散热装置、散热装置的制造方法及电子设备

技术领域

本发明涉及热传导技术领域，尤其涉及一种散热装置、散热装置的制造方法及电子设备。

背景技术

随着电气技术及信息技术的快速发展，电子设备的功能愈发强大，其应用场合也遍布各行各业。电子设备的运转必然会产生热量，而温度过高会影响电子设备的稳定性，降低电子设备的使用寿命。因此，散热技术和散热装置对安全高效的使用电子设备来说至关重要。

发明人发现现有技术中热管及均热板的散热方式，均是通过内部吸液管芯传输液体，经由液冷散热实现降温效果。但是吸液管芯结构复杂，加工制造较为困难，同时难以加工出符合散热需求的孔径分布，这就使得冷却液很难被充分利用，均温性较差，最终导致散热效率低。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种散热装置、散热装置的制造方法及电子设备。

第一方面，本申请实施例提供一种散热装置，该散热装置包括第一基板、与所述第一基板相对设置的第二基板，且第一基板与所述第二基板之间具有间隔；中空容纳部，设置于间隔处；换热介质，设置于中空容纳部；第一基板包括层叠设置的第一基体及第一微结构层，所述第一微结构层内形成有第一毛细通道与所述中空容纳部连通；所述第二基板包括层叠设置的第二基体及第二微结构层，所述第二微结构层内形成有第二毛细通道与所述中空容纳部连通；所述换热介质沿所述第一毛细通道、所述第二毛细通道及所述中空容纳部流动。

第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括第一方面所描述的散热装置和发热部件。

第三方面，本申请实施例还提供一种散热装置的制造方法，包括：

提供第一基体与第二基体；

在所述第一基体表面铺设第一金属层，在所述第二基体表面铺设第二金属层；

在所述第一金属层表面至少部分区域设置第一微结构层并形成第一毛细通道，在所述第二金属层表面至少部分区域设置第二微结构层并形成第二毛细通道；或者，先在所述第一金属层表面至少部分区域铺设第一有机层，在所述第二金属层表面至少部分区域铺设第二有机层，再在第一有机层表面设置第一微结构层并形成第一毛细通道，在第二有机层表面设置第二微结构层并形成第二毛细通道；

将所述第一微结构层与所述第二微结构层相对设置，并将所述第一基体与所述第二基体结合形成中空容纳部，在所述第一基体与所述第二基体两者结合处设置用于密封所述中空容纳部的密封部；

对所述中空容纳部进行抽真空处理，然后注入换热介质，密封后得到散热装置。

采用本申请实施例的技术方案，通过在第一微结构层内形成第一毛细通道，在第二微结构层内形成第二毛细通道，利用微结构层来控制毛细通道的结构及尺寸，增加换热介质在中空容纳部内的流动性，加快热循环速率，以提高散热装置的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例的散热装置的结构示意图；

图2为图1散热装置的另一视角的结构示意图；

图3为本申请另一实施例的散热装置的结构示意图；

图4为本申请另一实施例提供的散热装置的第一基板的俯视图；

图5为图4提供的第一基板的侧视图；

图6为本申请另一实施例提供的散热装置的第二基板的俯视图；

图7为图6提供的第二基板的侧视图；

图8为本申请另一实施例提供的散热装置的第一基板的俯视图；

图9为本申请另一实施例提供的散热装置的第二基板的俯视图；

图10为本申请另一实施例提供的散热装置的第一基板的俯视图；

图11为图10提供的散热装置沿线A-A的剖面图；

图12为图10提供的散热装置沿线B-B的剖面图；

图13为本申请另一实施例提供的散热装置的第二基板的俯视图；

图14为图13提供的散热装置沿线C-C的剖面图；

图15为图13提供的散热装置沿线D-D的剖面图；

图16为本申请另一实施例提供的散热装置的第一基板的俯视图；

图17为图16提供的第一基板的侧视图；

图18为本申请另一实施例提供的散热装置的第二基板的俯视图；

图19为图18提供的第二基板的侧视图；

图20为本申请一实施例的散热装置的制作方法的流程示意图。

附图标记：

1-第一基板；11-第一基体；110-第一表面；111-第一连接区；112-第一换热区；113-第三毛细通道；12-第一金属层；13-第一微结构层；131-第一分流部；132-第一毛细通道；133-第一有机层；

2-第二基板；21-第二基体；210-第二表面；211-第二连接区；212-第二换热区；213-第四毛细通道；22-第二金属层；23-第二微结构层；231-第二分流部；232-第二毛细通道；233-第二有机层；

3-中空容纳部；31-支撑部；

4-密封部。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明的实施例的具体结构进行限定。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

现有技术中，位于散热装置内部的换热介质经常会集中在散热装置内部的一端，难以快速及时的向另一端流动，使得散热装置内部热循环缓慢，最终导致散热效率低，因此，如何提升散热效率是散热装置的研究重点。

本申请技术方案所提供的散热装置能应用于电子设备，该电子设备例如包括手机、平板电脑、笔记本电脑、桌面工作站，以及相关的具有散热功能和/或散热需求的装置和部件等。电子设备包括发热部件和散热模块，该发热部件例如包括处理器等部件，散热模块包括散热装置，散热装置用于对发热部件进行散热。本申请提供的散热装置的散热效率高、制造工艺成熟、生产成本可控，能够提高电子设备的使用寿命并改善用户的使用体验。

为了更好的理解本发明，下面结合图1至图20对本发明实施例的散热装置及电子设备进行详细描述。

本申请实施例提供一种散热装置，请参阅图1至3所示，该散热装置包括：第一基板1、与第一基板1相对设置的第二基板2，其中第一基板1与第二基板2之间具有间隔，在该间隔处设置有中空容纳部3，换热介质设置于该中空容纳部3；请一并参阅图4，第一基板1包括层叠设置的第一基体11及第一微结构层13，第一微结构层13内形成有第一毛细通道132，该第一毛细通道132与中空容纳部3连通；请一并参阅图7，第二基板2包括层叠设置的第二基体21及第二微结构层23，第二微结构层23内形成有第二毛细通道232，该第二毛细通道232与中空容纳部3连通；换热介质沿第一毛细通道132、第二毛细通道232及中空容纳部3流动。通过换热介质的流动，实现第一基板1与第二基板2两者的热量循环，从而达到散热效果。

具体的，第一微结构层13与第二微结构层23通过电镀、化学镀、烧结、粘接或喷涂等工艺设置于第一基体11及第二基体21上，其中第一微结构层13与第二微结构层23能直接形成第一毛细通道132与第二毛细通道232，或者，第一微结构层13与第二微结构层23在上述工艺的基础上通过光刻或蚀刻等工艺进一步形成不同尺寸、结构及分布的毛细通道，用以加快换热介质沿蒸发区及冷却区两者中的一者向另一者进行热量交换的热循环速率，提高散热装置整体散热效率。为了更好的理解技术方案，这里先对本申请实施例的工作原理进行介绍，如图1至3所示，散热装置具有一个密封的中空容纳部3，该中空容纳部3由相对设置的第一基板1与第二基板2，以及设置于第一基板1与第二基板2之间的密封部4三者共同形成。该密封部4可以是粘结第一基板1与第二基板2的胶粘剂或导热胶，利用设置于密封部4侧壁的开口，预先对中空容纳部3进行抽真空处理，并注入换热介质，之后将该开口封住。在一些具体的实施例中，换热介质可以是水、水溶液或有机溶液等受热后能够从液相转变为气相的流体，例如去离子水、乙醇及甲醇等。可选的，以上述流体作为基液，加入金属、金属氧化物或非金属纳米颗粒配制成导热系数更高的悬浮液，以此悬浮液作为换热介质。以下仅以换热介质为水作为示例进行描述。需要说明的是，散热装置的中空容纳部3与发热部件相距较近的部分为蒸发区，该中空容纳部3与发热部件相距较远的部分为冷却区，换热介质在第一毛细通道132和/或第二毛细通道232的毛细吸力的作用下从冷却区流至蒸发区，位于蒸发区的换热介质受热汽化后，中空容纳部3的内腔气压发生改变，处于汽化状态的换热介质在气压的作用下朝向冷却区运动，此时换热介质释放热量并产生凝结，凝结后处于液态的换热介质在毛细吸力的作用下继续沿第一毛细通道132和/或第二毛细通道232流至蒸发区，实现往复热循环。需要说明的是，这里的热循环既包括第一基板1与第二基板2各自的热交换，也包括第一基板1与第二基板2两者间的热交换。

请参阅图3至图4，在一些具体的实施例中，第一基体11具有与第二基板2相对的第一表面110，第一表面110沿第一方向上区分为相继分布的第一换热区112和第一连接区111，第一微结构层13设置于第一换热区112；请一并参阅图7，第二基体21具有与第一基板1相对的第二表面210，第二表面210沿第一方向上区分为相继分布的第二连接区211和第二换热区212，第二微结构层23设置于第二换热区212；其中，第一换热区112与第二换热区212面面相对设置，中空容纳部3形成于第一换热区112及第二换热区212之间。其中，第一方向为由散热装置远离发热部件的一端至散热部件靠近发热部件的一端的方向。具体的，第一方向为如图1至3所示的箭头X所指方向，在本实施例中，第一连接区111靠近或贴合发热部件，由于第一连接区111与第一换热区112二者相连或一体式设置，发热部件的热量从第一连接区111传导至第一换热区112，换热介质贴合第一基体11表面，并经由第一毛细通道132的毛细吸力作用下在第一微结构层13内流动，进而将第一基体11靠近发热部件的区域的热量沿换热介质流动方向传导；基于相似原理，换热介质贴合第二基体21表面，并经第二毛细通道232的毛细吸力作用下在第二微结构层23内流动，换热介质将从第一基体11吸收的热量传导至第二基体21，并将第二基体21靠近发热部件的区域的热量沿换热介质流动方向传导，由于第二换热区212与第二连接区211二者相连或一体式设置，位于第二换热区212的热量传导至第二连接区211，大量热量从第二连接区211释放至外界，实现散热功能。热量在不同区域之间大面积传导，使得第一基体11与第二基体21的表面热量分布更均匀，避免散热装置局部过热、发烫，加快热循环速率，优化散热效果，提高散热效率及用户体验。

可选的，本实施例的散热装置还可以和辅助散热装置共同作用，以实现更好的导热与散热效果，该辅助散热装置包括风扇、金属散热片、石墨散热片中的一者或多者组合。将辅助散热装置设置于第一连接区111和/或第二连接区211，如通过金属散热片连接第一连接区111与发热部件，将发热部件的热量通过该金属散热片传导至第一连接区111；再如将石墨散热片设置第二表面210的第二连接区211，并在靠近第二连接区211的位置设置风扇，风扇送风至第二连接区211附近，进而将第二连接区211的热量加速传导至空气，风扇及石墨散热片本身的散热能力结合散热装置，以此达到更好的散热效果。

需要提前说明的是，在一些实施例中，第一基板1的第一换热区112与第二基板2的第二换热区212内的部件结构及设计思路具有相似性，为避免赘述，当描述这些实施例时，将以第一基板1为例进行详细描述，而仅对第二基板2作简要描述。

关于第一毛细通道与第二毛细通道232的路径形式，设计人员可以根据第一基体11与第二基体21的形状和发热部件与散热装置的相对位置这两个因素进行选择，第一毛细通道132以及第二毛细通道232的路径形式在此不做具体限定。设计人员例如可以将第一毛细通道132设计为与第一表面110平行的第一水平面内延伸的一维结构体；或者，第一毛细通道132为与第一表面110垂直的第二方向(箭头Y方向)上延伸的一维结构体；或者，第一毛细通道132为沿第一水平面及沿第二方向延伸的二维结构体。与第一毛细通道132类似，第二毛细通道232可以为与第二表面210平行的第二水平面内延伸的一维结构体；或者，第二毛细通道232为与第二表面210垂直的第三方向(箭头Z方向)上延伸的一维结构体；或者，第二毛细通道232为沿第二水平面及沿第三方向延伸的二维结构体。需要说明的是，由于第一毛细通道132与第二毛细通道232的设计原理相通，为了方便论述，这里将第一毛细通道132与第二毛细通道232统称毛细通道。

设计人员可根据散热需求定制毛细通道的尺寸，如毛细通道的长度、宽度、深度等。具体的，第一毛细通道132的深度和宽度为10μm～100μm；第二毛细通道232的深度和宽度为10μm～100μm。根据毛细作用原理可知，毛细通道越狭小，毛细通道对流体的吸力越大，因此毛细通道尺寸的大小也可以根据距离发热部件的远近做相应变化。例如在不同区域设计不同的毛细结构，包括但不限于将位于蒸发区或靠近蒸发区的毛细通道的长度设计的更长，以此增加换热介质的流经路径以及增加换热介质与第一基体11的第一表面110二者的接触面积，使得热量经由换热介质的流动从而均匀分布于第一表面110，避免产生局部过热的现象；包括但不限于将位于蒸发区或靠近蒸发区的毛细通道的宽度设计的更窄，以增加毛细通道的毛细吸力，换热介质在毛细吸力的作用下能快速的向蒸发区流动，加快热循环速率；包括但不限于将位于蒸发区或靠近蒸发区的毛细通道的深度设计的更浅，使得毛细通道更狭小，以增加毛细吸力，加快热循环速率。进一步的，毛细通道尺寸的大小也可以根据距离发热部件的远近作对应的梯度变化。

具体的，毛细通道的宽度沿第一方向的反向呈梯度分布并具有减少趋势，即越靠近蒸发区，毛细通道的宽度越窄，其毛细吸力越大，处于液相的换热介质能快速的流至蒸发区，并将蒸发区的热量吸收后转为气相状态，气相的换热介质在冷却区冷凝后重新变为液相，位于冷却区的液相换热介质在毛细吸力的作用下向蒸发区流动，继续周而复始的热循环。

在一些实施例中，请参阅图4和图5，第一微结构层13包括多个设置于第一表面110并向第二基板2延伸的多个第一分流部131，多个第一分流部131之间形成有网格状连通的第一毛细通道132。由于相邻第一分流部131之间具有微小间隙，众多微小间隙彼此连通形成毛细结构，设计人员可以通过调节第一分流部131的结构以及第一分流部131彼此之间的位置关系，进而间接调节间隙结构及尺寸，以实现上述不同路径形式的第一毛细通道132。相较于直接在第一基体11上进行减材处理得到的毛细结构，由第一分流部131围成的第一毛细通道132更容易形成具有复杂支路的流道，相互连通的支路使得换热介质在第一微结构层13内流经的形程更长，也增加了换热介质与第一表面110的接触面积，通过换热介质的流动使得热量更为均匀的分布在第一表面110，避免出现局部过热。需要说明的是，第一分流部131的结构形式可以相同也可以不同，在此不做具体限定，根据实际散热需要及制造难易程度，第一分流部131的结构可以包括圆柱结构、棱柱结构、曲顶结构及树杈结构中的一种或多种。为了便于描述，以下仅以各第一分流部131均为相同结构的情况进行描述，但不限于此种情形。需要说明的是，由于第一毛细通道132是由第一分流部131形成，因此可以通过设计第一分流部131进而实现前述毛细通道的结构形式与相应变化。

具体的，请继续参阅图6，第一分流部131在第一表面110上分布的密度沿第一方向逐渐增加。其中，第一分流部131的分布密度指在单位区域内第一分流部131的数量，第一分流部131的分布密度越大，则相邻各第一分流部131之间的间隙越小，则由第一分流部131形成的第一毛细通道132越狭小，因此毛细吸力也就越大。如此设置可以使得换热介质更快速的从冷却区流向蒸发区，提加速热循环。

基于上述论述，如图7至图9所示，第二微结构层23也可以包括多个设置于第二表面210并向第一基板1延伸的多个第二分流部231，多个第二分流部231之间形成有网格状连通的第二毛细通道232。第二分流部231的结构可以包括圆柱结构、棱柱结构、曲顶结构及树杈结构中的一种或多种。第二分流部231在第二表面210上分布的密度可以沿第一方向逐渐增加。与第一分流部131类似，上述关于第一分流部131的论述均适用于第二分流部231，因此不再赘述。

在一些实施例中，第一分流部131与第二分流部231均为显示面板中的柱形隔垫物PS柱(即Photo Spacer)。以下仅以第一分流部131与第二分流部231为同一结构进行描述，不代表对方案本身的限定。

需要说明的是，第一分流部131与第二分流部231的材质可以是有机材料也可以是金属，第一分流部131与第二分流部231两者材料可以相同也可以不同。以下仅以第一分流部131与第二分流部231均为相同材料的情况进行描述，但不限于此种情况。

在一些实施例中，第一分流部131的材质与第二分流部231的材质均为疏水材料或表面涂有疏水材料涂层，如具有疏水性的树脂、橡胶等高分子材料，以第一分流部131和第二分流部231同为聚苯乙烯材质为例。当换热介质沿第一毛细通道132流动时，换热介质与第一分流部131表面及第一表面110相接触，由于第一分流部131表面为疏水材料，该表面与水的接触角为钝角，因此换热介质更容易沿疏水材料的表面移动，避免了换热介质与接触面产生粘滞，通过增加换热介质的流动性进而加快热循环速率。根据实际散热需求，第一基体11的第一表面110也可涂设疏水材料涂层，进一步加快散热装置整体的热循环速率；或者，第一基体11的第一表面110涂设亲水材料涂层，如二氧化硅、二氧化钛、氧化铝中的一种或多种，此时换热介质与第一表面110的接触角为锐角且两者的接触面积更大，换热介质更容易吸附于第一表面110因此能从第一表面110带走更多热量；进一步的，也可以分别对蒸发区及冷却区作对应处理，例如对第一表面110位于蒸发区或接近蒸发区的部分做亲水处理，对第一表面110位于冷却区或接近冷却区的部分做疏水处理，使位于冷却区的换热介质能快速流至蒸发区，而位于蒸发区的液相换热介质能在蒸发区滞留更长时间，且能从蒸发区带走更多热量。上述论述也可用于第二分流部231及第二表面210，故在此不再赘述。

在一些实施例中，请参阅图10至图12，第一基体11设置有由第一表面110至第一基体11内部凹陷形成的第三毛细通道113，第三毛细通道113与第一毛细通道132连通，相当于延伸了第一毛细通道132的深度，也拓展了中空容纳部3的空间。此时换热介质可以储存在第三毛细通道113内以使中空容纳部3能够容纳更多换热介质，进而提高散热效果。此外，换热介质也可沿第三毛细通道113流动，增加了换热介质的流经路径，不仅能够传导更多热量，也有利于在第一换热区112实现较好的均温效果。需要说明的是，在不存在结构冲突的情况下，上述用于第一毛细通道132的结构设计及尺寸变化均可用于第三毛细通道113，故在此不再赘述。基于相似理由，如图13至图15所示，第二基体21也可以设置有由第二表面210至第二基体21内部凹陷形成的第四毛细通道213，第四毛细通道213与第二毛细通道232连通。具体的，第一毛细通道132沿第二方向的正投影覆盖第三毛细通道113沿第二方向的正投影；第二毛细通道232沿第二方向的正投影覆盖第四毛细通道213沿第二方向的正投影。

在一些实施例中，第一基体11与第二基体21的材料可以为玻璃、金属等刚性材料，也可以是环氧树脂、聚酰亚胺(PI)等柔性材料。例如，若发热部件的表面平整，可以选择易于制出较高平面度的金属材料作为基底材料，以降低接触热阻，还能保证散热装置整体结构稳固。又如，若发热部件表面振颤，可以选择具有较高挠曲度的柔性基材。上述仅为示例，并不代表对基体材料选取的局限。需要说明的是，第一基体11与第二基体21的材料可以相同也可以不同。参阅图11及图14，第一微结构层13与第二微结构层23可以为金属材质，以达到良好的导热效果，进一步的，第一微结构层13与第二微结构层23的厚度可以为1μm～20μm。

在上述各实施例中，第一基体11包括第一金属层12，第一金属层12位于朝向第二基体21的一侧。金属导热性能好、接触热阻低，有助于将第一连接区111的热量快速传导至第一换热区112，防止局部过热，加快热传导速度。基于相似理由，第二基体21包括第二金属层22，第二金属层22位于第二基体21朝向第一基体11的一侧。第二金属层22有助于将第二换热区212的热量快速传导至第二连接区211并释放至外界，提高散热效率。具体的，第一金属层12与第二金属层22的厚度范围均在1μm～20μm之间。

在一些实施例中，请继续参阅图4及图5，第一微结构层13与第一金属层12接触，且位于第一金属层12远离第一基体11的一侧，换热介质与第一金属层12接触并在第一金属层12表面流动，有助于将热量快速传导至整个第一金属层12，实现均温。并且金属具有亲水性，第一金属层12与换热介质的接触面积大，使得换热介质传导的热量多，提高散热效果。基于相似理由，如图7及图8所示，第二微结构层23与第二金属层22接触，且位于第二金属层22远离第二基体21的一侧。

在上述实施例中，请参阅图16及图17，第一微结构层13还包括第一有机层133，第一有机层133与第一金属层12接触且位于第一金属层12远离第一基体11的一侧，第一分流部131与第一有机层133接触且位于第一有机层133远离第一基体11的一侧。防止有机材质的第一微结构层13与金属直接接触导致两者结合面不牢固，致使第一分流部131从第一金属层12上脱落，加强了第一微结构层13的牢固性。基于相似理由，如图18及图19所示，第二微结构层23还包括第二有机层233，第二有机层233与第二金属层22接触且位于第二金属层22远离第二基体21的一侧，第二分流部231与第二有机层233接触且位于第二有机层233远离第二基体21的一侧。

在上述实施例中，请继续参阅图16至图19，第一分流部131与第二分流部231均为有机材质球体，第一分流部131与第二分流部231经喷涂工艺形成并分别附着于第一有机层133与第二有机层233，由于球体表面为外凸曲面，因此换热介质不易附着在球体表面，而是更容易沿球体表面滑落于第一表面110，增大换热介质与第一表面110的接触面积，提高散热效率。具体的，第一分流部131与第二分流部231均为直径3μm～10μm的硅球。

在上述实施例中，请参阅图2，散热装置还包括支撑部31，该支撑部31位于中空容纳部3，且抵接在第一基板1与所述第二基板2之间，起到支撑定型的作用，提高散热装置整体结构的稳定性，避免散热装置发生扭曲、挤压导致变形。

具体的，请参阅图3，支撑部31抵接在所述第一微结构层13与所述第二微结构层23之间，以减少换热介质在毛细通道内流动的阻力。

可选的，支撑部31为显示面板中的球形隔垫物BS(即Ball Spacer)。

请参阅图20，本申请还提供一种散热装置的制造方法，该制造方法制造上述任一实施例的散热装置，方法100包括步骤S1：提供第一基体11与第二基体21，对第一基体11的特性在此不做限定，第一基体11与第二基体21可以为刚性基底也可以为柔性基底。

可选的，第一基底与第二基底均为玻璃基体。

在一些实施例中，步骤S1中，第一基体11与第二基体21的表面经减材处理形成毛细通道结构，具体的，在第一基体11表面形成第三毛细通道113，第三毛细通道113位于第一基底的第一换热区112；在第二基体21表面形成第四毛细通道213，第四毛细通道213位于第二基底的第二换热区212。

其中，减材处理可以为蚀刻工艺。

方法100还包括步骤S2：在第一基体11表面铺设第一金属层12，在第二基体21表面铺设第二金属层22。

其中，第一基体11与第二基体21各自表面采用化学镀或电镀的方式制作出金属层。通过化学镀或电镀形成的金属层表面具有较高的平面度，能降低接触热阻，加快热传导速率。

方法100还包括步骤S3：在第一金属层12表面至少部分区域设置第一微结构层13并形成第一毛细通道132，在第二金属层22表面至少部分区域设置第二微结构层23并形成第二毛细通道232；

在一些实施例中，设置第一微结构层13并形成第一毛细通道132的过程包括：直接在第一金属层12表面或在第一有机层133表面铺设原始微结构层，然后对原始微结构层作减材处理，去除材料后得到多个彼此具有间隙的第一分流部131，各第一分流部131构成第一微结构层13。其中，减材处理可以为蚀刻工艺。

可选的，在一些实施例中，步骤S3中，设置第一微结构层13并形成第一毛细通道132的过程包括：先在第一金属层12表面至少部分区域铺设第一有机层133，再在第一有机层133表面设置第一分流部131并形成第一毛细通道132；

具体的，设置第一微结构层13并形成第一毛细通道132的过程包括：直接将第一分流部131设置于第一金属层12或第一有机层133。例如通过打印、光固化等增材处理，将在第一金属层12或第一有机层133表面生成第一分流部131；也可以通过喷涂、粘接等工艺，将第一分流部131粘接于第一金属层12或第一有机层133表面。

第二分流部231与第一分流部131类似，在此不再赘述。

在一些实施例中，可选的，在步骤S3后，还包括在第一基体11和/或第二基体21上形成支撑部31；当第一基体11与第二基体21结合并形成中空容纳部3时，该支撑部31抵接于第一基体11与第二基体21之间。其中，形成支撑部31的方法可以但不限于喷涂、焊接、蚀刻。

方法100还包括步骤S4：将第一微结构层13与第二微结构层23相对设置并将第一基体11与第二基体21结合形成中空容纳部3，在第一基体11与第二基体21二者结合处设置用于密封中空容纳部3的密封部4。

在一些实施例中，在第一基体11与第二基体21的结合处使用密封胶作为密封部4，用于密封中空容纳部3。

方法100还包括步骤S5：对中空容纳部3进行抽真空处理，然后注入换热介质，密封后得到散热装置。

在一些实施例中，步骤S5的具体过程包括：在密封部4预留或开设开口，通过该开口进行抽真空处理，及将换热介质通过该开口注入中空容纳部3内，将换热介质注入完成后对开口处做封胶处理，之后去除开口处毛刺作整平处理。

可选的，中空容纳部3内换热介质的填充量为30％～80％，既可以有效散热，又不会使散热装置过重。

本申请提供的制造方法简单，工艺成熟，形成的毛细通道的结构和尺寸可控、精度高，通过控制毛细通道的结构和尺寸提高散热效率。通过该方法制造的散热装置整体结构简单、轻薄，能够实现大规模的工业化量产，且成本可控。

上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突与技术冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。此外，如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。