中，为不折弯导电性膜102而折弯柔性电路板19的结构。在柔性电路板19中具有折弯位置Bf，柔性电路板19在折弯位置Bf被折弯，并且如图14所示与控制器13电连接。

在导电性膜102中，在从检测部20的端部20c至基板104的外缘104c的区域105形成有密封层36(参考图14)。然而，在导电性膜102的结构中，例如，由于源自框体40及缓冲材料44的脱气产生硫气体时，无法通过密封层36抑制硫气体渗入导电性膜12与第2透明绝缘层17的界面。因此，无法抑制导电性膜102的导电层的硫化，导电层由于硫气体的渗入而硫化。导电层的电阻因硫化而变高，在有源区域内随着时间的经过而发生电阻变化。而且，由于硫化，导电层被着色等而有可能使导电层的外观变差，从而视觉辨认到导电层。

另外，关于折弯部分的曲率，折弯柔性电路板19时的曲率比折弯导电性膜12(参考图2)时变大。由于此原因，也无法实现窄边框化。

而且，如上所述，图2所示的导电性膜12具有挠性，并且导电性膜12本身能够折弯。因此，相较于如图15所示的导电性膜102一样折弯柔性电路板19的情况，能够将图2所示的导电性膜12的折弯曲率设小，由此能够实现触摸面板10(参考图1)的窄边框化。

(导电性膜的另一例)

接着，对导电性膜12的第2例进行说明。

图4是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的第2例的示意图。

另外，在图4中，对与图1所示的触摸面板10及图2所示的导电性膜12相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。

图4所示的第2例的导电性膜12与图2所示的导电性膜12相比，除了导电性膜12的折弯位置Bf的位置不同这一点及取出配线部22与挠性基材25的外缘25c之间的空间25d狭窄这一点以外的结构与图2所示的导电性膜12相同，因此省略其详细说明。

在图4所示的导电性膜12的折弯位置Bf具有检测部20及取出配线部22，且检测部20及取出配线部22被折弯。在导电性膜12上，通过在检测部20所在的折弯位置Bf折弯，能够使边框区域Ds实质上为零，能够实现进一步的窄边框化。由此，在使用了图4所示的导电性膜12的触摸面板(未图示)中，能够收窄装饰层18(参考图1)的宽度而实现进一步的窄边框化。

使用了图4所示的导电性膜12的触摸面板能够设为与图1所示的触摸面板10相比，装饰层18的宽度窄且边框部Df进一步窄边框化的结构。

另外，作为导电性膜12的结构，并不限定于上述结构。例如，也可以是图5～图7所示的结构。

图5是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的第3例的示意图，图6是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的第4例的示意图，图7是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的第5例的示意图。

在图5所示的导电性膜12中，对与图2所示的导电性膜12相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。在图6所示的导电性膜12中，对与图5所示的导电性膜12相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。

图5所示的导电性膜12与图2所示的导电性膜12相比，除了挠性基材25具有带状突出部29这一点以外的结构与图2所示的导电性膜12相同，因此省略其详细说明。

在突出部29设置有取出配线部22，在突出部29具有取出配线部22的终端部22b。在设置于终端部22b的外部连接端子26上电连接有柔性电路板19。

在图5所示的导电性膜12中，折弯位置Bf位于突出部29。在折弯位置Bf，只有检测部20及取出配线部22中的取出配线部22。另外，突出部29能够通过对挠性基材25进行冲裁或局部切割来形成。在图5所示的导电性膜12中，在从折弯位置Bf至挠性基材25的外缘25c为止的范围Dc，即由突出部29构成的折弯部27形成有密封层36(参考图1)。

并且，在图5所示的导电性膜12中，将突出部29的位置设为X方向上的中央，但并不限定于此。突出部29的位置根据检测部20及取出配线部22的布局等来适当地确定。

并且，根据检测部20的大小，有时设置多个连接于柔性电路板19的部分。此时，突出部29的数量与连接于柔性电路板19的部位数量相同。因此，突出部29并不限定于1个，可以为多个。能够设为分别折弯多个突出部29的结构。

图6所示的导电性膜12与图5所示的导电性膜12相比，除了折弯位置Bf不同这一点以外的结构与图5所示的导电性膜12相同，因此省略其详细说明。图6所示的导电性膜12与上述图4所示的导电性膜12同样地，在折弯位置Bf具有检测部20及取出配线部22，且检测部20及取出配线部22被折弯。如图6所示，在导电性膜12上，通过在检测部20所在的折弯位置Bf折弯，能够使边框区域Ds实质上为零，能够实现进一步的窄边框化。由此，构成触摸面板时，能够获得收窄装饰层18(参考图1)的宽度而实现进一步的窄边框化的触摸面板。

并且，在图6所示的导电性膜12中，在从折弯位置Bf至挠性基材25的外缘25c为止的范围Dc、即由挠性基材25的一部分和突出部29构成的折弯部27上形成有密封层36(参考图1)。

图7所示的导电性膜12与图2所示的导电性膜12相比，除了第1检测电极30的数量及第2检测电极32的数量、以及取出配线部22沿2个方向引出这一点不同以外，其他结构与图2所示的导电性膜12相同，因此省略其详细说明。

图7所示的导电性膜12中，在挠性基材25的第1检测电极30延伸的Y方向的两侧的外缘25c分别引出取出配线部22，在取出配线部22的终端部22b设置有外部连接端子26。外部连接端子26上电连接有柔性电路板19。

另外，取出配线部22的引出方向并不限定于图7所示的方向。

例如，折弯位置Bf设置2处，能够在2处折弯。

折弯位置Bf是只有检测部20及取出配线部22中的取出配线部22而没有检测部20的结构，但并不限定于此，也可以具有检测部20及取出配线部22。

导电性膜12中设为在2处折弯的结构，但并不限定于此，也可以是在1处折弯的结构。而且，也可以设为在挠性基材25的X方向的外侧区域E

(导电性膜的结构)

以下，对构成导电性膜的各部件进行说明。

＜电极结构等＞

图8是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的检测部的电极结构的示意图，图9是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的检测部的网格图案的形状的一例的示意图。

如上所述，检测部20的第1检测电极30及第2检测电极32由金属细线33构成。例如，如图8所示，第1检测电极30及第2检测电极32具有由多个金属细线33交叉而成的网格图案。

另外，关于引出配线23，也能够设为与第1检测电极30及第2检测电极32相同的结构。引出配线23也可以具有由多个金属细线33交叉而成的网格图案。

将第1检测电极30、第2检测电极32及引出配线23设为具有网格图案的结构时，网格图案的图案并没有特别限制，优选为将正三角形、二等边三角形、直角三角形等三角形、正方形、长方形、菱形、平行四边形、梯形等四边形、(正)六边形、(正)八边形等(正)n边形、圆、椭圆、星形等组合而成的几何学图形。

如图9所示，网格图案的网格是指包含由交叉的金属细线33构成的多个开口部35的形状。

开口部35为由金属细线33包围的开口区域。关于开口部35的一边的长度W，上限优选800μm以下，更优选600μm以下，进一步优选400μm以下，下限优选5μm以上，更优选30μm以上，进一步优选80μm以上。开口部35的一边的长度W在上述范围内时，还能够进一步良好地保持透明性，在将导电性膜12(参考图1)安装于图像显示模块14(参考图1)的显示面14a(参考图1)上时，能够视觉辨认显示而不存在不协调感。

从可见光透过率的观点考虑，网格图案的开口率优选为85％以上，更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。开口率相当于在设置有导电层的区域中除金属细线以外的透过性部分即开口部在设置有导电层的整个区域中所占的比例。

如图3所示，检测部20的结构并不限定于在挠性基材25的表面25a设置有第1检测电极30且在背面25b设置有第2检测电极32的结构。例如，也可以为将第1检测电极30和第2检测电极32分别设置于不同的挠性基材并进行层叠而成的结构。具体而言，可以为将设置有第1检测电极30的挠性基材25和设置有第2检测电极32的挠性基材25经由透明且电绝缘的绝缘体层进行层叠而成的结构。

但并不限定于在挠性基材25的表面25a及背面25b分别设置检测部20的结构。如图10所示，也可以为仅在挠性基材25的一面例如仅在表面25a具有检测电极34的结构。图10所示的检测电极34作为检测部20发挥功能。检测电极34与第1检测电极30(参考图8)同样地由多个金属细线33构成，金属细线33设置于表面25a。

另外，图10是表示本发明的实施方式的触摸面板的导电性膜的检测部的结构的一例的示意性剖视图。

作为除金属细线以外的结构，检测部20的第1检测电极30及第2检测电极32可以由银纳米线、碳纳米管(CNT)、碳纳米芽(CNB)等导电性纤维形成，也可以是这些的组合。

＜挠性基材＞

挠性基材是指能够折弯的材料，具体而言，是指即使以曲率半径1mm折弯也不会产生裂纹的材料。

挠性基材是支撑检测部及取出配线部且具有挠性的支撑体。作为挠性基材，只要能够支撑检测部及取出配线部且具有挠性，则其种类并没有限定，优选为透明支撑体，尤其优选为塑料片。

作为构成挠性基材的材料的具体例，优选PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)(258℃)、聚环烯烃(134℃)、聚碳酸酯(250℃)、(甲基)丙烯酸树脂(128℃)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)(269℃)、PE(聚乙烯)(135℃)、PP(聚丙烯)(163℃)、聚苯乙烯(230℃)、聚氯乙烯(180℃)、聚偏二氯乙烯(212℃)、聚PVDF(偏二氟乙烯)(177℃)、PAR(聚芳酯)(250℃)、PES(聚醚砜)(225℃)、高分子丙烯酸树脂、芴衍生物(140℃)、结晶性COP(165℃)或TAC(三乙酰纤维素)(290℃)等熔点为约290℃以下的塑料膜，更优选(甲基)丙烯酸树脂、PET、聚环烯烃或聚碳酸酯。()内的数值为熔点或玻璃化转变温度。

挠性基材的总透光率优选为85～100％。

挠性基材的厚度并没有特别限制，但从应用于触摸面板的观点考虑，通常能够在25～500μm的范围内任意选择。另外，除了挠性基材的功能以外，还兼备触摸面的功能时，也能够以超过500μm的厚度进行设计。

作为挠性基材的优选方式之一，可举出实施了选自包括大气压等离子体处理、电晕放电处理及紫外线照射处理的组中的至少1种处理的经处理的支撑体。通过实施上述处理，向经处理的支撑体表面导入OH基等亲水性基团，由此导电线的密合性进一步得到提高。

并且，作为挠性基材的其他优选方式，可以是在其表面上具有包含高分子的底涂层的结构。通过在该底涂层上形成检测部及取出配线部，检测部及取出配线部的密合性进一步得到提高。

底涂层的形成方法并没有特别限制，例如可举出将包含高分子的底涂层形成用组合物涂布于挠性基材上并根据需要实施加热处理的方法。底涂层形成用组合物可以根据需要包含溶剂。溶剂的种类并没有特别限制，可以例示出公知的溶剂。并且，作为包含高分子的底涂层形成用组合物，可以使用包含高分子微粒的胶乳。

底涂层的厚度并没有特别限制，从检测部及取出配线部的密合性更优异的观点考虑，优选0.02～0.3μm，更优选0.03～0.2μm。

＜检测部、取出配线部＞

构成检测部、取出配线部的金属细线的线宽并没有特别限制，但上限优选30μm以下，更优选15μm以下，进一步优选10μm以下，尤其优选9μm以下，最优选7μm以下，下限优选0.5μm以上，更优选1.0μm以上。若在上述范围内，则能够相对容易形成低电阻的电极。

将金属细线用作取出配线部的引出配线时，金属细线的线宽优选500μm以下，更优选50μm以下，进一步优选30μm以下。若在上述范围内，则能够相对容易形成低电阻的触摸面板电极。

金属细线的厚度并没有特别限制，但优选为0.01～200μm，更优选为30μm以下，进一步优选为20μm以下，尤其优选为0.01～9μm，最优选为0.05～5μm。若在上述范围内，则能够相对容易形成电阻低且耐久性优异的电极。

作为金属细线的材料，例如，可举出金(Au)、银(Ag)、钼(Mo)、铜(Cu)、钛(Ti)、铝(Al)及钨(W)等金属或合金等。其中，从金属细线的导电性优异的理由考虑，优选为银。

从金属细线与挠性基材的密合性的观点考虑，优选在金属细线中包含粘合剂。

作为粘合剂，从金属细线与挠性基材的密合性更优异的理由考虑，优选树脂，更具体而言，可举出选自包括(甲基)丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、乙烯基类树脂、聚烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚二烯类树脂、环氧类树脂、硅酮类树脂、纤维素类聚合物及壳聚糖类聚合物的组中的至少任一种树脂或由构成这些树脂的单体构成的共聚物等。

另外，关于包含粘合剂的金属细线，将在后面详细说明。

金属细线的制造方法并没有特别限制，能够采用公知的方法。例如，可举出对形成于挠性基材表面上的金属箔上的光致抗蚀剂膜进行曝光、显影处理来形成抗蚀剂图案，并对从抗蚀剂图案露出的金属箔进行蚀刻的方法。并且，可举出在挠性基材的两个主表面上印刷包含金属微粒或金属纳米线的浆料并对浆料进行金属电镀的方法。并且，可举出在挠性基材表面上预先形成图案化的槽结构，并通过丝网印刷向该槽中埋入包含金属微粒或金属纳米线的浆料的方法。并且，可举出利用喷墨方式，在挠性基材表面上用包含金属微粒或金属纳米线的油墨进行图案印刷而形成金属细线的方法。

而且，除了上述方法以外，还可举出使用卤化银的方法。更具体而言，可举出日本特开2014-209332号公报的0056～0114段中记载的方法。关于使用卤化银的方法，将在后面详细说明。

作为检测部的优选方式，可举出包含由银细线构成的网格图案的方式，优选在上述挠性基材的表面配置有第1检测电极且在背面配置有第2检测电极。

〔金属细线的其他例子〕

检测部20的第1检测电极30及第2检测电极32、以及取出配线部22的引出配线23并不限定于由金属细线构成，还能够由含有粘合剂及分散在粘合剂中的金属部的导电线构成。

在导电线中，上述粘合剂含有第1高分子和玻璃化转变温度低于第1高分子的第2高分子。另外，在本说明书中，聚合物的玻璃化转变温度表示通过差示扫描量热分析(DSC)法测定的玻璃化转变温度。玻璃化转变温度利用JIS K7121(2012)中规定的“塑料的转变温度测定方法”测定。

作为第1高分子及第2高分子，例如，可举出疏水性聚合物(疏水性树脂)等，更具体而言，可举出选自包括丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、乙烯基类树脂、聚烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚二烯类树脂、环氧类树脂、硅酮类树脂、纤维素类聚合物及壳聚糖类聚合物的组中的至少任一种树脂或由构成这些树脂的单体构成的共聚物等。

并且，优选聚合物中包含与后述交联剂进行反应的反应性基团。

作为聚合物，优选具有选自包括以下的式A、B、C及D的组中的至少1种单元。

其中，作为第1高分子，从容易将玻璃化转变温度控制为较低的观点考虑，优选由选自包括式A、B、C及D的组中的1种单元构成的聚合物，更优选由选自包括B、C及D的组中的至少1种单元构成的聚合物，进一步优选由以式D表示的单元构成的聚合物。

[化学式1]

R

R

R

通式(2)：-(CO-X

X

r表示0或1。

q表示0或1，优选0。

R

R

R

作为第1高分子及第2高分子的其他优选方式，从能够进一步防止水分渗入的观点考虑，可举出由以下通式(1)表示的聚合物(共聚物)。

通式(1)：-(A)x-(B)y-(C)z-(D)w-另外，在通式(1)中，A、B、C、及D分别表示已经说明的上述重复单元。

在通式(1)中，x、y、z及w表示各重复单元的摩尔比率。

作为x，是3～60摩尔％，优选为3～50摩尔％，更优选为3～40摩尔％。

作为y，是30～96摩尔％，优选为35～95摩尔％，更优选为40～90摩尔％。

作为z，是0.5～25摩尔％，优选为0.5～20摩尔％，更优选为1～20摩尔％。

作为w，是0.5～40摩尔％，优选为0.5～30摩尔％。

在通式(1)中，尤其优选x是3～40摩尔％、y是40～90摩尔％、z是0.5～20摩尔％、w是0.5～10摩尔％的情况。

作为由通式(1)表示的聚合物，优选由下述通式(2)及通式(3)表示的聚合物。

[化学式2]

在通式(2)中，x、y、z及w如上述定义。

[化学式3]

通式(3)

在上述式中，a1、b1、c1、d1及e1表示各单体单元的摩尔比率，a1表示3～60(摩尔％)，b1表示30～95(摩尔％)，c1表示0.5～25(摩尔％)，d1表示0.5～40(摩尔％)，e1表示1～10(摩尔％)。

a1的优选范围与上述x的优选范围相同，b1的优选范围与上述y的优选范围相同，c1的优选范围与上述z的优选范围相同，d1的优选范围与上述w的优选范围相同。

e1为1～10摩尔％，优选为2～9摩尔％，更优选为2～8摩尔％。

由通式(1)表示的聚合物的重均分子量优选为1000～100万，更优选为2000～75万，进一步优选为3000～50万。

由通式(1)表示的聚合物例如能够参考日本专利第3305459号及日本专利第3754745号公报等来合成。

另外，作为第1高分子及第2高分子的玻璃化转变温度，并没有特别限定，作为第1高分子的玻璃化转变温度，优选0℃以上，更优选25℃以上，进一步优选超过40℃。作为上限，并没有特别限定，通常优选120℃以下。

并且，作为第2高分子的玻璃化转变温度，并没有特别限定，优选40℃以下，更优选25℃以下，进一步优选低于25℃，尤其优选0℃以下，最优选低于0℃。作为下限，并没有特别限定，通常优选-50℃以上。

作为第1高分子的玻璃化转变温度与第2高分子的玻璃化转变温度之差(绝对值)，并没有特别限定，通常优选20～100℃。

导电线中的金属部是确保导电线的导电特性的部分，金属部由金属构成。作为构成金属部的金属，从导电特性更优异的观点考虑，优选选自包括金(金属金)、银(金属银)、铜(金属铜)、镍(金属镍)及钯(金属钯)的组中的至少1种金属。

另外，图11是导电线50的放大图。图11中示出金属部54变成粒子状分散在导电线50的形态，作为金属部54的形态，并不限定于粒子状，也可以是金属部54变成层状(未图示)分散在导电线50的形态。

图11所示的导电线50包括含有第1高分子及第2高分子的粘合剂52和分散在粘合剂52中的多个金属部54。如上所述，金属部54为粒子状。

导电线中可以含有除上述以外的材料。作为上述以外的材料，例如，可举出非金属微粒。作为非金属微粒，例如，可举出树脂粒子及金属氧化物粒子等，优选金属氧化物粒子。

作为金属氧化物粒子，例如，可举出氧化硅粒子及氧化钛粒子等。

作为非金属微粒的平均粒径，并没有特别限定，以球当量直径计，优选1～1000nm，更优选10～500nm，进一步优选20～200nm。只要在上述范围内，检测部容易具有更优异的透明性且容易具有更优异的导电性。

非金属微粒的球当量直径是利用透射型电子显微镜，算出任意50个球当量直径并对这些进行算数平均的值。

＜金属稳定化剂＞

并且，将金属部的稳定化作为目的，导电线优选在金属部表面或内部、或者粘合剂内具有金属稳定化剂。作为金属稳定化剂，能够单独或同时使用以下材料。

在日本特表2009-505358号公报的0075～0086段中记载的防腐剂类。

在日本特开2009-188360号公报的0077～0092段中记载的金属离子捕获剂类。

在日本特开2012-146548号公报的0044～0047段中记载的具有巯基的含氮杂环化合物类。

在日本特开2013-224397号公报的0018～0049段中记载的用于形成银离子扩散抑制层的组合物类。

在日本特开2014-075115号公报的0030～0066段中记载的用于形成银离子扩散抑制层的化合物类。

在日本特开2018-024784号公报的0050～0057段中记载的防锈剂类。

在日本特开2019-016488号公报的0050～0057段中记载的巯基苯并噻唑类。

并且，作为金属稳定化剂，能够优选使用后述特定化合物。

作为金属稳定化剂，优选以下化合物或其盐。

2-巯基苯并噻唑、2-巯基苯并咪唑、5-巯基-1-苯基-1H-四唑、1-(4-羧基苯基)-5-巯基-1H-四唑、3-巯基-1,2,4-三唑、1-(间磺酸苯基)-5-巯基-1H-四唑钠、2-巯基苯并噁唑、1,2,3-苯并三唑、1-(3-乙酰胺基苯基)-5-巯基四唑、5-氨基-2-巯基苯并咪唑、6-氨基-2-巯基苯并噻唑、三聚硫氰酸、6-(二丁基氨基)-1,3,5-三嗪-2,4-二硫醇、2-巯基噻唑啉、二乙基二硫代氨基甲酸二乙铵、(2-苯并噻唑硫代)乙酸、3-(2-苯并噻唑硫代)丙酸、6-(二丁基氨基)-1,3,5-三嗪-2,4-二硫醇、2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑、2-巯基-5-甲基硫代-1,3,4-噻二唑、2-巯基-5-乙基硫代-1,3,4-噻二唑、2-5-二巯基-1,3,4-噻二唑、2-硫代乙酸-5巯基-1,3,4-噻二唑、2-氨基嘧啶、5,6-二甲基苯并咪唑、2-巯基嘧啶。

其中，作为金属稳定化剂，选自具有巯基噻唑骨架或巯基噻二唑骨架的化合物或它们的盐的化合物尤其对提高耐硫化性有效，因此最优选。作为最优选的化合物的具体例，可举出2-巯基苯并噻唑、5-甲基-2-巯基苯并噻唑、2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑、2-巯基-5-甲基硫代-1,3,4-噻二唑、2-巯基-5-乙基硫代-1,3,4-噻二唑、2-5-二巯基-1,3,4-噻二唑及它们的衍生物或盐。

导入金属稳定化剂对于在折弯部及非折弯部中提高金属材料的耐久性有用，尤其在金属部中使用银时，对迁移及硫化的抑制有效，因此优选。作为金属稳定化剂的导入方法，能够优选使用在导电线的形成中途或形成后通过涂布或浸渍使导电性膜接触包含金属稳定化剂类的溶液的方法、或通过薫蒸等并通过气相反应使这些金属稳定化剂类堆积在导电性膜的方法等。并且，金属稳定化剂也优选包含在前述透明绝缘层内。尤其，通过预先将金属稳定化剂包含在透明绝缘层，无需用于溶解金属稳定化剂的溶剂与导电线的接触，能够避免由溶剂导致的导电线或粘合剂的损伤，因此优选。因此，优选第1透明绝缘层及第2透明绝缘层中的至少一个包含金属稳定化剂。

并且，在作为触摸面板10的检测部20的输入区域E

这些金属稳定化剂的使用量并没有限制，在透明绝缘层及导电性膜中的至少一个内，按每1层导电层，优选在1mg/m

导电线的形状并没有特别限定，优选为线状(直线、曲线及这些的组合等)，以使适用于触摸面板时获得更优异的触摸位置的检测性能。此时，导电线的线宽并没有特别限定，从导电线的导电特性与视觉辨认难度之间的平衡的观点考虑，优选30μm以下，更优选15μm以下，进一步优选10μm以下，尤其优选5μm以下，最优选4μm以下，优选0.5μm以上，更优选1.0μm以上。

导电线的厚度并没有特别限定，从薄型化与导电特性之间的平衡的观点考虑，优选200μm以下，更优选30μm以下，进一步优选10μm以下，尤其优选0.3～5μm，最优选0.5～5μm。

＜检测部的制造方法＞

关于检测部的制造方法，以导电线的金属部含有银(金属银)的情况为例进行说明。从可获得更优异的生产性的观点考虑，优选具有以下工序的方法。

·工序A：

在挠性基材上多层同时涂布至少含有卤化银和第1高分子的含卤化银涂布液及至少含有第2高分子的组分调整涂布液来形成卤化银感光性层的工序。

·工序B：

对卤化银感光性层进行曝光之后，进行显影处理来形成含有金属银的导电线的工序。

以下，对各工序进行详细说明。

＜工序A＞

工序A是在挠性基材上多层同时涂布至少含有卤化银和第1高分子的含卤化银涂布液及至少含有第2高分子的组分调整涂布液来形成卤化银感光性层的工序。

另外，作为进行多层同时涂布时的各涂布液的层叠顺序，并没有特别限定。可以从挠性基材侧依次层叠含卤化银涂布液及组分调整涂布液。也可以相反地从挠性基材侧依次层叠组分调整涂布液及含卤化银涂布液。还可以依次层叠组分调整涂布液、含卤化银涂布液及组分调整涂布液。

另外，“涂布于挠性基材上”还包括直接涂布于挠性基材表面上的情况及在挠性基材上配置另外的层并在该层上涂布的情况。

在本工序中，多层同时涂布包含卤化银的含卤化银涂布液和不包含卤化银的组分调整涂布液，因此在由两种涂布液形成的2层涂膜的界面上进行成分扩散。更具体而言，一部分卤化银及第1高分子从由配置于挠性基材上的含卤化银涂布液形成的涂膜(以下，还称为涂膜A)中扩散至由组分调整涂布液形成的涂膜(以下，还称为涂膜B)中。其结果，在涂膜B中的涂膜A侧的区域内包含卤化银及第1高分子，其含量少于涂膜A中的卤化银及第1高分子的含量。

在涂膜B中的涂膜A侧的区域(以下，还称为“区域w”。)内含有自涂膜A移动的卤化银，因此在经过后述工序B之后，该区域w成为形成导电线中的上部区域。此时，导电线中，在区域w内，第2高分子的含量相对于第1高分子的含量及第2高分子的含量的合计量的含有质量比容易变得大于中间区域。

另外，含卤化银涂布液至少含有卤化银和第1高分子即可，也可以进一步含有第2高分子。此时，含卤化银涂布液中的第2高分子的含量相对于第1高分子的含量及第2高分子的含量的合计量的含有质量比优选小于组分调整涂布液中的第2高分子相对于第1高分子的含量及第2高分子的含量的含有质量比。

并且，组分调整涂布液至少含有第2高分子即可，还可以进一步含有卤化银和/或第1高分子。在组分调整涂布液进一步含有卤化银时，作为其含量，并没有特别限定，优选组分调整涂布液中的卤化银的含量少于含卤化银涂布液中的卤化银的含量。通过如此处理，容易获得外光反射更少的检测部。

在组分调整涂布液进一步含有第1高分子时，组分调整涂布液中的第1高分子的含量相对于第1高分子的含量及第2高分子的含量的合计量的含有质量比优选小于含卤化银涂布液中的第1高分子相对于第1高分子的含量及第2高分子的含量的含有质量比。

作为含卤化银涂布液中含有的卤化银，并没有特别限定，能够使用公知的卤化银。卤化银中含有的卤元素可以为氯、溴、碘及氟中的任一种，也可以组合这些。例如，可优选使用以氯化银、溴化银或碘化银为主体的卤化银，可进一步优选使用以溴化银或氯化银为主体的卤化银。还可以优选使用氯溴化银、碘氯溴化银或碘溴化银。更优选为氯溴化银、溴化银、碘氯溴化银或碘溴化银，最优选使用含有50摩尔％以上的氯化银的氯溴化银或碘氯溴化银。

另外，在此“以溴化银为主体的卤化银”是指卤化银组成中所占的溴化物离子的摩尔分率为50％以上的卤化银。以该溴化银为主体的卤化银粒子除溴化物离子以外还可以含有碘化物离子、氯化物离子。

卤化银为固体粒子状，卤化银的平均粒子尺寸以球当量直径计，优选为0.1～1000nm(1μm)，更优选为0.1～300nm，进一步优选为1～200nm。

另外，卤化银粒子的球当量直径是粒子形状为球形的具有相同体积的粒子的直径。

卤化银粒子的形状并没有特别限定，例如可以为球状、立方体状、平板状(六边形平板状、三角形平板状、四边形平板状等)、八面体状及十四面体状等各种形状。

并且，关于用于使卤化银稳定化或高灵敏化的铑化合物、铱化合物等属于VIII族、VIIB族的金属化合物、钯化合物的利用，能够参考日本特开2009-188360号公报的0039段～0042段的记载。而且，关于化学增感，能够参考日本特开2009-188360号公报的0043段的技术记载。

作为包含在含卤化银涂布液中且有时包含在组分调整涂布液中的第1高分子及包含在组分调整涂布液中且有时包含在含卤化银涂布液中的第2高分子的形态如已说明，因此省略说明。

如以下说明，含卤化银涂布液及组分调整涂布液可以含有除卤化银、第1高分子及第2高分子以外的成分，并且这些成分在含卤化银涂布液及组分调整涂布液中共用。

含卤化银涂布液及组分调整涂布液可以进一步含有明胶。

明胶的种类并没有特别限定，例如，除了石灰处理明胶以外，可以使用酸处理明胶，还能够使用明胶的水解物、明胶酶分解物及修饰了氨基或羧基的明胶(邻苯二甲酰化明胶、乙酰化明胶)。

含卤化银涂布液及组分调整涂布液可以进一步含有溶剂。作为所使用的溶剂，例如，能够举出水、有机溶剂(例如，甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等)、离子性液体及这些的混合溶剂。

根据需要，可以在含卤化银涂布液及组分调整涂布液中包含除上述材料以外的其他材料。例如，优选包含用于交联上述第1高分子及第2高分子的交联剂。通过包含交联剂，促进聚合物之间的交联，并且即使明胶在后述工序中被分解去除时，也可保持金属银彼此的连结，其结果导电特性更优异。

多层同时涂布含卤化银涂布液和组分调整涂布液的方法并没有特别限定，能够采用公知的方法，例如，优选使用模具涂布方式。模具涂布方式包括狭缝涂布方式、挤出涂布方式、帘式涂布方式，优选狭缝涂布方式或挤出涂布，最优选薄层涂布适性高的挤出涂布。

另外，进行上述多层同时涂布时，从容易获得上述触摸面板用导电性膜的第1实施方式的形态的观点考虑，优选使用含有涂布于规定基板上时形成的膜(表面膜)的干燥厚度成为300nm以上的组成的第2高分子的组分调整涂布液。

并且，实施多层同时涂布之后，可根据需要对所获得的涂膜实施干燥处理。通过实施干燥处理，能够容易去除包含在通过含卤化银涂布液获得的涂膜及通过组分调整涂布液获得的涂膜中的溶剂。

通过上述处理，能够在挠性基材上形成含有卤化银的感光性层。另外，在本说明书中，有时将上述“含有卤化银的感光性层”称为“卤化银感光性层”，或简称为“感光性层”。

＜工序B＞

工序B是对卤化银感光性层进行曝光之后，进行显影处理来形成含有金属银的导电线的工序。

通过本工序，还原卤化银，并形成包含金属银的导电线。另外，通常，图案状实施曝光处理，在曝光部形成包含金属银的导电线。另一方面，在非曝光部中，通过后述显影处理溶出卤化银。形成包含上述明胶及上述高分子的非导电线。非导电线中实质上未含有金属银，非导电线是指不显示导电性的区域。

以下，对本工序中实施的曝光处理和显影处理进行详细说明。

曝光处理是对感光性层进行曝光的处理。通过对感光性层实施图案状曝光，由曝光区域内感光性层中的卤化银形成潜像。在形成有该潜像的区域，通过后述显影处理形成导电线。另一方面，在未实施曝光的未曝光区域，卤化银在进行后述显影处理时溶解而从感光性层流出，由此可获得透明膜(非导电线)。

曝光时使用的光源并没有特别限定，可举出可见光线、紫外线等光或X射线等放射线等。

进行图案曝光的方法并没有特别限定，例如，可以通过利用光掩模的面曝光进行，也可以通过基于激光束的扫描曝光进行。另外，图案的形状并没有特别限定，可根据欲形成的导电线的图案适当调整。

显影处理的方法并没有特别限定，例如，能够利用用于银盐胶片、印相纸、印刷制版用胶片及光掩模用乳胶掩模等的通常的显影处理技术。

显影处理时使用的显影液的种类并没有特别限定，例如，也能够使用PQ(phenidone hydroquinone：菲尼酮-对苯二酚)显影液、MQ(Metol hydroquinone：米吐尔-对苯二酚)显影液及MAA(米吐尔-抗坏血酸)显影液等。

显影处理能够包括以去除未曝光部分的银盐来稳定化的目的进行的定影处理。定影处理能够利用用于银盐胶片、印相纸、印刷制版用胶片及光掩模用乳胶掩模等的定影处理技术。

定影工序中的定影温度优选约20℃～约50℃，更优选25～45℃。并且，定影时间优选5秒～1分钟，更优选7秒～50秒。

实施了显影、定影处理的感光性层优选实施水洗处理及稳定化处理。

可以具有除上述工序A及工序B以外的其他工序。

作为其他工序，例如，可举出：

工序F，在工序B之后使导电线的金属银彼此相互熔接；

工序C1，在工序A之后且在工序B之前使卤化银感光性层与具有金属吸附性取代基或金属吸附性结构的化合物(以下，还称为“特定化合物”。)接触；

工序C2，在工序B之后且在工序F之前使导电线与特定化合物接触；

工序D，在工序B之后且在工序F之前进一步固结导电线；

工序E，选自包括含卤化银涂布液及组分调整涂布液的组中的至少1种含有明胶时，在工序B之后且在工序D之前去除导电线中的明胶；等。并且，作为其他工序，还可举出后述易粘接层形成工序等。以下，对其他工序进行说明。

(工序F)

工序F是在工序B之后使导电线的(导电线中含有的)金属银彼此相互熔接的工序。通过本工序，金属银彼此熔接，其结果可获得具备导电线(具有更优异的导电性)的检测部。

作为加热的方法，并没有特别限定，可举出使具有导电线的挠性基材接触过热蒸气的处理。

作为过热蒸气，并没有特别限定，可以是过热水蒸气，也可以是对过热水蒸气混合有其他气体的物质。

优选在供应时间10～300秒的范围内使导电线接触过热蒸气。若供应时间为10秒以上，则大幅度提高导电率。并且，若为300秒以下，则导电率充分得到提高，因此从经济性考虑，更优选。

并且，优选在供应量为500～600g/m

作为加热处理的其他方法，可举出在80～150℃下的加热处理。

加热时间并没有特别限定，从上述效果更优异的观点考虑，优选0.1～5.0小时，更优选0.5～1.0小时。

(工序C1)

工序C1是在工序A之后且在工序B之前实施并使卤化银感光性层与特定化合物接触的工序。通过本工序，在后段工序B中生成的金属银彼此更不易熔接。在本工序中，使特定化合物接触卤化银感光性层，因此具有在卤化银感光性层的更接近表面的区域(界面区域)，金属银彼此不易熔接的效果。因此，尤其在通过后段工序获得的导电线中，在界面区域内金属银彼此的熔接更容易受到阻碍。并且，即使在这种情况下，也可以认为金属银彼此在导电线的中间区域充分熔接，可获得具有优异的导电性的检测部。

检测部的制造方法优选具有工序C1或后述工序C2，也可以具有工序C1及工序C2。

作为使特定化合物与卤化银感光性层接触的方法，并没有特别限定，通常可举出使溶解和/或分散了特定化合物的溶液与卤化银感光性层接触的方法。并且，也可以为使含有特定化合物的气体与卤化银感光性层接触的方法。

作为使含有特定化合物的溶液与卤化银感光性层接触的方法，并没有特别限定，可举出将卤化银感光性层浸渍于溶液中的方法及将溶液涂布于卤化银感光性层的方法等，更优选将卤化银感光性层浸渍于溶液中的方法。将卤化银感光性层浸渍于溶液中的方法能够用更简单的装置，更稳定地实施，并且，若在浸渍后清洗，则能够更容易去除剩余的溶液，因此优选。

并且，使卤化银感光性层与含有具有金属吸附性部位的化合物的气体和/或溶液接触的方法还具有如下特征：在卤化银感光性层的表面，金属银容易被上述化合物吸附。由此，在导电线的表面，金属银的相互熔接更容易受到阻碍。

特定化合物是具有金属吸附性取代基或金属吸附性结构(以下，也将这些统称为“金属吸附性部位”。)的化合物。

作为金属吸附性取代基，并没有特别限定，作为金属吸附性取代基，优选选自包括羧基或其盐、烟酰胺基、氨基、咪唑基、吡唑基、硫醇基、硫醚基及二硫基的组中的至少1种。

作为金属吸附性结构，并没有特别限定，优选含氮杂环，更优选5元或6元环唑类，进一步更优选5元环唑类。

作为含氮杂环，例如，可举出四唑环、三唑环、咪唑环、噻二唑环、噁二唑环、硒二唑环、噁唑环、噻唑环、苯并噁唑环、苯并噻唑环、苯并咪唑环、嘧啶环、三氮杂茚环、四氮杂茚环、苯并吲唑环、苯并三唑环、苯并噁唑环、苯并噻唑环、吡啶环、喹啉环、哌啶环、哌嗪环、喹喔啉环、吗啉环及五氮杂茚环等。

这些环可以具有取代基，作为取代基，可举出硝基、卤原子(例如，氯原子及溴原子)、氰基、取代或未经取代的烷基(例如，甲基、乙基、丙基、叔丁基及氰基乙基的各基团)、芳基(例如，苯基、4-甲磺酰胺苯基、4-甲基苯基、3,4-二氯苯基及萘基的各基团)、烯基(例如，烯丙基)、芳烷基(例如，苄基、4-甲基苄基及苯乙基的各基团)、磺酰基(例如，甲磺酰基、乙磺酰基及对甲苯磺酰基的各基团)、氨基甲酰基(例如，未经取代的氨基甲酰基、甲基氨基甲酰基及苯基氨基甲酰基的各基团)、氨磺酰基(例如，未经取代的氨磺酰基、甲基氨磺酰基及苯基氨磺酰基的各基团)、羧酰胺基(例如，乙酰胺基及苯并酰胺基的各基团)、磺酰胺基(例如，甲磺酰胺基、苯磺酰胺基及对甲苯磺酰胺基的各基团)、酰氧基(例如，乙酰氧基及苯甲酰氧基的各基团)、磺酰氧基(例如，甲磺酰氧基)、脲基(例如，未经取代的脲基、甲基脲基、乙基脲基及苯基脲基的各基团)、酰基(例如，乙酰基及苯甲酰基的各基团)、氧基羰基(例如，甲氧基羰基及苯氧基羰基的各基团)及羟基等。取代基可以在1个环上取代多个。

作为上述化合物，优选具有含氮6元环的化合物(含氮6元环化合物)，作为含氮6元环化合物，优选具有三嗪环、嘧啶环、吡啶环、吡咯啉环、哌啶环、哒嗪环或吡嗪环的化合物，更优选具有三嗪环或嘧啶环的化合物。这些含氮6元环化合物可以具有取代基，作为取代基，可举出碳原子数1～6(优选1～3)的烷基、碳原子数1～6(优选1～3)的烷氧基、羟基、羧基、巯基、碳原子数1～6(优选1～3)的烷氧基烷基及碳原子数1～6(优选1～3)的羟基烷基。

作为含氮6元环化合物的具体例，可举出三嗪、甲基三嗪、二甲基三嗪、羟基乙基三嗪、嘧啶、4-甲基嘧啶、吡啶及吡咯啉。

上述化合物可以单独具有1种金属吸附性部位，也可以具有2种以上，上述化合物优选具有2种以上的金属吸附性部位。

(工序C2)

工序C2是在工序B之后且在工序F之前实施并使导电线与特定化合物接触的工序。通过本工序，导电线的(导电线中包含的)金属银彼此更不易熔接。在本工序中，使特定化合物接触导电线，因此具有在导电线的更接近表面的区域(界面区域)，金属银彼此不易熔接的效果。因此，在导电线的界面区域，金属银彼此的熔接更容易受到阻碍。并且，即使在这种情况下，也可以认为金属银彼此在导电线的中间区域充分熔接，可获得具有优异的导电性的检测部。

另外，在本工序中，关于使导电线与特定化合物接触的方法及特定化合物的形态等，与已经说明的工序C1中的各形态相同，因此省略说明。

(工序D)

工序D是在工序B之后且在上述工序F之前固结导电线的工序。通过本工序，导电线的导电性进一步得到提高，并且更容易提高导电线对挠性基材的密合性。

作为固结导电线的方法，并没有特别限定，例如，优选使具有导电线的挠性基材在加压下通过至少一对辊之间的压延处理工序。以下，将使用压延辊的固结处理称为压延处理。

作为用于压延处理的辊，可举出塑料辊及金属辊。从防止褶皱的观点考虑，优选塑料辊。作为辊之间的压力，并没有特别限定。辊之间的压力能够利用Fujifilm Corporation制压力测量胶片“Prescale”(高压用)进行测定。

从所获得的导电线更不易视觉辨认的观点考虑，用于压延处理的辊的表面粗糙度Ra优选0～2.0μm，更优选0.3～1.0μm。

固结处理的温度并没有特别限定，优选10℃(无温度调整)～100℃，虽根据导电线的图案的画线密度、形状及粘合剂种类不同，但更优选10℃(无温度调整)～50℃。

(工序E)

选自包括含卤化银涂布液及组分调整涂布液的组中的至少1种含有明胶时，工序E是在工序B之后且在工序D之前去除导电线(导电线中含有)的明胶的工序。通过去除明胶，作为结果导电线的金属银的含量相对增加，因此可获得具有更优异的导电性的导电线。

工序E可以是去除所有明胶的工序，也可以是去除一部分明胶的工序。并且，在工序E中，除了导电线以外，还可以从挠性基材上的除导电线以外的部分(例如，非导电线)去除明胶。

作为去除明胶的方法，并没有特别限定，例如，可举出用蛋白质分解酶进行分解去除的方法及用规定的氧化剂进行分解去除的方法。

另外，作为用蛋白质分解酶分解去除明胶的方法，例如，能够采用日本特开2014-209332号公报的0084～0077段中记载的方法。

并且，作为用氧化剂分解去除明胶的方法，例如，能够采用日本特开2014-112512号公报的0064～0066段中记载的方法。

(易粘接层形成工序)

易粘接层形成工序是在工序A之前在挠性基材上形成易粘接层(以下，还称为“底涂层”。)，并获得附带易粘接层(底涂层)的挠性基材的工序。作为在挠性基材上形成底涂层的方法，并没有特别限定，可举出在挠性基材上涂布底涂层形成用组合物的方法。在底涂层形成工序中，优选将所形成的底涂层调整成在与相邻的其他层(挠性基材及非导电线等)之间折射率之差的绝对值变更小。作为调整底涂层与相邻的其他层之间的折射率之差的方法，并没有特别限定，可举出调整用于形成各层的组合物中含有的各成分的种类的方法。

作为形成易粘接层的方法，并没有特别限定，可举出将易粘接层形成用组合物涂布于挠性基材上，并根据需要实施加热处理的方法。易粘接层形成用组合物可以含有溶剂。溶剂的种类并没有特别限定，如作为含卤化银涂布液等有时含有的溶剂已经说明。

易粘接层的厚度并没有特别限定，从挠性基材与卤化银感光性层及导电线的密合性进一步得到提高的观点考虑，优选0.02～0.3μm。

作为易粘接层，并没有特别限定，例如，能够优选利用日本特开2008-208310号公报中记载的第1粘接层的优选适用例。

＜检测部的其他制造方法＞

构成检测部、取出配线部的金属细线的制造方法并不特别限定于上述方法，例如，能够适当利用电镀法、蒸镀法及印刷法等。

对基于电镀法的金属细线的形成方法进行说明。例如，金属细线能够由通过在非电解电镀基底层上进行非电解电镀形成于基底层上的金属电镀膜构成。此时，通过在基材上将至少含有金属微粒的催化剂油墨形成为图案状之后，将基材浸渍于非电解电镀浴中来形成金属电镀膜。更具体而言，能够利用日本特开2014-159620号公报中记载的金属被膜基材的制造方法。并且，还可以如下形成：在基材上将至少具有能够与金属催化剂前体进行相互作用的官能团的树脂组合物形成为图案状之后，赋予催化剂或催化剂前体，将基材浸渍于非电解电镀浴中，由此形成金属电镀膜。更具体而言，能够应用日本特开2012-144761号公报中记载的金属被膜基材的制造方法。

并且，对基于蒸镀法的金属细线的形成方法进行说明。首先，通过蒸镀形成铜箔层，通过光刻法由铜箔层形成铜配线，由此能够形成金属细线。关于铜箔层，除了蒸镀铜箔以外，还能够利用电解铜箔。更具体而言，能够利用日本特开2014-29614号公报中记载的形成铜配线的工序。

并且，对基于印刷法的金属细线的形成方法进行说明。首先，在基板上将含有导电性粉末的导电性浆料涂布成与金属细线相同的图案，之后实施加热处理，由此能够形成金属细线。例如，通过喷墨法或丝网印刷法完成使用导电性浆料的图案形成。作为导电性浆料，更具体而言，能够利用日本特开2011-28985号公报中记载的导电性浆料。

＜密封层＞

密封层用于抑制导电性膜的导电层的硫化。密封层只要是电绝缘的材料，则并没有特别限定。例如，密封层由具有电绝缘性的粘合层构成。作为粘合层，例如，能够使用粘合胶带。

并且，密封层优选由利用气相色谱分析法测得的硫气体(硫化氢气体)的透气性为10

密封层优选由聚酰亚胺胶带、或者硅酮、Al

并且，密封层的厚度优选为30nm以上且200μm以下。若密封层的厚度为30nm以下，则不易获得上述抑制硫化的效果。另一方面，若密封层的厚度超过200μm，则密封层变得过厚，密封层的形成需要很多时间或粘贴时对折弯部的追随性差，或者密封层的材质脆时有可能产生裂纹。

密封层的形成方法只要是能够在折弯部整个面形成密封层的方法，则并没有特别限定，能够利用粘贴法、溅射法、蒸镀法、喷涂法、涂布法及滴注法等。粘贴法是通过粘贴聚酰亚胺胶带等具有电绝缘性的胶带形成密封层的方法。

＜第1透明绝缘层及第2透明绝缘层＞

第1透明绝缘层及第2透明绝缘层并不限定于上述光学性透明粘合剂(OCA，Optical Clear Adhesive)及UV(Ultra Violet：紫外线)固化树脂等光学性透明树脂(OCR，Optical Clear Resin)。

第1透明绝缘层及第2透明绝缘层可以在挠性基材的表面及背面上，在不具有检测部及取出配线部的区域以及在检测部上和取出配线部上以覆盖这些的方式配置。此时，第1透明绝缘层及第2透明绝缘层为透明且具有电绝缘性，而且具有保护检测部及取出配线部的功能。第1透明绝缘层及第2透明绝缘层的导通性充分低。通过第1透明绝缘层及第2透明绝缘层，检测部及取出配线部成为金属细线之间的导电性及与其他部件的导电性充分低的状态，可抑制金属细线彼此的导通及与其他部件的导通且可防止短路等。

第1透明绝缘层及第2透明绝缘层也可以以检测部及取出配线部的一部分露出的方式，即，以不覆盖检测部及取出配线部的一部分的方式配置。如上所述，第1透明绝缘层及第2透明绝缘层能够使用光学性透明粘合剂及光学性透明树脂，但并不限定于此，能够使用以下所示的物质。以下，将第1透明绝缘层及第2透明绝缘层简单统称为透明绝缘层。

另外，从通过1次涂布工序能够形成透明绝缘层的观点考虑，优选在输入区域E

作为透明绝缘层，能够使用导入有交联结构且透明绝缘层的压痕硬度调整为规定的范围的透明绝缘层。

推测金属细线的裂纹及断线是由于包括保存环境条件的导电性膜的折弯方式所伴随的应力而产生的。因此，通过在金属细线的表面缓解其应力及敷设具有增强金属细线的强度的功能的透明绝缘层，能够防止金属细线的裂纹及断线。具体而言，为了对透明绝缘层赋予增强强度的功能，向透明绝缘层中导入交联结构来维持透明绝缘层的优异刚性。并且，将透明绝缘层的压痕硬度调整在规定的范围内，以免伴随折弯在透明绝缘层中产生龟裂而导致金属细线断线。

透明绝缘层的压痕硬度为200MPa以下，优选150MPa以下，更优选130MPa以下。下限并没有特别限制，但优选10MPa以上。压痕硬度为200MPa以下时，容易获得所期望的效果。

透明绝缘层的压痕硬度能够利用显微硬度试验机(PICODENTOR)进行测定。

另外，为了使透明绝缘层显示出上述压痕硬度，构成透明绝缘层的树脂的主链结构优选为柔软的结构或为交联点之间的距离长的结构。

透明绝缘层优选在50～90℃下的弹性模量为1×10

并且，透明绝缘层在温度85℃及相对湿度85％下的弹性模量优选为1×10

另外，透明绝缘层的上述弹性模量能够在规定的测定环境例如温度85℃及相对湿度85％下利用显微硬度试验机(PICODENTOR)进行测定。

透明绝缘层的线性膨胀率并没有特别限制，但优选1～500ppm/℃，更优选5～200ppm/℃，进一步优选5～150ppm/℃。只要透明绝缘层的线性膨胀率在上述范围内，则即使在高温高湿环境下以折弯状态使用导电性膜，也不易产生金属细线的裂纹及断线。

另外，透明绝缘层的线性膨胀率能够通过对由透明绝缘层构成的测定试样施加热时测定卷曲值(卷曲曲率半径)并利用以下2个式来进行计算。

式1：(透明绝缘层的线性膨胀率-挠性基材的线性膨胀率)×温度差＝测定试样的应变

式2：测定试样的应变＝{(挠性基材的弹性模量×(挠性基材的厚度)

另外，从能够进一步抑制金属细线的断线的观点考虑，优选透明绝缘层的线性膨胀率与挠性基材的线性膨胀率之差小，差分上限优选为300ppm/℃以下，更优选为150ppm/℃以下。下限并没有特别限制，可举出0ppm/℃。

透明绝缘层的厚度并没有特别限制，但若厚度大，则折弯时透明绝缘层容易产生龟裂。从抑制龟裂、并且检测部及取出配线部的密合性更优异且膜强度更优异的观点考虑，优选1～20μm，更优选5～15μm。

如上所述，透明绝缘层具有透光的性质。

另外，包含透明绝缘层的导电性膜的总透光率在可见光区域(波长400～700nm)优选为85％以上，更优选为90％以上。

另外，上述总透光率利用光谱色度仪CM-3600A(Konica Minolta,Inc.制造)进行测定。

另外，透明绝缘层本身的总透光率优选调整为使导电性膜显示出上述总透光率，优选至少为85％以上。

透明绝缘层优选与检测部及取出配线部的密合性优异，具体而言，更优选在基于3M Company制“610”的胶布密合力评价试验中不发生剥离。

并且，透明绝缘层不仅与检测部及取出配线部接触，还与挠性基材(或者底涂层或粘合剂层)的未形成有检测部及取出配线部的区域接触，因此优选与挠性基材(或者底涂层或粘合剂层)的密合性优异。另外，粘合剂层为由配置于挠性基材上且在金属细线之间的粘合剂构成的层，在通过卤化银法制造金属细线时形成粘合剂层的情况较多。

如上所述，透明绝缘层与挠性基材、检测部及取出配线部的密合性高时，能够进一步抑制金属细线的裂纹及断线。

从抑制导电性膜的表面反射的观点考虑，透明绝缘层的折射率与挠性基材的折射率的折射率差越小越优选。

并且，在检测部及取出配线部的金属细线中包含粘合剂成分时，透明绝缘层的折射率与上述粘合剂成分的折射率的折射率差越小越优选，更优选形成透明绝缘层的树脂成分与上述粘合剂成分为相同的材料。

另外，所谓形成透明绝缘层的树脂成分与上述粘合剂成分为相同的材料的情况，作为一例，可举出粘合剂成分及形成透明绝缘层的树脂成分均为(甲基)丙烯酸类树脂的情况。

而且，如上所述，使用导电性膜构成为触摸面板时，有时在导电性膜的透明绝缘层上进一步贴合光学性透明粘合片或粘合层。为了抑制透明绝缘层与光学性透明粘合片或粘合层之间的界面处的光散射，透明绝缘层的折射率与光学性透明粘合片的折射率或粘合层的折射率的折射率差越小越优选。

透明绝缘层包含交联结构。通过包含交联结构，即使在高温高湿环境下以折弯状态使用导电性膜，也不易产生金属细线的断线。

为了形成交联结构，如后述，优选使用多官能化合物来形成透明绝缘层。

构成透明绝缘层的材料只要可得到显示出上述特性的层，则并没有特别限制。

其中，从容易控制透明绝缘层的特性的观点考虑，优选为使用包含具有聚合性基团的聚合性化合物的透明绝缘层形成用组合物来形成的层。

以下，对使用了透明绝缘层形成用组合物的方式进行详细说明。

(透明绝缘层的形成方法)

使用透明绝缘层形成用组合物来形成透明绝缘层的方法并没有特别限制。例如，可举出在挠性基材及检测部以及取出配线部上涂布透明绝缘层形成用组合物并根据需要对涂膜实施固化处理而形成透明绝缘层的方法(涂布法)；或者，在临时基板上形成透明绝缘层并将其转印到检测部及取出配线部表面的方法(转印法)等。其中，从容易控制厚度的观点考虑，优选涂布法。

在涂布法的情况下，将透明绝缘层形成用组合物涂布于挠性基材及检测部以及取出配线部上的方法并没有特别限制，能够使用公知的方法(例如，凹版涂布、逗号涂布、棒涂布、刮刀式涂布、模具涂布或辊涂等涂布方式、喷墨方式或丝网印刷方式等)。

从处理性及制造效率的观点考虑，优选如下方式：将透明绝缘层形成用组合物涂布于挠性基材及检测部以及取出配线部上并根据需要进行干燥处理而去除残留的溶剂来形成涂膜。

另外，干燥处理的条件并没有特别限制，从生产率更优异的观点考虑，优选在室温～220℃(优选50～120℃)下实施1～30分钟(优选1～10分钟)。

从生产率的观点考虑，进一步优选透明绝缘层形成用组合物不包含溶剂成分且不具有干燥工序的情况。

另外，在涂布法的情况下，作为固化处理，可以为光固化处理及热固化处理中的任一种。其中，从减轻对挠性基材的损伤并缩短生产节拍时间(takt time)的观点考虑，优选光固化处理。

曝光的方法并没有特别限制，例如可举出照射活化光线或放射线的方法。作为使用活化光线进行的照射，可利用使用UV(紫外线)灯及可见光线等的光照射等。作为光源，例如可举出汞灯、金属卤化物灯、氙气灯、化学灯及碳弧灯等。并且，作为放射线，可举出电子束、X射线、离子束及远红外线等。

通过对涂膜进行曝光，涂膜中的化合物中包含的聚合性基团被激活而产生化合物之间的交联，从而进行层的固化。曝光能量只要为10～8000mJ/cm

在透明绝缘层形成用组合物中包含具有聚合性基团的聚合性化合物。聚合性化合物中包含的聚合性基团的数量并没有特别限制，可以为1个，也可以为多个。其中，从能够在透明绝缘层中形成交联结构的观点考虑，优选使用具有2个以上的聚合性基团的聚合性化合物。

聚合性基团的种类并没有特别限制，例如可举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基等自由基聚合性基团及环氧基、氧杂环丁烷基等阳离子聚合性基团等。其中，从反应性的观点考虑，优选自由基聚合性基团，更优选(甲基)丙烯酰基。

聚合性化合物可以为选自单体、低聚物及聚合物中的任一形态。即，聚合性化合物可以为具有聚合性基团的低聚物，也可以为具有聚合性基团的聚合物。

另外，作为单体，优选分子量小于1,000的化合物。

并且，低聚物及聚合物为由有限个(一般为5～100个)单体键合而成的聚合物。低聚物是指重均分子量为3000以下的化合物，聚合物是指重均分子量超过3000的化合物。

聚合性化合物可以为1种，也可以同时使用多种。

作为透明绝缘层形成用组合物的优选方式，可举出具有2个以上聚合性基团的聚合性化合物(多官能化合物)以及包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧(甲基)丙烯酸酯化合物的至少一个的方式。

另外，具有2个以上聚合性基团的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物对应于上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，不包括在多官能化合物中。并且，具有2个以上聚合性基团的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物对应于上述环氧(甲基)丙烯酸酯化合物中，不包括在多官能化合物中。

作为多官能化合物，只要具有2个以上聚合性基团即可，优选具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。

具体而言，作为2官能的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙烷二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇羟基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯、1,3丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二丙烯酸酯、六亚甲基二醇二丙烯酸酯、六乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2’-双(4-丙烯酰氧基二乙氧基苯基)丙烷及双酚A四乙二醇二丙烯酸酯等。

作为3官能的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性甘油三丙烯酸酯、环氧丙烷改性甘油三丙烯酸酯、ε-己内酯改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯及季戊四醇三丙烯酸酯等。

作为4官能的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出二-三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯及季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯。

作为5官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可举出二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及聚季戊四醇聚丙烯酸酯等。

透明绝缘层形成用组合物中的多官能化合物的含量并没有特别限制，从本发明的效果更优异的观点考虑，相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分，优选0～50质量％，更优选20～45质量％。

详细而言，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物优选为在1个分子中包含2个以上的选自包括丙烯酰氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰氧基及甲基丙烯酰基的组中的光聚合性基团且在1个分子中包含1个以上氨基甲酸酯键的化合物。这种化合物例如能够通过异氰酸酯与含有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物的氨基甲酸酯化反应制造。另外，作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，可以为所谓的低聚物，也可以为聚合物。

上述光聚合性基团为能够自由基聚合的聚合性基团。在1个分子中包含2个以上光聚合性基团的多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物在形成高硬度的透明绝缘层的方面有用。

氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的1个分子中包含的光聚合性基团的数量优选为至少2个，例如更优选2～10个，进一步优选2～6个。另外，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中包含的2个以上光聚合性基团可以相同，也可以不同。

作为光聚合性基团，优选丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基。

氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的1个分子中包含的氨基甲酸酯键的数量只要为1个以上即可，从所形成的透明绝缘层的硬度变得更高的观点考虑，优选2个以上，例如更优选2～5个。

另外，在1个分子中包含2个氨基甲酸酯键的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中，光聚合性基团可以直接或经由连接基团仅键合于一个氨基甲酸酯键，也可以直接或经由连接基团分别键合于2个氨基甲酸酯键。

在一方式中，优选在经由连接基团键合的2个氨基甲酸酯键上分别键合有1个以上光聚合性基团。

如上所述，在氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中，氨基甲酸酯键与光聚合性基团可以直接键合，也可以在氨基甲酸酯键与光聚合性基团之间存在连接基团。连接基团并没有特别限定，能够举出直链或支链的饱和或不饱和烃基、环状基团及由这些中的2个以上的组合构成的基团等。上述烃基的碳原子数例如为2～20左右，但并没有特别限定。并且，作为环状基团中包含的环状结构，作为一例可举出脂肪族环(环己烷环等)、芳香族环(苯环、萘环等)等。上述基团可以未经取代，也可以具有取代基。

另外，本说明书中，只要没有特别记载，则记载的基团可以具有取代基，也可以未经取代。某一基团具有取代基时，作为取代基，能够举出烷基(例如碳原子数1～6的烷基)、羟基、烷氧基(例如碳原子数1～6的烷氧基)、卤原子(例如氟原子、氯原子、溴原子)、氰基、氨基、硝基、酰基及羧基等。

上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物能够利用公知的方法进行合成。并且，也能够以市售品获得。

作为合成方法的一例，例如可举出使醇、多元醇和/或含有羟基的(甲基)丙烯酸酯等含有羟基的化合物与异氰酸酯进行反应的方法。并且，能够举出根据需要将通过上述反应而得到的氨基甲酸酯化合物用(甲基)丙烯酸进行酯化的方法。另外，(甲基)丙烯酸是以包含丙烯酸和甲基丙烯酸的含义来使用。

作为上述异氰酸酯，例如可举出芳香族类、脂肪族类及脂环式类等的聚异氰酸酯，并可举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、聚苯基甲烷聚异氰酸酯、改性二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸酯甲基)环己烷、亚苯基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、赖氨酸三异氰酸酯及萘二异氰酸酯等。这些可以为1种，也可以同时使用2种以上。

作为上述含有羟基的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸2-羟基丁酯、丙烯酸4-羟基丁酯、2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯、2-丙烯酰氧基乙基-2-羟基丙基邻苯二甲酸酯、甘油二丙烯酸酯、2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、己内酯改性2-羟基乙基丙烯酸酯及环己烷二甲醇单丙烯酸酯等。这些可以为1种，也可以同时使用2种以上。

作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的市售品，并不限定于下述市售品，例如能够举出Kyoeisha chemical Co.,Ltd.制UA-306H、UA-306I、UA-306T、UA-510H、UF-8001G、UA-101I、UA-101T、AT-600、AH-600、AI-600、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制U-4HA、U-6HA、U-6LPA、UA-32P、U-15HA、UA-1100H、Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.制紫光UV-1400B、紫光UV-1700B、紫光UV-6300B、紫光UV-7550B、紫光UV-7600B、紫光UV-7605B、紫光UV-7610B、紫光UV-7620EA、紫光UV-7630B、紫光UV-7640B、紫光UV-6630B、紫光UV-7000B、紫光UV-7510B、紫光UV-7461TE、紫光UV-3000B、紫光UV-3200B、紫光UV-3210EA、紫光UV-3310EA、紫光UV-3310B、紫光UV-3500BA、紫光UV-3520TL、紫光UV-3700B、紫光UV-6100B、紫光UV-6640B、紫光UV-2000B、紫光UV-2010B、紫光UV-2250EA。并且，还可举出Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.制紫光UV-2750B、Kyoeisha chemicalCo.,Ltd.制UL-503LN、DIC Corporation制UNIDIC 17-806、UNIDIC 17-813、UNIDIC V-4030、UNIDIC V-4000BA、Daicel UCB Co.,Ltd.制EB-1290K、TOKUSHIKI Co.,Ltd.制HI-COAP AU-2010、HI-COAP AU-2020等。

作为6官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，例如能够举出NegamiChemical Industrial Co.,Ltd.制Art Resin UN-3320HA、Art Resin UN-3320HC、ArtResin UN-3320HS、Art Resin UN-904、Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.制紫光UV-1700B、紫光UV-7605B、紫光UV-7610B、紫光UV-7630B、紫光UV-7640B、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制NK Oligo U-6PA、NK Oligo U-10HA、NK Oligo U-10PA、NKOligo U-1100H、NK Oligo U-15HA、NK Oligo U-53H、NK Oligo U-33H、Daicel-Cytec公司制KRM8452、EBECRYL1290、KRM8200、EBECRYL5129、KRM8904、Nippon Kayaku Co.,Ltd.制UX-5000等。

并且，作为2～3官能的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，还能够举出Nagase&Co.,Ltd.制NATOKO UV SELF-HEALING、DIC Corporation制EXP DX-40等。

上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的分子量(重均分子量Mw)优选在300～10,000的范围内。若分子量在该范围内，则能够得到柔软性优异且表面硬度优异的透明绝缘层。

并且，作为环氧(甲基)丙烯酸酯化合物，是指通过聚缩水甘油醚与(甲基)丙烯酸的加成反应而得到的化合物，在分子内具有至少2个(甲基)丙烯酰基的情况多。

透明绝缘层形成用组合物中的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧(甲基)丙烯酸酯化合物的合计含量并没有特别限制，从本发明的效果更优异的观点考虑，相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分，优选10～70质量％，更优选30～65质量％。

在透明绝缘层形成用组合物中还可以包含单官能单体，优选包含单官能(甲基)丙烯酸酯。单官能单体作为用于控制在透明绝缘层中的交联密度的稀释单体发挥功能。

作为单官能(甲基)丙烯酸酯，例如可举出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等(甲基)丙烯酸长链烷基酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基乙基四氢糠基酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、环氧乙烷改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯等具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、3-氯-2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯及(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸异硬脂基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯及(甲基)丙烯酸与多元醇的酯等。

在透明绝缘层形成用组合物中的单官能单体的含量并没有特别限制，从本发明的效果更优异的观点考虑，相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分，优选0～40质量％，更优选0～20质量％。

在透明绝缘层形成用组合物中还可以包含聚合引发剂。聚合引发剂可以为光聚合引发剂及热聚合引发剂中的任一种，但优选为光聚合引发剂。

光聚合引发剂的种类并没有特别限制，能够使用公知的光聚合引发剂(自由基光聚合引发剂、阳离子光聚合引发剂)。例如，可举出苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、对二甲基苯乙酮、对二甲基氨基苯丙酮、二苯甲酮、2-氯二苯甲酮、苯偶酰、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-环己基苯基酮、1-羟基-环己基-苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、低聚(2-羟基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、乙基-(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基次膦酸酯、1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-，2-(O-苯甲酰肟)]、甲基苯甲酰甲酸酯、4-甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯基硫醚、1-[4-(4-苯甲酰基苯基硫烷基)苯基]-2-甲基-2-(4-甲基苯基磺酰基)丙烷-1-酮等羰基化合物及噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、四甲基秋兰姆二硫醚等硫化合物等。聚合引发剂能够单独使用1种，或者能够组合使用2种以上。

透明绝缘层形成用组合物中，聚合引发剂的含量并没有特别限制，但从固化性的观点考虑，相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分，优选为0.1～10质量％，更优选为2～5质量％。另外，使用2种以上的聚合引发剂时，优选聚合引发剂的总含量在上述范围内。

除了上述以外，在透明绝缘层形成用组合物中能够根据使用用途适当添加前述金属稳定化剂、流平剂、表面润滑剂、抗氧化剂、防腐剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或有机填充剂、金属粉、颜料等粉体、粒子状或箔状物等以往公知的各种添加剂。关于这些的详细内容，例如能够参考日本特开2012-229412号公报的0032～0034段。但是，并不限于这些，能够使用通常在光聚合性组合物中使用的各种添加剂。并且，添加至透明绝缘层形成用组合物中的添加剂的添加量适当调整即可，并没有特别限定。

作为流平剂，只要具有透明绝缘层形成用组合物对涂布对象赋予润湿性的作用、降低表面张力的作用，则能够使用公知的流平剂。例如，可举出硅酮改性树脂、氟改性树脂及烷基改性树脂等。

另外，从处理性的观点考虑，透明绝缘层形成用组合物可以包含溶剂，但从抑制VOC(挥发性有机化合物)的观点及减少生产节拍时间的观点考虑，优选设为无溶剂类。

另外，透明绝缘层形成用组合物含有溶剂时，能够使用的溶剂并没有特别限定，例如可举出水及有机溶剂。

另外，在处理时及输送时，可以以依次具有导电性膜、粘合片及剥离片的层叠体的方式使用导电性膜。在输送触摸面板层叠体时，剥离片作为用于防止导电性膜产生划痕等的保护片发挥功能。若为这种方式，则在使用导电性膜时，能够将剥离片剥离并将导电性膜粘贴于规定的位置而使用。

并且，例如，可以以依次具有导电性膜、粘合片及保护层的复合体的方式处理导电性膜。在这种方式中，也能够防止导电性膜中产生划痕等。

(触摸面板的制造方法)

图12是表示本发明的实施方式的触摸面板的制造方法的一工序的示意性剖视图，图13是表示本发明的实施方式的触摸面板的制造方法的一工序的示意性剖视图。

另外，在图12及图13中，对与图1所示的触摸面板10相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。

在图1所示的触摸面板10的制造方法中，例如，沿层叠方向Dt依次层叠图12所示的图像显示模块14、第1透明绝缘层15、导电性膜12、第2透明绝缘层17、覆盖部16。此时，导电性膜12处于折弯部27从第1透明绝缘层15及第2透明绝缘层17突出的状态。

接着，在折弯位置Bf折弯导电性膜12，将折弯部27配置于图像显示模块14的背面14b侧，并将取出配线部22的外部连接端子26与柔性电路板19电连接。

另外，将层叠有第1透明绝缘层15、导电性膜12、第2透明绝缘层17、覆盖部16的状态的层叠体称为触摸面板用层叠体60。

接着，针对图12所示的触摸面板用层叠体60，如图13所示在导电性膜12的折弯部27、及第2透明绝缘层17的侧面17c形成密封层36。如上所述，密封层36中，端部36a可以到达覆盖部16的装饰层18的表面。如上所述，密封层36优选末端36c与图像显示模块14的背面14b接触。

而且，将柔性电路板19与控制器13(参考图1)电连接，并将控制器13配置于图像显示模块14的背面14b。

另外，在形成密封层36之前，控制器13可以配置于图像显示模块14的背面14b。

接着，准备图1所示的在内部40a配置有缓冲材料44的框体40。

接着，在图13所示的形成有密封层36的触摸面板用层叠体60的覆盖部16的背面16b上贴合框体40的侧板42。由此，能够获得图1所示的触摸面板10。贴合方法并没有特别限定，例如，能够利用粘接剂贴合。

另外，如上所述，例如，通过将具有电绝缘性的粘合胶带粘贴在折弯部27及第2透明绝缘层17的侧面17c的粘贴法，对触摸面板用层叠体60形成密封层36。

并且，例如，利用喷涂法或滴注法将具有电绝缘性的物质涂布在折弯部27及第2透明绝缘层17的侧面17c上来形成涂膜，由此也能够对触摸面板用层叠体60形成密封层36。

并且，例如，利用溅射法或蒸镀法将具有电绝缘性的物质堆积在折弯部27及第2透明绝缘层17的侧面17c，由此也能够对触摸面板用层叠体60形成密封层36。

如上所述，通过形成密封层，能够提高密封层的尺寸精度，并能够使触摸面板10的边框部Df的宽度变窄。而且，能够减少形成密封层时的不良率。即，能够提高触摸面板的制造的成品率。

触摸面板10的边框部Df的宽度还取决于在触摸面板用层叠体中使用的基材及各层的厚度，但能够设为1.5mm以下的宽度。触摸面板10的边框部Df的宽度优选为0.5mm以上且1.5mm以下。

本发明基本如上构成。以上，对本发明的触摸面板及触摸面板的制造方法进行了详细说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内当然可以进行各种改良或改变，触摸面板也可以是没有折弯部的结构。

实施例

以下，举出实施例，进一步对本发明的特征进行具体说明。以下实施例所示的材料、试剂、物质量及其比例、以及操作等在不脱离本发明的主旨的范围内，能够进行适当变更。因此，本发明的范围并不限定于以下实施例。

在第1实施例中，制作了实施例1～9及比较例1的触摸面板。针对各触摸面板，测定以下所示的密封层的透过性，并评价了有源区域的电阻变化。将其结果示于下述表1。

〔评价〕

(有源区域的电阻变化)

关于有源区域的电阻变化，将贴合了导电性膜与框体的触摸面板在温度80℃的环境下放置了10天。在触摸面板中实施经过10天前后的有源区域的电阻测定，并按照以下所示的评价基准进行了评价。将评价结果示于下述表1。

使用Fluke(注册商标)数字式万用表(手持式)，使测试端子接触从触摸面板的两端伸出的FPC的钢琴线部来测定FPC之间的电阻值，由此进行了电阻测定。测定经过10天前后的电阻值，并检测了电阻变化(％)[{(经时后的电阻值-经时前的电阻值)/经时前的电阻值}×100]。

(评价基准)

A：有源区域的经时后的电阻变化小于±10％

B：有源区域的经时后的电阻变化为±10％以上且经时后的电阻值为经时前的电阻值的2倍以内

C：有源区域的经时后的电阻值大于经时前的电阻值的2倍

(密封层的透过性)

关于密封层的透过性，利用Gas Chromatograph-Flame Photometric Detector(气相色谱-火焰光度检测器：GC-FPD)法，在2个槽(cell)夹入用于包覆的密封层的试样，对其中一个通入供应气体，对相反一侧的槽通入超高纯度气体(硫化氢)，测定所透过的气体的浓度，并将每单位时间、每单位面积的气体的透过量作为透过率来进行了评价。

另外，除了Kapton(注册商标)胶带以外，对PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜包覆密封层，并根据未包覆的PET膜值的差分求出了透过率。另外，以下示出试验条件。

＜试验条件＞

试样形状：直径110mm，供应气体：硫化氢(H

以下，对实施例1～9及比较例1进行说明。

〔实施例1〕

＜触摸面板用层叠体的制作＞

(卤化银乳剂的制备)

将分别相当于下述2液及3液的90％的量搅拌的同时经20分钟添加到保持在38℃、pH4.5的下述1液中，由此形成了0.16μm的核粒子。接着，经8分钟添加下述4液及5液，进一步经2分钟添加下述2液及3液的剩余10％的量，使其生长至0.21μm。进一步添加碘化钾0.15g，熟化5分钟并结束了粒子形成。

1液：

2液：

水 300ml

硝酸银 150g

3液：

4液：

水 100ml

硝酸银 50g

5液：

之后，按照常规方法，通过絮凝法进行了水洗。具体而言，将温度降至35℃，用硫酸降低pH直至卤化银沉淀(pH在3.6±0.2的范围内)。接着，去除了约3升的上清液(第一水洗)。进一步添加3升的蒸馏水之后添加硫酸直至卤化银沉淀。再次去除了3升的上清液(第二水洗)。进一步重复1次与第二水洗相同的操作(第三水洗)，结束了水洗/脱盐工序。将水洗/脱盐后的乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，添加明胶2.5g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亞磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg及氯金酸10mg，并在55℃下实施化学增感以获得最佳灵敏度，作为稳定剂添加了1,3,3a,7-四氮茚100mg，作为防腐剂添加了PROXEL(商品名，ICI Co.,Ltd.制)100mg。最终获得的乳剂是包含0.08摩尔％碘化银，将氯溴化银的比率设为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％的平均粒径0.22μm、变动系数9％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。

(感光性层形成用组合物的制备)

对上述乳剂添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10

对上述涂布液添加含有由下述式(P-1)表示的聚合物和由二烷基苯基PEO硫酸酯构成的分散剂的聚合物胶乳(分散剂/聚合物的质量比为2.0/100＝0.02)直至与所含有明胶的比例成为聚合物/明胶(质量比)＝0.5/1。

作为交联剂，进一步添加了EPOXY RESIN DY 022(商品名：Nagase ChemteXCorporation制)。另外，交联剂的添加量调整至后述含卤化银感光性层中的交联剂的量成为0.09g/m

如上制备了感光性层形成用组合物。

另外，参考日本专利第3305459号及日本专利第3754745号合成了由下述式(P-1)表示的聚合物。

[化学式4]

(感光性层形成工序)

在厚度40μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的两面上涂布上述聚合物胶乳，由此设置了厚度0.05μm的底涂层。

接着，在底涂层上涂布混合有上述聚合物胶乳和明胶的不含卤化银的层形成用组合物，由此设置了厚度1.0μm的不含卤化银的层。另外，聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为2/1，聚合物的含量为0.65g/m

接着，在不含卤化银的层上涂布上述感光性层形成用组合物，由此设置了厚度2.5μm的含卤化银感光性层。另外，含卤化银感光性层中的聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为0.5/1，聚合物的含量为0.22g/m

接着，在含卤化银感光性层上涂布混合有上述聚合物胶乳和明胶的保护层形成用组合物，由此设置了厚度0.15μm的保护层。另外，聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为0.1/1，聚合物的含量为0.015g/m

(曝光处理及显影处理)

经由配有图7所示的检测部(第1检测电极、第2检测电极)和取出配线部的光掩模，利用将高压汞灯作为光源的平行光，对所制作的感光性层进行了曝光。

曝光后，利用下述显影液进行显影，进一步用定影液(商品名：CN16X用N3X-R：Fujifilm Corporation制)进行显影处理之后，用纯水冲洗之后进行了干燥。

显影液的组成：

在显影液1升(L)中包含以下化合物。

(加热处理)

而且，在120℃的过热蒸气槽中静置130秒，进行了加热处理。

(明胶分解处理)

在如下制备的明胶分解液(40℃)中进一步浸渍120秒，之后在温水(液温：50℃)中浸渍120秒来进行了清洗。

明胶分解液的制备：

对蛋白质分解酶(Nagase ChemteX Corporation制BIOPRASE 30L)的水溶液(蛋白质分解酶的浓度：0.5质量％)添加三乙醇胺、硫酸来制备成pH为8.5。

(高分子交联处理)

在CARBODILITE V-02-L2(商品名：Nisshinbo Co.,Ltd.制)1％水溶液中进一步浸渍30秒，从水溶液中取出，在纯水(室温)中浸渍60秒，并进行了清洗。

如此，获得了在PET膜的两面形成有检测电极及周边配线的膜A。

(第1剥离膜及粘合层的贴合)

通过剥离OCA(3M Company制8146-4(产品编号))膜(在两面具有剥离膜的粘合层)中一个剥离膜，获得了由另一个剥离膜(第1剥离膜)(厚度：50μm)及粘合层(75μm)构成的膜B。将所获得的膜B的粘合层的一面贴合在上述膜A的第1面(存在第1检测电极的一面)侧。

(突出部形成工序)

使用作为UV(Ultra Violet：极紫外线)固化性树脂的Asahi Chemical ResearchLaboratory Co.,Ltd.制UVF30T(产品名)形成覆盖检测部且包围多个检测部的周围的绝缘膜，由此形成了由取出配线部和绝缘膜构成的突出部(厚度：9～10μm)。突出部沿导电性膜的周部，形成于导电性膜的端部。另外，通过丝网印刷涂布上述UVF30T之后，通过UV曝光(金属卤化物灯，1000mJ/cm

〔实施例2〕

实施例2与实施例1相比，在以下所示的方面不同，除此以外的结构设为与实施例1相同。在实施例2中，将导电性膜的第1取出配线区域B

〔实施例3〕

实施例3与实施例1相比，在以下所示的方面不同，除此以外的结构设为与实施例1相同。在实施例3中，将导电性膜的第1取出配线区域B

〔实施例4〕

实施例4与实施例1相比，在以下所示的方面不同，除此以外的结构设为与实施例1相同。在实施例4中，将导电性膜的第1取出配线区域B

〔实施例5〕

实施例5与实施例1相比，在以下所示的方面不同，除此以外的结构设为与实施例1相同。在实施例5中，通过喷涂法，用厚度20μm的AIR URETHANE CLEAR(商品名)覆盖与导电性膜的被折弯的1边对应的第2透明绝缘层的侧面和折弯部，由此形成密封层之后，与框体(参考图1)贴合。

〔实施例6〕

实施例6与实施例1相比，在以下所示的方面不同，除此以外的结构设为与实施例1相同。在实施例6中，利用RF(Radio Frequency：射频)磁控溅射法，在导电性膜的第1取出配线区域B

〔实施例7〕

实施例7与实施例1相比，在以下所示的方面不同，除此以外的结构设为与实施例1相同。在实施例7中，利用RF(Radio Frequency：射频)磁控溅射法，在导电性膜的第1取出配线区域B

〔实施例8〕

实施例8与实施例1相比，在以下所示的方面不同，除此以外的结构设为与实施例1相同。在实施例8中，利用蒸镀法，在导电性膜的第1取出配线区域B

〔实施例9〕

实施例9与实施例1相比，在以下所示的方面不同，除此以外的结构设为与实施例1相同。在实施例9中，利用蒸镀法，在导电性膜的第1取出配线区域B

〔比较例1〕

比较例1与实施例1相比，在以下所示的方面不同，除此以外的结构设为与实施例1相同。在比较例1中，对两面的取出配线部实施实施例1的突出部形成工序而获得了导电性膜。接着，将所获得的导电性膜以液晶显示模块、第1透明绝缘层、导电性膜、第2透明绝缘层及覆盖层材料的顺序层叠，将导电性膜的取出配线区域的1边向液晶显示模块的背面侧折弯，并与FPC电连接。在比较例1中，未形成密封层。

在比较例1中，虽是具有使用了Asahi Chemical Research Laboratory Co.,Ltd.制UVF30T(产品名)的绝缘膜的结构，却是在折弯部不具有密封层的结构。因此，未实施密封层的透过性的评价，在表1的“密封层的透过性”一栏中标记为“-”。

[表1]

如表1所示，实施例1～9与比较例1相比，关于有源区域的电阻变化，能够获得良好的结果。

从实施例1～9可知，在使用了透过性优异即不易使气体透过的密封层的实施例中，关于有源区域的电阻变化，获得了良好的结果。

另外，在有源区域的电阻变化的评价中，实施例1～9中使用了乙烯-丙烯海绵作为缓冲材料，但使用氯平海绵、苯乙烯-丁二烯海绵及丁腈橡胶海绵也获得了相同的效果。

在第2实施例中，制作实施例10～17及比较例2的触摸面板，针对各触摸面板，评价了有源区域的电阻变化。而且，针对第1实施例的实施例1、实施例5～9及比较例1的各触摸面板，也评价了有源区域的电阻变化。将其结果示于下述表2。

以下，对实施例10～17及比较例2进行说明。

〔实施例10〕

实施例10与实施例1相比，代替上述3M Company制8146-3(产品编号)而使用通过以下制造方法获得的粘合剂B来制作第1透明绝缘层及第2透明绝缘层，除此以外，以与实施例1相同的方法制作了触摸面板。

＜粘合剂B的制造方法＞

在130℃的恒温槽中，利用混炼机，对聚异戊二烯聚合物的马来酸酐加成物与甲基丙烯酸2-羟基乙酯的酯化产物(商品名UC203，KURARAY CO.,LTD.制，分子量为36000)21.8质量份、聚丁二烯(商品名Polyvest110，Evonik Degussa GmbH制)11.4质量份、甲基丙烯酸二环戊烯氧基乙酯(商品名FA512M，Hitachi Chemical Company.,Ltd.制)5质量份、甲基丙烯酸2-乙基己酯(FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation制)20质量份、萜烯类氢化树脂(商品名CLEARON P-135，YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD制)38.8质量份及作为金属稳定化剂的2-巯基苯并噻唑0.05质量份进行了混炼。接着，将恒温槽的温度调整为80℃，加入光聚合引发剂(商品名Lucirin TPO，BASF公司制)0.6质量份及光聚合引发剂(商品名IRGACURE184，BASF公司制)2.4质量份并利用混炼机混炼之后涂布在规定的75μm厚度的剥离膜(重剥离膜)的表面处理面上，直至所形成的粘合层的厚度成为50μm。在所获得的涂膜上贴合了规定的50μm厚度的剥离膜(轻剥离膜)的表面处理面。利用平行曝光机(ORCMANUFACTURING CO.,LTD.制，型号：EXM-1172B-00)，对用剥离膜夹住的涂膜照射UV光直至照射能量成为3J/cm

〔实施例11〕

实施例11与实施例5相比，仅在使用上述粘合剂B制作了第1透明绝缘层及第2透明绝缘层这一点上不同，除此以外，以与实施例5相同的方法制作了触摸面板。

〔实施例12〕

实施例12与实施例6相比，仅在使用上述粘合剂B制作了第1透明绝缘层及第2透明绝缘层这一点上不同，除此以外，以与实施例6相同的方法制作了触摸面板。

〔实施例13〕

实施例13与实施例7相比，仅在使用上述粘合剂B制作了第1透明绝缘层及第2透明绝缘层这一点上不同，除此以外，以与实施例7相同的方法制作了触摸面板。

〔实施例14〕

实施例14与实施例8相比，仅在使用上述粘合剂B制作了第1透明绝缘层及第2透明绝缘层这一点上不同，除此以外，以与实施例8相同的方法制作了触摸面板。

〔实施例15〕

实施例15与实施例9相比，仅在使用上述粘合剂B制作了第1透明绝缘层及第2透明绝缘层这一点上不同，除此以外，以与实施例9相同的方法制作了触摸面板。

＜粘合剂C的制造方法＞

粘合剂C与粘合剂B的制造方法相比，仅在代替2-巯基苯并噻唑而使用2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑作为金属稳定化剂来制作了粘合剂这一点上不同，除此以外，以与粘合剂B相同的制造方法进行了制造。

〔实施例16〕

实施例16与实施例13相比，仅在使用上述粘合剂C制作了第1透明绝缘层及第2透明绝缘层这一点上不同，除此以外，以与实施例13相同的方法制作了触摸面板。

＜粘合剂D的制造方法＞

粘合剂D与粘合剂B的制造方法相比，仅在不使用2-巯基苯并噻唑这一点上不同，除此以外，以与粘合剂B相同的制造方法进行了制造。粘合剂D不含有金属稳定化剂。

〔实施例17〕

实施例17与实施例13相比，仅在使用上述粘合剂D制作了第1透明绝缘层及第2透明绝缘层这一点上不同，除此以外，以与实施例13相同的方法制作了触摸面板。实施例17的第1透明绝缘层及第2透明绝缘层不含有金属稳定化剂。

〔比较例2〕

比较例2与比较例1相比，仅在使用上述粘合剂B制作了第1透明绝缘层及第2透明绝缘层这一点上不同，除此以外，以与比较例1相同的方法制作了触摸面板。

在第2实施例中，在以下条件下，对所获得的各触摸面板实施热冲击试验，并通过前述第1实施例所示的方法评价了热冲击试验前后的有源区域的电阻变化。

在此，在热冲击试验中，将温度交替变更为温度-45℃和温度85℃，并将各温度的维持时间设为45分钟，将温度变更所需时间设为约2分钟，反复进行了100个循环的温度变化。将其结果示于下述表2。

并且，在第2实施例中，对第1实施例的实施例1、实施例5～9及比较例1也实施上述热冲击试验，并通过前述第1实施例所示的方法评价了热冲击试验前后的有源区域的电阻变化。将其结果示于表2中。另外，在实施例1、实施例5～17及比较例1、2中，关于不含有金属稳定化剂的例子，在下述表2的金属稳定化剂一栏中记载为“-”。

[表2]

如表2所示，实施例1及实施例5～17与比较例1、2相比，关于有源区域的电阻变化，能够获得良好的结果。

如实施例1及实施例5～17所示，可知即使在使用本发明的密封层的情况下，根据密封层材料的种类，在热冲击试验前后也可以确认到电阻变化，相对于此，通过在透明绝缘层中使用金属稳定化剂，热冲击试验前后的电阻变化得到改善。

符号说明

10-触摸面板，12-导电性膜，13-控制器，14-图像显示模块，14a-显示面，14b-背面，14c-侧面，15-第1透明绝缘层，16-覆盖部，16a-表面，16b-背面，17-第2透明绝缘层，18-装饰层，19-柔性电路板，20-检测部，20c-端部，22-取出配线部，22b-终端部，23-引出配线，25-挠性基材，25a-表面，25b-背面，25c-外缘，25d-空间，26-外部连接端子，27-折弯部，29-突出部，30-第1检测电极，31-间隔，32-第2检测电极，33-金属细线，34-检测电极，35-开口部，36-密封层，36a-端部，36c-末端，50-导电线，52-粘合剂，54-金属部，60-触摸面板用层叠体，100-触摸面板，102、103-导电性膜，104-基板，104c-外缘，105-区域，B