智能卡的制造方法及制造系统

技术领域

本发明涉及智能卡生产技术领域，具体涉及一种智能卡的制造方法及制造系统。

背景技术

随着电子技术的发展，智能卡凭借其存储信息量大和安全性高的优势应用越来越广泛。

目前智能卡生产时，从卡基到成品卡包括多个工序，每个工序使用不同的设备，多个设备独立操作且位于不同的工作区域，因此整个生产工艺不具有连续性，需要在不同工作区域之间转移卡体，由于不同的卡体可能加载不同的系统及应用，为保证数据安全以及保证芯片与卡基的匹配，每一工序均需要对各中间体进行出入库操作，导致占据较多的生产时间和操作人员，生产成本高且生产效率较低。

发明内容

本发明实施例提供一种智能卡的制造方法及制造系统，旨在提高智能卡的生产效率。

一方面，本发明实施例提供一种智能卡的制造方法，包括：从卡基存放库提取卡基，从芯片存放库提取芯片模块，芯片模块包括芯片；通过封装设备将芯片模块封装至卡基，形成卡片；通过初始化设备初始化卡片，以使芯片初始化。

根据本发明实施例的一个方面，通过封装设备将芯片模块封装至卡基，形成卡片的步骤之后还包括：对卡片进行测试检测，并去除不合格的卡片；

对卡片进行测试检测的步骤包括：对卡片进行电气功能检测，包括对卡片进行非接触卡片频率检测、接触芯片功能检测以及非接卡片感应距离和功能检测。

根据本发明实施例的一个方面，对卡片进行测试检测的步骤还包括：对卡片进行封装质量检测。

根据本发明实施例的一个方面，对卡片进行电气功能检测的步骤在通过初始化设备初始化卡片的步骤之前，对卡片进行封装质量检测的步骤在所述通过初始化设备初始化卡片的步骤之后。

根据本发明实施例的一个方面，对卡片进行测试检测的步骤还包括：对卡片进行开胶检测；对卡片进行开胶检测的步骤在对卡片进行电气功能检测的步骤之前。

根据本发明实施例的一个方面，对卡片进行测试检测的步骤之前还包括：对卡片进行重卡检测；对卡片进行重卡检测包括检测卡片的张数和方位。

根据本发明实施例的一个方面，通过初始化设备初始化卡片，以使芯片初始化的步骤之后还包括：通过个人化设备个人化卡片。

另一方面，本发明实施例提供一种智能卡的制造系统，包括：封装设备，用于将芯片模块封装至卡基以形成卡片；检测处理设备，检测处理设备包括用于初始化卡片以使芯片模块的芯片初始化的初始化模块。

根据本发明实施例的一个方面，检测处理设备还包括用于对卡片进行开胶检测的开胶检测模块、用于对卡片进行电气功能检测的电气检测模块以及用于对卡片进行封装质量检测的封装检测模块；电气检测模块包括非接触卡片频率检测单元、接触芯片功能检测单元以及非接卡片感应距离和功能检测单元；封装检测模块包括视觉检测模块。

根据本发明实施例的一个方面，检测处理设备还包括用于将卡片依次输送至开胶检测模块、电气检测模块、初始化模块和封装检测模块的输送模块；输送模块为传送带。

根据本发明实施例的一个方面，检测处理设备还包括用于对卡片进行重卡检测的重卡检测模块。

根据本发明实施例的一个方面，检测处理设备还包括发卡模块和收卡模块，发卡模块、重卡检测模块、开胶检测模块、电气检测模块、初始化模块、封装检测模块以及收卡模块依次设置且通过输送模块连接。

根据本发明实施例的一个方面，还包括用于对初始化后的卡片进行个人化的个人化设备。

根据本发明实施例的一个方面，还包括用于将卡片由封装设备转移至检测处理设备的第一机械手以及用于将卡片由检测处理设备转移至个人化设备的第二机械手。

本发明实施例提供的智能卡的制造方法及制造系统，智能卡生产时，先通过封装设备将芯片模块封装至卡基形成卡片，再使芯片初始化，实现芯片初始化前，芯片模块与卡基已匹配为一体，能够减少智能卡制造过程中芯片模块的出入库操作，且使得芯片的封装设备、初始化设备等能够集中布局，实现所有制造步骤在一个工序内完成，因此本发明实施例提供的智能卡的制造方法，能够提高智能卡的生产效率。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1示出本发明一实施例提供的智能卡的制造方法的流程图；

图2示出本发明另一实施例提供的智能卡的制造方法的流程图；

图3示出本发明又一实施例提供的智能卡的制造方法的流程图；

图4示出本发明实施例提供的智能卡的制造系统的结构示意图。

附图标记说明：

10-封装设备；

20-检测处理设备；21-重卡检测模块；22-开胶检测模块；23-电气检测模块；24-初始化模块；25-封装检测模块；

30-个人化设备。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

目前智能卡生产时，先利用初始化设备单独对芯片进行初始化，然后利用封装设备将芯片封装至卡基，由于不同的卡体可能加载不同的系统及应用，为保证芯片与卡基的匹配，芯片与卡基封装前需要对芯片进行多次出入库操作，导致占据较多的生产时间和操作人员，生产成本高且生产效率较低。

基于上述问题，本发明实施例提供了一种智能卡的制造方法及制造系统，能够减少智能卡制造过程中的出入库操作，提高智能卡的生产效率并降低生产成本。

请参阅图1，图1示出本发明一实施例提供的智能卡的制造方法的流程图。

本发明实施例提供的智能卡的制造方法，包括步骤：

S100：从卡基存放库提取卡基，从芯片存放库提取芯片模块，芯片模块包括芯片。

可以理解的是，卡基和芯片模块均为智能卡的组成部份，一个智能卡通常包括一个卡基和一个芯片模块，芯片模块包括芯片和控制电路等。可选地，为保证芯片模块与卡基的数量匹配，可以根据生产计划从卡基存放库提取预定数量的卡基，并从芯片模块存放库提取与卡基等同数量的芯片模块。

S200：通过封装设备将芯片模块封装至卡基，形成卡片。

封装设备有多种，本发明对此不作具体限制。可选地，封装设备可以选用双界面的卡铣槽挑线碰焊封装机，封装质量较高。

S300：通过初始化设备初始化卡片，以使芯片模块的芯片初始化。

将卡片放入初始化设备，通过初始化设备向卡片上的芯片写入所需数据，实现卡片的初始化。

现有技术中，生产智能卡时通常先利用初始化设备对芯片进行初始化，然后再利用封装设备将初始化后的芯片模块封装至卡基，由于不同的卡体可能加载不同的系统及应用，为保证数据安全以及保证芯片与卡基的匹配，从芯片模块存放库提取出一定数量的芯片模块并对芯片进行初始化后，需要先将芯片模块转移至存放库内并记录，待封装时再将芯片模块进行出库操作，而根据本发明实施例提供的智能卡的制造方法，先将芯片模块封装至卡基形成卡片，再使芯片初始化，实现芯片初始化前，芯片与卡基已匹配为一体，能够减少智能卡制造过程中芯片模块的出入库操作，另外采用上述工艺流程，使得芯片的封装设备、初始化设备等能够集中布局，实现所有制造步骤在一个工序内完成，因此本发明实施例提供的智能卡的制造方法，能够提高智能卡的生产效率并降低生产成本。

请参阅图2，图2示出本发明另一实施例提供的智能卡的制造方法的流程图。

在一些可选地实施例中，本发明实施例提供的智能卡的制造方法，在步骤S200之后还可以包括：对卡片进行测试检测，并去除不合格的卡片。

作为一种可选的实施例，对卡片进行测试检测的步骤可以包括：

S010：对卡片进行开胶检测。

可选地，对卡片进行开胶检测时，可以分别对卡片进行左开胶检测和右开胶检测。左开胶检测时，可以同时检测芯片模块的左上角和右下角是否开胶，具体可以沿卡片左上角与右下角的连线将卡片以预设直径弯曲45°，然后检测芯片模块的边缘与卡基间的间隙，若该间隙小于0.01mm，则可以视为卡片开胶检测合格，若该间隙大于0.01mm，则视为卡片开胶，可以将该卡片剔除至废品站；右开胶检测时，可以同时检测芯片模块的左下角和右上角是否开胶，具体检测方法可以与左开胶检测方法相同。

作为一种可选的实施例，对卡片进行测试检测的步骤还可以包括：

S020：对卡片进行电气功能检测。

电气功能检测有多种，可选地，电气功能检测可以包括非接触卡片频率检测、接触芯片功能检测、非接卡片感应距离和功能检测等。

可以理解的是，非接触卡片频率检测主要检测卡片的谐振频率，并保存所有卡片的日志记录，通过检测卡片的谐振频率是否在正常范围内能够排除卡片天线的潜在问题；接触芯片功能检测主要是通过电性能测量头检测卡片接触芯片的功能；非接卡片感应距离和功能检测主要是用来检测卡片的感应距离以及卡片实是否能够进行应答通信，并保存所有卡片的日志记录。

可选地，可以在对卡片进行开胶检测后再对卡片进行电气功能检测，以检查卡片弯曲后电气部分是否失效。

作为一种可选的实施例，对卡片进行测试检测的步骤还可以包括：

S030：对卡片进行封装质量检测。可以理解的是，卡片的封装质量缺陷包括但不限于芯片划伤、芯片封歪、白边、卷边、溢胶、脏污等。

可选地，可以通过视觉检测模块对卡片进行封装质量检测。可以预先将参考卡片的图像以及各种瑕疵的检测标准存储在检测系统里，检测时将每张待测试卡片与参考图像进行对比，通过对比识别出不合格卡片并可以将该卡片剔除至废品站。

作为一种可选的实施例，步骤S020可以设置在步骤S300之前，步骤S030可以设置在步骤S300之后，即先对卡片进行电气功能检测，然后通过初始化设备对卡片进行初始化，之后再对卡片进行封装质量检测。

卡片初始化之前先进行电气功能检测，可以将电气功能有问题的卡片提前剔除，使其不进入初始化流程，能够节约芯片资源，并减少初始化时间的浪费；在实际生产过程中，卡片的封装缺陷主要是脏污，而脏污的卡片不影响初始化作业，且清洁后仍可以始用，不同的卡片可能会加载不同的系统及应用，如果按照现有技术将封装质量检测设置在卡片初始化之前，脏污卡片在初始化之前会被取出，被取出后卡片会脱离制作系统的识别监控，由于初始化前的卡片外部无标识，卡片清洁干净后被送回生产线时可能会导致混料，另外整个生产工序也多了一次出入料操作，而在卡片初始化之后再进行封装质量检测，不仅能够避免卡片混料问题，还能够减少卡片初始化前的出入料操作，保证了卡片的生产速度。

为保证卡片测试检测的可靠性，卡片检测时需要单张逐一检测，在一些可选的实施例中，在对卡片进行测试检测的步骤之前可以先对卡片进行重卡检测，重卡检测主要检测卡片的张数和方位，如果检测到双张，则可以报警停机，如果检测到卡片方位错误，则可以将卡片剔除至次品匣，检测到多次卡片方向错误后，可以报警停机。

请参阅图3，图3示出本发明又一实施例提供的智能卡的制造方法的流程图。

在一些可选的实施例中，本发明实施例提供的智能卡的制造方法，在步骤S300之后还可以包括：

S400：通过个人化设备个人化卡片。

通过个人化设备将个人化数据写入卡片上的芯片，实现卡片的个人化，完成智能卡的生产。

根据本发明实施例提供的智能卡的制造方法，先将芯片模块封装至卡基形成卡片，再使芯片初始化，能够减少智能卡制造过程中芯片模块的出入库操作，提高智能卡的生产效率并降低生产成本；另外，卡片初始化之前先进行电气功能检测，初始化之后再进行封装质量检测，一方面可以将电气功能有问题的卡片提前剔除，使其不进入初始化流程，减少初始化时间的浪费，另一方面能够避免检测时将脏污卡片剔除，影响智能卡的生产速度。

请参阅图4，图4示出本发明实施例提供的智能卡的制造系统的结构示意图。

本发明实施例还提供了一种智能卡的制造系统，可以用于制造智能卡。该制造系统包括：

封装设备10，用于将芯片模块封装至卡基以形成卡片；

检测处理设备20，检测处理设备20包括用于初始化卡片以使芯片模块的芯片初始化的初始化模块24。

智能卡生产时，先通过封装设备10将芯片模块封装至卡基，形成卡片，再将卡片转移至检测处理设备20，通过检测处理设备20的初始化模块24对卡片上的芯片初始化，由于芯片初始化前，芯片模块与卡基已匹配为一体，因此能够减少智能卡制造过程中芯片模块的出入库操作，进而能够提高智能卡的生产效率并降低生产成本。

可以理解的是，封装设备10有多种，本发明对此不作具体限制。可选地，封装设备10可以选用双界面的卡铣槽挑线碰焊封装机，封装质量较高。

可选地，封装设备10可以包括用于存储卡片的第一输出卡匣，封装设备10将芯片模块封装至卡基得到卡片后，将卡片置于第一输出卡匣中，第一输出卡匣上可以设置有计数装置，记载卡匣内卡片的数量。

由于初始化耗时较长，为提高智能卡的生产效率，检测处理设备20的初始化模块24可以为卷筒结构，卷筒周向均布用于向芯片写入数据的多个读卡器，多个读卡器可以并行工作。可选地，卷筒结构可以配备32工位接触工位和16工位非接工位，实现可分别初始化8pin和6pin卡片。

为保证智能卡的质量，在一些可选的实施例中，检测处理设备20还可以包括用于对卡片进行开胶检测的开胶检测模块22、用于对卡片进行电气功能检测的电气检测模块23以及用于对卡片进行封装质量检测的封装检测模块25。

可选地，开胶检测模块22可以包括左开胶检测单元和右开胶检测单元，左开胶检测单元能够同时检测芯片模块的左上角和右下角是否开胶，右开胶检测单元可以同时检测芯片模块的左下角和右上角是否开胶。

智能卡的电气功能检测有多种，可选地，电气检测模块23可以包括非接触卡片频率检测单元、接触芯片功能检测单元以及非接卡片感应距离和功能检测单元，非接触卡片频率检测单元能够检测卡片的谐振频率，并保存所有卡片的日志记录，接触芯片功能检测单元可以包括电性能测量头，其能够检测卡片接触芯片的功能，非接卡片感应距离和功能检测单元能够检测卡片的感应距离以及卡片实是否能够进行应答通信，并保存所有卡片的日志记录。

可选地，封装检测模块25可以包括视觉检测模块，视觉检测模块可以将待测试卡片与参考图像进行对比，检测卡片是否存在白边、划伤、压痕、溢胶、脏污等封装问题。

在一些可选的实施例中，检测处理设备20还可以包括用于将卡片依次输送至开胶检测模块22、电气检测模块23、初始化模块24和封装检测模块25的输送模块。通过输送模块连接各处理模块，实现卡片的自动周转和处理，能够提高智能卡生产的连续性，进而能够提高智能卡的生产效率。

另外，智能卡生产时，将卡片转移至检测处理设备20后，通过输送模块将卡片依次输送至开胶检测模块22、电气检测模块23、初始化模块24和封装检测模块25，依次实现对卡片的开胶检测、电气功能检测、初始化和封装质量检测，先对卡片进行开胶检测后再对卡片进行电气功能检测，能够检查卡片弯曲后电气部分是否失效，卡片初始化之前先进行电气功能检测，初始化之后再进行封装质量检测，一方面可以将电气功能有问题的卡片提前剔除，使其不进入初始化流程，减少初始化时间的浪费，另一方面能够避免检测时将脏污卡片剔除，影响智能卡的生产速度。

可选地，输送模块可以为传送带，开胶检测模块22、电气检测模块23、初始化模块24和封装检测模块25的处理工位依次设置在传送带的传送路径上，通过传送带将卡片依次送至各处理工位，高效方便。

在一些可选的实施例中，检测处理设备20还可以包括剔除模块，剔除模块用于将处理设备20的各检测模块检测不合格的卡片从输送模块的输送路径上剔除。

剔除模块可以包括多个剔除部，多个剔除部可以对应设置于开胶检测模块22、电气检测模块23、初始化模块24和封装检测模块25的处理工位的一侧。

在一些可选的实施例中，检测处理设备20还可以包括用于对卡片进行重卡检测的重卡检测模块21，重卡检测模块21设置在开胶检测模块22之前，即智能卡生产时，输送模块能够将卡片先输送至重卡检测模块21，再输送至开胶检测模块22、电气检测模块23、初始化模块24和封装检测模块25。通过重卡检测模块21能够检测卡片的张数和方位，保证卡片单张逐一传输，进而保证后续卡片测试检测的可靠性。

在一些可选的实施例中，检测处理设备20还可以包括发卡模块和收卡模块，发卡模块、重卡检测模块21、开胶检测模块22、电气检测模块23、初始化模块24、封装检测模块25以及收卡模块依次设置且通过输送模块连接。

可选地，检测处理设备20还可以包括第一输入卡匣和第二输出卡匣，待处理的卡片可以放置于第一输入卡匣中，第一输入卡匣可以设置在传送带传送首端的上方，生产时通过发卡模块将第一输入卡匣内的卡片逐张移至传送带上，使卡片通过传送带逐张传输，卡片在传输过程中依次进行重卡检测、开胶检测、电气功能检测、初始化和封装质量检测，检测合格且初始化后的卡片再通过收卡模块移至第二输出卡匣内。

可选地，第一输入卡匣上可以设置有计数装置，记载卡匣内卡片的数量，当卡匣中没有卡片时可以报警处理，以提示工作人员及时补卡。

在一些可选的实施例中，本发明实施例提供的智能卡的制造系统，还可以包括用于对初始化后的卡片进行个人化的个人化设备。通过个人化设备将个人化数据写入卡片上的芯片，实现卡片的个人化，完成智能卡的生产。

为方便卡片的存放，可选地，个人化设备可以包括第二输入卡匣，待个人化的卡片可以放置在第二输入卡匣中。

利用本发明实施例提供的智能卡的制造系统生产智能卡时，先通过封装设备10将芯片模块封装至卡基，形成卡片，接着将卡片转移至检测处理设备20，实现卡片的检测和芯片初始化，最后再将卡片转移至个人化设备，实现卡片的个人化。

为方便卡片的转移，在一些可选的实施例中，在封装设备10和检测处理设备20之间可以设置第一机械手，在检测处理设备20和个人化设备之间可以设置第二机械手，第一机械手能够将第一输出卡匣内的卡片转移至检测处理设备20的第一输入卡匣，第二机械手能够将第二输出卡匣内的卡片转移至个人化设备的第二输入卡匣，通过机械手转移卡片，能够进一步提高智能卡生产的自动化程度。

在一些可选的实施例中，本发明实施例提供的智能卡的制造系统，还可以包括控制装置和显示装置，通过控制装置控制各设备的自动运行，通过显示装置显示各设备的运行情况、各工位合格卡片、不合格卡片的数量以及报警信息等，实现智能卡的全自动化生产。

依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。