一种状态检测耳机及状态检测耳机的控制方法

技术领域

本申请实施例涉及电子科技技术领域，尤其涉及一种状态检测耳机及状态检测耳机的控制方法。

背景技术

随着经济水平的快速提高，用户对音乐的播放形式的要求也越来越高。从以往的收音机、电视机等，到后来的线控耳机，再到现在较为流行的蓝牙耳机，各种声音播放设备都能够将电信号转化为声音信号，传递到用户的耳朵之中。而对于一些场景中，用户如果需要拨打电话或者仔细聆听一些内容时，如果耳机没有教好的降噪效果，会影响用户的聆听效果。而对于另外一些用户而言，更加喜欢没有降噪效果的普通耳机的形式，这样佩戴更加舒适，同时还能够兼顾外部的环境声音。

发明内容

本申请实施例提供一种状态检测耳机及状态检测耳机的控制方法，可以实现对于耳机的耳塞采用可插拔的方式，以达到一个耳机播放声音时的功能能够同时满足不同用户的需求，便于用户使用，提升用户的使用体验。

第一方面，本申请实施例提供了一种状态检测耳机，所述耳机包括耳机本体组件和耳塞组件，所述耳机本体组件包括后盖、支架、前壳，其中：

所述耳塞组件包括导电器件，所述导电器件用于在耳塞组件与耳机本体组件接触后形成可检测的电平信号；

所述耳机本体组件还包括：

电平检测器件，用于检测电平信号；

控制单元，与所述电平检测器件连接，用于根据所述电平信号，确定耳机当前为装载耳塞状态或者为未装载耳塞状态。

进一步的，所述控制单元，还用于：

若确定耳机当前为装载耳塞状态，则采用第一参数播放声音；

若确定耳机当前为未装载耳塞状态，则采用第二参数播放声音。

进一步的，所述电平检测器件设置于所述支架上，或者，所述电平检测器件设置于所述前壳内侧。

进一步的，所述电平检测器件在所述支架上的设置位置为装载耳塞组件时与所述耳塞组件的接触面上。

进一步的，所述耳塞组件包括耳塞硬胶和耳塞软胶；

所述耳塞硬胶用于与所述耳机本体组件卡接；

所述耳塞软胶用于在用户佩戴耳机时，与用户耳朵接触；

其中：

所述耳塞硬胶中设置有至少一个导电器件。

进一步的，所述电平检测器件包括第一触点和第二触点，且所述第一触点和所述第二触点的电位不同。

第二方面，本申请实施例提供了一种状态检测耳机的控制方法，所述方法由耳机执行，所述耳机包括耳机本体组件和耳塞组件，所述耳机本体组件包括后盖、支架、前壳，所述方法包括：

通过设置于所述耳机本体组件的电平检测器件检测电平信号；

若所述电平信号满足预设装载条件，则确定耳机当前为装载耳塞状态。

进一步的，所述方法还包括：

若所述电平信号不满足预设装载条件，则确定耳机当前为未装载耳塞状态。

进一步的，确定所述电平信号是否满足预设装载条件的过程包括：

获取所述电平信号；

若所述电平检测器件中存在的触点的电平发出跳变，由高电平被拉低，或者由低电平被拉高，则确定所述电平信号满足预设装载条件；

或者，

检测所述电平信号；

若所述电平检测器件中存在至少两个触点之间的电流，则确定所述电平信号满足预设装载条件。

进一步的，所述方法还包括：

若确定耳机当前为装载耳塞状态，则采用第一参数播放声音；

若确定耳机当前为未装载耳塞状态，则采用第二参数播放声音。

第三方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本申请实施例所述的状态检测耳机的控制方法。

第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如本申请实施例所述的状态检测耳机的控制方法。

本申请实施例所提供的技术方案，耳机包括耳机本体组件和耳塞组件，所述耳机本体组件包括后盖、支架、前壳；其中，所述耳塞组件包括导电器件，所述导电器件用于在耳塞组件与耳机本体组件接触后形成可检测的电平信号；所述耳机本体组件还包括：电平检测器件，用于检测电平信号；控制单元，与所述电平检测器件连接，用于根据所述电平信号，确定耳机当前为装载耳塞状态或者为未装载耳塞状态。通过执行本技术方案，可以实现对于耳机的耳塞采用可插拔的方式，以达到一个耳机播放声音时的功能能够同时满足不同用户的需求，便于用户使用，提升用户的使用体验。

附图说明

图1是本申请实施例一提供的状态检测耳机的结构示意图；

图2是本申请实施例一提供的耳机本体组件的示意图；

图3是本申请实施例一提供的耳塞组件的示意图；

图4是本申请实施例一提供的另一耳机本体组件的示意图；

图5是本申请实施例二提供的一种状态检测耳机的控制方法的流程图；

图6是本申请实施例四提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。

在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

实施例一

图1是本申请实施例一提供的状态检测耳机的结构示意图，本实施例可适用于对耳机的耳塞装载状况进行识别的情况，该耳机可以执行本申请实施例所提供的状态检测耳机的控制方法，该耳机可以由软件和/或硬件的方式来实现。

如图1所示，所述耳机包括耳机本体组件110和耳塞组件120，所述耳机本体组件110包括后盖111、支架112、前壳113，其中：

所述耳塞组件120包括导电器件121，所述导电器件121用于在耳塞组件120与耳机本体组件110接触后形成可检测的电平信号；

所述耳机本体组件110还包括：

电平检测器件114，用于检测电平信号；

控制单元115，与所述电平检测器件114连接，用于根据所述电平信号，确定耳机当前为装载耳塞状态或者为未装载耳塞状态。

状态检测耳机可以是蓝牙耳机，还可以是带有连接线的接线耳机。耳机本体组件110和耳塞组件120之间用户可以通过手动方式进行装载和取下，通过这样的设置，可以便于用户根据需求选择是否装载耳塞组件120。

可以理解的，装载耳塞组件120则降噪效果好，但是佩戴时间过长会有不适的感觉，如果不装载耳塞组件120则佩戴舒适，但是由于对耳道的密封性能不如装载耳塞组件，需匹配不同的软件算法来达到更好的降噪效果。因此本方案可以通过设置耳塞组件120可插拔的形式，并匹配不同的软件算法，来适应用户的需求。

其中，耳机本体组件110包括后盖111、支架112、前壳113。示例性的，图2是本申请实施例一提供的耳机本体组件的示意图。如图2所示，后盖111可以用于承载整个耳机本体组件的其他部分，而且后盖111可以包括后端的接线端或者如果是蓝牙耳机的话，可以包括后端的电池端。支架112可以用来支撑耳机内部的发声器件，支架112的后端可以与后盖111结构相吻合，以能够使整个支架和发声器件在后壳当中固定。前壳113可以与后盖111的结构相吻合，通过连接可以实现完成整个耳机本体的封装。

本方案中，所述耳塞组件120包括导电器件121，所述导电器件121用于在耳塞组件120与耳机本体组件110接触后形成可检测的电平信号。可以理解的，导电器件121可以是一段导线或者是一个金属触点等，或者其他具有导电性能的器件，例如可以是在间断设置的且长度为预设长度的导线，如每隔1mm，设置长度为2mm的导线。

本方案中，可选的，所述耳塞组件120包括耳塞硬胶122和耳塞软胶123；

所述耳塞硬胶122用于与所述耳机本体组件110卡接；

所述耳塞软胶123用于在用户佩戴耳机时，与用户耳朵接触；

其中：

所述耳塞硬胶122中设置有至少一个导电器件。

图3是本申请实施例一提供的耳塞组件的示意图。如图3所示，耳塞硬胶122和耳塞软胶123可以通过卡接，胶粘或者一体成型的方式连接在一起。耳塞硬胶122的内侧，即装载时的接触面一侧，可以设置有相应的槽位，来放置导电器件。其中，导电器件的个数可以是一个或者多个，还可以是一圈完整的环形线圈。通过导电器件的设置，可以在耳塞组件120与耳机本体组件接触时，形成可以检测的电平信号，进而可以在于耳机本体组件对接之后，通过耳机本体组件的电平检测器件来获取到电平信号。

本方案中，电平检测器件可以是两个或者多个高电位的触点，例如该触点内部可以接电源的正极。而相对应的，导电器件可以连接有接地端。这样，该触点接触到耳塞组件的导电器件时，会形成电位被拉低的情况，从而可以实现对电平信号的检测。

除此之外，还可以在电平检测器件同时包括互相不连接的高电位触点和低电位触点，则导电器件无需与接地端连接，就可以通过连接两个触点，实现对高电位触点的电平信号拉低的情况，从而来确定当前装载有耳塞组件。

可以理解的，其中不仅可以包括一组高电位触点和低电位触点，同时还可以包括多组，这样只要能够出现一个触点电平发生跳变，就可以认为检测到电平信号。另外，与此对应的，设置导电器件时可以并非环形设置，例如间断设置，每个2mm，设置长度为2mm的导电器件，这样可以避免使用过程由于导电器件过硬带来的形变或者影响耳塞组件的寿命。

本方案中，控制单元115，与所述电平检测器件114连接，用于根据所述电平信号，确定耳机当前为装载耳塞状态或者为未装载耳塞状态。

其中的控制单元115可以是一个微控制器。可以用来读取电平信号，并且根据读取到的电平信号与预设的判断条件进行判断，从而确定耳机当前为装载耳塞状态或者为未装载耳塞状态。

本方案中，可选的，所述控制单元115，还用于：

若确定耳机当前为装载耳塞状态，则采用第一参数播放声音；

若确定耳机当前为未装载耳塞状态，则采用第二参数播放声音。

其中，如果用户将耳机上面装载有耳塞，则可以确定用户更加注重耳机的降噪效果，因此可以通过调整声音的播放参数，使得适合降噪需求的用户听到效果更好的声音。如果用户将耳机上面的耳塞取下，由于对耳道的密封性能不如装载耳塞组件，需匹配不同的软件算法来达到更好的降噪效果。

本方案通过这样的设置，可以满足用户对于耳机播放声音过程中的不同需求，达到一组耳机就能够适应多种用户佩戴需求的目的，提高了用户的使用体验。

本方案中，可选的，所述电平检测器件114设置于所述支架112上，或者，所述电平检测器件114设置于所述前壳113内侧。

其中，通过在这两个位置中的一个安装电平检测器件，既能够不影响佩戴使用，同时还不会影响到耳机本体的美观程度。图4是本申请实施例一提供的另一耳机本体组件的示意图。如图4所示，通过将电平检测器件114设置于所述支架112上，可以便于控制单元115与其连接。

可以理解的，电平检测器件114可以是两个触点，分别为高电位触点和低电位触点，由于另一出点在图4中的背侧，所以无法显示。另外，由于控制单元115属于内部器件，所以没有在图4中标记出来。

本方案中，可选的，所述电平检测器件114在所述支架112上的设置位置为装载耳塞组件120时与所述耳塞组件120的接触面上。

可以理解的，耳塞组件的安装可以是通过套接或者卡接等方式实现的，则可以在耳塞组件和耳机本体组件之间形成一个或者多个接触面。则可以将电平检测器件设置在接触面上，这样可以确保其能够正常的与导电器件连接，从而形成电平信号。

本方案通过这样的设置，可以简单并准确的实现对耳塞组件是否被装载进行检测。

本实施例提供的技术方案，耳机包括耳机本体组件和耳塞组件，所述耳机本体组件包括后盖、支架、前壳；所述耳塞组件包括导电器件，所述导电器件用于在耳塞组件与耳机本体组件接触后形成可检测的电平信号；所述耳机本体组件还包括：电平检测器件，用于检测电平信号；控制单元，与所述电平检测器件连接，用于根据所述电平信号，确定耳机当前为装载耳塞状态或者为未装载耳塞状态。通过执行本技术方案，可以实现对于耳机的耳塞采用可插拔的方式，以达到一个耳机播放声音时的功能能够同时满足不同用户的需求，便于用户使用，提升用户的使用体验。

实施例二

图5是本申请实施例二提供的一种状态检测耳机的控制方法的流程图，本实施例可以基于上述实施例所提供的耳机来实现，所述方法由耳机执行，所述耳机包括耳机本体组件和耳塞组件，所述耳机本体组件包括后盖、支架、前壳。

如图5所示，所述状态检测耳机的控制方法包括：

S510、通过设置于所述耳机本体组件的电平检测器件检测电平信号。

其中，电平信号可以是电平的高低，因此，电平检测器件可以是用来基于电平信号的高低电位之间的变化，进行电平信号的检测的器件。

S520、若所述电平信号满足预设装载条件，则确定耳机当前为装载耳塞状态。

其中，如果电平信号满足一定的条件，则可以认为耳机上面当前装载有耳塞组件。

本方案中，可选的，若所述电平信号不满足预设装载条件，则确定耳机当前为未装载耳塞状态。

可以理解的，如果电平信号没有达到该条件，如电平始终处于不变的状态，则说明当前耳机上面没有装载耳塞组件。

本方案中，可选的，确定所述电平信号是否满足预设装载条件的过程包括：

获取所述电平信号；

若所述电平检测器件中存在的触点的电平发出跳变，由高电平被拉低，或者由低电平被拉高，或者其他电平跳变情况，则确定所述电平信号满足预设装载条件；

或者，

检测所述电平信号；

若所述电平检测器件中存在至少两个触点之间的电流，则确定所述电平信号满足预设装载条件。

本方案中，一方面，可以通过电位的高低来确定是否满足预设装载条件。另一方面，还可以通过高电位触点和低电位触点之间是否存在电流的情况来确定是否满足预设装载条件。具体的，如检测到由高电平信号跳变至低电平信号，则说明满足预设装载条件。如果始终不变，则确定为不满足预设装载条件。

在上述技术方案的基础上，可选的，所述方法还包括：

若确定耳机当前为装载耳塞状态，则采用第一参数播放声音；

若确定耳机当前为未装载耳塞状态，则采用第二参数播放声音。

本实施例所提供的技术方案，耳机包括耳机本体组件和耳塞组件，所述耳机本体组件包括后盖、支架、前壳；通过设置于所述耳机本体组件的电平检测器件检测电平信号；若所述电平信号满足预设装载条件，则确定耳机当前为装载耳塞状态。通过执行本技术方案，可以实现对于耳机的耳塞采用可插拔的方式，以达到一个耳机播放声音时的功能能够同时满足不同用户的需求，便于用户使用，提升用户的使用体验。

上述方法可由本申请实施例所提供的状态检测耳机执行，具备状态检测耳机的检测过程相应的执行步骤和有益效果。

实施例三

本申请实施例三还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种状态检测耳机的控制方法，该方法包括：

通过设置于所述耳机本体组件的电平检测器件检测电平信号；

若所述电平信号满足预设装载条件，则确定耳机当前为装载耳塞状态。

存储介质是指任何的各种类型的存储器电子设备或存储电子设备。术语“存储介质”旨在包括：安装介质，例如CD-ROM、软盘或磁带装置；计算机系统存储器或随机存取存储器，诸如DRAM、DDR RAM、SRAM、EDO RAM，兰巴斯(Rambus)RAM等；非易失性存储器，诸如闪存、磁介质(例如硬盘或光存储)；寄存器或其它相似类型的存储器元件等。存储介质可以还包括其它类型的存储器或其组合。另外，存储介质可以位于程序在其中被执行的计算机系统中，或者可以位于不同的第二计算机系统中，第二计算机系统通过网络(诸如因特网)连接到计算机系统。第二计算机系统可以提供程序指令给计算机用于执行。术语“存储介质”可以包括可以驻留在不同未知中(例如在通过网络连接的不同计算机系统中)的两个或更多存储介质。存储介质可以存储可由一个或多个处理器执行的程序指令(例如具体实现为计算机程序)。

当然，本申请实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质，其计算机可执行指令不限于如上所述的状态检测耳机的控制操作，还可以执行本申请任意实施例所提供的状态检测耳机中的相关操作。

实施例四

本申请实施例四提供了一种电子设备，该电子设备中可集成本申请实施例提供的状态检测耳机的控制方法。图6是本申请实施例四提供的一种电子设备的结构示意图。如图6所示，本实施例提供了一种电子设备600，其包括：一个或多个处理器620；存储装置610，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器620执行，使得所述一个或多个处理器620实现本申请实施例所提供的状态检测耳机的控制方法，该方法包括：

通过设置于所述耳机本体组件的电平检测器件检测电平信号；

若所述电平信号满足预设装载条件，则确定耳机当前为装载耳塞状态。

当然，本领域技术人员可以理解，处理器620还实现本申请任意实施例所提供的状态检测耳机的控制方法的技术方案。

图6显示的电子设备600仅仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图6所示，该电子设备600包括处理器620、存储装置610、输入装置630和输出装置640；电子设备中处理器620的数量可以是一个或多个，图6中以一个处理器620为例；电子设备中的处理器620、存储装置610、输入装置630和输出装置640可以通过总线或其他方式连接，图6中以通过总线650连接为例。

存储装置610作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块单元，如本申请实施例中的状态检测耳机的控制方法对应的程序指令。

存储装置610可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端的使用所创建的数据等。此外，存储装置610可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储装置610可进一步包括相对于处理器620远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

输入装置630可用于接收输入的数字、字符信息或语音信息，以及产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置640可包括显示屏、扬声器等电子设备。

本申请实施例提供的电子设备，可以实现对于耳机的耳塞采用可插拔的方式，以达到一个耳机播放声音时的功能能够同时满足不同用户的需求，便于用户使用，提升用户的使用体验。

上述实施例中提供的状态检测耳机的控制装置、介质及电子设备可执行本申请任意实施例所提供的状态检测耳机的控制方法，具备执行该方法相应的功能模块和有益效果。未在上述实施例中详尽描述的技术细节，可参见本申请任意实施例所提供的状态检测耳机的控制方法。

注意，上述仅为本申请的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本申请不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本申请的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本申请进行了较为详细的说明，但是本申请不仅仅限于以上实施例，在不脱离本申请构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本申请的范围由所附的权利要求范围决定。