线圈组件

本申请要求于2019年12月30日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0178323号韩国专利申请以及于2019年12月24日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0173853号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术

电感器(线圈组件)是与电阻器和电容器一起在电子装置中使用的典型无源电子组件。

在薄膜线圈组件的情况下，可通过镀覆工艺形成线圈部，可将其中混合有磁性粉末和树脂的磁性粉末-树脂复合物固化以制备主体，并且可在主体外部形成外电极，以制造薄膜线圈组件。

然而，当使用如上所述的磁性金属粉末制备主体，并且通过镀覆工艺在主体的外部上形成外电极时，在线圈部和外电极之间可能出现寄生电容。

发明内容

本公开的一方面在于通过调节线圈部与外电极之间的距离或者调节主体与外电极之间的接触面积来减小寄生电容。

本公开的另一方面在于有效地防止主体的磁性主体体积减小。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：支撑基板；线圈部，设置在所述支撑基板上；主体，所述支撑基板和所述线圈部嵌入所述主体中，并且所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对且连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及彼此相对且连接所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面的第五表面和第六表面；第一引出部和第二引出部，从所述线圈部延伸并且分别从所述主体的所述第三表面和所述第四表面暴露；表面绝缘层，设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上并且具有分别将所述第一引出部和所述第二引出部暴露的开口；以及第一外电极和第二外电极，布置在所述表面绝缘层上，并且所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到分别通过所述开口暴露的所述第一引出部和所述第二引出部，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的宽度比所述主体的宽度窄。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：线圈部，具有至少一匝以及在所述线圈部的相对端处的第一引出部和第二引出部；主体，包围所述线圈部且具有表面绝缘层，所述表面绝缘层设置在所述主体的在长度方向上彼此相对的一对端表面中的每个端表面上，所述表面绝缘层具有开口，所述线圈部的所述第一引出部和所述第二引出部通过所述开口暴露；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述一对端表面中的相应的端表面的所述表面绝缘层上，并且通过所述开口分别接触所述第一引出部和所述第二引出部，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的第一部分具有比相应的端表面的宽度窄的宽度。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的示图。

图2是示意性示出形成在图1的线圈组件上的表面绝缘层和外电极的布局结构的示图。

图3是沿图1的线I-I'截取的截面图。

图4是沿图1的线II-II'截取的截面图。

图5是示意性示出根据本公开的第二实施例的线圈组件的示图。

图6是示意性示出形成在图5的线圈组件上的表面绝缘层、外电极和附加绝缘层的布局结构的示图。

图7是沿图5的线III-III'截取的截面图。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物对于本领域普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域普通技术人员公知的功能和构造的描述。

在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。

在此，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而全部示例和实施例不限于此。

在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。

如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。

尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件于是将相对于所述另一元件在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以其他方式(例如，旋转90度或者处于其他方位)定位，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。

在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，附图中所示出的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。

在此描述的示例的特征可以以在获得对本申请的公开内容的理解之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有多种构造，但在获得对本申请的公开内容的理解之后将显而易见的其他构造是可行的。

附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

用于描述诸如元件的一维尺寸(包括但不限于长度、宽度、厚度、直径、距离、间隙和/或尺寸)、元件的二维尺寸(包括但不限于面积和/或尺寸)、元件的三维尺寸(包括但不限于体积和/或尺寸)以及元件的性质(包括但不限于粗糙度、密度、重量、重量比和/或摩尔比)的参数的值可通过本公开中描述的方法和/或工具获得。然而，本公开不限于此。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员理解的其他方法和/或工具。

在附图中，X方向可被定义为第一方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向或宽度方向，Z方向可被定义为第三方向或厚度方向。

在下文中，将参照附图详细描述根据示例性实施例的线圈组件，并且在参照附图进行描述时，相同或相应的组件由相同的附图标记表示，并且将省略其重复的描述。

在电子装置中使用各种类型的电子组件，并且可适当地使用各种类型的线圈组件以去除电子组件之间的噪声。

例如，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频磁珠(GHz磁珠)和共模滤波器。

在下文中，将在根据示例性实施例的线圈组件是在电源电路的电力线中使用的功率电感器的前提下描述示例性实施例。然而，根据示例性实施例的线圈组件可适当地应用为片式磁珠、芯片滤波器等以及功率电感器。

图1是示意性示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的示图。图2是示意性示出形成在图1的线圈组件上的表面绝缘层和外电极的布局结构的示图。图3是沿图1的线I-I'截取的截面图。图4是沿图1的线II-II'截取的截面图。

图1主要示出了应用于根据本公开的第一实施例的线圈组件的主体，图2主要示出了应用于根据本公开的第一实施例的线圈组件的表面绝缘层和外电极。

参照图1至图4，根据本公开的第一实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、第一线圈部310和第二线圈部320、第一引出部410和第二引出部420、表面绝缘层500、第一外电极610和第二外电极620以及第一辅助引出部810和第二辅助引出部820。

主体100可形成根据本实施例的线圈组件1000的外型，并且可在其中嵌入支撑基板200以及第一线圈部310和第二线圈部320(稍后描述)。

主体100可形成为总体上具有六面体形状。

参照图1，主体100可包括在长度方向X上彼此相对的第三表面103和第四表面104、在厚度方向Z上彼此相对的第一表面101和第二表面102(或称为顶表面和底表面)以及在宽度方向Y上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的彼此相对的第一表面101和第二表面102中的每个可连接主体100的彼此相对的第三表面103和第四表面104。主体100的彼此相对的第五表面105和第六表面106中的每个可连接主体100的彼此相对的第一表面101和第二表面102以及彼此相对的第三表面103和第四表面104。另外，第三表面103和第四表面104可被称为一对端表面。

主体100可形成为使得根据本实施例的其中形成有外电极610和620(稍后将描述)的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.8mm的厚度，具有1.6mm的长度、0.8mm的宽度和0.8mm的厚度，或者具有0.2mm的长度、0.25mm的宽度和0.4mm的厚度，但不限于此。由于上述数值未考虑工艺中的误差，因此由于工艺中的误差导致的与上述值不同的值的情况属于本公开的范围。

主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过堆叠包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的至少一个磁性复合片，然后固化磁性复合片来形成。主体100可具有除了磁性材料可分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料制成。

磁性材料可以是例如铁氧体粉末颗粒或磁性金属粉末颗粒。

铁氧体粉末颗粒的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)和Li基铁氧体中的至少一种。

磁性金属粉末颗粒可包括选自由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中的一种或更多种。例如，磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。

磁性金属材料可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。

铁氧体粉末颗粒和磁性金属粉末颗粒可分别具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但不限于此。在此使用的术语“直径”是指给定颗粒的最大尺寸。在此使用的术语“平均直径”是指给定量的磁性金属粉末中的颗粒的直径的平均值。

主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下，术语“不同类型的磁性材料”是指分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、组分、结晶度和形状彼此区分开。

树脂可以以单一形式或组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。

主体100可包括第一线圈部310和第二线圈部320以及穿过支撑基板200的芯110(稍后将描述)。芯110可通过用磁性复合片填充第一线圈部310和第二线圈部320的通孔来形成，但不限于此。

支撑基板200可嵌入主体100中，并且可包括彼此相对的一个表面和另一表面。在本实施例中，支撑基板200的一个表面是指支撑基板200的下表面，支撑基板200的另一表面是指支撑基板200的上表面。

支撑基板200可具有大于等于10μm且小于等于60μm的厚度。

支撑基板200可利用包括热固性绝缘树脂(诸如环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如聚酰亚胺)或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中用这样的绝缘树脂浸渍诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料的绝缘材料形成。例如，支撑基板200可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜、感光介电(PID)膜等的绝缘材料形成，但不限于此。

可使用选自由二氧化硅(SiO

当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供更好的刚性。当支撑基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可有利于减小整个线圈部310和320的厚度。当支撑基板200利用包含感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成第一线圈部310和第二线圈部320的工艺的数量。因此，在降低生产成本方面可能是有利的，并且可形成精细的过孔。

第一线圈部310和第二线圈部320可相对于支撑基板200分别设置在支撑基板200的一个表面和另一表面上，并且可表现线圈组件的特性。例如，当本实施例的线圈组件1000用作功率感应器时，第一线圈部310和第二线圈部320可通过将电场存储为磁场并保持输出电压来起到稳定电子装置的电源的作用。

参照图1至图4，第一线圈部310和第二线圈部320中的每个可具有围绕芯110形成至少一匝的平面螺旋形状。例如，第一线圈部310可在支撑基板200的一个表面上围绕芯110的轴形成至少一匝。

第一线圈部310和第二线圈部320可包括具有平面螺旋形状的线圈图案，并且布置在支撑基板200的彼此相对的两个表面上的第一线圈部310和第二线圈部320可电连接到形成在支撑基板200中的过孔电极900。

第一线圈部310和第二线圈部320以及过孔电极900可利用具有优异的导电性的金属形成，并且可利用例如银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或它们的合金等形成。

第一引出部410和第二引出部420可分别从线圈部310和320延伸，并且可分别从主体100的第三表面103和第四表面104暴露。参照图1至图3，第一线圈部310的一端可在支撑基板200的一个表面上延伸以形成第一引出部410，并且第一引出部410可从主体100的第三表面103暴露。另外，第二线圈部320的一端可在支撑基板200的另一表面上延伸以形成第二引出部420，并且第二引出部420可从主体100的第四表面104暴露。

第一辅助引出部810和第二辅助引出部820可被布置为分别对应于支撑基板200的另一表面上的第一引出部410和一个表面上的第二引出部420。参照图3，第一引出部410可设置在支撑基板200的一个表面上，并且第一辅助引出部810可设置在支撑基板200的另一表面上。第二引出部420可设置在支撑基板200的另一表面上，并且第二辅助引出部820可设置在支撑基板200的一个表面上。虽然未详细示出，但可分别形成连接第一引出部410和第一辅助引出部810的连接过孔(未示出)以及连接第二引出部420和第二辅助引出部820的连接过孔(未示出)。结果，第一引出部410和第一辅助引出部810以及第二引出部420和第二辅助引出部820可彼此电连接。

第一辅助引出部810可设置为基于支撑基板200与第一引出部410对应，第二辅助引出部820可设置为基于支撑基板200与第二引出部420对应。第一辅助引出部810和第二辅助引出部820与第一引出部410和第二引出部420一起可从主体100的表面暴露。因此，第一外电极610和第二外电极620不仅可形成在第一引出部410和第二引出部420的暴露的表面上，而且还可形成在第一辅助引出部810和第二辅助引出部820的暴露的表面上。因此，可增加主体100的与第一外电极610和第二外电极620发生金属键合的表面的面积，以增加主体100与第一外电极610和第二外电极620之间的结合力。

线圈部310和320、过孔电极900、引出部410和420以及辅助引出部810和820中的至少一个可包括至少一个导电层。

例如，当第一线圈部310、第一引出部410、第二辅助引出部820和过孔电极900通过镀覆工艺形成在支撑基板100的一个表面上时，第一线圈部310、第一引出部410、第二辅助引出部820和过孔电极900可分别包括种子层(诸如无电镀层等)和电镀层。在这种情况下，电镀层可具有单层结构或多层结构。多层结构的电镀层可形成为其中一个电镀层可被另一电镀层覆盖的共形膜结构，并且可形成为其中另一电镀层仅层叠在任意一个电镀层的一个表面上的结构。在上述示例中，第一线圈部310的种子层、第一引出部410的种子层、第二辅助引出部820的种子层和过孔电极900的种子层可一体地形成，以便在它们之间不形成边界，但不限于此。在上述示例中，第一线圈部310的电镀层、第一引出部410的电镀层、第二辅助引出部820的电镀层和过孔电极900的电镀层可一体地形成，以便在它们之间不形成边界，但不限于此。

线圈部310和320、引出部410和420、辅助引出部810和820以及过孔电极900中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。

表面绝缘层500可设置在主体100的表面上，并且可具有将第一引出部410和第二引出部420暴露的开口P。开口P可指如下所述的第一引出部410从主体100的第三表面103暴露的区域和第二引出部420从主体100的第四表面104暴露的区域。

参照图1和图3，表面绝缘层500可包括第一表面绝缘层510和第二表面绝缘层520，第一表面绝缘层510形成在主体100的第三表面103和第四表面104的除了第一引出部410和第二引出部420从第三表面103和第四表面104暴露的区域之外的区域中，第二表面绝缘层520设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第五表面105和第六表面106上。

参照图1和图3，第二表面绝缘层520可形成为在主体100的第一表面101、第二表面102、第五表面105和第六表面106中的每个上在长度方向X上到达彼此相对的两个端部。

表面绝缘层500可利用绝缘材料形成。例如，绝缘材料可以是诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、光敏树脂或液晶聚合物(LCP)，但不限于此。例如，表面绝缘层500可形成为用于镀覆第一外电极610和第二外电极620的阻镀剂(稍后将描述)。另外，表面绝缘层500可通过在主体100的表面上涂覆或印刷绝缘材料来形成。因此，表面绝缘层500可形成在主体100的表面的除了第一引出部410和第二引出部420从其暴露的区域之外的区域中。表面绝缘层500可形成为薄的聚对二甲苯膜，并且可使用诸如二氧化硅膜(SiO

近来，随着移动通信速度的增加，在移动装置中使用的线圈组件的驱动频率也可能增加。为了在高频区中平稳地使用线圈组件，可能需要减小线圈组件中的寄生电容。随着线圈部310或320与外电极610或620之间的距离越长，或者随着主体100与外电极610或620之间的接触面积越大，线圈组件1000中的寄生电容可越小。在本实施例中，表面绝缘层500可形成在主体100的表面上，以增加线圈部310或320与外电极610或620之间的距离。因此，可使线圈部310或320与外电极610或620之间产生的寄生电容最小化。

第一外电极610和第二外电极620可设置在主体100的表面上以覆盖第一引出部410和第二引出部420。例如，第一外电极610和第二外电极620可分别连接到设置在表面绝缘层500中并且可通过开口P暴露的第一引出部410和第二引出部420。

参照图1至图3，由于第一引出部410从主体100的第三表面103暴露，因此第一外电极610可形成在主体100的第三表面103上以接触第一引出部410。由于第二引出部420从主体100的第四表面104暴露，因此第二外电极620可形成在主体100的第四表面104上以接触第二引出部420。虽然未具体示出，但第一外电极610和第二外电极620中的每个的宽度可比主体100的宽度窄。在本实施例中，主体100的宽度可指主体100的彼此相对的第五表面105和第六表面106之间的距离，例如，在宽度方向Y上的距离。参照图1，由于第一外电极610和第二外电极620中的每个的宽度指在主体100的第三表面103和第四表面104上的在主体100的第五表面105和第六表面106之间的距离，第一外电极610和第二外电极620中的每个的宽度可比主体100的宽度窄。如上所述，线圈组件1000中的寄生电容可随着主体100与外电极610和620之间的接触面积增加而增加。在本实施例中，可减小主体100与在第一表面101和第二表面102上的外电极610和620之间的接触面积，以使主体100与外电极610和620之间产生的寄生电容最小化。

参照图3，第一外电极610和第二外电极620中的每个可包括直接接触第一引出部410和第二引出部420并填充开口P的第一金属层611和621。参照图2，形成在第三表面103上的第一金属层611的宽度和形成在第四表面104上的第一金属层621的宽度可分别比主体100的宽度窄。另外，在主体100的第三表面103和第四表面104上，第一金属层611的宽度和第一金属层621的宽度可分别对应于第一引出部410的宽度和第二引出部420的宽度。如上所述，线圈组件1000中的寄生电容可随着主体100与外电极610和620之间的接触面积增加而增加。在本实施例中，在确保第一金属层611和621与第一引出部410和第二引出部420之间的电连接的范围内，可减小主体100与在第三表面103和第四表面104上的外电极610和620之间的接触面积，以使主体100与外电极610和620之间产生的寄生电容最小化。优选地，第一金属层611和621的宽度可等于引出部410和420的宽度。

由于第一金属层611和621可通过镀覆工艺直接形成在主体100的表面上，因此第一金属层611和621可利用金属制成。第一金属层611和621可以是具有优异的导电性和相对低的材料成本的铜(Cu)金属层，但不必局限于此。由于第一金属层611和621可通过镀覆工艺形成，因此它们可不包括玻璃成分或树脂。通常，当通过固化磁性金属粉末-树脂复合物来制造主体100时，可通过使用包括导电金属和树脂的导电树脂膏来形成外电极610和620。在这种情况下，包括在导电树脂膏中的导电金属可主要使用具有相对低的电阻率(specific resistance)的银(Ag)。由于银(Ag)具有相对高的材料成本且银(Ag)与线圈部310和320之间的频繁的接触不良，因此接触电阻可能过度增加。在本实施例中，由于第一金属层611和621直接形成在主体100的表面上，因此可防止线圈部310和320与外电极610和620之间的接触不良。另外，当使用导电树脂膏形成外电极610和620时，可能难以控制导电树脂膏的涂覆厚度，使得会形成厚的外电极610和620，从而增加主体100的体积。存在这种主体的有效体积率减小的问题。由于本实施例的外电极610和620可通过在主体100的表面上镀覆金属来形成，因此外电极610和620的厚度可被调节为更薄。因此，主体100的体积可增加，并且总体上可改善线圈组件的电感特性。

第一外电极610和第二外电极620中的每个还可包括设置在主体100的一个表面上并且设置在表面绝缘层和第一金属层之间的导电树脂层。参照图3，第一外电极610和第二外电极620还可包括导电树脂层612和622，导电树脂层612和622分别设置在主体100的第一表面101和/或第二表面102上并且形成在第一金属层611和621与第二表面绝缘层520之间。例如，导电树脂层612可设置在主体100的第一表面101和第二表面102中的至少一个表面上并且形成在第一金属层611与第二表面绝缘层520之间，导电树脂层622可设置在主体100的第一表面101和第二表面102中的至少一个表面上并且形成在第一金属层621与第二表面绝缘层520之间。导电树脂层612和622可包括选自由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中的一种或更多种导电金属以及热固性树脂。导电树脂层612和622可通过涂覆并固化包含诸如银(Ag)等的导电金属和树脂的导电膏来形成。参照图3，导电树脂层612和622可延伸到主体100的第一表面101和/或第二表面102上，以布置在第二表面绝缘层520与第一金属层611和621之间。虽然未具体示出，但表面绝缘层500可形成在主体100的第一表面101和/或第二表面102上作为阻镀剂，使得第一金属层611和621可仅覆盖导电树脂层612和622的一部分。主体100和导电树脂层612和622可包括环氧树脂。包括在主体100以及导电树脂层612和622中的热固性树脂可利用相同的热固性树脂(例如环氧树脂)形成，以提高主体100与外电极610和620之间的固定强度。

第一外电极610和第二外电极620中的每个还可包括设置在第一金属层611和621上并且利用与第一金属层611和621的金属不同的金属制成的第二金属层613和623。参照图2，第二金属层613的形成为覆盖第三表面103的宽度和第二金属层623的形成为覆盖第四表面104的宽度可分别比主体100的宽度窄。另外，第二金属层613的形成在主体100的第三表面103上的宽度和第二金属层623的形成在主体100的第四表面104上的宽度可分别对应于第一引出部410的宽度和第二引出部420的宽度，以覆盖第一引出部410和第二引出部420。在本实施例中，在确保第二金属层613和623与第一引出部410和第二引出部420之间的电连接的范围内，可减小主体100与在第三表面103和第四表面104上的外电极610和620之间的接触面积，以使主体100与外电极610和620之间产生的寄生电容最小化。第二金属层613和623可顺序地包括包含镍(Ni)的第一层(未示出)和/或包含锡(Sn)的第二层(未示出)。第二层(未示出)可形成为锡(Sn)镀层，第二层可以是外电极610和620的最外层，以在线圈组件1000安装在印刷电路板上时改善与焊料的粘附性。另外，第一层(未示出)可形成为镍(Ni)镀层，以改善由铜(Cu)镀层制成的第一金属层611和621与由锡(Sn)镀层制成的第二层(未示出)之间的连接性。

图5是示意性示出根据本公开的第二实施例的线圈组件的示图。图6是示意性示出形成在图5的线圈组件上的表面绝缘层、外电极和附加绝缘层的布局结构的示图。图7是沿图5的线III-III'截取的截面图。

图5主要示出了应用于根据本公开的第二实施例的线圈组件的主体，图6主要示出了应用于根据本公开的第二实施例的线圈组件的表面绝缘层、外电极和附加绝缘层。

与根据本公开的第一实施例的线圈组件1000相比，根据本实施例的线圈组件2000还可包括附加的绝缘层700。因此，在本实施例的描述中将仅描述与第一实施例不同的附加绝缘层700。本实施例的其余构造可如其在本公开的第一实施例中那样被应用。

参照图5至图7，本实施例的线圈组件2000还可包括分别设置在第一金属层611和621上的附加绝缘层700。附加绝缘层700可分别插入在第一金属层611和621与第二金属层613和623之间。附加绝缘层700的宽度可等于主体100的宽度。如上所述，随着线圈部310和320与外电极610和620之间的距离变短，线圈组件中的寄生电容可能增加。在本实施例中，附加绝缘层700可进一步设置在主体100的第三表面103和第四表面104上，以增加线圈部310和320与外电极610和620之间的距离。因此，可使线圈部310和320与外电极610和620之间产生的寄生电容最小化。

参照图6，第一金属层611和621的宽度以及第二金属层613和623的宽度可分别比附加绝缘层700的宽度窄。例如，第二金属层613可通过第一金属层611和第一导电树脂层612电连接到第一引出部410，第二金属层623可通过第一金属层621和第二导电树脂层622电连接到第二引出部420。在确保第一金属层611和621与第一引出部410和第二引出部420之间的电连接的范围内，可减小主体100与在第三表面103和第四表面104上的第一金属层611和621之间的接触面积，以使主体100与外电极610和620之间产生的寄生电容最小化。在整个说明书中，第一外电极610和第二外电极620中的每个的设置在第三表面103和第四表面104上的部分可被称为第一部分，第一外电极610和第二外电极620中的每个的设置在第一表面101和第二表面102上的部分可被称为第二部分。

本公开不由上述实施例和附图限制，而是意在由所附权利要求限制。

因此，在不脱离权利要求中描述的本公开的技术精神的情况下，本领域技术人员可做出各种形式的替换、修改和改变，这些替换、修改和改变也可在本公开的范围内。

根据本公开，可通过调节线圈部与外电极之间的距离或主体与外电极之间的接触面积来减小寄生电容。

另外，根据本公开，可有效地防止主体的磁性主体体积的减小。

虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。