减震阻燃胶带

技术领域

本发明属于胶膜技术领域，特别是涉及一种减震阻燃胶带。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子产品在各种领域的应用越来越广，由于功能越来越丰富，使得产品内部结构趋于复杂化，很多电子元器件都需要固定安装，胶带已经成为电子、电器行业中不可缺少的物品。

现有的电子胶带在实际使用过程中存在的主要问题主要集中在以下几个方面：1.最求微型、超薄使得抗震保护性能差；2、抗静电性能差，在电子元件尤其是在电路板中使用的安全性不足。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种减震阻燃胶带，起到抗震的效果，有效保护电子元器件，具有防静电和阻燃功能，保证在使用过程中的安全性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种减震阻燃胶带，包括耐磨层、防静电层、阻燃层、缓冲层和底材层，所述耐磨层位于所述防静电层的上表面，所述防静电层位于所述阻燃层的上表面，所述阻燃层位于所述缓冲层的上表面，所述缓冲层位于所述底材层的上表面；

所述缓冲层为泡棉缓冲层，所述泡棉缓冲层的下表面向内凹陷形成若干个均匀分布的缓冲腔，每一所述缓冲腔的顶面设有缓冲柱，所述缓冲柱的长度大于所述缓冲腔的深度，所述底材层设有与所述缓冲柱相匹配的通孔，所述缓冲柱设有中空的空腔，所述缓冲柱的下端周向向外凸起形成凸圈，所述凸圈位于所述底材层的下表面。

进一步地说，所述耐磨层的厚度为0.5-0.6mm，所述防静电层的厚度为0.1-0.2mm，所述阻燃层的厚度为0.9-1.2mm，所述缓冲层的厚度为3-4mm，所述底材层的厚度为1-2mm，所述胶带的总厚度为5.5-8mm。

进一步地说，所述耐磨层、所述防静电层、所述阻燃层和所述缓冲层之间通过胶体连接。

进一步地说，所述耐磨层为聚氨酯耐磨层。

进一步地说，所述防静电层为聚对苯二甲酸二乙酯防静电层。

进一步地说，所述阻燃层为玻璃纤维布阻燃层。

进一步地说，所述底材层为聚乙烯底材层。

本发明的有益效果至少具有以下几点：

本发明的泡棉缓冲层的下表面向内凹陷形成若干个均匀分布的缓冲腔，每一缓冲腔的顶面设有缓冲柱，缓冲柱设有中空的空腔，通过缓冲腔和缓冲柱的设置，起到抗震的效果，有效保护电子元器件，缓冲柱的下端周向向外凸起形成凸圈，凸圈位于底材层的下表面，从防止泡棉缓冲层和底材层脱离；

本发明的防静电层为聚对苯二甲酸二乙酯防静电层，阻燃层为玻璃纤维布阻燃层，整个胶带的抗静电性能好，保证在使用过程中的安全性。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

附图中各部分标记如下：

耐磨层1、防静电层2、阻燃层3、缓冲层4、缓冲腔41、缓冲柱42、空腔43、凸圈44和底材层5。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例：一种减震阻燃胶带，如图1所示，包括耐磨层1、防静电层2、阻燃层3、缓冲层4和底材层5，所述耐磨层1位于所述防静电层2的上表面，所述防静电层2位于所述阻燃层3的上表面，所述阻燃层3位于所述缓冲层4的上表面，所述缓冲层4位于所述底材层5的上表面；

所述缓冲层4为泡棉缓冲层，所述泡棉缓冲层的下表面向内凹陷形成若干个均匀分布的缓冲腔41，每一所述缓冲腔41的顶面设有缓冲柱42，所述缓冲柱42的长度大于所述缓冲腔41的深度，所述底材层5设有与所述缓冲柱42相匹配的通孔，所述缓冲柱42设有中空的空腔43，所述缓冲柱42的下端周向向外凸起形成凸圈44，所述凸圈44位于所述底材层5的下表面。

所述耐磨层1的厚度为0.5-0.6mm，所述防静电层2的厚度为0.1-0.2mm，所述阻燃层3的厚度为0.9-1.2mm，所述缓冲层4的厚度为3-4mm，所述底材层5的厚度为1-2mm，所述胶带的总厚度为5.5-8mm。

所述耐磨层1、所述防静电层2、所述阻燃层3和所述缓冲层4之间通过胶体连接。

所述耐磨层1为聚氨酯耐磨层。

所述防静电层2为聚对苯二甲酸二乙酯防静电层。

所述阻燃层3为玻璃纤维布阻燃层。

所述底材层5为聚乙烯底材层。

本发明的工作原理如下：泡棉缓冲层的下表面向内凹陷形成若干个均匀分布的缓冲腔，每一缓冲腔的顶面设有缓冲柱，缓冲柱设有中空的空腔，通过缓冲腔和缓冲柱的设置，起到抗震的效果，有效保护电子元器件。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。