柔性面板用保护膜及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种柔性面板用保护膜及其制备方法。

背景技术

AMOLED具有低功耗、高色域、高亮度、高分辨率、宽视角和高响应速度等优势，已经逐渐成为显示器件的主流，其与传统的LCD、LTPS等显示屏不同，AMOLED显示屏，不仅可以使终端设备无边框设计成为可能，还可以制成各种曲面产品。在柔性屏应用的逐渐完善中，会遇到许多挑战，比如：柔性AMOLED面板制造良率的问题，配套的柔性钢化膜、柔性偏光膜、制程膜、光学胶等一系列功能性光学膜材的问题等。在这一系列的功能性膜材中，折叠屏表面的CPIP膜是保护的重中之重，用于CPI制程保护的PET保护膜与应用于屏幕出货的保护膜市场需求量大，而目前应对CPI保护的保护膜因为CPI表面的涂层问题，通常采用高粘方案，才能实现对CPI表面的良好贴附性。但是，高粘胶层与CPI贴附面长时间接触后撕离时会导致表面涂层剥离，从而影响柔性显示屏的良率。

发明内容

有鉴于此，本申请提出了一种柔性面板用保护膜，可以有效减小保护膜中的胶层与柔性面板的CPI表面之间的撕离力，从而提高柔性显示屏的良率。

根据本申请的一方面，提供了一种柔性面板用保护膜，包括：基材层、导电层、胶层和离型膜层；

所述基材层具有电晕面和非电晕面；

所述导电层涂覆在所述基材层的所述非电晕面上，所述胶层涂布在所述基材层的所述电晕面上，所述离型膜层覆盖在所述胶层的上方；

其中，所述胶层的材质为丙烯酸体系类压敏胶。

在一种可能的实现方式中，所述基材层为PET膜层；所述基材层的厚度为16μm—250μm。

在一种可能的实现方式中，所述胶层的厚度为：2μm—50μm。

在一种可能的实现方式中，所述胶层通过将聚丙烯酸树脂和溶解剂混合后，再加入固化剂、固化迟缓剂和导电剂制备而成。

在一种可能的实现方式中，所述聚丙烯酸树脂在所述胶层中的重量百分比为25％—70％；所述溶解剂在所述胶层中的重量百分比为10％—80％；所述固化剂在所述胶层中的重量百分比为2％—8％；所述固化迟缓剂在所述胶层中的重量百分比为1％—5％；所述导电剂在所述胶层中的重量百分比为0.1％—3％。

在一种可能的实现方式中，所述聚丙烯酸树脂的分子量为50000—20000000；

所述聚丙烯酸树脂包括：聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸正/异丁酯、聚甲基丙烯酸正/异辛酯聚甲基丙烯酸正/异癸酯、聚甲基丙烯酸月桂酯、聚甲基丙烯酸十二烷基酯、聚甲基丙烯酸十四烷基酯、聚甲基丙烯酸十六烷基酯、聚甲基丙烯酸十八烷基酯、聚甲基丙烯酸二十二烷基酯中的至少一种。

在一种可能的实现方式中，所述溶解剂包括酯类、醚类、芳香/脂肪烃类和酮类中的至少一种；

所述固化剂为异氰酸酯类固化剂；所述固化迟缓剂为乙酰丙酮类；所述导电剂包括六氟磷酸锂、四氟硼酸锂、三氟甲基磺酰亚胺锂、三氟甲磺酸锂、硫氰化钾和硫氰化锂中的至少一种。

在一种可能的实现方式中，所述离型膜层的材质为PET；

其中，所述离型膜层的厚度为23μm—100μm。

根据本申请的另一方面，还提供了一种柔性面板用保护膜制备方法，用于制备前面任一所述的柔性面板用保护膜，包括如下步骤：

对基材进行单面电晕处理，将所述基材的一面电晕成电晕面，另一面为非电晕面；

在所述基材的所述非电晕面涂覆导电层；

在所述基材的所述电晕面上涂布胶层，并在胶层的上方覆盖离型膜层；

其中，所述胶层通过将重量百分比为第一数值的聚丙烯酸树脂和重量百分比为第二数值的溶解剂混合后，再加入重量百分比为第三数值的固化剂、重量百分比为第四数值的固化迟缓剂和重量百分比为第五数值的导电剂进行混合后，再涂布到所述基材的所述电晕面上。

在一种可能的实现方式中，所述第一数值的取值范围为：25％—70％；所述第二数值的取值范围为：10％—80％；所述第三数值的取值范围为：2％—8％；所述第四数值的取值范围为：1％—5％；所述第五数值的取值范围为：0.1％—3％；

其中，所述胶层以在线混合的方式涂布在所述基材的所述电晕面上；混合时间为3min—8min。

通过采用本申请实施例的柔性面板用保护膜，该保护膜的整体结构呈层状结构，在将该保护膜贴附到柔性面板上时，通过一边贴附一边撕开离型膜层的方式，使得胶层与柔性面板之间紧密贴合。其中，由于本申请实施例的保护膜中，胶层的材质采用了丙烯酸体系类压敏胶，这就使得该胶层的表面能较低，因而使得本申请实施例的保护膜能够采用降低胶层接触面的表面能的方式替代相关技术中的高粘方式来实现在柔性面板上的贴附。其不仅有效降低了与柔性面板之间的黏着力，同时还能够保证在贴附CPI表面与AF(Anti-fingerprint)处理的表面实现良好的贴附效果，在快速撕离时不会产生高电压对CPI表面造成破坏，因此有效提高了柔性面板的良率。

根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本申请的其它特征及方面将变得清楚。

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本申请的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本申请的原理。

图1示出本申请一实施例的柔性面板用保护膜的剖面截面示意图；

图2示出对本申请一实施例的柔性面板用保护膜和市面上三款现有的保护膜的剥离力进行测试后的对比数据；

图3a至图3c分别示出对本申请一实施例的柔性面板用保护膜和市面上现有的几款保护膜的耐候性、剥离力和粘着性等性能进行测试后的对比数据。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本申请的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

另外，为了更好的说明本申请，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本申请同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本申请的主旨。

图1示出根据本申请一实施例的柔性面板用保护膜的剖面截面结构示意图。如图1所示，该保护膜包括：基材层、导电层、胶层和离型膜层。其中，基材层作为基体，具有电晕面和非电晕面。在本申请实施例中，电晕面和非电晕面分别为基材层的两面，可以通过对基材层进行单面电晕处理来实现。在基材层的非电晕面上涂覆有导电层。其中，导电层在基材层的非电晕面上的涂覆方式可以采用粘贴的方式来实现。如：可以采用导电布，将导电布粘附在基材层的非电晕面上。应当指出的是，导电层的层数可以根据实际需要灵活设置。同时，导电层的厚度可以设置为1μm—2μm。

胶层则涂布在基材层的电晕面上，离型膜层覆盖在胶层的上面。其中，胶层在基材层的电晕面上的涂布可以采用在线混合的方式来实现。离型膜层在胶层的上面则可以直接采用涂覆的方式来实现。

同时，在本申请实施例的柔性面板用保护膜中，胶层采用丙烯酸体系类压敏胶材质。通过采用本申请实施例的柔性面板用保护膜，该保护膜的整体结构呈层状结构，在将该保护膜贴附到柔性面板上时，通过一边贴附一边撕开离型膜层的方式，使得胶层与柔性面板之间紧密贴合。其中，由于本申请实施例的保护膜中，胶层的材质采用了丙烯酸体系类压敏胶，这就使得该胶层的表面能较低，因而使得本申请实施例的保护膜能够采用降低胶层接触面的表面能的方式替代相关技术中的高粘方式来实现在柔性面板上的贴附。其不仅有效降低了与柔性面板之间的黏着力，同时还能够保证在贴附CPI表面与AF(Anti-fingerprint)处理的表面实现良好的贴附效果，在快速撕离时不会产生高电压对CPI表面造成破坏，因此有效提高了柔性面板的良率。

其中，需要说明的是，在本申请实施例的柔性面板用保护膜中，基材层可以直接采用PET膜来实现。即，基材层的主材质可以直接采用PET，并且基材层的厚度可以为16μm—250μm。如，基材层的厚度可以为：25μm，38μm，50μm，75μm，100μm，125μm等。优选的，基材层的厚度可以采用25μm，38μm和50μm中的任意厚度。在本申请实施例的柔性面板用保护膜中，基材层的透光率≥88％，雾度≤3％。

进一步的，胶层得到材质采用丙烯酸体系类压敏胶时，可以通过将聚丙烯酸树脂和溶解剂混合后，再加入固化剂、固化迟缓剂和导电剂制备而成。

更加具体的，采用上述方式制备胶层时，在一种可能的实现方式中，聚丙烯酸树脂在胶层中的重量百分比为25％—70％；溶解剂在胶层中的重量百分比为10％—80％；固化剂在胶层中的重量百分比为2％—8％；固化迟缓剂在胶层中的重量百分比为1％—5％；导电剂在胶层中的重量百分比为0.1％—3％。

即，通过将重量百分比为25％—70％的聚丙烯酸树脂与重量百分比为10％—80％的溶解剂混合后，再加入重量百分比为2％—8％的固化剂、重量百分比为1％—5％的固化迟缓剂和重量百分比为0.1％—3％的导电剂进行混合制备。

还需要指出的是，在本申请一实施例的柔性面板用保护膜中，胶层的厚度可以为2μm—50μm。如，胶层的厚度可以为：10μm—40μm。如：10μm，15μm，20μm，25μm，30μm和40μm等。优选的，胶层的厚度可以为：25μm和30μm。

根据前面所述，胶层采用丙烯酸体系类压敏胶。丙烯酸体系类压敏胶的主要材质为聚丙烯酸树脂。即，胶层采用主体树脂为表面能系列的聚丙烯酸树脂作为主剂。其中，主剂聚丙烯酸树脂的分子量为50000—20000000，其可以通过采用聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸正/异丁酯、聚甲基丙烯酸正/异辛酯聚甲基丙烯酸正/异癸酯、聚甲基丙烯酸月桂酯、聚甲基丙烯酸十二烷基酯、聚甲基丙烯酸十四烷基酯、聚甲基丙烯酸十六烷基酯、聚甲基丙烯酸十八烷基酯、聚甲基丙烯酸二十二烷基酯中的至少一种来实现。即，主剂聚丙烯酸树脂可以采用上述物质中的一种或任意几种的组合。

更进一步的，溶解剂则可以采用酯类、醚类、芳香/脂肪烃类和酮类中一种或几种的组合来实现。其中，应当指出的是，溶解剂能够大幅降低混合物的粘度，便于主剂聚丙烯酸树脂与其他物质的混合，同时挥发快速。更加具体的，在本申请一实施例的柔性面板用保护膜中，溶解剂可以采用乙酸乙酯、醋酸丁酯、甲苯、丙酮和丁酮等有机溶剂中的一种或多种的混合物。

此外，固化剂则可以采用异氰酸酯类固化剂来实现。其中，异氰酸酯类固化剂包括TDI、MDI、NDI、TODI、HDI、XDI、TMDI、IPDI、HMDI、HTDI等中的一种或几种。

固化迟缓剂则可以采用乙酰丙酮类来实现。其中，固化迟缓剂主要是用于与固化剂进行可逆反应，在常温下封闭固化剂的反应基团，阻止固化剂与主剂聚丙烯酸树脂反应，在高温下则挥发，解除对固化剂的封端。

导电剂则可以采用无机盐类和有机盐类中的一种或几种来实现。如：导电剂可以采用：六氟磷酸锂、四氟硼酸锂、三氟甲基磺酰亚胺锂、三氟甲磺酸锂、硫氰化钾和硫氰化锂等中的一种或多种。

另外，在本申请实施例的柔性面板用保护膜中，离型膜层的材质为具有离型性能的PET。其中，离型膜层的厚度可以为23μm—100μm。在一种可能的实现方式中，可以采用50μm双面防静电离型膜，其离型力在3g-6g左右。此外，离型膜层的厚度还可以采用25μm，38μm和50μm等。

通过使用本申请实施例的柔性面板用保护膜，实现了采用降低胶层接触面的表面能的方式替代高粘方式的目的，在保证贴附CPI表面与AF(Anti-fingerprint)处理的表面能够实现良好的贴附效果的前提，有效降低了黏着力，达到了比高粘方式更优异的贴附效果与撕离效果。其贴合CPI表面与AF(Anti-fingerprint)处理的表面排气性优异，贴合紧密无气泡，防静电效果优良，不会在快速撕离时产生高电压对CPI表面造成破坏，同时，胶层固化程度高，耐候性与耐热性性优良，高温或高温高湿处理后剥离力攀升较小。且因为黏着力较低，在使用过程中若出现意外，其易揭离，易贴附，重工性好，可有效的提升生产效率，且风险更低。

相应的，基于前面任一所述的柔性面板用保护膜，本申请还提供了一种柔性面板用保护膜制备方法，用于制备前面任一所述的柔性面板用保护膜。

本申请提供的柔性面板用保护膜制备方法，包括：步骤S100，对基材进行单面电晕处理，将基材的一面电晕成电晕面，另一面作为非电晕面。然后，通过步骤S200，在基材的非电晕面涂覆导电层。其中，导电层可以采用导电布的方式涂覆到基材的非电晕面上，也可以采用其他方式涂覆，此处不进行具体限定。另外，导电层的厚度可以为1μm—2μm。进而再通过步骤S300，在基材的电晕面上涂布胶层，并在胶层的上方覆盖离型膜层。其中，在本申请实施例的柔性面板用保护膜制备方法中，胶层可以采用将重量百分比为第一数值的聚丙烯酸树脂和重量百分比为第二数值的溶解剂混合后，再加入重量百分比为第三数值的固化剂、重量百分比为第四数值的固化迟缓剂和重量百分比为第五数值的导电剂进行混合后制备得到。同时，胶层在基材的电晕面上的涂布可以采用在线混合的方式进行涂布。

此处，需要具体说明的是，采用在线混合的方式将胶层涂布到基材的电晕面上指的是，在将重量百分比为第一数值的聚丙烯酸树脂和重量百分比为第二数值的溶解剂混合后，再加入重量百分比为第三数值的固化剂、重量百分比为第四数值的固化迟缓剂和重量百分比为第五数值的导电剂进行混合的过程中，同时将混合后的混合物涂布到基材的电晕面上，从而在基材的电晕面上形成胶层。

也就是说，在本申请实施例的柔性面板用保护膜制备方法中，胶层的在线混合方式涂布指的是混合与涂布同时进行，在混合的过程中同时进行涂布。通过采用在线混合的方式在基材的电晕面上涂布胶层，可以达到在涂布过程中调整胶层中各组分的重量百分比的配比比例的效果，从而能够根据实际情况实时灵活地调整制备工艺参数。

其中，在进行胶层的制备过程中，聚丙烯酸树脂的重量百分比(即，第一数值的取值范围)可以为：25％—70％。溶解剂的重量百分比(即，第二数值的取值范围)可以为：10％—80％。固化剂的重量百分比(即，第三数值的取值范围)可以为：2％—8％。固化迟缓剂的重量百分比(即，第四数值的取值范围)可以为：1％—5％。导电剂的重量百分比(即，第五数值的取值范围)可以为：0.1％—3％。

此外，还应当指出的是，在本申请实施例的柔性面板用保护膜制备方法，采用在线混合的方式将胶层涂布到基材的电晕面上时，将重量百分比为第一数值的聚丙烯酸树脂和重量百分比为第二数值的溶解剂混合后，再加入重量百分比为第三数值的固化剂、重量百分比为第四数值的固化迟缓剂和重量百分比为第五数值的导电剂进行混合时的混合时间可以为3min—8min。

为了更清楚地说明本申请实施例的柔性面板用保护膜的性能，以下以一具体实施例所制备出来的保护膜为例，进行具体说明。

实施例1

首先，对作为基材的PET膜进行单面电晕处理，使得基材的一面为电晕面，另一面为非电晕面。具体的，电晕时的工艺参数为：电晕功率1KV-3KV，车速5m/min-20m/min，目前常用功率为1.2KV、1.8KV、2KV，具体功率根据电晕处理时的表面电伤程度与处理后基材表面达因值确定，要求基材表面无明显电伤感，同时电晕后基材达因值(采用标准达因笔测试)大于等于50，大于等于56为佳。

然后，再在基材的非电晕面上涂覆导电层。此处，需要说明的是，导电层的涂覆工艺参数具体为：采用在线混合方式制得采用蔡恩杯测试粘度为13-17s左右的导电涂布液，采用微凹涂布方式，控制上胶量在5g-15g，车速5m/min-20m/min，烘箱为7节烘箱，各长约3m，干燥温度分别为55℃、85℃、110℃、130℃、130℃、130℃、90℃，7节烘箱风速分别为1m/s、3m/s、5m/s、12m/s、12m/s、12m/s、8m/s，频率分别为18Hz、24Hz、23Hz、44Hz、33Hz、32Hz、24Hz，具体参数根据实际涂布情况进行适量调整。

进而，在基材的电晕面上涂布胶层。其中，胶液的配制与输送采用在线混合的方式。具体为将主剂胶水、稀释剂大桶通过管道与泵，输送到混料区，其余助剂，包括固化剂、导电剂、固化迟缓剂，先按确定比例采用稀释剂稀释于小罐或小桶中，通过小管道与泵将其同样泵入混料区。其中，通过设置调整各管道的流量，即每分钟各管道输入到混料区的量，以达到确定配比混合的效果。在混料区内，设置有高速搅拌桨，混料区密闭，通常设置搅拌速度在200-500r/min，经过搅拌混合的胶水，经过储料区，通过泵，按所需的流量泵入到涂布头的凹槽中，通过微凹辊进行上胶涂布。储料区通常可用来储备多余的胶水与在流量进行调整时进行混合胶水的储备与输出。通常设定微凹辊与基膜车速之比，即转速比在80-130：100之间，涂布辊为25#或50#，根据具体胶厚进行挑选，胶厚则采用25#，通常车速在5-25m/min，采用的干燥烘箱为7节烘箱，各长约3m，干燥温度分别为45℃、65℃、850℃、105℃、105℃、105℃、90℃，7节烘箱风速分别为1m/s、3m/s、5m/s、12m/s、12m/s、12m/s、8m/s，频率分别为18Hz、24Hz、23Hz、44Hz、33Hz、32Hz、24Hz，具体参数根据实际涂布情况进行适量调整。

进而再在胶层的上方覆盖离型膜层。其中，离型膜层可以直接采用50μm双面防静电离型膜，将该离型膜直接复合在胶层的上方，并使得离型膜与胶层紧密贴合后，再将半成品膜进行熟化。

其中，熟化时的工艺参数具体为：熟化温度为45℃或50℃，熟化时间为：120h-180h左右的高温(45℃或50℃)熟化，再加上7天的常温熟化。

通过上述工艺制备得到的柔性面板用保护膜整体呈层状结构。其中，以基板作为载体层，基板的电晕面上依次设置有胶层和离型膜层，基板的非电晕面上则设置有导电层。其中，由于胶层中包含有导电剂组分，因而在基板的电晕面上涂布上胶层后，在胶层内会自发形成有导电层，同时由于所采用的离型膜为双面防静电离型膜，因此最终所制备得到的保护膜的导电层的层数为4层。

参阅图2，为对上述实施例1所制备得到的保护膜进行的剥离力的测试，通过该测试数据可以明显看出，本申请实施例的保护膜与市面上现有的三种类型的保护膜(即，保护膜A、保护膜B和保护膜C)相比较来说，不论是贴附到曲面屏上，还是贴附到AF面上，在同等的贴附力下，其黏着力明显低于市面上现有的保护膜的黏着力。

同时，通过对本申请实施例的保护膜的剥离力进行长期的测试可以发现，其不论是贴附在曲面屏上，还是贴附在AF面上，随着时间的延长，其剥离力并没有出现较大的攀升，这也就有效说明了本申请实施例的保护膜的稳定性很强，其剥离力攀升较小。

参阅图3a至图3c，分别为对本申请实施例1制备的保护膜和市面上现有的几款保护膜进行耐候性、剥离力和粘着性等性能测试后的对比数据。由图3a至图3c可以看出，本申请实施例1所制备的胶水涂布成膜，熟化完成后，耐温循环后剥离力攀升数据较小，且贴304镜面不锈钢板、玻璃板AF面均无残胶，且耐候性能优良。

相较于市面上三款保护膜(即，曲面屏保护膜A、曲面屏保护膜B和曲面屏保护膜C)来说，从环形初粘来看，其初始黏着力大，可实现对贴覆面的优异贴覆黏着力，从探针初粘来看，其胶层柔软度好，偏软，在贴覆和撕离时柔顺，污染性低。

相较于普通高粘保护来看，其应用于曲面贴合的保护膜在污染性，内聚力方面具有优异性。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。