一种径向片式电容的粘固方法

技术领域

本发明属于片式电容安装领域，涉及一种径向片式电容的粘固方法。

背景技术

为了满足电子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展的需要，片式电容本身也在迅速地发展：种类不断增加，体积不断缩小，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。在电子工业领域中，径向安装的片式电容一般采用环氧胶在元器件本体底部和两侧进行粘固的工艺方法，如附图1所示。单纯使用环氧胶粘固时，胶料容易塌陷，难以对胶量进行量化控制，无法做到标准化，不易保证一致性。同时，此种粘固方法容易造成环氧胶污染电容引线及焊盘的风险，不能满足产品粘固的可靠性要求。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种径向片式电容的粘固方法，从而实现径向电容粘固过程中胶量的有效控制，实现生产的标准化，提高了产品的可靠性。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种径向片式电容的粘固方法，通过以下步骤进行：

S1：依据待粘固的径向片式电容的尺寸，预制载胶体；

S2：将步骤S1中预制的载胶体浸入胶液中，静置蘸取胶液；

S3：将步骤S2中蘸取胶液的载胶体置于待粘接的径向片式电容底部，使径向片式电容与印制板相连，静置使胶液凝固，完成径向片式电容的粘固。

优选的，所述步骤S1中采用紫外冷激光切割法预制载胶体。

优选的，所述步骤S1中的载胶体采用海绵泡沫。

优选的，所述步骤S2中静置3min～5min。

优选的，所述步骤S3中载胶体在径向片式电容底部居中固定。

优选的，所述步骤S3中载胶体固定于径向片式电容的引线之间。

优选的，所述载胶体的宽度大于所述径向片式电容的宽度，所述载胶体的长度小于电容引线之间的距离，所述载胶体的高度大于径向片式电容底部至印制板之间的距离。

优选的，所述载胶体的宽度比径向片式电容的宽度大2mm～3mm，载胶体的长度为径向片式电容长度的30％～60％或比电容1长度小3mm～5mm，载胶体的高度大于径向片式电容底部至印制板之间的距离1mm～2mm。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

本发明提供一种径向片式电容的粘固方法，通过预制形状规则、规格大小不一的载胶体，浸蘸胶液对不同尺寸的片式电容进行粘固，达到量化控制，做到标准化，满足设计和工艺要求，提高产品可靠性，该方法操作方便，成本可控。

进一步的，采用紫外冷激光切割法预制载胶体，可使载胶体外形尺寸规整，切割面无烧焦、碳化现象，可以批量生产。

进一步的，载胶体采用海绵泡沫，成本低廉，易于切割加工，具有多孔结构，易于蘸取胶液。

进一步的，蘸胶过程中，将载胶体在胶液中静置3min～5min，可保证胶液充分的吸附在载胶体上，保证后期粘接的牢固性。

进一步的，粘固时，载胶体在电容底部居中固定，可以保证粘固后电容的稳定性。

进一步的，载胶体固定于电容的引线之间，保证粘接的稳定性，也避免了对引线以及印制板的污染。

进一步的，载胶体的宽度大于所述电容的宽度，载胶体的长度小于电容引线之间的距离，载胶体的高度大于电容底部至印制板之间的距离。可以保证载胶体与电容的充分接触，保证电容与印制板之间粘接的牢固性。

附图说明

图1为现有技术中采用环氧胶粘固片式电容的结构示意图；

图2为本发明实施例采用紫外冷激光切割法切割的海绵泡沫块的实物图；

图3为本发明实施例采用紫外冷激光切割法切割取出泡沫块后剩余的海绵板的实物图；

图4为本发明实施例中所采用电容器及印制板结构的正视示意图；

图5为本发明实施例中所采用电容器及印制板结构的侧视示意图；

图6为本发明实施例中采用紫外冷激光切割法切割的海绵泡沫块的正视示意图；

图7为本发明实施例中采用紫外冷激光切割法切割的海绵泡沫块的侧视示意图；

图8为本发明实施例中利用载胶体将与电容粘固后的俯视图；

图9为本发明实施例中利用载胶体将电容与印制板粘固后的实物图。

图中：1、径向片式电容，2、印制板，3、环氧胶，4、载胶体。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明，所述是对本发明的解释而不是限定。

一种径向片式电容的粘固方法，通过以下步骤进行：

S1：预制载胶体4。以海棉泡沫作为载胶体，该材料外形柔软、弹性好、其网格结构可以起到支撑作用，但很难采用一般机械切割的方法将其加工成使用于元器件粘固的规则型小块的材料。而若采用传统的红外激光切割技术，由于激光点处热量大，容易将海绵泡沫的切割面烧焦、碳化，因此也不适用。出于操作的可靠性考虑，既能切割柔软海绵泡沫，又不会将切割面烧焦、碳化，采用紫外冷激光切割技术加工海绵泡沫。如图2～3所示，为采用紫外冷激光切割法预制以海绵泡沫作为的载胶体。

载胶体4的宽度大于电容1的宽度，载胶体4的长度小于电容引线3之间的距离，载胶体4的高度大于电容底部至印制板2之间的距离，以实现载胶体4对电容1的充分固定。其中载胶体4的长度可以为电容1长度的30％～60％或比电容1长度小3mm～5mm，载胶体4的宽度比电容1宽度大2mm～3mm，载胶体4的高度大于电容1底部至印制板2之间的距离1mm～2mm。

S2：将步骤S1中的载胶体4浸入胶液中，静置3min～5min，蘸取胶液；此处用的胶液可以为环氧胶。

S3：将步骤S2中蘸取胶液的载胶体4置于待粘接的电容1底部，并将粘有载胶体的电容1与印制板2相连，使载胶体4在电容1底部居中固定，静置使胶液凝固，完成电容1的粘固。

进一步，如图4～5所示，本发明以电容本体的厚度t≥4mm，或电容器引线之间的距离l≥7mm，或电容器件本体下沿距离印制板的高度h≥7mm的片式电容加固为例进行说明，其中电容为独石、涤纶、瓷介或云母中的任意一种材质。

(1)海绵泡沫准备

如图6～7所示，按照如下尺寸使用紫外纳秒激光切割机将海绵泡沫切割成长方体，切割后将泡沫置于器件底部，确认泡沫是否与电容底部接触。

L＝l-(3mm～5mm)或L＝(30％～60％)l；

T＝t+(2mm～3mm)；

H＝h+(1mm～2mm)；

其中，L为海绵泡沫的宽度，T为海绵泡沫的厚度，H为海绵泡沫的高度。

(2)泡沫浸环氧胶

将成形的泡沫浸入配置好的环氧胶中，使用搅拌棒进行搅拌，待泡沫块完全浸入环氧胶后，静置3min～5min，使用牙签挑起泡沫块，目测环氧胶浸润性良好，泡沫表面颜色与环氧胶一致，泡沫表面无明显孔洞。

(3)粘固

使用牙签将浸好环氧胶的泡沫块挑起，置于器件底部，居中放置，将元器件的本体和印制板相连。

操作完成后，进行检查：

①印制件垂直方向进行目测，如图8所示，器件两侧可见环氧胶块。

注意，环氧胶不能污染元器件的引线和焊盘。

②检查胶块和电容本体接缝处环氧胶浸润性是否良好，若存在浸润性不良的现象，使用牙签在接缝处进行补胶。若环氧胶污染器件引线和焊盘，使用无纺布或油画笔蘸取丙酮进行擦拭、清理。

采用上述方法粘固好的电容如图8所示，实物图见图9。

在本发明中采用冷激光切割代替人工裁剪，海绵泡沫块外形尺寸规整，节约了人工成本，减少了时间成本，提高了生产效率。采用与电容尺寸大小相匹配的海绵泡沫块，减少了粘固电容时环氧胶污染电容引线及焊盘的风险，保障了工艺性。对与同种型号大小的电容使用同样大小的海绵泡沫块，达到量化控制的要求，满足标准化、统一化，提高产品可靠性。