高频介电加热粘接片

技术领域

本发明涉及高频介电加热粘接片。

背景技术

近年来，作为将通常难以进行粘接的被粘附物彼此粘接的方法，已提出了例如在被粘附物之间夹隔在给定树脂中配合发热材料而成的粘接剂而进行介电加热处理、感应加热处理、超声波焊接处理、或激光焊接处理等的方法。

作为在使用玻璃作为被粘附物的情况下的粘接方法，包括如下所述的技术。

例如，在专利文献1中，作为用于将玻璃与无机增强热塑性树脂粘接的热塑性树脂组合物，记载了含有在高频感应下发热的发热体、和熔点90℃～200℃的热塑性树脂的热塑性树脂组合物，所述热塑性树脂是利用包含在水分存在下与无机物反应的官能团的单体进行改性而成的。

例如，在专利文献2中记载了用以将由相同材料或不同材料形成的多种被粘附物粘接的介电加热粘接膜，该介电加热粘接膜包含具有极性部位的聚烯烃类树脂、和以给定比例配合的介电填料。

另外，作为其它粘接方法，例如，在专利文献3中记载了用于通过真空层压法而密合于玻璃表面的玻璃密合片，该玻璃密合片包含使烯属不饱和硅烷化合物与低密度聚乙烯进行接枝聚合而得到的硅烷改性聚乙烯类树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-097445号公报

专利文献2：国际公开第2018/147352号

专利文献3：日本特开2016-068426号公报

发明内容

发明要解决的问题

在使用专利文献1中记载的热塑性树脂组合物的情况下，与玻璃的粘接所需要的能量消耗多，在使用专利文献3中记载的玻璃密合片的情况下，与玻璃的粘接所需要的进行真空层压时的压力保持时间长。

专利文献2中虽然作为被粘附物的一例也记载了玻璃材料，但对于专利文献2所记载的介电加热粘接膜而言，很难获得对于玻璃材料的充分的粘接强度。

本发明的目的在于提供即使通过少的能量消耗也能够以高粘接强度与玻璃粘接的高频介电加热粘接片。

解决问题的方法

根据本发明的一个方式，可提供一种高频介电加热粘接片，其具有粘接层，该粘接层至少含有热塑性树脂(A)及通过施加高频电场而发热的介电材料，

上述粘接层含有作为上述热塑性树脂(A)的硅烷改性聚烯烃，

上述热塑性树脂(A)在190℃下的MFR为2g/10min以上且50g/10min以下。

在本发明的一个方式的高频介电加热粘接片中，优选上述高频介电加热粘接片的软化温度为50℃以上。

在本发明的一个方式的高频介电加热粘接片中，优选上述高频介电加热粘接片在20℃下的储能模量为5MPa以上。

在本发明的一个方式的高频介电加热粘接片中，优选上述高频介电加热粘接片的损耗角正切峰值温度为30℃以下。

在本发明的一个方式的高频介电加热粘接片中，优选上述粘接层中的上述介电材料的体积含有率为5体积％以上且50体积％以下。

在本发明的一个方式的高频介电加热粘接片中，优选上述介电材料为介电填料(B)。

在本发明的一个方式的高频介电加热粘接片中，优选上述介电填料(B)包含选自氧化锌、碳化硅、钛酸钡及氧化钛中的至少任一种。

在本发明的一个方式的高频介电加热粘接片中，优选上述介电填料(B)的体积平均粒径为1μm以上且30μm以下，且上述体积平均粒径是通过激光衍射/散射法测定上述介电填料(B)的粒度分布、根据该粒度分布测定的结果并基于JIS Z 8819-2:2001而计算出的体积平均粒径。

在本发明的一个方式的高频介电加热粘接片中，优选上述高频介电加热粘接片的厚度为5μm以上。

根据本发明的一个方式，可提供即使通过少的能量消耗也能够以高粘接强度与玻璃粘接的高频介电加热粘接片。

附图说明

图1A是一个实施方式的高频介电加热粘接片的剖面示意图。

图1B是一个实施方式的高频介电加热粘接片的剖面示意图。

图1C是一个实施方式的高频介电加热粘接片的剖面示意图。

图2是对使用一个实施方式的高频介电加热粘接片及介电加热装置的高频介电加热处理进行说明的示意图。

图3A是用于对片的润湿扩展性评价进行说明的图。

图3B是用于对片的润湿扩展性评价进行说明的图。

图3C是用于对片的润湿扩展性评价进行说明的图。

符号说明

10…粘接层(第一粘接层)、11…第一表面、12…第二表面、110…第一被粘附物、120…第二被粘附物、1A…高频介电加热粘接片、1B…高频介电加热粘接片、1C…高频介电加热粘接片、20…粘接层(第二粘接层)、21…第二表面、30…基材、40…中间层、50…介电加热粘接装置、51…第一高频电场施加电极、52…第二高频电场施加电极、53…高频电源、AS1…粘接片、WK1…被粘附物、WK2…被粘附物。

具体实施方式

[高频介电加热粘接片]

本实施方式的高频介电加热粘接片具有至少含有热塑性树脂(A)及通过施加高频电场而发热的介电材料的粘接层。粘接层含有作为热塑性树脂(A)的硅烷改性聚烯烃，热塑性树脂(A)在190℃下的MFR为2g/10min以上且50g/10min以下。高频电场是指在高频下发生方向反转的电场。

介电材料是通过施加高频电场而发热的材料，优选为在施加频率范围3MHz以上且300MHz以下的高频电场时产生发热的材料。介电材料优选为介电树脂及介电填料中的至少任一种。从在对高频介电加热粘接片进行加工时容易抑制高频介电加热粘接片中所含的介电材料的劣化的观点出发，更优选介电材料为介电填料(B)。

以下，针对本实施方式的高频介电加热粘接片包含介电填料(B)作为介电材料的情况进行说明。

<热塑性树脂(A)>

粘接层含有一种或多种热塑性树脂(A)，至少含有作为热塑性树脂(A)的硅烷改性聚烯烃。

(热塑性树脂的MFR)

热塑性树脂(A)在190℃下的MFR为2g/10min以上、优选为2.5g/10min以上、进一步优选为3g/10min以上。

热塑性树脂(A)在190℃下的MFR为50g/10min以下、优选为30g/10min以下、进一步优选为20g/10min以下。

通过使热塑性树脂(A)在190℃下的MFR为2g/10min以上，片成型性优异，并且在接合时粘接层的润湿扩展良好，因此容易在短时间内获得接合强度。

通过使热塑性树脂(A)在190℃下的MFR为50g/10min以下，容易抑制在介电加热处理时粘接层的粘度变得过低。粘接层的粘度变得过低时，会导致在接合时被粘附物间的树脂量减少、难以获得粘接强度，但通过抑制粘度降低，容易获得粘接强度。

在粘接层仅含有硅烷改性聚烯烃作为热塑性树脂(A)的情况下，硅烷改性聚烯烃在190℃下的MFR满足上述热塑性树脂(A)在190℃下的MFR的范围。

另外，在粘接层中的热塑性树脂(A)为不仅含有硅烷改性聚烯烃、还含有其它热塑性树脂的混合物的情况下，粘接层中的热塑性树脂的混合物在190℃下的MFR满足上述热塑性树脂(A)在190℃下的MFR的范围。

热塑性树脂(A)在190℃下的MFR可以通过在后述实施例的项目中说明的方法进行测定。

(硅烷改性聚烯烃)

硅烷改性聚烯烃没有特殊限定，优选为例如选自下组中的至少一种：含甲硅烷基化合物与烯烃的共聚物、及利用含甲硅烷基化合物对聚烯烃进行接枝聚合而成的硅烷改性聚烯烃。

与含甲硅烷基化合物共聚的烯烃优选为例如碳原子数2～20的α-烯烃，碳原子数2～20的α-烯烃例如优选为选自乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-庚烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、及4,4-二甲基-1-戊烯中的至少任一种烯烃，更优选为乙烯及丙烯中的至少任一种烯烃。与含甲硅烷基化合物共聚的烯烃可以是一种，也可以是两种以上。

作为利用含甲硅烷基化合物进行接枝聚合的聚烯烃，可列举上述烯烃的均聚物、及两种以上烯烃彼此的共聚物等，优选为具有源自乙烯及丙烯中的至少任一种烯烃的单体单元的均聚物或共聚物。另外，还优选为预先对具有反应性基团的聚烯烃利用含甲硅烷基化合物进行接枝聚合而成的硅烷改性聚烯烃。

作为含甲硅烷基化合物，可列举：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、乙烯基三丁氧基硅烷、乙烯基三苯氧基硅烷、乙烯基三苄氧基硅烷、乙烯基三亚甲基二氧基硅烷、乙烯基丙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三羧基硅烷、乙烯基三乙酰基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲基乙基酮肟硅烷、乙烯基三异丙烯氧基硅烷、及乙烯基甲基二甲氧基硅烷等乙烯基硅烷；(甲基)丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷等(甲基)丙烯酰基硅烷类；苯乙烯基三甲氧基硅烷等苯乙烯基硅烷类等。需要说明的是，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是在表示“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”这两者的情况下所采用的记载，对于其他类似用语也是同样的。

(其它热塑性树脂)

只要在能够实现本发明的目的的范围内，粘接层也可以含有与硅烷改性聚烯烃不同的其它热塑性树脂，其它热塑性树脂也没有特殊限制。

在粘接层包含含有硅烷改性聚烯烃和其它热塑性树脂作为热塑性树脂的混合物的情况下，容易调节该粘接层的粘度，容易对高频介电加热粘接片赋予加工适应性。另外，由于能够抑制不希望的交联反应，因此容易防止粘接力的经时性降低。

在粘接层包含硅烷改性聚烯烃作为热塑性树脂的主成分的情况下，该粘接层容易获得对玻璃的高粘接力。

在粘接层含有硅烷改性聚烯烃和其它热塑性树脂的情况下，在粘接层中的热塑性树脂(A)中，硅烷改性聚烯烃的含有率优选为10体积％以上、更优选为20体积％以上、进一步优选为40体积％以上。另外，在粘接层中的热塑性树脂(A)中，硅烷改性聚烯烃的含有率优选为100体积％以下。

就其它热塑性树脂而言，例如从容易发生熔解、并且具有给定的耐热性等观点出发，优选为选自下组中的至少一种：聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、聚缩醛类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚(甲基)丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚乙酸乙烯酯类树脂、苯氧基类树脂、及聚酯类树脂。

在本说明书中，作为“其它热塑性树脂”的聚烯烃类树脂包含具有极性部位的聚烯烃类树脂及不具有极性部位的聚烯烃类树脂，并且是与硅烷改性聚烯烃不同的树脂。在要特别指定聚烯烃类树脂中的极性部位的有无的情况下，如具有极性部位的聚烯烃类树脂或不具有极性部位的聚烯烃类树脂那样地记载。

粘接层也优选进一步含有具有极性部位的聚烯烃类树脂作为热塑性树脂(A)，具有极性部位的聚烯烃类树脂优选为酸改性聚烯烃类树脂。

在粘接层含有硅烷改性聚烯烃和具有极性部位的聚烯烃类树脂的情况下，粘接层中的硅烷改性聚烯烃和具有极性部位的聚烯烃类树脂的体积比优选为10:90～90:10、更优选为20:80～85:15、进一步优选为30:70～80:20。

(聚烯烃类树脂)

在粘接层含有作为热塑性树脂(A)的聚烯烃类树脂的情况下，该聚烯烃类树脂可列举例如：由聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯及聚甲基戊烯等均聚物构成的树脂、以及由选自乙烯、丙烯、丁烯、己烯、辛烯及4-甲基戊烯等中的单体的共聚物构成的α-烯烃树脂等。作为热塑性树脂(A)的聚烯烃类树脂可以是单独一种树脂，也可以是两种以上树脂的组合。

(具有极性部位的聚烯烃类树脂)

具有极性部位的聚烯烃类树脂中的极性部位只要是能够对聚烯烃类树脂赋予极性的部位则没有特殊限定。具有极性部位的聚烯烃类树脂由于对被粘附物显示出高粘接力，因而优选。

具有极性部位的聚烯烃类树脂可以是烯烃类单体和具有极性部位的单体的共聚物。另外，具有极性部位的聚烯烃类树脂可以是通过加成反应等改性将极性部位导入由烯烃类单体聚合而得到的烯烃类聚合物而成的树脂。

对于构成具有极性部位的聚烯烃类树脂的烯烃类单体的种类，没有特殊限制。作为烯烃类单体，可列举例如：乙烯、丙烯、丁烯、己烯、辛烯及4-甲基-1-戊烯等。烯烃类单体可以单独使用它们中的一种，也可以使用两种以上的组合。

从机械强度优异、可获得稳定的粘接特性这样的观点出发，烯烃类单体优选为乙烯及丙烯中的至少任一种。

具有极性部位的聚烯烃类树脂中的源自烯烃的结构单元优选为源自乙烯或丙烯的结构单元。

作为极性部位，可列举例如：羟基、羧基、环氧基、乙酸乙烯酯结构、及酸酐结构等。作为极性部位，还可列举通过酸改性而被导入聚烯烃类树脂的酸改性结构等。

作为极性部位的酸改性结构是通过对热塑性树脂(例如，聚烯烃类树脂)进行酸改性而导入的部位。作为在对热塑性树脂(例如，聚烯烃类树脂)进行酸改性时所使用的化合物，可列举：不饱和羧酸、衍生自不饱和羧酸的酸酐及不饱和羧酸的酯中的任意化合物的不饱和羧酸衍生物成分。在本说明书中，有时将具有酸改性结构的聚烯烃类树脂称为酸改性聚烯烃类树脂。

作为不饱和羧酸，可列举例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸及柠康酸等。

作为不饱和羧酸的酸酐，可列举例如：马来酸酐、衣康酸酐及柠康酸酐等不饱和羧酸的酸酐等。

作为不饱和羧酸的酯，可列举例如：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、马来酸二甲酯、马来酸单甲酯、富马酸二甲酯、富马酸二乙酯、衣康酸二甲酯、衣康酸二乙酯、柠康酸二甲酯、柠康酸二乙酯及四氢邻苯二甲酸二甲酯等不饱和羧酸的酯等。

作为热塑性树脂(A)的聚烯烃类树脂为烯烃类单体与具有极性部位的单体的共聚物的情况下，该共聚物优选包含2质量％以上的源自具有极性部位的单体的结构单元，更优选包含4质量％以上、进一步优选包含5质量％以上、更进一步优选包含6质量％以上。另外，该共聚物优选包含30质量％以下的源自具有极性部位的单体的结构单元、更优选包含25质量％以下、进一步优选包含20质量％以下、更进一步优选包含15质量％以下。

通过使该共聚物包含2质量％以上的源自具有极性部位的单体的结构单元，高频介电加热粘接片的粘接强度提高。另外，通过使该共聚物包含30质量％以下的来自于具有极性部位的单体的结构单元，能够抑制热塑性树脂(A)的粘性变得过强。其结果是，易于防止高频介电加热粘接片的成型加工变得困难。

作为热塑性树脂(A)的聚烯烃类树脂具有酸改性结构的情况下，基于酸的改性率优选为0.01质量％以上、更优选为0.1质量％以上、进一步优选为0.2质量％以上。

作为热塑性树脂(A)的聚烯烃类树脂具有酸改性结构的情况下，基于酸的改性率优选为30质量％以下、更优选为20质量％以下、进一步优选为10质量％以下。

热塑性树脂(A)具有酸改性结构的情况下，通过使基于酸的改性率为0.01质量％以上，高频介电加热粘接片的粘接强度提高。另外，通过使基于酸的改性率为30质量％以下，可以抑制热塑性树脂(A)的粘性变得过强。其结果是，易于防止高频介电加热粘接片的成型加工变得困难。

在本说明书中，基于酸的改性率是指源自酸的部分的质量相对于酸改性聚烯烃的总质量的百分率。

(马来酸酐改性聚烯烃)

作为热塑性树脂(A)的聚烯烃类树脂更优选具有酸酐结构作为酸改性结构。酸酐结构更优选为马来酸酐结构。马来酸酐结构可以是通过对热塑性树脂进行接枝改性而导入的基团，也可以是使包含马来酸酐结构的单体进行共聚而得到的马来酸酐共聚物。

在马来酸酐改性聚烯烃中，基于马来酸酐的改性率优选为与作为热塑性树脂(A)的聚烯烃类树脂具有酸改性结构时的改性率相同的范围，通过在该范围内而获得的效果也与作为热塑性树脂(A)的聚烯烃类树脂具有酸改性结构时相同。

马来酸酐改性聚烯烃为包含烯烃类单体与马来酸酐结构的单体的共聚物的情况下，该共聚物中的源自包含马来酸酐结构的单体的结构单元的比例优选与为烯烃类单体与具有极性部位的单体的共聚物的情况下源自具有极性部位的单体的结构单元的比例在同样的范围，通过在该范围内所获得的效果也与作为热塑性树脂(A)的聚烯烃类树脂为烯烃类单体与具有极性部位的单体的共聚物的情况下相同。

马来酸酐改性聚烯烃中的源自烯烃的结构单元优选为源自乙烯或丙烯的结构单元。即，马来酸酐改性聚烯烃优选为马来酸酐改性聚乙烯树脂或马来酸酐改性聚丙烯树脂。

在粘接层中作为热塑性树脂(A)而含有硅烷改性聚烯烃、并含有作为其它热塑性树脂的酸改性树脂的情况下，由于酸改性树脂也具有对玻璃的良好粘接性，因此，即使粘接层中硅烷改性聚烯烃的比例下降，也容易抑制粘接力的降低。在粘接层中作为热塑性树脂(A)而含有硅烷改性聚烯烃和酸改性树脂的情况下，热塑性树脂(A)中的硅烷改性聚烯烃及酸改性树脂的体积含有率的合计优选为80体积％以上、更优选为90体积％以上、进一步优选为99体积％以上。

<介电填料(B)>

介电填料(B)是通过施加高频电场而发热的填料。

介电填料(B)优选为在施加频率范围3MHz以上且300MHz以下的高频电场时发热的填料。介电填料(B)优选为通过施加频率范围3MHz以上且300MHz以下中的例如频率13.56MHz、27.12MHz或40.68MHz等的高频电场而发热的填料。

(种类)

介电填料(B)为下述材料中的单独一种或两种以上的组合是适宜的：氧化锌、碳化硅(SiC)、锐钛矿型氧化钛、钛酸钡、钛酸锆酸钡、钛酸铅、铌酸钾、金红石型氧化钛、水合硅酸铝、碱金属的水合铝硅酸盐等具有结晶水的无机材料、或碱土金属的水合铝硅酸盐等具有结晶水的无机材料等。

介电填料(B)优选包含选自氧化锌、碳化硅、钛酸钡及氧化钛中的至少任一种。

在示例出的介电填料中，由于种类丰富、可选择各种形状及尺寸、能够与用途相适应地改进高频介电加热粘接片的粘接特性及机械特性，因此，介电填料(B)进一步优选为氧化锌。通过使用氧化锌作为介电填料(B)，能够得到无色的高频介电加热粘接片。在介电填料当中，氧化锌的密度小，因此，在使用含有氧化锌作为介电填料(B)的高频介电加热粘接片对被粘附物进行接合的情况下，与使用了含有其它介电填料的片的情况相比，接合体的总重量不易增大。氧化锌在陶瓷当中硬度不太高，因此，不易损伤高频介电加热粘接片的制造装置。由于氧化锌为非活性的氧化物，因此，即使与热塑性树脂配合，对热塑性树脂造成的损伤也小。

另外，作为介电填料(B)的氧化钛优选为锐钛矿型氧化钛及金红石型氧化钛中的至少任一种，从介电特性优异的观点考虑，更优选为锐钛矿型氧化钛。

(体积含有率)

粘接层中的介电填料(B)的体积含有率优选为5体积％以上、更优选为8体积％以上、进一步优选为10体积％以上。

粘接层中的介电填料(B)的体积含有率优选为50体积％以下、更优选为40体积％以下、进一步优选为35体积％以下、更进一步优选为25体积％以下。

通过使粘接层中的介电填料(B)的体积含有率为5体积％以上，发热性提高，容易将粘接层与玻璃制的被粘附物强固地粘接。

通过使粘接层中的介电填料(B)的体积含有率为50体积％以下，容易获得制成片时的柔性，还容易防止韧性的降低，因此，容易在后续工序中将高频介电加热粘接片加工成期望的形状。

需要说明的是，在本实施方式的高频介电加热粘接片中由于包含有热塑性树脂(A)及介电填料(B)，因此，相对于热塑性树脂(A)及介电填料(B)的合计体积，介电填料(B)的体积含有率优选为5体积％以上、更优选为8体积％以上、进一步优选为10体积％以上。相对于热塑性树脂(A)及介电填料(B)的合计体积，介电填料(B)的体积含有率优选为50体积％以下、更优选为40体积％以下、进一步优选为35体积％以下、更进一步优选为25体积％以下。

在上述中，作为粘接层中的介电材料的体积含有率，针对介电材料为介电填料(B)的情况下的体积含有率进行了说明。而对于粘接层中的介电材料的体积含有率而言，并不限于介电材料为介电填料(B)的情况下，在除介电填料(B)以外的介电材料的情况下，与粘接层中的介电填料(B)的体积含有率在同样的范围也是适宜的。即，粘接层中的介电材料的体积含有率优选为5体积％以上、优选为50体积％以下。

(平均粒径)

介电填料(B)的体积平均粒径优选为1μm以上、更优选为2μm以上、进一步优选为3μm以上。

介电填料(B)的体积平均粒径优选为30μm以下、更优选为25μm以下、进一步优选为20μm以下。

通过使介电填料(B)的体积平均粒径为1μm以上，高频介电加热粘接片在施加高频电场时会显示出高发热性能，粘接层能够在短时间内与玻璃制的被粘附物强固地粘接。

通过使介电填料(B)的体积平均粒径为30μm以下，高频介电加热粘接片在施加高频电场时会显示出高发热性能，粘接层能够在短时间内与玻璃制的被粘附物强固地粘接。另外，通过使介电填料(B)的体积平均粒径为30μm以下，能够防止高频介电加热粘接片的强度降低。

介电填料(B)的体积平均粒径可通过如下所述的方法进行测定。通过激光衍射/散射法进行介电填料(B)的粒度分布测定、根据该粒度分布测定的结果并基于JIS Z 8819-2:2001而计算出体积平均粒径。

在本实施方式的高频介电加热粘接片中，优选介电填料(B)的平均粒径D

T/D

T/D

(添加剂)

本实施方式的高频介电加热粘接片可以包含添加剂，也可以不包含添加剂。在本实施方式的高频介电加热粘接片由多层构成的情况下，该多层中的至少任一层可以包含添加剂，也可以不包含添加剂。在该多层中的至少任一层包含添加剂的情况下，粘接层可以包含添加剂，也可以不包含添加剂。

本实施方式的高频介电加热粘接片包含添加剂的情况下，作为添加剂，可以列举例如：增粘剂、增塑剂、蜡、着色剂、抗氧剂、紫外线吸收剂、抗菌剂、偶联剂、粘度调节剂、有机填充剂、以及无机填充剂等。作为添加剂的有机填充剂及无机填充剂与介电材料(介电填料)不同。

增粘剂及增塑剂可以改良高频介电加热粘接片的熔融特性及粘接特性。

作为增粘剂，可以列举例如：松香衍生物、聚萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂的氢化物、萜烯酚树脂、香豆酮-茚树脂、脂肪族石油树脂、芳香族石油树脂、以及芳香族石油树脂的氢化物。

作为增塑剂，可以列举例如：石油系加工油、天然油、二元酸二烷基酯、以及低分子量液态聚合物。作为石油系加工油，可以列举例如：石蜡系加工油、环烷烃系加工油、以及芳香族系加工油等。作为天然油，可以列举例如：蓖麻油及妥尔油等。作为二元酸二烷基酯，可以列举例如：邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、以及己二酸二丁酯等。作为低分子量液态聚合物，可以列举例如：液态聚丁烯、以及液态聚异戊二烯等。

在本实施方式的高频介电加热粘接片包含添加剂的情况下，高频介电加热粘接片中添加剂的含有率通常以高频介电加热粘接片的总量基准计优选为0.01质量％以上、更优选为0.05质量％以上、进一步优选为0.1质量％以上。另外，高频介电加热粘接片中添加剂的含有率优选为20质量％以下、更优选为15质量％以下、进一步优选为10质量％以下。

本实施方式的高频介电加热粘接片优选不含有溶剂。利用不含溶剂的高频介电加热粘接片时，不易发生由用于与被粘附物粘接的粘接剂引起的VOC(Volatile OrganicCompounds，挥发性有机化合物)的问题。

本实施方式的高频介电加热粘接片的粘接层优选不含碳或以碳作为主成分的碳化合物(例如，炭黑等)及金属等导电性物质。粘接层优选不含例如碳钢、α铁、γ铁、δ铁、铜、黄铜、铝、铁-镍合金、铁-镍-铬合金、碳纤维及炭黑。

粘接层含有导电性物质的情况下，粘接层中的导电性物质的含有率各自独立地以粘接层的总量基准计优选为20质量％以下、更优选为10质量％以下、进一步优选为5质量％以下、更进一步优选为1质量％以下、进一步更加优选为0.1质量％以下。

粘接层中的导电性物质的含有率特别优选为0质量％。

粘接层中的导电性物质的含有率为20质量％以下时，容易防止在进行介电加热处理时发生电绝缘击穿而导致粘接部及被粘附物碳化这样的不良情况。

本实施方式的高频介电加热粘接片的粘接层中热塑性树脂(A)及介电填料(B)的合计含有率优选为80质量％以上、更优选为90质量％以上、进一步优选为99质量％以上。

作为本实施方式的高频介电加热粘接片的一个方式，仅由高频介电粘接性的粘接层这一层构成。需要说明的是，本发明的高频介电加热粘接片并不限定于仅由粘接层这一层构成的方式，作为高频介电加热粘接片的其它方式，也可列举层叠有粘接层以外的层的形式。

像这样地，高频介电加热粘接片有时仅由高频介电粘接性的粘接层这一层构成，因此，在本说明书中，“高频介电加热粘接片”这样的用语与“粘接层”这样的用语在有些情况下是能够相互替换的。

图1A～图1C示例出了本实施方式的高频介电加热粘接片的多种形式的示意图。

图1A所示的高频介电加热粘接片1A仅由单一的粘接层10构成。高频介电加热粘接片1A具有第一表面11及与第一表面11为相反侧的第二表面12。

高频介电加热粘接片优选仅由单一的粘接层构成。通过仅由单一的粘接层构成，能够减薄高频介电加热粘接片的厚度，并且能够简单地进行成型。

图1B所示的高频介电加热粘接片1B具有粘接层10、和支撑粘接层10的基材30，与高频介电加热粘接片1A同样地，粘接层10具有第一表面11。作为基材30，只要是能够支撑粘接层10的构件则没有特殊限定，可列举例如：包含选自聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等聚酯树脂、乙酸酯树脂、ABS树脂、聚苯乙烯树脂、及氯乙烯树脂等中的至少一种以上树脂的树脂膜或树脂片。基材30也可以包含介电填料(B)，粘接层10中的介电填料(B)与基材30中的介电填料相互可以相同也可以不同。

图1C所示的高频介电加热粘接片1C具有粘接层10、粘接层20、以及配置于粘接层10及粘接层20之间的中间层40。高频介电加热粘接片1C具有第一表面11及与第一表面11为相反侧的第二表面21。有时将高频介电加热粘接片1C中的粘接层10称为第一粘接层，有时将粘接层20称为第二粘接层。在第一粘接层与第二粘接层之间配置有中间层的构成的高频介电加热粘接片中，只要第一粘接层满足本实施方式的高频介电加热粘接片的粘接层的条件即可，在一个方式中，第一粘接层及第二粘接层这两者为相同组成及特性的层，在一个方式中，第二粘接层为在组成及特性中的至少任一方面与第一粘接层不同的高频介电加热粘接性的层，在一个方式中，第二粘接层为不是高频介电加热粘接性的层的一般性粘接剂的层，而作为不是高频介电加热粘接性的第二粘接层，例如为水或溶剂蒸发而发生干燥凝固的干燥凝固型的粘接剂的层、或由粘合剂(压敏性粘接剂)形成的粘合剂的层。

<高频介电加热粘接片的形态及特性>

本实施方式的高频介电加热粘接片在一个方式中，仅由粘接层这一层构成，在另一方式中，有时由多层构成。高频介电加热粘接片仅由粘接层这一层构成的情况下，该粘接层本身相当于高频介电加热粘接片，因此，高频介电加热粘接片的形态及特性相当于粘接层的形态及特性。

(软化温度)

本实施方式的高频介电加热粘接片的软化温度优选为50℃以上、更优选为55℃以上、进一步优选为60℃以上。

本实施方式的高频介电加热粘接片的软化温度优选为160℃以下、更优选为130℃以下、进一步优选为100℃以下。

通过使高频介电加热粘接片的软化温度为50℃以上，在对使用高频介电加热粘接片将玻璃制的被粘附物粘接而成的接合体施加外力时，容易抑制高频介电加热粘接片的变形。例如，容易抑制高频介电加热粘接片的变形这样的特性对于在容易达到高温的使用环境中使用该接合体而言是适宜的。软化温度为50℃以上的高频介电加热粘接片对于例如暴露于户外的建筑物、汽车等移动体的用途而言是适宜的。

通过使高频介电加热粘接片的软化温度为160℃以下，容易在短时间内获得粘接强度。

高频介电加热粘接片的软化温度可以通过如下方法进行测定。使用下降式流动测试仪(株式会社岛津制作所制、型号“CFT-100D”)在下述下降式流动测试仪试验条件下，边使测定试样的温度以升温速度10℃/分上升，边测定随升温而变化的行程位移速度(mm/分)，得到试样的行程位移速度的温度依赖性图，将在该温度依赖性图中在低温侧得到的峰值温度作为软化温度。将高频介电加热粘接片切断而得到3mm见方的薄片状的测定试样，使用该测定试样测定软化温度。

<下降式流动测试仪试验条件>

·试验温度：190℃

·负载：5kg

·模具：孔形状φ2.0mm、长度5.0mm

·料筒直径：11.329mm

(储能模量)

本实施方式的高频介电加热粘接片在20℃下的储能模量优选为5MPa以上、更优选为10MPa以上、进一步优选为20MPa以上。

本实施方式的高频介电加热粘接片在20℃下的储能模量优选为600MPa以下、更优选为400MPa以下、进一步优选为300MPa以下、更进一步优选为200MPa以下。

通过使高频介电加热粘接片在20℃下的储能模量为5MPa以上，该片不会变的过软，具有自支撑性，易于防止使用该片的作业效率的降低。

通过使高频介电加热粘接片在20℃下的储能模量为600MPa以下，该片变得易于加工。

高频介电加热粘接片在20℃下的储能模量可以通过在后述实施例的项目中说明的方法进行测定。

(损耗角正切峰值温度)

本实施方式的高频介电加热粘接片的损耗角正切峰值温度优选为30℃以下、更优选为20℃以下、进一步优选为10℃以下、更进一步优选为0℃以下。

高频介电加热粘接片的损耗角正切峰值温度通常为-60℃以上。

通过使高频介电加热粘接片的损耗角正切峰值温度为30℃以下，容易获得在低温区的耐冲击性。另外，通过使该损耗角正切峰值温度为30℃以下，容易抑制由振动、冲击等引起的在被粘附物与粘接层的界面的剥离，从而确保接合强度。

高频介电加热粘接片的损耗角正切峰值温度可以通过在后述实施例的项目中说明的方法进行测定。

(高频介电加热粘接片的厚度)

本实施方式的高频介电加热粘接片的厚度优选为5μm以上、更优选为10μm以上、进一步优选为30μm以上、更进一步优选为50μm以上。

高频介电加热粘接片的厚度为5μm以上时，在与被粘附物粘接时，高频介电加热粘接片易于追随被粘附物的凹凸，容易表现出粘接强度。

高频介电加热粘接片为由多层构成的多层结构的情况下，粘接层的厚度优选为5μm以上、更优选为10μm以上、进一步优选为30μm以上、更进一步优选为50μm以上。

高频介电加热粘接片为多层结构的片的情况下，粘接层的厚度为5μm以上时，在与被粘附物粘接时，粘接层易于追随被粘附物的凹凸，容易表现出粘接强度。

高频介电加热粘接片的厚度的上限没有特别限定。由于高频介电加热粘接片的厚度越增加，将高频介电加热粘接片与被粘附物粘接而得到的接合体整体的重量也增加，因此，高频介电加热粘接片优选为实际使用上没有问题的范围的厚度。还考虑到高频介电加热粘接片的实用性及成型性，高频介电加热粘接片的厚度优选为2000μm以下、更优选为1000μm以下、进一步优选为600μm以下。

(高频介电加热粘接片的制造方法)

单层的高频介电加热粘接片可以通过将上述的各成分预混，使用挤出机及热辊等公知的混炼装置进行混炼，利用挤出成型、压延成型、注塑成型及流延成型等公知的成型方法来制造。

本实施方式的高频介电加热粘接片为多层结构的情况下，例如可以将上述的各成分预混、并通过使用多层挤出机的共挤出法而进行制造。另外，也可以通过将构成本实施方式的高频介电加热粘接片的各层(例如，第一粘接层、中间层及第二粘接层)的单层片分别地制作、并对多个单层片进行层压处理以使他们层叠，从而来制造多层结构的片。在对多个单层片进行层压处理时，例如使用热层压机。

另外，本实施方式的高频介电加热粘接片也可以通过将熔融的粘接层涂敷于基材上的热挤出涂敷、或热熔涂敷而制造，还可以通过将粘接层组合物分散或溶解于溶剂中而得到的涂布液涂敷于基材上的湿法涂敷来制造。

(高频介电加热粘接片的使用方法)

本实施方式的高频介电加热粘接片可以用于与被粘附物的粘接。另外，本实施方式的高频介电加热粘接片还可以用于多种被粘附物彼此的粘接。

被粘附物的材质没有特殊限定。被粘附物的材质可以是有机材料及无机材料(包括金属材料等)中的任意材料，也可以是有机材料与无机材料的复合材料。

作为被粘附物的材质的有机材料可列举例如塑料材料及橡胶材料。作为塑料材料，可列举例如：聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、聚氨酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂(ABS树脂)、聚碳酸酯树脂(PC树脂)、聚酰胺树脂(尼龙6及尼龙66等)、聚酯树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET树脂)及聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT树脂)等)、聚缩醛树脂(POM树脂)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、及聚苯乙烯树脂等。作为橡胶材料，可列举：丁苯橡胶(SBR)、乙丙橡胶(EPR)、及有机硅橡胶等。另外，被粘附物也可以是有机材料的发泡材料。

作为被粘附物的材质的无机材料可列举玻璃材料、水泥材料、陶瓷材料、及金属材料等。另外，被粘附物也可以是作为纤维与上述塑料材料的复合材料的纤维增强树脂(Fiber Reinforced Plastics,FRP)。该纤维增强树脂中的塑料材料例如为选自下组中的至少一种：聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、聚氨酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂(ABS树脂)、聚碳酸酯树脂(PC树脂)、聚酰胺树脂(尼龙6及尼龙66等)、聚酯树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET树脂)及聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT树脂)等)、聚缩醛树脂(POM树脂)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、及聚苯乙烯树脂等。纤维增强树脂中的纤维可列举例如玻璃纤维、凯芙拉(Kevlar)纤维、及碳纤维等。

在使用本实施方式的高频介电加热粘接片将多种被粘附物彼此粘接的情况下，多种被粘附物相互为相同的材质、或为不同的材质。

本实施方式的高频介电加热粘接片可适宜用于与玻璃制被粘附物的粘接。将多种被粘附物彼此粘接的情况下，至少任一种被粘附物为玻璃制时，本实施方式的高频介电加热粘接片能够与该玻璃制被粘附物强固地粘接。

被粘附物的形状没有特殊限定，但优选具有能够使高频介电加热粘接片贴合的面，优选为片状或板状。将多种被粘附物彼此粘接的情况下，这些被粘附物的形状及尺寸相互可以相同也可以不同。

[粘接方法]

本实施方式的粘接方法是使用本实施方式的高频介电加热粘接片的粘接方法。

以下，作为本实施方式的粘接方法的一例，列举使用由单一粘接层构成的高频介电加热粘接片将第一被粘附物与第二被粘附物粘接的方式为例进行说明，但本发明并不限定于该方式。第二被粘附物的材质也没有特殊限定。

本实施方式的一个方式的粘接方法包括以下的工序P1及工序P2。

·工序P1

工序P1是将本实施方式的高频介电加热粘接片夹在第一被粘附物与第二被粘附物之间的工序。在工序P1中，使玻璃制的第一被粘附物与高频介电加热粘接片的第一表面接触。另外，在工序P1中，使第二被粘附物与高频介电加热粘接片的第二表面接触。

高频介电加热粘接片只要以能够将第一被粘附物与第二被粘附物粘接的方式夹在第一被粘附物与第二被粘附物之间即可。高频介电加热粘接片可以夹在第一被粘附物与第二被粘附物之间的一部分、多个部位或整个面。从提高第一被粘附物与第二被粘附物的粘接强度的观点出发，优选以第一被粘附物与第二被粘附物的整个粘接面夹住高频介电加热粘接片。另外，作为在第一被粘附物与第二被粘附物之间的一部分夹住高频介电加热粘接片的一个方式，可以举出沿着第一被粘附物与第二被粘附物的粘接面的外周将高频介电加热粘接片配置为框状并夹在第一被粘附物与第二被粘附物之间的方式。通过像这样地将高频介电加热粘接片配置为框状，能够获得第一被粘附物与第二被粘附物的粘接强度，并且与将高频介电加热粘接片配置于整个粘接面的情况相比，可以使接合体轻质化。另外，利用将高频介电加热粘接片夹在第一被粘附物与第二被粘附物之间的一部分的一个方式，由于能够减小所使用的高频介电加热粘接片的尺寸，因此，与将高频介电加热粘接片配置于整个粘接面的情况相比，能够缩短高频介电加热处理时间。

·工序P2

工序P2是对工序P1中夹在第一被粘附物与第二被粘附物之间的高频介电加热粘接片施加3MHz以上且300MHz以下的高频电场，利用高频介电加热粘接片将第一被粘附物与第二被粘附物粘接的工序。

例如，可以通过使用介电加热粘接装置对高频介电加热粘接片施加高频电场。需要说明的是，在本说明书中，有时将“介电加热装置”称为“介电加热粘接装置”或“高频介电加热装置”。

图2示出了对使用了本实施方式的高频介电加热粘接片及介电加热装置的高频介电加热处理进行说明的示意图。

(介电加热粘接装置)

图2示出了介电加热粘接装置50的示意图。

介电加热粘接装置50具备第一高频电场施加电极51、第二高频电场施加电极52、及高频电源53。

第一高频电场施加电极51与第二高频电场施加电极52彼此相对配置。第一高频电场施加电极51及第二高频电场施加电极52具有加压机构。利用该加压机构，可以在第一高频电场施加电极51与第二高频电场施加电极52之间对第一被粘附物110、高频介电加热粘接片1A及第二被粘附物120进行加压处理。

在构成了第一高频电场施加电极51与第二高频电场施加电极52彼此平行的1对平板电极的情况下，有时将这样的电极配置的形式称为平行平板型。

高频电场的施加也优选使用平行平板型的高频介电加热装置。为平行平板型的高频介电加热装置时，高频贯穿位于电极间的高频介电加热粘接片，因此能够对高频介电加热粘接片整体进行加热，可以在短时间内将被粘附物和高频介电加热粘接片粘接。

用于施加例如频率13.56MHz左右、27.12MHz左右或频率40.68MHz左右的高频电场的高频电源53与第一高频电场施加电极51及第二高频电场施加电极52分别连接在一起。

如图2所示，介电加热粘接装置50借助夹在第一被粘附物110及第二被粘附物120之间的高频介电加热粘接片1A进行介电加热处理。此外，介电加热粘接装置50除了介电加热处理以外，还通过利用第一高频电场施加电极51及第二高频电场施加电极52进行的加压处理对第一被粘附物110和第二被粘附物120进行粘接。需要说明的是，也可以不进行加压处理而将第一被粘附物110与第二被粘附物120粘接在一起。

在第一高频电场施加电极51及第二高频电场施加电极52之间施加高频电场时，高频介电加热粘接片1A中的分散在粘接剂成分中的介电填料(未图示)会吸收高频能量。

其中，介电填料作为发热源发挥功能，通过介电填料的发热而使热塑性树脂成分熔融，即使是短时间处理，最终也能够将第一被粘附物110与第二被粘附物120强固地粘接。

由于第一高频电场施加电极51及第二高频电场施加电极52具有加压机构，因此也作为加压装置而发挥功能。因此，通过利用第一高频电场施加电极51及第二高频电场施加电极52进行的向压缩方向的加压以及高频介电加热粘接片1A的加热熔融，能够实现第一被粘附物110与第二被粘附物120的更强固的粘接。

(高频介电加热粘接条件)

高频介电加热粘接条件可以适当变更，优选为以下的条件。

高频电场的输出功率优选为10W以上、更优选为30W以上、进一步优选为50W以上、更进一步优选为80W以上。

高频电场的输出功率优选为50000W以下、更优选为20000W以下、进一步优选为15000W以下、更进一步优选为10000W以下、更进一步优选为1000W以下。

高频电场的输出功率为10W以上时，能够防止介电加热处理时温度难以上升的不良情况，因此容易获得良好的粘接力。

高频电场的输出功率为50000W以下时，容易防止由介电加热处理引起的温度控制变得困难的不良情况。

高频电场的施加时间优选为1秒钟以上。

高频电场的施加时间优选为300秒钟以下、更优选为240秒钟以下、进一步优选为180秒钟以下、更进一步优选为120秒钟以下、进一步更加优选为100秒钟以下。

高频电场的施加时间为1秒钟以上时，能够防止介电加热处理时温度难以上升的不良情况，因此容易获得良好的粘接力。

高频电场的施加时间为300秒钟以下时，容易防止使第一被粘附物与第二被粘附物粘接而成的接合体的制造效率降低、制造成本增高、以及被粘附物发生热劣化这样的不良情况。

所施加的高频电场的频率优选为1kHz以上、更优选为1MHz以上、进一步优选为5MHz以上、更进一步优选为10MHz以上。

所施加的高频电场的频率优选为300MHz以下、更优选为100MHz以下、进一步优选为80MHz以下、更进一步优选为50MHz以下。具体而言，由国际电信联盟分配的工业用频带13.56MHz、27.12MHz、40.68MHZ也可用于本实施方式的高频介电加热粘接方法(粘接方法)。

(本实施方式的效果)

根据本实施方式的高频介电加热粘接片，即使通过少的能量消耗也能够以高粘接强度与玻璃粘接。

与使用需要涂布的粘接剂的情况相比，本实施方式的高频介电加热粘接片易于操作，与被粘附物粘接时的作业性也得到改善。

本实施方式的高频介电加热粘接片与一般的粘合剂相比，耐水性及耐湿性优异。

本实施方式的高频介电加热粘接片可通过施加高频电场而被加热，因此，高频介电加热粘接片可被局部地加热。因此，利用本实施方式的高频介电加热粘接片，容易防止在与被粘附物粘接时被粘附物整体发生熔融这样的不良情况。

根据使用了本实施方式的高频介电加热粘接片的粘接方法，能够利用介电加热粘接装置从外部仅对给定部位局部性地进行加热。因此，即使在被粘附物为大型且复杂的立体结构物或厚度大且复杂的立体结构物等、并且要求高的尺寸精度的情况下，使用本实施方式的本实施方式的高频介电加热粘接片的粘接方法也是有效的。

另外，根据本实施方式的高频介电加热粘接片，能够适当控制高频介电加热粘接片的厚度等。因此，也可以将本实施方式的高频介电加热粘接片应用于卷对卷方式，而且，可以通过冲裁加工等，相应于与被粘附物的粘接面积以及被粘附物的形状而将高频介电加热粘接片加工成任意的面积及形状。因此，从制造工序的观点出发，本实施方式的高频介电加热粘接片也具有显著优势。

[实施方式的变形]

本发明并不限定于上述实施方式，本发明可以包括在能够实现本发明目的的范围内的变形及改进等。

作为区别于上述实施方式的其它实施方式的高频介电加热粘接片，可列举例如下述的高频介电加热粘接片。

[1]在一个实施方式中，高频介电加热粘接片具有粘接层，该粘接层至少含有热塑性树脂(A)及通过施加高频电场而发热的介电材料(优选为介电填料(B))，上述热塑性树脂(A)至少包含第一热塑性树脂(A1)及第二热塑性树脂(A2)，上述第一热塑性树脂(A1)为硅烷改性聚烯烃，上述第二热塑性树脂(A2)为与硅烷改性聚烯烃不同的其它热塑性树脂。

[2]在上述[1]的高频介电加热粘接片中，优选上述第二热塑性树脂(A2)为具有酸改性结构的树脂。

[3]在上述[1]或[2]的高频介电加热粘接片中，优选上述第二热塑性树脂(A2)为具有酸改性结构的聚烯烃类树脂。

在上述[1]～[3]的高频介电加热粘接片中，硅烷改性聚烯烃及与硅烷改性聚烯烃不同的其它热塑性树脂例如为在上述实施方式中进行了说明的树脂。

在粘接层为含有硅烷改性聚烯烃和其它热塑性树脂作为热塑性树脂的混合物的情况下，容易调节该粘接层的粘度，容易为高频介电加热粘接片赋予加工适应性。另外，由于能够抑制不希望的交联反应，因此容易防止粘接力的经时降低。

高频介电加热粘接片可以具有粘合部。通过具有粘合部，在将高频介电加热粘接片夹在被粘附物与被粘附物之间时，可防止位置偏移，能够配置于准确的位置。粘合部可以设置在高频介电加热粘接片的一面，也可以设置在两面。另外，粘合部也可以相对于高频介电加热粘接片的面局部地设置。高频介电加热粘接片即使在不具有粘合部的情况下，也能够将第一被粘附物与第二被粘附物强固地粘接。

高频介电加热处理并不限定于上述实施方式中说明的使电极相对配置的介电加热粘接装置，也可以使用格子电极型的高频介电加热装置。格子电极型的高频介电加热装置具有格子电极，所述格子电极在同一平面上每隔一定间隔交替地排列有第一极性的电极、和与第一极性的电极为相反极性的第二极性的电极。

例如，在制造使第一被粘附物的端部与第二被粘附物的端部重合地粘接而成的接合体的情况下，在第一被粘附物侧或第二被粘附物侧配置格子电极型的高频介电加热装置来施加高频电场。

在使用格子电极型的高频介电加热装置使第一被粘附物与第二被粘附物粘接的情况下，可以在第一被粘附物侧配置第一格子电极、在第二被粘附物侧配置第二格子电极，从而将第一被粘附物、高频介电加热粘接片及第二被粘附物夹入第一格子电极与第二格子电极之间同时施加高频电场。

在使用格子电极型的高频介电加热装置使第一被粘附物与第二被粘附物粘接的情况下，可以在第一被粘附物及第二被粘附物中的一者的表面侧配置格子电极并施加高频电场，其后在第一被粘附物及第二被粘附物中另一者的表面侧配置格子电极而施加高频电场。

高频电场的施加也优选使用格子电极型的高频介电加热装置。通过使用格子电极型的高频介电加热装置，可以在不受第一被粘附物及第二被粘附物的厚度影响的情况下，通过从第一被粘附物及第二被粘附物的表层侧、例如从到高频介电加热粘接片的距离近的被粘附物侧进行介电加热而将被粘附物彼此粘接。另外，通过使用格子电极型的高频介电加热装置，能够实现接合体的制造的节能化。

需要说明的是，在图中为了简化而示例出了使用将电极相对配置的介电加热粘接装置的方式。

实施例

以下，列举实施例对本发明进行更为详细的说明，但本发明完全不受这些实施例的限定。

[高频介电加热粘接片的制作]

(实施例1～5及比较例1～4)

将表1所示的材料进行了预混。将预混后的材料供给于30mmφ双螺杆挤出机的料斗，将料筒设定温度设定为180℃以上且200℃以下、将模头温度设定为200℃，对预混后的材料进行了熔融混炼。将熔融混炼后的材料冷却，然后对该材料进行切割，由此制作了粒状的粒料。接着，将所制作的粒状粒料投入设置有T型模头的单螺杆挤出机的料斗，设为料筒温度200℃、模头温度200℃的条件，从T型模头挤出膜状熔融混炼物，利用冷却辊进行冷却，由此分别制作了实施例1～5及比较例1～4的厚度400μm的高频介电加热粘接片。

表1所示的热塑性树脂及填料的说明如下所述。

·硅烷改性PE1：硅烷改性聚乙烯、三菱化学株式会社制、制品名“LINKLONSS732N”

·硅烷改性PE2：硅烷改性聚乙烯、三菱化学株式会社制、制品名“LINKLONSF800N”

·硅烷改性PP1：硅烷改性聚丙烯、三菱化学株式会社制、制品名“LINKLONPM700N”

·硅烷改性PP2：硅烷改性聚丙烯、三菱化学株式会社制、制品名“LINKLONPK500N”

·m-PP：马来酸酐改性聚丙烯、三菱化学株式会社制、制品名“MODIC P565”

·m-PE：马来酸酐改性聚乙烯、三菱化学株式会社制、制品名“MODIC M545”

·EVA：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、Dupont-Mitsui Polychemical株式会社制、制品名“EVAFLEX EV560”

·氧化锌(ZnO)：体积平均粒径11μm的氧化锌。堺化学工业株式会社制、制品名“LP-ZINC11”

·铁粉：体积平均粒径10μm的铁粉

(MFR：熔体流动速率)

热塑性树脂在190℃下的MFR基于JIS K 7210-1:2014、下降式流动测定仪(株式会社岛津制作所制、型号“CFT-100D”)进行了测定。

在混合使用多种热塑性树脂的情况下，将该多种树脂以表1所示的比率进行双螺杆混炼，制作了混合树脂粒料，并与上述同样地测定了该混合树脂粒料的MFR。

(介电填料的体积平均粒径)

通过激光衍射/散射法测定了介电填料的粒度分布。根据粒度分布测定的结果、基于JIS Z 8819-2:2001而计算出了体积平均粒径。计算出的氧化锌(ZnO)的体积平均粒径为11μm，铁粉的体积平均粒径为10μm。

[高频介电加热粘接片的评价]

如下所述地对高频介电加热粘接片进行了评价，评价结果如表1所示。

(润湿扩展性评价)

作为高频粘接性评价的一个指标而评价了粘接片的润湿扩展性。将所制作的高频介电加热粘接片切断成13mm×6.5mm的大小。将切断得到的高频介电加热粘接片配置在作为一对被粘附物的钠钙玻璃(25mm×100mm×3mm(厚度))之间。使钠钙玻璃的重合部分的面积为25mm×12.5mm＝312.5mm

·高频施加条件

频率：40.68MHz

输出功率：200W

施加时间：90秒

按压力：0.5MPa

高频施加时的按压力是施加于第一被粘附物与第二被粘附物的接合部的压力。

在施加高频电场后，对于将俯视时被粘附物WK1及被粘附物WK2的重合部分的面积设为100％时，发生了润湿扩展的粘接片AS1的面积相对于该重合部分的面积占百分之多少，利用图像解析软件进行了测定，并基于下述基准对粘接片的润湿扩展性进行了评价。在施加前，在被粘附物的重合部分的面积中粘接片的面积所占的比例为27％。

A：在被粘附物的重合部分的面积中粘接片的面积所占的比例为80％以上。

B：在被粘附物的重合部分的面积中粘接片的面积所占的比例为55％以上且低于80％。

F：在被粘附物的重合部分的面积中粘接片的面积所占的比例低于55％。

图3C为俯视图，示出了在施加了高频电场后被粘附物的重合部分被全部填满后、进而树脂从被粘附物渗出了的状态，在该情况下，为评价A。

(粘接力(拉伸剪切力))

将高频介电加热粘接片切断成25mm×12.5mm的大小，并以与被粘附物的重合部分一致的方式配置了粘接片，除此以外，与上述的(润湿扩展性评价)同样地制作了粘接力评价用试验片。使用该粘接力评价用试验片测定了作为粘接力的拉伸剪切力(单位:MPa)。拉伸剪切力的测定使用了万能拉伸试验机(Instron公司制、制品名“Instron 5581”)。拉伸剪切力的测定中的拉伸速度设为了10mm/分。需要说明的是，表中的拉伸剪切力的项目中的“未粘接”表示的是在用于拉伸剪切力的测定之前被粘附物与粘接片会容易地剥落。另外，表中的“4＜”表示拉伸剪切力超过4MPa的情况。

另外，对拉伸剪切力的测定中的高频粘接性评价用试验片的破坏模式进行观察，并基于下述基准对粘接性进行了评价。基于JIS K 6850:1999测定了拉伸剪切力。

A：高频介电加热粘接片的凝聚破坏

B：被粘附物的破坏

F：高频介电加热粘接片与被粘附物的界面剥离

(软化温度)

使用下降式流动测试仪(株式会社岛津制作所制,型号“CFT-100D”)在下述下降式流动测试仪试验条件下，边使测定试样的温度以升温速度10℃/分上升，边测定随升温而变化的行程位移速度(mm/分)，得到了试样的行程位移速度的温度依赖性图。将在该图中在低温侧得到的峰值温度作为软化温度。将高频介电加热粘接片切断而得到3mm见方的薄片状的测定试样，使用该测定试样测定了软化温度。

<下降式流动测试仪试验条件>

·试验温度：190℃

·负载：5kg

·模具：孔形状φ2.0mm、长度5.0mm

·料筒直径：11.329mm

(储能模量及损耗角正切峰值温度)

高频介电加热粘接片在20℃下的储能模量E’是使用动态粘弹性测定装置(株式会社Orientec制、RHEOVIBRON DDV-01FP)进行粘弹性测定而得到的。具体而言，在动态粘弹性测定装置上，以使测定间距(卡盘间距离)为10mm的方式安装了样品宽度4mm的高频介电加热粘接片，通过频率11Hz、应变量0.0015、升温4℃/分、-100℃～130℃范围的拉伸模式测定高频介电加热粘接片的粘弹性，由此得到了高频介电加热粘接片在20℃下的储能模量E’。

将在上述粘弹性测定中得到的tanδ(损耗模量/储能模量)达到最大点的温度作为高频介电加热粘接片的损耗角正切峰值温度。

根据实施例1～5的高频介电加热粘接片，即使通过少的能量消耗也能够将玻璃制的被粘附物彼此以高粘接强度粘接。