一种半导体生产用检测装置
文献发布时间:2023-06-19 09:57:26
技术领域
本发明专利涉及半导体检测技术领域,具体为一种半导体生产用检测装置。
背景技术
半导体器件生产中,从半导体单晶片到制成最终成品,须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠,并有高的成品率,根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而,在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施,首先要从半导体工艺检测着手。现有半导体的破坏性检测所使用的设备以罐状容器为主,这种容器不仅体积较大,且要对内部环境进行调整需要的周期较长,响应速度慢,导致检测效率低下。
发明专利内容
本发明专利的目的在于提供一种半导体生产用检测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明专利提供如下技术方案:一种半导体生产用检测装置,包括下箱体、内箱体、伸缩柱和顶盖,伸缩柱固定安装于下箱体和顶盖之间,内箱体设置于下箱体的中部,所述内箱体的侧壁内嵌入有下夹持器,所述下夹持器的上部装配有上夹板,所述顶盖下表面的中部开设有通孔,且顶盖的上表面设有导管,所述导管于通孔相互连通。
优选的,所述下夹持器的外端设有阀门,所述阀门与内箱体相连通。
优选的,所述下箱体的外围开设有缺口。
优选的,所述下箱体的下表面均匀固定安装有角垫。
优选的,所述内箱体的上表面嵌入有环形密封条。
优选的,所述下夹持器与上夹板之间通过升降杆相连接。
优选的,所述内箱体内腔的下侧壁嵌入有支撑柱。
优选的,所述下夹持器的表面均粘贴有防滑垫。
与现有技术相比,本发明专利的有益效果是:一种半导体生产用检测装置,该设备的伸缩柱与外部液压设备相连接,通过液压系统控制伸缩柱的伸缩,工作人员将待检测半导体组件放置于内箱体内,通过下夹持器和上架板将半导体组件夹持固定在内箱体内,并通过液压系统控制伸缩柱收缩,顶盖下将封死内箱体,上部的导管口径大,可用于大量注入水汽等成分营造常规检测环境,下夹持器外侧的阀门可用于泄压,也可用于少量注入酸碱性气体,营造苛刻检测环境,对半导体设备进行多方面破坏性检测;该设备体积小,内部空间环境容易改变,消耗的物资较少,且顶盖封闭后,内部空间与外部隔绝,在操作不违规的前提下,能够保证检测用的腐蚀性气体不会泄露至空气中,保证工作人员的安全。
附图说明
图1为本发明专利的俯视结构示意图;
图2为本发明专利的仰视结构示意图。
图中:1箱体、2内箱体、3伸缩柱、4顶盖、5下夹持器、6上夹板、7防滑垫、8导管、9阀门、10支撑柱、11环形密封条、12缺口、13通孔、14升降杆、15角垫。
具体实施方式
下面将结合本发明专利实施例中的附图,对本发明专利实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明专利一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明专利中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明专利保护的范围。
请参阅图1-2,本发明专利提供一种技术方案:一种半导体生产用检测装置,包括下箱体1、内箱体2、伸缩柱3和顶盖4,伸缩柱3固定安装于下箱体1和顶盖4之间,内箱体2设置于下箱体1的中部,内箱体2的侧壁内嵌入有下夹持器5,下夹持器5的上部装配有上夹板6,顶盖4下表面的中部开设有通孔13,且顶盖4的上表面设有导管8,导管8于通孔13相互连通。
具体而言,下夹持器5的外端设有阀门9,阀门9与内箱体2相连通。
具体而言,下箱体1的外围开设有缺口12。
具体而言,下箱体1的下表面均匀固定安装有角垫15。
具体而言,内箱体2的上表面嵌入有环形密封条11。
具体而言,下夹持器5与上夹板6之间通过升降杆14相连接。
具体而言,内箱体2内腔的下侧壁嵌入有支撑柱10。
具体而言,下夹持器5的表面均粘贴有防滑垫7。
工作原理:当本发明专利在使用时,该设备的伸缩柱3与外部液压设备相连接,通过液压系统控制伸缩柱3的伸缩,工作人员将待检测半导体组件放置于内箱体2内,通过下夹持器5和上架板6将半导体组件夹持固定在内箱体2内,并通过液压系统控制伸缩柱3收缩,顶盖4下将封死内箱体2,上部的导管8口径大,可用于大量注入水汽等成分营造常规检测环境,下夹持器5外侧的阀门9可用于泄压,也可用于少量注入酸碱性气体,营造苛刻检测环境,对半导体设备进行多方面破坏性检测;该设备体积小,内部空间环境容易改变,消耗的物资较少,且顶盖4封闭后,内部空间与外部隔绝,在操作不违规的前提下,能够保证检测用的腐蚀性气体不会泄露至空气中,保证工作人员的安全。
尽管已经示出和描述了本发明专利的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明专利的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明专利的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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