颗粒检测装置及方法

技术领域

本发明涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种颗粒检测装置及方法。

背景技术

掩模基板是在透明的石英基板上沉积有Cr、MoSi等功能材料的基板，可直接用来制备掩模。掩模基板上的缺陷会影响掩模性能，因此，掩模基板制造工艺中的缺陷控制尤为重要。

一般地，基板上的缺陷大多数是外来颗粒，为尽可能减少掩模基板的颗粒对掩模性能的影响，需要对掩模基板及用于制备掩模基板的石英基板进行颗粒检测以便进行颗粒去除操作确保缺陷达标。现有技术中普遍采用基于光学系统的颗粒检测机构对石英基板进行颗粒检测。然而，传统颗粒检测机构普遍采用线照明扫描方式进行颗粒检测，线扫描方式照射面积小，扫描过程耗费时间长，检测效率低，且线照明光源在待检测平面上形成的光斑均匀性差，造成颗粒检测准确性低，使得产品良率低，影响生产成本。

综上，传统颗粒检测机构存在检测效率低、检测准确性低，影响掩模基板的生产效率及生产成本的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种颗粒检测装置及方法，以解决传统颗粒检测机构存在的检测效率低、检测准确性低，影响掩模基板的生产效率及生产成本的技术问题。

为实现上述目的，一方面，本发明提供一种颗粒检测装置，包括：光源、光束转换机构、数字微镜阵列、微透镜阵列、多个CCD和图像处理器，光源提供的入射光经光束转换机构转换为平行光束照射数字微镜阵列；数字微镜阵列具有多个可独立翻转的微镜，多个微镜并列排布，且多个微镜被配置为，相邻的微镜中，一个微镜朝向光源翻转，另一个微镜不朝向光源翻转，经过朝向光源翻转的微镜反射得到的反射光照射待检测的透光基板，经过不朝向光源翻转的微镜反射得到的反射光不照射透光基板；微透镜阵列用于接收透过透光基板的透射光，微透镜阵列的每个微透镜分别一对一地对应于各个微镜；每个CCD一对一地对应于微透镜，CCD用于接收透过对应的微透镜的透过光的光信号，图像处理器分别与多个CCD连接，图像处理器用于根据CCD接收到的光信号判断CCD的光分布是否发生变化以确定基板上是否有颗粒。

上述的颗粒检测装置通过光束转换机构将光源提供的入射光转换为平行光束，并通过平行光束照射数字微镜阵列(Digital Micromirror Devices，DMD)，照射到朝向光源翻转的微镜的光束经过朝向光源翻转的微镜反射后照射至待检测的透光基板，照射到不朝向光源翻转的微镜的光束被反射后不照射透光基板，对应的透光基板部分不被光照射。相应地，与朝向光源翻转的微镜位置对应的微透镜将接收到的透过透光基板的透射光聚焦于对应的CCD，CCD生成亮信号，与不朝向光源翻转的微镜对应的微透镜接收不到光信号，对应的CCD无光信号输入，CCD生成暗信号。从而，在透光基板上有颗粒时，与朝向光源翻转的微镜相对应的CCD检测出比亮信号相对较小的信号，而由于颗粒产生散射光，在相邻的与不朝向光源翻转的微镜对应的区域，散射光的传输不受入射光的干扰，对应的微透镜可以准确地将散射光聚焦于对应的CCD，对应的CCD可以检测出比暗信号相对较大的信号，因此，图像处理器可以快速准确地根据CCD的光分布判断出透光基板是否有颗粒。

上述的颗粒检测装置通过光束转换机构将光源提供的入射光转换为平行光束实现面状照射检测，检测光束照射面积大，能够有效节省扫描时间，可以快速检测大面积的基板，提高检测效率。并且，平行光束照射均匀性高，检测光束均匀照射数字微镜阵列，再通过数字微镜阵列排除入射光对颗粒产生的散射光的干扰，可以更快速准确地检测出透光基板(如石英基板)是否有颗粒。因此，上述的颗粒检测机构具有检测准确性高、检测效率高、可以快速检测大面积的基板，有助于提高掩模基板的生产效率，降低掩模基板的生产成本的有益效果。

在其中一个实施例中，所述光束转换机构包括：光束扩展器和聚焦系统，所述光束扩展器与所述光源相邻设置，所述聚焦系统设置在所述光束扩展器和所述数字微镜阵列之间。

在其中一个实施例中，所述光束转换机构还包括：光均质器，所述光均质器设置于所述光束扩展器和所述聚焦系统之间。

在其中一个实施例中，图像处理器对CCD接收到的光信号进行电算处理得到CCD的光分布值，并将CCD的光分布值与预存的标准光分布值进行比较，若CCD的光分布值与标准光分布值不同，则基板上存在颗粒。

在其中一个实施例中，图像处理器还用于获取CCD的光分布值与标准光分布值不同的CCD的排列信息以确定颗粒所在的位置。

另一方面，本发明提供一种颗粒检测方法，包括以下步骤：

提供入射光；

将入射光转换为平行光束；

平行光束照射数字微镜阵列，经过数字微镜阵列中朝向光源翻转的微镜反射的光照射待检测的透光基板；

微透镜阵列接收透过透光基板的透射光，并将接收到的光聚焦在CCD上；

图像处理器根据CCD接收到的光信号判断CCD的光分布是否发生变化以确定透光基板上是否有颗粒。

在其中一个实施例中，图像处理器根据CCD接收到的光信号判断CCD的光分布是否发生变化以确定透光基板上是否有颗粒的步骤包括：

图像处理器对CCD接收到的光信号进行电算处理得到CCD的光分布值；

将CCD的光分布值与预存的标准光分布值进行比较；

当CCD的光分布值与标准光分布值不同时，确定透光基板上存在颗粒。

在其中一个实施例中，当CCD的光分布值与标准光分布值不同时，确定透光基板上存在颗粒的步骤之后，还包括以下步骤：

图像处理器获取CCD的光分布值与标准光分布值不同的CCD的排列信息；

根据获取到的CCD的排列信息确定颗粒所在的位置。

在其中一个实施例中，图像处理器根据CCD接收到的光信号判断CCD的光分布是否发生变化以确定透光基板上是否有颗粒的步骤之后，还包括：

控制每个微镜翻转，使不朝向光源翻转的微镜朝向光源翻转，并使朝向光源翻转的微镜向不朝向光源的方向翻转；

重复执行提供入射光的步骤至图像处理器根据CCD接收到的光信号判断CCD的光分布是否发生变化以确定透光基板上是否有颗粒的步骤。

上述的颗粒检测方法通过采用上述的颗粒检测装置，具有检测效率高、检测准确性高，有助于提高掩模基板的生产效率，降低掩模基板的生产成本的有益效果。

附图说明

图1为透光基板上无颗粒时颗粒检测装置的一个状态的检测原理图；

图2为图1所示的颗粒检测装置检测得到的CCD的光分布示意图；

图3为透光基板上有颗粒时图1所示的颗粒检测装置的检测原理图；

图4为图3所示的颗粒检测装置检测得到的CCD的光分布示意图；

图5为透光基板上无颗粒时颗粒检测装置的另一个状态的检测原理图；

图6为图5所示的颗粒检测装置检测得到的CCD的光分布示意图；

图7为一实施例的颗粒检测方法的流程图。

附图标记说明：

1-光源，2-光束转换机构，3-数字微镜阵列，4-微透镜阵列，5-CCD，6-图像处理器，7-入射光，8-平行光束，9-透光基板，10-透射光，11-透过光，12-颗粒，13-散射光，14-反射光，15-承载基座；

210-光束扩展器，220-光均质器，230-聚焦系统，310-朝向光源翻转的微镜，320-不朝向光源翻转的微镜，410-微透镜。

具体实施方式

以下通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本发明，但并不因此将本发明限制在以下的实施例范围之中。

本发明提供一种颗粒检测装置及方法，该装置及方法能够快速准确地检测出透光基板是否有颗粒。该颗粒检测装置及方法可以用于各种具有透光特性的基板，优选应用于半导体和LCD工艺的各类透光基板，透光基板优选为石英基板。为方便说明，以下结合具体实施例对本发明的颗粒检测装置及方法进行详细说明，本实施例中，颗粒检测装置及方法应用于检测半导体和LCD工艺的石英基板。

请同时参阅图1至图6，一实施例的颗粒检测装置包括光源1、光束转换机构2、数字微镜阵列3、微透镜阵列4、多个CCD5和图像处理器6。光源1提供的入射光7经光束转换机构2转换为平行光束8照射数字微镜阵列3，数字微镜阵列3具有多个可独立翻转的微镜，多个微镜并列排布，且多个微镜被配置为，相邻的微镜中，一个微镜朝向光源1翻转，另一个微镜不朝向光源1翻转，经过朝向光源翻转的微镜310反射得到的反射光14照射待检测的透光基板9，经过不朝向光源翻转的微镜320反射得到的反射光14不照射透光基板9；微透镜阵列4用于接收透光基板9的透射光10，微透镜阵列4的每个微透镜410分别一对一地对应于数字微镜阵列3的各个微镜；每个CCD5一对一地对应于微透镜410，CCD5用于接收通过对应的微透镜410的透过光11的光信号，图像处理器6分别与多个CCD5连接，图像处理器6用于根据CCD5接收到的光信号判断CCD5的光分布是否发生变化以确定基板9上是否有颗粒12。

具体地，数字微镜阵列(Digital Mirror Device，DMD)是一种由多个微镜在行列方向上并列排布组成的二维配置元件，各个微镜能够分别接收并反射光源的光，通过控制调整每个微镜的翻转角度可以控制微镜的反射角，从而控制每个微镜反射得到的反射光的反射方向。

进一步地，采用上述的颗粒检测装置对透光基板9进行颗粒检测时，待检测的透光基板9放置于数字微镜阵列3和微透镜阵列4之间。在一个实施例中，颗粒检测装置还包括用于放置透光基板9的承载基座15，承载基座15设置在数字微镜阵列3和微透镜阵列4之间。

上述的颗粒检测装置通过光束转换机构2将光源1提供的入射光7转换为平行光束8，并通过平行光束8照射数字微镜阵列3，照射到朝向光源翻转的微镜310的光束经过朝向光源翻转的微镜310反射后照射至待检测的透光基板9，照射到不朝向光源翻转的微镜320的光束被反射后不照射透光基板9，对应的透光基板9部分不被光照射，相应地，与朝向光源翻转的微镜310位置对应的微透镜410将接收到的透过透光基板9的透射光10聚焦于对应的CCD5，CCD5生成亮信号(信号1)，与不朝向光源翻转的微镜320对应的微透镜410接收不到光信号，对应的CCD5无光信号输入，CCD5生成暗信号(信号0)。从而，在透光基板9上有颗粒时，与朝向光源翻转的微镜310相对应的CCD5检测出比亮信号相对较小的信号，而由于颗粒12产生散射光13，在相邻的与不朝向光源翻转的微镜320对应的区域，散射光13的传输不受入射光7的干扰，对应的微透镜410可以准确地将散射光13聚焦于对应的CCD5，对应的CCD5可以检测出比暗信号相对较大的信号，因此，图像处理器6可以快速准确地根据CCD5的光分布判断出透光基板9是否有颗粒12。

上述的颗粒检测装置通过光束转换机构2将光源1提供的入射光7转换为平行光束8实现面状照射检测，检测光束照射面积大，能够有效节省扫描时间，可以快速检测大面积的基板，提高检测效率。并且，平行光束8照射均匀性高，检测光束均匀照射数字微镜阵列3，再通过数字微镜阵列3排除入射光7对颗粒12产生的散射光13的干扰，可以更快速准确地检测出透光基板9是否有颗粒12。因此，上述的颗粒检测机构具有检测准确性高、检测效率高、可以快速检测大面积的基板，有助于提高掩模基板的生产效率，降低掩模基板的生产成本的有益效果。

本实施例中，透光基板包括含有Si的石英玻璃，且透光基板的透射率大于50％，尺寸包括用于半导体和LCD工艺的所有透光基板。上述的颗粒检测装置能够用于对半导体和LCD工艺的所有透光基板进行颗粒检测。

具体地，光源1使用激光或大功率灯，也可以使用EL(Electro Luminescence)、LED(Light Emitting Diode)、LD(Laser Diode)等光源。

光束转换机构2用于调节入射光的尺寸，在横向和纵向方向上对入射光7进行放大并减小光损失，以将入射光7转换为大面积明亮的平行光束8。在一个实施例中，光束转换机构2包括光束扩展器210和聚焦系统230，光束扩展器210与光源1相邻设置，聚焦系统230设置在光束扩展器210和数字微镜阵列3之间。光束扩展器210扩大入射光7的直径，并使入射光7的损失最小，得到直径较大的输出光束。例如，光束扩展器210可以将直径为2mm的激光尺寸放大为直径为8mm×8mm的尺寸的激光。聚焦系统230将直径较大的输出光束转换为平行光束8，得到大面积明亮的平行光束8。具体地，实际应用中根据数字微镜阵列3的尺寸选择光束扩展器210的扩束尺寸，本实施例并不做具体限定。

在一个实施例中，颗粒检测装置还包括光均质器220，光均质器220设置于光束扩展器210和透镜系统230之间。具体地，光均质器220用于将经过光束扩展器210放大得到的输出光束的光信号强度分布从高斯光束(Gaussian)分布转换为平顶光束(flattop)分布，以使照射到聚焦系统230的光束的能量分布均匀，从而使平行光束8的能量分布均匀，确保平行光束8的照射均匀性，进而有效保证将入射光7转换为大面积均匀、明亮的平行光束8。

具体地，微透镜阵列4和CCD5可以为独立的两个部件，也可以采用集成微透镜的一体式CCD，实际应用中可根据具体需求灵活设置。

在一个实施例中，数字微镜阵列3还包括控制器，控制器分别与各个微镜电连接，控制器用于控制各个微镜翻转以精确控制各个微镜的翻转方向，确保同一时刻相邻的微镜中，一个朝向光源1翻转，另一个不朝向光源1翻转。具体地，在一个实施例中，控制器通过发送“0”信号值来控制微镜朝向光源1翻转，通过发送“1”的信号值来改变微镜的翻转角度，控制微镜不朝向光源1翻转。通过这种方法，将控制微镜角度的信号值交替发送“01010101”到各个微镜，以控制各个微镜的翻转角度，从而使相邻的微镜中，一个微镜反射的光照射到待检测的透光基板9上，另一个微镜反射的光不照射待检测的透光基板9，防止从相邻微镜反射的光照射到透光基板9上。具体地，每个微镜的翻转角度为10°～12°。本实施例中，每个微镜的翻转角度为±12°，每个微镜有+12°，0°，-12°三种翻转状态，翻转角度为0°(即微镜不发生偏转)时，微镜朝向光源1翻转，翻转角度为+12°和-12°时，微镜不朝向光源1翻转。为方便说明，以下实施例以翻转角度为0°时，微镜朝向光源1翻转，翻转角度为+12°时，微镜不朝向光源1翻转为例进行说明。

进一步地，如果透光基板9上与不朝向光源翻转的微镜320对应的区域存在颗粒12，由于不朝向光源翻转的微镜320不透光而无法生成颗粒散射光，从而无法检测到颗粒12。因此，在完成第一次检测后，控制器控制各个微镜交替换向，使原来不朝向光源翻转的微镜320朝向光源1翻转，并使朝向光源翻转的微镜310向不朝向光源1的方向翻转。具体地，本实施例中，控制器向朝向光源翻转的微镜310发送“1”的信号值，使原来朝向光源翻转的微镜310翻转+12°以向不朝向光源1的方向翻转，向不朝向光源翻转的微镜320发送“0”的信号值，使原来不朝向光源翻转的微镜320翻转复位至0°以朝向光源1翻转，从而使原来朝向光源翻转的微镜310变为不朝向光源翻转的微镜320，原来不朝向光源翻转的微镜320变为朝向光源翻转的微镜310。控制器控制各个微镜完成翻转换向后，原来透光基板9上与不朝向光源翻转的微镜320相对的区域切换为与朝向光源1翻转的微镜310对应的区域，可以对该部分区域进行颗粒检测，从而能够确保对透光基板9的每个区域都检测到，避免出现漏检，有效保证检测可靠性。

在一个实施例中，图像处理器6对CCD5接收到的光信号进行电算处理得到CCD5的光分布值，并将CCD5的光分布值与预存的标准光分布值进行比较，若CCD5的光分布值与标准光分布值不同，则透光基板9上存在颗粒12。

具体地，本实施例中，采用颗粒检测装置预先对表面不存在颗粒12的透光基板9的标准样品进行颗粒检测得到标准光分布值，并对标准光分布值进行存储。如果透光基板9表面不存在颗粒12等缺陷物质，则通过透光基板9时，反射光14的光分布不会受到损伤，CCD5的电子信号的传递也不会扭曲，从而产生非散射光信号。在一个实施例中，在颗粒检测装置的一个状态下对表面不存在颗粒12的透光基板9的标准样品进行颗粒检测，如图1、图2所示，在由图像处理器6进行的以列为单位的光信号分布排列中，其阵列上1号CCD5的光信号为0；2号CCD5的光信号为1；3号CCD5的光信号为0；4号CCD5的光信号为1；5号CCD5的光信号为0；6号CCD5的光信号为1；7号CCD5的光信号为0；8号CCD5的光信号为1；9号CCD5的光信号为0；10号CCD5的光信号为1；11号CCD5的光信号为0；12号CCD5的光信号为1…得到一系列电子信号分布，这些电子信号分布反映了透光基板9与数字微镜阵列3中的朝向光源翻转的微镜310相互作用产生的光分布。由图像处理器6进行电运算处理，得到CCD5的光分布值，该标准样品表面没有颗粒，因此将该CCD5的光分布值预存为标准光分布值。

进一步地，对待检测的透光基板9进行颗粒检测的过程中，如果透光基板9表面存在颗粒12等缺陷物质，则颗粒12会产生散射光13，从而扭曲反射光14的光分布。如图3、图4所示，颗粒12产生的散射光13传递至颗粒12附近的与不朝向光源翻转的微镜320对应的微透镜410，在对应的CCD5上产生颗粒散射光信号。通过图像处理器6分析出的以列为单位的电子信号排列中，可得出1号CCD5的光信号为0；2号CCD5的光信号为1；3号CCD5的光信号为0；4号CCD5的光信号为1；5号CCD5的光信号为0；6号CCD5的光信号为1；7号CCD5的光信号为0；8号CCD5的光信号为1；9号CCD5的光信号为1/3；10号CCD5的光信号为1/3；11号CCD5的光信号为1/3；12号CCD5的光信号为0…等一系列电子信号排列分布。这些电子信号排列分布反映了透光基板9与数字微镜阵列3中的朝向光源翻转的微镜310相互作用产生的光分布，由图像处理器6进行电算处理，得到当前的CCD5的光分布值。将该CCD5的光分布值与预存的标准光分布值进行比较，当前的CCD5的光分布值与预存的标准光分布值不同，判断透光基板9上存在颗粒12。进一步地，如果待检测的透光基板9表面不存在颗粒12，则检测得到的透光基板9的当前的CCD的光分布值与标准光分布值相同，判断透光基板9上不存在颗粒12。

如上述实施例所述，数字微镜阵列3具有两种不同的微镜翻转状态，为避免出现漏检，有效保证检测的可靠性，控制器控制各个微镜换向以进行全面检测。因此，对应于数字微镜阵列3的两种不同的微镜翻转状态，分别采集不同微镜翻转状态时对应的标准光分布值，并预存两个标准光分布值，检测过程中将不同微镜翻转状态检测时得到的CCD5的光分布值与和与该微镜翻转状态对应的标准光分布值进行比较以判断是否存在颗粒12。本实施例中，完成一个状态下的标准光分布值采集预存后，控制各个微镜转换翻转状态，各个微镜完成翻转变换后，在颗粒检测装置的另一个状态下对表面不存在颗粒12的透光基板9的标准样品进行颗粒检测，如图5、图6所示，在由图像处理器6进行的以列为单位的光信号分布排列中，其阵列上1号CCD5的光信号为1；2号CCD5的光信号为0；3号CCD5的光信号为1；4号CCD5的光信号为0；5号CCD5的光信号为1；6号CCD5的光信号为0；7号CCD5的光信号为1；8号CCD5的光信号为0；9号CCD5的光信号为1；10号CCD5的光信号为0；11号CCD5的光信号为1；12号CCD5的光信号为0…得到一系列电子信号分布，由图像处理器6进行电运算处理，得到CCD5的光分布值预存为标准光分布值。进一步地，颗粒检测装置在该另一个状态下对待检测的透光基板9进行颗粒检测的过程及原理与上述实施例相同，在此不予赘述。

在一个实施例中，图像处理器6还用于获取CCD5的光分布值与标准光分布值不同的CCD5的排列信息以确定颗粒12所在的位置。

具体地，图像处理器6预存每个CCD5排布的行列信息，当检测到CCD5的光分布值与标准光分布值不同时，图像处理器获取该CCD5的行列排布信息以确定透光基板9表面的颗粒12所在的位置。如果从特定列的CCD5中检测出光分布值与标准光分布值不同，则说明透光基板9表面对应于该特定列的位置有颗粒12等缺陷物质。同样，在特定行的CCD5中检测出光分布值与标准光分布值不同，则透光基板9表面对应于该特定行的位置有颗粒12。如果在的特定列或行中确认了颗粒12的存在，就可以以构成该列或行的CCD像素为单位检查信号，从而更详细地检测颗粒12的位置，从透光基板9表面定位到对应特定CCD像素的位置。例如，在一个实施例中，在对所有列单位的检测中，对应于5列的CCD像素的光分布值小于标准光分布值，在所有行单位的检测中，对应于3行的CCD像素的光分布值小于标准光分布值，则可检测出颗粒12的位置是3行5列的位置，如此可以准确检测到透光基板9表面对应于特定CCD像素的位置。

如图7所示，本实施例还提供一种颗粒检测方法，包括以下步骤：

S11：提供入射光。

具体地，同时参阅图1、图2，采用激光或大功率灯等光源1，启动光源1提供入射光7。

S12：将入射光7转换为平行光束8。

具体地，采用光束扩展器210调节入射光7的尺寸，在横向和纵向方向上对入射光7进行放大并减小光损失，得到直径较大的输出光束。进一步通过光均质器220对输出光束进行均匀化处理，再通过聚焦系统230将能量分布均匀的直径较大的输出光束转换为平行光束8，得到大面积均匀、明亮的平行光束8。

S13：平行光束8照射数字微镜阵列3，通过数字微镜阵列3上朝向光源翻转的微镜310反射的光照射待检测的基板9。

具体地，平行光束8照射数字微镜阵列3，照射到朝向光源翻转的微镜310的光束经过朝向光源翻转的微镜310反射得到反射光14照射至透光基板9，照射到不朝向光源翻转的微镜320部分的光束通过数字微镜阵列3反射得到的反射光14不照射到透光基板9，对应的透光基板9上的部分不被光照射。

S14：微透镜阵列4接收透过透光基板9的透射光10，并将接收到的光聚焦在CCD5上。

具体地，照射至透光基板9的光透过透光基板9照射至对应的微透镜阵列5中与朝向光源翻转的微镜310位置对应的微透镜410，微透镜410将接收到的透过透光基板9的透射光10聚焦于对应的CCD5，CCD5生成亮信号；与不朝向光源翻转的微镜320对应的微透镜410接收不到光信号，对应的CCD5无光信号输入，CCD5生成暗信号。

S15：图像处理器6根据CCD5接收到的光信号判断CCD5的光分布是否发生变化以确定透光基板9上是否有颗粒12。

如上所述，透光基板9上没有颗粒12时，与朝向光源翻转的微镜310位置对应的CCD5生成亮信号，与不朝向光源翻转的微镜320对应的CCD5生成暗信号。当透光基板9上有颗粒时，与朝向光源翻转的微镜310相对应的CCD5检测出比亮信号相对较小的信号，而由于颗粒12产生散射光13，在相邻的与不朝向光源翻转的微镜320对应的区域，散射光13的传输不受入射光7的干扰，对应的微透镜410可以准确地将散射光13聚焦于对应的CCD5，对应的CCD5可以检测出比暗信号相对较大的信号，CCD5的光分布发生变化，从而，图像处理器6根据CCD5的光分布判断透光基板9上否有颗粒12。

具体地，在一个实施例中，步骤S15包括以下步骤：

S151：图像处理器6对CCD5接收到的光信号进行电算处理得到CCD5的光分布值。

S152：将CCD5的光分布值与预存的标准光分布值进行比较。

S153：当CCD5的光分布值与标准光分布值不同时，确定透光基板9上存在颗粒12。

本实施例的颗粒检测方法首先预存如图2和图4中所示的表面不存在颗粒等缺陷物质的标准样品在两种不同的微镜翻转状态下对应的两个CCD5的标准光分布值，进行检测时，计算得到当前透光基板9对应的CCD5的光分布值，并将计算得到的当前透光基板9对应的CCD5的光分布值与对应的标准光分布值进行比较，根据其变化与否来辨别透光基板9上是否有颗粒。如果当前透光基板9对应的CCD5的光分布值与标准光分布值相同，则当前透光基板9对应的CCD光分布值相对于标准光分布值没有发生变化，当前透光基板9上没有颗粒；如果当前透光基板9对应的CCD5的光分布值与标准光分布值不相同，则当前透光基板9对应的CCD光分布值相对于标准光分布值发生了变化，当前透光基板9上存在颗粒。

在一个实施例中，当CCD5的光分布值与标准光分布值不同时，确定透光基板9上存在颗粒12的步骤之后，还包括以下步骤：图像处理器6获取CCD5的光分布值与标准光分布值不同的CCD5的排列信息；根据获取到的CCD5的排列信息确定颗粒12所在的位置。具体地，图像处理器6预存每个CCD5排布的行列信息，当检测到CCD5的光分布值与标准光分布值不同时，图像处理器6获取该CCD5的行列排布信息以精确定位透光基板9表面颗粒12所在的位置。

在一个实施例中，图像处理器6根据CCD5接收到的光信号判断CCD5的光分布是否发生变化以确定透光基板9上是否有颗粒12的步骤之后，还包括以下步骤：

控制每个微镜翻转，使不朝向光源翻转的微镜320朝向光源1翻转，并使朝向光源翻转的微镜310向不朝向光源1的方向翻转；

重复执行提供入射光7的步骤至图像处理器6根据CCD5接收到的光信号判断CCD5的光分布是否发生变化以确定透光基板9上是否有颗粒12的步骤。

具体地，完成第一次检测后，关闭光源1，控制器将“0”和“1”的信号值交替变换发送一次到各个微镜320控制各个微镜320换向，向不朝向光源翻转的微镜320发送“0”的信号值，使原来不朝向光源翻转的微镜320朝向光源1翻转，使其反射光照射透光基板9；同时，向朝向光源翻转的微镜310发送“1”的信号值，使原来朝向光源翻转的微镜310向不朝向光源1的方向翻转，使其反射光不照射透光基板9。完成翻转交替换向后，重复执行步骤S11至步骤S15再次对透光基板9进行检测。本实施例中，为了检测透光基板9上未被照射的区域，交替变换控制各个微镜的翻转角度以控制光源1的照射到整个透光基板9，使检测光达到整个检测区域，完成整个基板是否存在颗粒的检测，本实施例的颗粒检测方法能够确保对透光基板9的每个区域都被检测到，避免出现漏检，可有效保证检测可靠性。

上述的颗粒检测方法通过采用上述的颗粒检测装置，具有检测效率高、检测准确性高，有助于提高掩模基板的生产效率，降低掩模基板的生产成本的有益效果。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于本发明技术方案的范围。