导热封装组合物

技术领域

本发明涉及一种导热封装组合物。特别地，本发明涉及一种用于新能源车辆的具有低粘度、高热导率、高韧性(即优异的粘结强度)和优异的热冲击性能的导热封装组合物。

背景技术

为了降低石油依存度、空气污染和碳排放，近年来，诸如电池电力车辆(BEV)和插电式混合动力车辆(PHEV)之类的新能源车辆(NEV)的部分或全电力驱动车辆在世界上发展非常迅速，尤其是在中国。例如，2011年新能源车辆在中国的累积销售量仅为8,159辆，而在2017年增长到1,728,447辆。

随着新能源车辆产业的发展，高马力将需要来自其电气部件诸如电池、电动机和发电机的高功率密度。更小、更轻且更廉价的部件在未来越来将越受欢迎。其不仅节省空间，而且在提高工作效率的同时降低成本。传统的浸渍工艺不能满足新的导热要求。提供导热封装(potting)化合物是一种有效地将热量从功率部件传导开至散热器的理想方法。

在新能源车辆中，通常将完整的线圈组件封装在例如基于环氧树脂的浇注树脂中。介于导体之间的所有空间被浸渍而无空腔或气泡。能够作为封装化合物的浇注树脂具有广泛的特性。这些包括例如在加工期间的低粘度，使得导体之间的所有空间被完全浸渍(例如不含空腔或气泡)；以及高弹性模量，从而提供高总体刚性并因此更精确地定位各个绕组。浇注树脂可具有良好的热导率以提供热量从导体结构向冷却层的有效传递。浇注树脂可具有高耐热性，这反映在高玻璃化转变温度上，使得可在工作温度范围内实现尽可能恒定的性能特征。浇注树脂可具有低热膨胀系数(例如，如有可能，与所使用的其他材料(铜导体、绝缘层)的热膨胀系数类似)，从而防止机械应力并由此防止简单裂纹形成，后者可能导致在操作期间和在从固化温度冷却期间加热时线圈单元中的裂纹和剥落。就此而论，还应提及高抗裂性。还应当提及高的局部放电性耐受性、低介质损耗因子、阻燃性和经济因素。

环氧基浇注树脂可被用作封装化合物。例如，US 9,074,108 B2公开了一种适于封装电气部件，特别是大体积线圈诸如梯度线圈的封装化合物，该封装化合物由其中分布有至少一种由聚合物纳米粒子制成的填料的支撑基质组成。虽然该封装组合物具有良好的阻燃性和低粘度，但其不能满足新能源车辆热管理的要求，并且其不能同时满足对新能源车辆的粘结要求和抗热冲击性的要求。

需要一种具有低粘度、高热导率、高韧性和优异的热冲击性能的导热封装组合物。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种具有低粘度、高热导率、高韧性和优异的热冲击性能的导热封装组合物。

本发明提供了一种导热封装组合物，其包含：

A)环氧树脂，该环氧树脂在25℃下具有至少500mPa.s的粘度，

B)具有至少三个环氧官能团的改性环氧树脂，该改性环氧树脂在25℃下具有至少10mPa.s且不大于1000mPa.s的粘度，

C)核壳纳米粒子，该核壳纳米粒子的20重量％具有0.01μm至1μm的粒度，

D)填料，该填料包含：

D1)硅烷表面改性的球形氧化铝，该硅烷表面改性的球形氧化铝具有大于15μm且不大于100μm的平均粒度，以及

D2)导热粉末，该导热粉末具有大于0.01μm且不大于15μm的平均粒度，以及

E)固化剂。

本发明还提供了一种双组分导热封装组合物，其中A部分包含：

A)环氧树脂，该环氧树脂在25℃下具有至少500mPa.s的粘度，

B)具有至少三个环氧官能团的改性环氧树脂，该改性环氧树脂在25℃下具有至少10mPa.s且不大于1000mPa.s的粘度，

C)核壳纳米粒子，该核壳纳米粒子的20重量％具有0.01μm至1μm的粒度，

D)填料，该填料包含：

D1)硅烷表面改性的球形氧化铝，该硅烷表面改性的球形氧化铝具有大于15μm且不大于100μm的平均粒度，以及

D2)导热粉末，该导热粉末具有大于0.01μm且不大于15μm的平均粒度；并且

B部分包含：

E)固化剂。

本发明还提供了根据本发明的导热封装组合物或根据本发明的双组分导热封装组合物用于新能源车辆的用途。

本发明进一步提供了一种新能源车辆，该新能源车辆包含根据本发明的导热封装组合物或根据本发明的双组分导热封装组合物的固化产物。

对于新能源车辆而言，根据本发明的导热封装组合物具有低粘度、高热导率、高韧性(即优异的粘结强度)和优异的热冲击性能。

附图说明

图1示出了用于测量实施例1至5以及比较例1至6的组合物的抗热冲击性的装置的图。

具体实施方式

在下面的段落中，对本发明进行更详细地描述。如此描述的各方面可以与任何其他一个或多个方面组合，除非明确有相反的指示。特别地，指示为优选或有利的任何特征可以与指示为优选或有利的任何其他一个或多个特征组合。

在本发明的上下文中，所使用的术语应根据以下定义来解释，除非上下文另有规定。

如本文所用，单数形式“一个”、“一种”和“所述”包括单数和复数指代物，除非上下文另有明确规定。

如本文所用，术语“包含”、“占”和“包含(comprised of)”与“包括”、“具有”或“含有”、“容纳”同义，并且是包括性或开放性的，且不排除额外的未叙述成员、元素或工艺步骤。

数值端点的列举包括包含在相应范围内的所有数字和分数，以及所列举的端点。

本说明书中引用的所有参考文献通过引用以其全文并入本申请中。

除非另外定义，否则在公开本发明中使用的所有术语，包括技术和科学术语都具有本发明所属领域的普通技术人员通常所理解的含义。通过进一步指导，术语定义被包括在内以更好地理解本发明的教导。

根据本发明，导热封装组合物包含：

A)环氧树脂，该环氧树脂在25℃下具有至少500mPa.s的粘度，

B)具有至少三个环氧官能团的改性环氧树脂，该改性环氧树脂在25℃下具有至少10mPa.s且不大于1000mPa.s的粘度，

C)核壳纳米粒子，该核壳纳米粒子的20重量％具有0.01μm至1μm的粒度，

D)填料，该填料包含：

D1)硅烷表面改性的球形氧化铝，该硅烷表面改性的球形氧化铝具有大于15μm且不大于100μm的平均粒度，以及

D2)导热粉末，该导热粉末具有大于0.01μm且不大于15μm的平均粒度，以及

E)固化剂。

A)环氧树脂

根据本发明，环氧树脂具有在25℃下至少500mPa.s的粘度，优选地在25℃下至少1000mPa.s的粘度，更优选地在25℃下至少5000mPa.s的粘度，特别优选地在25℃下至少10000mPa.s的粘度。在本文中，除非另外指明，否则所有粘度值使用布氏粘度计进行测试。

优选地，环氧树脂可选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂和酚醛环氧树脂。更优选地，环氧树脂可为双酚A环氧树脂。

适用于本发明的环氧树脂包括例如NPEL-127、NPEL-127E、NPEL-127H、NPEL-128、NPEL-128E、NPEL-128G、NPEL-128R、NPEL-128S、NPEF-170、NPEF-180、NPEF-185、NPEF-187、NPEF-198、NPPN-630L、NPPN-630和NPPN-631，所有这些均可从NAN YA EPOXY RESIN商购获得；850，其可从Blue Star New Chemical Materials Co.,Ltd.商购获得；CYD128，其可从Baling Petrochemical Corporation商购获得；YD 128，其可从NIPPON STEEL Chemical&Material商购获得；EP4100，其可从ADEKA Corporation商购获得；R140，其可从MitsuiChemicals商购获得；D.E.R.331，其可从Dow Chemical Company商购获得；NPEL128，其可从Nanya Epoxy Resin商购获得；以及YD128，其可从Kukdo Chemical Co.,Ltd商购获得。优选地，环氧树脂的可商购获得的实例为NPEL-128。

环氧树脂以基于导热封装组合物的总重量计1重量％至40重量％，优选地5重量％至25重量％的量存在。如果环氧树脂的含量小于1％，则导热封装组合物将不会表现出良好的粘结强度和良好的抗热冲击性。如果环氧树脂的含量大于40％，则导热封装组合物的粘度将过高，并且不能将导热填料添加到组合物中，因此组合物不能表现出低粘度和高热导率。

B)具有至少三个环氧官能团的改性环氧树脂

根据本发明，具有至少三个环氧官能团的改性环氧树脂具有在25℃下至少10mPa.s且不大于1000mPa.s的粘度，优选地在25℃下50mPa.s至800mPa.s的粘度，优选地在25℃下100mPa.s至600mPa.s的粘度。

在优选的实施方案中，改性环氧树脂包含三个环氧官能团。

在根据本发明的导热封装组合物中，具有至少三个环氧官能团的改性环氧树脂充当环氧活性稀释剂，其不仅降低组合物的粘度，而且还参与固化反应。优选地，改性环氧树脂可选自三缩水甘油醚。更优选地，改性环氧树脂为三羟甲基丙烷三缩水甘油醚。

用于本发明的适合的改性环氧树脂包括例如Heloxy

改性环氧树脂以基于导热封装组合物的总重量0.1重量％至20重量％，优选地0.5％重量％至10重量％，并且更优选地1.5重量％至5重量％的量存在。如果改性环氧树脂的含量小于0.1％，则导热封装组合物的粘度将不会降低。如果改性环氧树脂的含量大于20％，则导热封装组合物的物理特性将会变差，并且封装组合物的固化产物将非常脆。

C)核壳纳米粒子

根据本发明，核壳纳米粒子的20重量％具有0.01μm至1μm的粒度，优选地0.1μm至0.8μm的粒度，更优选地0.3μm至0.7μm的粒度。

在根据本发明的导热封装组合物中，核壳纳米粒子充当增韧剂。适用于本发明的核壳纳米粒子可为任何核壳纳米粒子，只要它们可用于本发明的目的即可。优选地，它们可选自反应性液体橡胶，诸如羧基封端的丁二烯丙烯腈(CTBN)液体橡胶、胺封端的丁二烯丙烯腈(ATBN)液体橡胶和乙烯基封端的丁二烯丙烯腈(VTBN)液体橡胶；预成型颗粒，诸如热塑性粉末或由弹性体胶乳制成的核壳聚合物；以及具有核壳结构的互穿聚合物网络(IPN)增韧剂。

适用于本发明的改性环氧树脂包括例如Hypox

核壳纳米粒子以基于导热封装组合物的总重量1重量％至50重量％，并且优选地2重量％至20重量％的量存在。如果核壳纳米粒子的含量小于1％，则导热封装组合物的韧性不能得到改善，并且封装组合物将非常硬，不会表现出抗热冲击性。如果核壳纳米粒子的含量大于50％，则导热封装组合物的粘度将过高，并且其耐热性将会较差。

D)填料

D1)平均粒度大于15μm且不大于100μm的硅烷表面改性的球形氧化铝

根据本发明，硅烷表面改性的球形氧化铝具有大于15μm且不大于100μm的平均粒度，优选地大于15μm且不大于70μm的平均粒度，更优选地大于17μm且不大于35μm的平均粒度。

根据本发明，硅烷表面改性的球形氧化铝可以用不同类型的多官能硅烷进行改性。适用于本发明的硅烷表面改性的球形氧化铝包括Hypox

优选地，组分D1)包含0.001重量％至5重量％的硅烷。

组分D1)以基于导热封装组合物的总重量30重量％至80重量％，优选地42重量％至75重量％，更优选地45重量％至68重量％的量存在。

D2)平均粒度大于0.01μm且不大于15μm的导热粉末

根据本发明，导热粉末具有大于0.01μm且不大于15μm的平均粒度，优选地大于2μm且不大于10μm的平均粒度，并且更优选地大于3μm且不大于5μm的平均粒度。

适用于本发明的导热粉末可为平均粒度大于0.01μm且不大于15μm的任何导热粉末，只要其可用于本发明的目的即可。例如，根据本发明的导热粉末可为Al

导热粉末以基于导热封装组合物的总重量5重量％至80重量％，优选地8重量％至50重量％，并且更优选地10重量％至25重量％的量存在。如果导热粉末的含量小于5％，则导热封装组合物的热导率将过低，在这种情况下导热粉末不能有效地疏散装置的热量。如果导热粉末的含量大于80％，则导热封装组合物的粘度将过高，这不利于封装组合物的加工。

E)固化剂

根据本发明，固化剂可为任何固化剂，只要它们可用于本发明的目的即可。适用于本发明的固化剂包括酸酐固化剂和胺硬化剂。优选地，固化剂可选自低粘度酸酐固化剂和胺硬化剂。更优选地，固化剂可选自甲基六氢邻苯二甲酸酐和聚醚胺。例如，固化剂的实例包括MHHPA，其可从Shangdong QING YANG Corporation商购获得；以及D230，其可从Huntsman Corporation商购获得。

固化剂以基于导热封装组合物的总重量1重量％至20重量％，并且优选地5重量％至15重量％的量存在。如果固化剂的含量小于1％或大于20％，则导热封装组合物不能固化。

根据本发明的导热封装组合物可根据需要含有各种其他添加剂。封装组合物中的任选的添加剂包括例如一种或多种类型的固化促进剂、粘合促进剂、触变胶、其他助剂；或它们的组合，以提供具有所期望物理和化学特性的组分A)至E)中的每一种和/或组分A)至E)中的任何两种或更多种的混合物，并且提供具有所期望的物理和化学特性的由其获得的封装组合物的固化反应产物。理所当然地，添加剂不应当不利地影响固化反应产物的特性，从而允许它们在应用中使用。

固化促进剂

固化促进剂是实质上缩短凝胶时间和/或提高固化完成度的材料。还可在根据本发明的导热封装组合物中包含各种化合物，诸如叔胺、酰亚胺、多胺、环胺和芳胺。还包括以下类别作为潜在促进剂，但不限于这些：强酸，有机和无机酸，氟代酸，氟代磺酸，氟代乙酸，水，醇，酚，氟代酚，水杨酸，胺，任何或所有上述酸的钙盐和金属盐，多元醇，活性氢物质及其盐和/或络合物等。例如，适用于本发明的固化促进剂包括DMP-30，其可从HuntsmanCorporation商购获得。

固化促进剂的可用的量通常在总组合物重量的0％至30％的范围内。有利地，固化促进剂以总组合物重量的0.001％至10％的量存在。

粘合促进剂

根据本发明的导热封装组合物可以包含一种或多种有助于改善封装组合物的反应产物对基材表面的粘合性的产品。可用的粘合促进剂材料包括环氧树脂与含有螯合官能团的化合物的反应产物(本文称为“螯合物改性的环氧树脂”)，以及官能性硅烷。

此类反应产物包括通常称为“螯合环氧树脂类”或“螯合环氧树脂”的那些物质。螯合官能团包括能够自身地或与位于同一分子上的其他官能团协同地与二价或多价金属原子形成螯合键的那些官能团。合适的螯合官能团包括例如含磷的酸性基团(例如--PO(OH)

其他具有金属螯合特性的化合物也可用于帮助提高封装组合物的固化产物对基材表面的粘合性，包括例如美国专利申请公开号U.S.2005/0129955中所描述的粘合促进剂，其全文以引用方式并入本文。还适合用作粘合促进剂的是由King Industries以品牌名K-FLEX XM-B301出售的乙酰乙酸酯官能化的改性树脂。

一些官能性硅烷包括可与组合物键合或相互作用的反应性组分、可与基材反应的硅烷组分和/或其他硅烷改性的材料以及可水解组分。一些具有环氧反应性组分的官能性硅烷由Connecticut的Momentive Performance Materials Inc.出售。

根据本发明的导热封装组合物可包含例如至多6重量％的粘合促进剂。粘合促进剂可以根据需要配制到组分A)至E)的任一种、两种或更多种中。

触变胶

任何合适的触变胶都可包含在根据本发明的导热封装组合物中。合适的触变剂包括例如Disparlon 6100、Disparlon 6200(King Industries,Science Rd.,Norwalk,Conn.)、有机粘土、热解法二氧化硅、惰性和/或功能性填料、塑料填料和聚酰胺粉末。触变胶的可用量通常在总组合物重量的0％至30％的范围内。有利地，触变胶以总组合物重量的1％至10％的量存在。

助剂

根据本发明的导热封装组合物可任选地包含其他常用助剂，诸如流动助剂、偶联剂(例如硅烷)、增粘剂、阻燃剂、流变控制剂、抑制剂、缓蚀剂、抗氧化剂、稳定剂、增稠剂、增塑剂、弹性体、热塑性塑料、着色剂、保质期延长剂(例如氯化锌)、工业微生物稳定剂、表面活性剂或润湿剂(例如由DuPont出售的

根据所期望的特性，各组分的相对比例可在相对宽的限度内变化。助剂可根据需要配制到所有组分的任一种、两种或更多种中。

根据本发明的导热封装组合物可通过使用公知的制造导热封装组合物的方法将组分A至E)以及其他添加剂(根据需要)进行混合来制造。例如，制造可以通过将前述组分以规定量共混。每种组分的添加顺序不受特别限制，只要获得根据目的的导热封装组合物即可。

在根据本发明的导热封装组合物中，可以单独储存组分A)至D)以及组分E)。可在即将使用前将所有上文提及的组分均匀混合，以形成封装组合物。在优选的实施方案中，通过采用真空使混合物脱气，因为其由于混合各组分而带气泡。混合的组合物可在室温或升高的温度下应用，优选地在60℃下应用。在另一个优选的实施方案中，由其获得的产物用于在60℃下采用真空在20分钟至60分钟内封装。

在优选的实施方案中，根据本发明的导热封装组合物包含：

A)1重量％至40重量％的环氧树脂，该环氧树脂在25℃下具有至少500mPa.s的粘度，

B)0.1重量％至20重量％的具有至少三个环氧官能团的改性环氧树脂，该改性环氧树脂在25℃下具有至少10mPa.s且不大于1000mPa.s的粘度，

C)1重量％至50重量％的核壳纳米粒子，该核壳纳米粒子的20重量％具有0.01μm至1μm的粒度，

D)填料，该填料包含：

D1)30重量％至80重量％的硅烷表面改性的球形氧化铝，该硅烷表面改性的球形氧化铝具有大于15μm且不大于100μm的平均粒度，和D2)5重量％至80重量％的导热粉末，该导热粉末具有大于0.01μm且不大于15μm的平均粒度，

E)1重量％至20重量％的固化剂，

其中各组分的重量比基于导热封装组合物的总重量。

本发明还提供了一种双组分导热封装组合物，其中A部分包含：

A)环氧树脂，该环氧树脂在25℃下具有至少500mPa.s的粘度，

B)具有至少三个环氧官能团的改性环氧树脂，该改性环氧树脂在25℃下具有至少10mPa.s且不大于1000mPa.s的粘度，

C)核壳纳米粒子，该核壳纳米粒子的20重量％具有0.01μm至1μm的粒度，

D)填料，该填料包含：

D1)硅烷表面改性的球形氧化铝，该硅烷表面改性的球形氧化铝具有大于15μm且不大于100μm的平均粒度，以及

D2)导热粉末，该导热粉末具有大于0.01μm且不大于15μm的平均粒度；并且

B部分包含：

E)固化剂。

上文提及的一种或多种添加剂如果存在的话可存在于A和B部分中的任一者或两者中。

A部分和B部分单独地储存。可在即将使用之前使这两个部分和上文提及的一种或多种添加剂(如果存在)均匀混合，以形成根据本发明的导热封装组合物。在优选的实施方案中，通过采用真空使混合物脱气，因为其由于混合A部分和B部分而带气泡。混合的组合物可在室温下或在升高的温度下应用，优选地在60℃下应用。在另一个优选的实施方案中，由其获得的产物用于在60℃下采用真空在20分钟至60分钟内封装。

在一个实施方案中，A部分和B部分可各自为两部分封装包装的组分。每个部分均可化学上分离并包装，以方便使用。

根据本发明的导热封装组合物可用于新能源车辆的应用，包括电池电力车辆(BEV)和插电式混合动力车辆(PHEV)、工业设备、航空航天和消费性电子器件。

因此，本发明提供了根据本发明的导热封装组合物或根据本发明的双组分导热封装组合物用于新能源车辆、工业设备、航空航天和消费性电子器件的用途。此外，本发明还提供了一种新能源车辆，该新能源车辆包含根据本发明的导热封装组合物或根据本发明的双组分导热封装组合物的固化产物。

对于新能源车辆而言，根据本发明的导热封装组合物具有低粘度、高热导率、高韧性(即优异的粘结强度)和优异的热冲击性能。

以下实施例旨在帮助本领域的技术人员更好地理解和实践本发明。本发明的范围不受实施例限制，而是在所附权利要求书中限定。除非另行指出，所有的份数和百分比均基于重量计。

在实施例中使用以下材料。

NPEL 128是液体双酚A环氧树脂，在25℃下具有12000mPa.s至15000mPa.s的粘度，可从NAN YA EPOXY RESIN商购获得。

HELOXY

HELOXY

ED523T是具有两个环氧官能团的改性环氧树脂，在25℃下具有18mPa.s的粘度，可从ADEKA Corporation商购获得。

Hypox

Kane Ace

Fortegra 202是增韧剂，具有根据ISO 3219所测量的25℃下4500mPa.s至10000mPa.s的粘度，可从Dow Chemical Company商购获得。

QS-N12是浅黄色透明液体增韧剂，在25℃下具有＜4000mPa.s的粘度，可从BEIJING JIN DAO QI SHI MATERIAL TECHNOLOGY CO.,LTD商购获得。

QS-VA-3是黄色至浅棕色透明液体增韧剂，在25℃下具有＜8000mPa.s的粘度，可从BEIJING JIN DAO QI SHI MATERIAL TECHNOLOGY CO.,LTD商购获得。

BAK-20是硅烷表面改性的球形氧化铝，其具有20±2.0μm的平均粒度，可从YaanBestry Performance Materials Corporation商购获得。

SJR-20是结晶石英，具有20μm的平均粒度，可从AnHuI Estone MaterialsTechnology Co.,Ltd商购获得。

BAH-20H4是球形氧化铝粉末，具有20μm的平均粒度，可从Yaan BestryPerformance Materials Corporation商购获得。

BAH-40是球形氧化铝粉末，具有40μm的平均粒度，可从Yaan Bestry PerformanceMaterials Corporation商购获得。

BAK-5是球形氧化铝粉末，具有5.0±1.0μm的平均粒度，可从Yaan BestryPerformance Materials Corporation商购获得。

DMP-30是三(二甲氨基甲基)苯酚，可从Huntsman Corporation商购获得。

MHHPA是甲基六氢邻苯二甲酸酐，可从Shangdong QING YANG Corporation商购获得。

D230是聚醚胺，可从Huntsman Corporation商购获得。

实施例1(Ex 1)

将3.2g的NPEL 128、0.8g的HELOXY

实施例2(Ex 2)

3.2g的NPEL 128、0.8g的HELOXY

实施例3(Ex 3)

将3.2g的NPEL 128、0.8g的HELOXY

实施例4(Ex 4)

将3.2g的NPEL 128、0.8g的HELOXY

实施例5(Ex 5)

将3.2g的NPEL 128、0.8g的HELOXY

实施例1至5的组分及其量分别示于表1中。

表1：本发明实施例的组分

比较例1(CE 1)

将3.2g的NPEL 128、0.8g的HELOXY

比较例2(CE 2)

将3.2g的NPEL 128、0.8g的ED523T和2g的Hypox

比较例3(CE 3)

将3.2g的NPEL 128、0.8g的HELOXY

比较例4(CE 4)

将3.2g的NPEL 128、0.8g的HELOXY

比较例5(CE 5)

将3.2g的NPEL 128、0.8g的HELOXY

比较例6(CE 6)

将3.2g的NPEL 128、0.8g的HELOXY

比较例1至6的组分及其量分别示于表2中。

表2：比较例的组分

性能评价

实施例1-5和比较例1-6的组合物的粘度使用Rheometer MCR 301在25℃和5l/s下进行测试。

实施例1-5和比较例1-6的组合物的热导率使用可从NETZSCH商购获得的LFA467，根据美国材料试验协会(American Society for Testing and Materials)的ASTM E1461在25℃下进行测试。

实施例1-5和比较例1-6的组合物的搭接剪切强度使用Instron 5569采用Al和Al基材根据美国材料试验协会的ASTM D1002在25℃下进行测试。

测试如下进行：如图1所示，使用铝盖、钢环和绝缘纸来形成模拟电动机定子的装置；将实施例1-5和比较例1-6的组合物的每一个灌入该装置中直到铝盖被浸没，然后将它们放置在烘箱中以进行固化；此后，将具有组合物的固化产物的装置放入热冲击机中，以在-40℃下冲击1小时并在150℃下冲击1小时来作为一个循环。继续冲击循环直至固化产物具有裂纹。组合物的抗热冲击性以循环次数测量。循环次数越高，组合物的抗热冲击性越好。

本发明的导热封装组合物和比较导热封装组合物的性能评价的测试结果分别示于下表3和表4中。

表3：本发明实施例的测试结果

如表3中所示，本发明的导热封装组合物具有低粘度，并同时表现出优异的粘结性能和抗热冲击性。

表4.比较例的测试结果

如表4中所示，包含具有一个环氧官能团的改性环氧树脂(CEl)或具有两个环氧官能团的改性环氧树脂(CE2)的比较组合物表现出较差的抗热冲击性；包含Fortegra 202(CE3)或QS-VA-3(CE6)的比较组合物表现出较差的粘结性能和抗热冲击性；包含QS-N12(CE5)的比较组合物表现出较差的粘结性能；并且包含SJR-20(CE4)的比较组合物具有非常高的粘度，在该情况下封装组合物不能被加工。总之，未落入本发明的范围之内的导热封装组合物不能同时表现出低粘度以及优异的粘结性能和抗热冲击性。

虽然已经描述了一些优选的实施方案，但是根据以上教导可以对其进行许多修改和变化。因此，应当理解，在不脱离所附权利要求书的范围的情况下，可以以不同于具体描述的方式实施本发明。