一种器件封装结构及发光组件

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种器件封装结构及发光组件。

背景技术

常规的LED器件均采用开放表面封装，为最大化出光效率而不对发光表面进行限制。然而，在某些特殊场合，如微显示、线阵式图像、曝光等应用中，需要发光表面比LED芯片的发光表面相当或者更小，此时普通封装方法无法达到这种小发光面的要求，若采用发光表面小的LED芯片则会增加成本。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种器件封装结构及发光组件，以达到降低成本的同时实现小型发光表面的效果。

第一方面，本申请提供了一种器件封装结构，器件封装结构包括封装底板；封装盖板，封装盖板设置在封装底板的上方，并与封装底板之间形成有一容纳空间，以用于在容纳空间内放置发光器件，封装盖板的第一表面上与发光器件对应的区域形成有进光口，封装盖板的与第一表面相对的第二表面上形成有出光口，封装盖板由可导光材料制成，以使发光器件发射的光束由进光口进入封装盖板，并经由封装盖板的传导从出光口射出，出光口的面积小于进光口的面积。

优选的，出光口与进光口在垂直与第一表面的方向上不重合。

优选的，器件封装结构还包括增透膜，增透膜覆盖于进光口和出光口。

优选的，封装盖板包括导光层，导光层用于扩散由进光口进入的光束；反射层，反射层覆盖在导光层的外表面，其中，未被反射层覆盖的第一区域作为进光口，未被反射层覆盖的第二区域作为出光口，反射层用于将从导光层扩散出的光束反射回导光层。

优选的，封装底板上形成有安装槽，安装槽用于安装发光器件。

优选的，器件封装结构还包括支撑部，支撑部的第一端固定在封装底板上，支撑部的第二端固定在封装盖板的第一表面上，以形成容纳空间。

优选的，器件封装结构还包括：第一电极片，第一电极片的第一端设置在封装底板上，且位于容纳空间内，第一电极片的第二端伸出封装底板或支撑部，以用于发光器件的电连接；第二电极片，第二电极片的第一端设置在封装底板上，且位于容纳空间内，第二电极片的第二端伸出封装底板或支撑部，以用于发光器件的电连接；第一金线，第一金线的第一端与第一电极片的第一端连接，第一金线的第二端用于与发光器件的正极连接；第二金线，第二金线的第一端与第二电极片的第二端连接，第二金线的第二端用于与发光器件的负极连接。

优选的，器件封装结构还包括：填充层，填充层用于填充容纳空间，填充层由可导光材料制成。

第二方面，本申请提供了一种发光组件，所述发光组件包括如前所述的器件封装结构；发光器件。

优选的，发光组件的数量为多个，且多个发光组件并排布置。

本申请提供的器件封装结构及发光组件，器件封装结构包括封装底板和封装盖板。封装盖板设置在封装底板的上方，并与封装底板之间形成有一容纳空间，以用于在容纳空间内放置发光器件，封装盖板的第一表面上与发光器件对应的区域形成有进光口，封装盖板的与第一表面相对的第二表面上形成有出光口，封装盖板由可导光材料制成，以使发光器件发射的光束由进光口进入封装盖板，并经由封装盖板的传导从出光口射出，出光口的面积小于进光口的面积。从而可以使发光器件发射的光束由较小的出光口导出，满足了对于小发光面的使用需求，同时降低了成本。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种器件封装结构的结构示意图；

图2为本申请实施例所提供的一种封装盖板的仰视图；

图3为本申请实施例所提供的一种封装盖板的俯视图。

附图标记：

封装底板10，发光器件20，封装盖板30，支撑部40，填充层50；

进光口301，出光口302。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的每个其他实施例，都属于本申请保护的范围。

首先，对本申请可适用的应用场景进行介绍。本申请可应用于微显示、线阵式图像、曝光等场景中的LED封装。

经研究发现，常规的LED器件均采用开放表面封装，为最大化出光效率而不对发光表面进行限制。然而，在某些特殊场合，如微显示、线阵式图像、曝光等应用中，需要发光表面比LED芯片的发光表面相当或者更小，此时普通封装方法无法达到这种小发光面的要求，若采用发光表面小的LED芯片则会增加成本

基于此，本申请实施例提供了一种器件封装结构及发光组件。

请参阅图1至图3，图1为本申请实施例所提供的一种器件封装结构的结构示意图，图2为本申请实施例所提供的一种封装盖板的仰视图，图3为本申请实施例所提供的一种封装盖板的俯视图。所如图1至图3中所示，本申请实施例提供的器件封装结构及发光组件，包括封装底板10和封装盖板30。其中，封装盖板30设置在封装底板10的上方，并与封装底板10之间形成有一容纳空间，以用于在容纳空间内放置发光器件20，封装盖板30的第一表面上与发光器件20对应的区域形成有进光口301，封装盖板30的与第一表面相对的第二表面上形成有出光口302，封装盖板30由可导光材料制成，以使发光器件20发射的光束由进光口301进入封装盖板30，并经由封装盖板30的传导从出光口302射出，出光口302的面积小于进光口301的面积。

这里的封装底板10可以为氧化铝陶瓷底板或氮化铝陶瓷底板。这里的封装底板10可以承载一个或多个发光器件20。发光器件20一般通过粘贴的形式安装在封装底板上。

具体的，封装盖板30包括导光层和反射层。导光层用于扩散由进光口301进入的光束。反射层覆盖在导光层的外表面，其中，未被反射层覆盖的第一区域作为进光口301，未被反射层覆盖的第二区域作为出光口302，反射层用于将从导光层扩散出的光束反射回导光层。

这里的导光层可以为石英、玻璃、透明塑料、树脂、硅胶等材料制成。反射层可以为介质膜、铝、银等反射材料制成。这里的发光器件20可以为LED芯片，LED芯片发射的具体可以为紫外光、可见光、红外光或混合光。

以LED芯片为例，LED芯片发射的光束由进光口301进入导光层，导光层对光束进行扩散，光束扩散至反射层后会被反射回导光层，最后由出光口302射出。这样即使LED芯片的发光面积较大，也可以满足小发光面的使用需求，同时与采用面积更小的LED芯片相比，成本也有所降低。

在本申请的一个实施例中，所述出光口302与所述进光口301在垂直与所述第一表面的方向上不重合。

这里的封装盖板30可以凸出与封装底板10，而将出光口302设置在便于排布的区域。这样可以使发光面之间的排布更紧密，以保证了发光效果。示例性的，可以将多个发光组件并排布置形成一个条形的LED阵列，以用于曝光。

在本申请的一个实施例中，在本申请的一个实施例中，器件封装结构还包括增透膜，增透膜覆盖于进光口301和出光口302。

这里的增透膜用于提高光速进入进光口301或光速射出出光口302的效率。这里的增透膜也可以是其他表面散射结构。

在本申请的一个实施例中，器件封装结构还包括支撑部40，支撑部40的第一端固定在封装底板10上，支撑部40的第二端固定在封装盖板30的第一表面上，以形成容纳空间。

这里的支撑部40用于连接封装盖板30和封装底板10，支撑部40为中空结构。

在本申请的一个实施例中，封装底板10上形成有安装槽，安装槽用于安装发光器件20。即相当于支撑部40和封装底板10是一体成型的。

在本申请的一个实施例中，器件封装结构还包括第一电极片、第二电极片、第一金线和第二金线。其中，第一电极片的第一端设置在封装底板10上，且位于容纳空间内，第一电极片的第二端伸出封装底板10或支撑部40，以用于发光器件20的电连接。第二电极片的第一端设置在封装底板10上，且位于容纳空间内，第二电极片的第二端伸出封装底板10或支撑部40，以用于发光器件20的电连接。第一金线的第一端与第一电极片的第一端连接，第一金线的第二端用于与发光器件20的正极连接。第二金线的第一端与第二电极片的第二端连接，第二金线的第二端用于与发光器件20的负极连接。

这里的金线用于发光器件20和电极片之间的连接。这里的电极片为可焊接电极结构，用于发光组件的焊接。这里的电极片为金属导电材质。这里的金线也可以是其他导线。这里的电极片与LED芯片之间也可以由覆晶或共晶的方式连接。

在本申请的一个实施例中，器件封装结构还包括填充层50，填充层50用于填充容纳空间，填充层50由可导光材料制成。

这里的填充层50一般为硅胶等透明材质。填充层50用于对光束的扩散以及对LED芯片的保护。在填充之前，填充层50为一种流体材料，冷却后固化成型为填充层50，以填满容纳空间内的剩余空间，也可以起到连接封装盖板30和封装底板10的作用。必要的时候，填充层50中还可以添加荧光粉。

基于同一发明构思，本申请实施例中还提供了与器件封装结构对应的发光组件装置，由于本申请实施例中的发光组件解决问题的原理与本申请实施例上述器件封装结构相似，因此发光组件的实施可以参见器件封装结构的实施，重复之处不再赘述。

这里的发光组件包括器件封装结构和发光器件20。

这里的发光器件20可以为LED芯片。多个发光组件可以排列为一个灯条，用于曝光等。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。