基板成槽加工方法、设备及存储介质

技术领域

本发明涉及基板激光成型技术领域，尤其涉及一种基板成槽加工方法、设备及存储介质。

背景技术

相关技术中，基板成型加工过程中，采用机械开槽成型的方式，即利用钻头挤压切削的方法对基板进行成槽加工。

但是，随着技术发展和对产品质量越来越高的要求，对基板成型设备的加工精密度和加工效率的要求也越来越高。

在对基板进行机械开槽成型的方式中，所用钻头的大小决定了基板成型槽的大小，无法形成0.7mm以下的槽口，且加工精度只能做到±0.05mm，精度低，容易在成形槽的槽口内形成毛刺，加工获得的基板产品质量差，且成槽速度慢，加工效率低。

发明内容

本发明的主要目的在于：提供一种基板成槽加工方法、设备及存储介质，旨在解决现有技术中机械开槽成型的方式精度低，容易在基板成形槽的槽口内形成毛刺，加工获得的基板产品质量差，且成槽速度慢，加工效率低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种基板成槽加工方法，所述方法包括：

获取所述基板的材料信息，并根据所述材料信息选择激光发射器；

根据所述激光发射器的最大出光频率，测试获得所述基板的有效成槽加工速度；

根据所述有效成槽加工速度设定所述基板的实际成槽加工速度；

利用所述激光发射器发射出射光线，并对所述出射光线进行整形，形成整形光线；

根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对所述基板进行成槽加工。

可选地，上述基板成槽加工方法中，所述根据所述激光发射器的最大出光频率，测试获得所述基板的有效成槽加工速度的步骤包括：

根据所述基板的材料信息制备测试板件；

获取所述激光发射器的最大出光频率；

根据所述激光发射器的扫描速度区间，设定预设加工速度；

根据预设速度及所述激光发射的最大出光频率在所述测试板件进行刻画，获得测试槽体；

判断所述测试槽体是否满足预设条件；

若是，则将所述预设加工速度作为所述有效成槽加工速度。

可选地，上述基板成槽加工方法中，所述基板包括多层不同种类的材料层；

所述根据所述基板的材料信息制备测试板件的步骤包括：

根据各所述材料层所对应的所述材料信息制备对应的初始板材，获得与多个所述材料层一一对应的多个初始板材；

选取其中一个所述初始板材作为所述测试板件。

可选地，上述基板成槽加工方法中，所述根据所述有效成槽加工速度设定所述基板的实际成槽加工速度的步骤包括：

利用所述测试板件测试获得各所述材料层所对应的有效成槽加工速度；

将多个所述材料层的有效成槽加工速度分别作为所述基板的实际成槽加工速度；

所述根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对所述基板进行成槽加工的步骤包括：

根据所述材料层的所述材料信息，选取与其对应的所述有效成槽加工速度作为所述实际成槽加工速度；

根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对对应的所述材料层进行成槽加工。

可选地，上述基板成槽加工方法中，多层所述材料层层叠设置；

所述利用所述激光发射器发射出射光线，并对所述出射光线进行整形，形成整形光线的步骤包括：

利用过滤光器件处理所述出射光线的边缘发散角度；

利用像差补偿装置处理所述出射光线的光学像差；

根据各所述材料层与所述激光发射器之间的间距，获得聚焦于各所述材料层表面的各所述整形光线；

所述根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对所述基板进行成槽加工的步骤包括：

根据所述材料层与所述激光发射器之间的间距，选取与其对应的所述整形光线；

根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对对应的所述材料层进行成槽加工。

可选地，上述基板成槽加工方法中，所述根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对所述基板进行成槽加工的步骤包括：

在相邻两层所述材料层中位于上层的所述材料层完成成槽加工后，根据下一层所述材料层的所述材料信息，选取与下一层所述材料层所对应的所述有效成槽加工速度作为所述实际成槽加工速度；

根据下一层所述材料层与所述激光发射器之间的间距，选取与其对应的所述整形光线；

根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对下一层所述材料层进行成槽加工。

可选地，上述基板成槽加工方法中，所述判断所述测试槽体是否满足预设条件的步骤包括：

获取所述测试槽体的槽内壁图像；

判断所述槽内壁图像是否存在毛边和碳化物；

若否，则所述测试槽体满足所述预设条件。

可选地，上述基板成槽加工方法中，所述有效成槽加工速度包括最小成槽加工速度V

第二方面，本发明提供了一种基板成槽加工设备，所述基板成槽加工设备包括处理器和存储器，所述存储器中存储有基板成槽加工程序，所述基板成槽加工程序被所述处理器执行时，实现如上述的基板成槽加工方法。

第三方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被一个或多个处理器执行时，实现如上述的基板成槽加工方法。

本发明提供的上述一个或多个技术方案，可以具有如下优点或至少实现了如下技术效果：

本发明提出的一种基板成槽加工方法、设备及存储介质，通过测试获得基板的有效成槽加工速度，将有效成槽加工速度作为基板的实际成槽加工速度，利用激光发射器射出并整形形成的整形光线，以实际成槽加工速度，利用整形光线对基板进行成槽加工，确保了激光发射器射出的出射光线能有效的加工基板，可加工深度为0.7mm以下的成型槽，控制加工误差小于+/-0.05mm，避免在对基板的成槽加工过程中，在基板的成形槽内形成锯齿毛边毛和碳化物，提高了基板的成槽加工效率和加工质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的这些附图获得其他的附图。

图1为本发明基板成槽加工方法的流程示意图；

图2为图1中步骤S20的细化流程示意图；

图3为图2中步骤S21的细化流程示意图；

图4为图1中步骤S50的细化流程示意图；

图5为本发明一种基板成槽加工设备的功能模块示意图；

图6为本发明一种基板成槽加工设备的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，在本发明实施例中，所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通，也可以是两个元件的相互作用关系。

在本发明中，若有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本发明中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“组件”、“件”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。

对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。另外，各个实施例的技术方案可以相互结合，但是，是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时，应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

下面结合一些具体实施方式进一步阐述本发明的发明构思。

本发明提出一种基板成槽加工方法、设备及存储介质。

参照图1，图1为本发明基板成槽加工方法的流程示意图。

在本发明一实施例中，如图1所示，一种基板成槽加工方法，所述方法包括如下步骤：

步骤S10：获取所述基板的材料信息，并根据所述材料信息选择激光发射器；

步骤S20：根据所述激光发射器的最大出光频率，测试获得所述基板的有效成槽加工速度；

步骤S30：根据所述有效成槽加工速度设定所述基板的实际成槽加工速度；

步骤S40：利用所述激光发射器发射出射光线，并对所述出射光线进行整形，形成整形光线；

步骤S50：根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对所述基板进行成槽加工。

需要说明的是，所述基板的材料信息包括所述基板的材料组成；所述激光发射器其自身具有最大出光频率；所述激光发射器通过内部的工作物质和谐振腔振荡实现电光转换和具有一定峰值能量的激光脉冲输出。所述激光发射器产生的光束经过设备外光路上的各个光学部件实现光束的准直和整形，再经过各个反射镜实现光束传输方向的变化。最后进入扫描振镜以及振镜上连接的聚焦场镜从而实现激光聚焦在材料表面之后加工出各种所需图形。对于尺寸超过聚焦场镜加工范围的无法一次加工完成，则需要对图形进行拆分通过XY平台的行走对图形各部分依次加工，具有一定峰值的脉冲激光通过与振镜扫描电机相互配合，在不同速度与出光频率下形成不同的加工参数组合，通过测试找出适应不同材料的加工参数，从而实现材料成型；因为基板的材料组成是多层复合材料，因此要求加工时的参数组合必须能实现不同材料的加工：首先，光源波长必须是各种材料吸收率相对较高的波段，另外峰值功率必须要达到各种材料的损伤阈值，在加工时通过调整扫描速度及出光脉冲频率来实现材料表面不同的光斑重叠密度，找到合适的参数组合，实现材料快速加工以及最小的热传递影响，且聚焦光斑的尺寸远小于机械加工刀具尺寸，因此该方法的加工最小尺寸远小于机械加工。

应当理解的是，在选择所述激光发射器时，根据所述基板的材料信息选择具有与所述基板的材料组成相适配的加工波长及脉宽的所述激光发射器；

为了获得理想的加工效果，需要结合材料的加工效果获取所述激光发射器对所述基板的扫描速度，使所述基板在成槽加工后，成形槽槽体的加工光滑平整，无明显锯齿毛边且无明显碳化物，因此，需要根据所述激光发射器的最大出光频率，测试获得所述基板的有效成槽加工速度；

在测试获得所述基板的有效成槽加工速度后，将所述有效成槽加工速度设定所述基板的实际成槽加工速度；

将所述激光发射器出射的发散光束进行整形，将光束扩束放大进行准直，通过过滤光器件过滤边缘发散角大且能量密度不够的杂散光，并将扩束后光束通过像差补偿装置，消除激光器本身及扩束器扩束对光速产生的光学像差，获得所述整形光线，避免对后续材料加工产生热影响，确保光束聚焦接近光学理论值，以确保对所述基板的成槽加工效果；

根据所述实际成槽加工速度使所述基板的位置和所述激光发射器的位置在X向或Y向产生相对位移，并利用所述整形光线对所述基板进行成槽加工，以完成所述基板的成槽加工过程。

本发明技术方案通过测试获得所述基板的有效成槽加工速度，将所述有效成槽加工速度作为所述基板的实际成槽加工速度，利用所述激光发射器射出并整形形成的整形光线，以所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对所述基板进行成槽加工，确保了所述激光发射器射出的出射光线能有效的加工所述基板，可加工深度为0.7mm以下的成型槽，控制加工误差小于±0.05mm，避免在对所述基板的成槽加工过程中，在所述基板的成形槽内形成锯齿毛边毛和碳化物，提高了基板的成槽加工效率和加工质量。

继续参照图1，并参照图2，图2为图1中步骤S20的细化流程示意图。

进一步地，如图1和图2所示，所述根据所述激光发射器的最大出光频率，测试获得所述基板的有效成槽加工速度的步骤包括：

步骤S21：根据所述基板的材料信息制备测试板件；

步骤S22：获取所述激光发射器的最大出光频率；

步骤S23：根据所述激光发射器的扫描速度区间，设定预设加工速度；

步骤S24：根据预设速度及所述激光发射的最大出光频率在所述测试板件进行刻画，获得测试槽体；

步骤S25：判断所述测试槽体是否满足预设条件；

步骤S26：若是，则将所述预设加工速度作为所述有效成槽加工速度。

需要说明的是，由于所述激光发射器的所述扫描速度区间是其自身所具有的属性，因此，所述预设加工速度为所述激光发射器的所述扫描速度区间中的某一个确定值。

应当理解的是，先找到激光扫描头的扫描速度区间，通过在所述测试板件上刻画待加工图形，当待加工图形尺寸误差小于产品要求误差时，即为可适用的所述有效成槽加工速度，超过此所述有效成槽加工速度的加工尺寸误差无法满足加工要求。找到激光器的最大功率的出光频率：将可用的加工速度进行若干分组，将激光器最大出光频率左右分别设置若干分组，将速度与频率的各个分组组成参数组表格，将各组参数依次对材料进行加工，并在微观下分析加工效果，逐一记录绘制成图表，找出合适的参数组区间，区间内参数组即为可适用于此类材料的加工参数。通过对所述测试板件获取所述基板成槽加工时的所述有效成槽加工速度，在确保所述基板的成槽加工效率的同时，提升了所述基板的成槽加工质量。

继续参照图1和图2，并参照图3，图3为图2中步骤S21的细化流程示意图。

进一步地，如图1至图3所示，所述基板包括多层不同种类的材料层；

所述根据所述基板的材料信息制备测试板件的步骤包括：

步骤S211：根据各所述材料层所对应的所述材料信息制备对应的初始板材，获得与多个所述材料层一一对应的多个初始板材；

步骤S212：选取其中一个所述初始板材作为所述测试板件。

需要说明的是，本实施例中的所述材料信息为各所述材料层所对应的单一材料；所述基板具有一定的厚度，需要多次扫描才能完成所述基板的成槽加工。

应当理解的是，作为本实施例的一种可选实施方式，多个所述材料层层叠形成所述初始板材，即一个所述初始板材包括多个所述材料层，以此所述初始板材作为所述测试板件可以节省测试获得所述基板的有效成槽加工速度的测试时间，提高测试效率。

作为本实施例的另一种可选实施方式，每一个所述材料层对应的形成一个所述初始板材，一个所述初始板材仅包括一个所述材料层，以此所述初始板材作为所述测试板件，相较于对多层所述材料层一起进行测试的方式；由于每一个所述材料层的厚度极小，所述成形槽的所述槽内壁图像存在毛边和碳化物时，难以分辨在此所述有效成槽加工速度下产生所述毛边和所述碳化物的所述材料层具体为哪一层，因此，在测试获得所述基板的有效成槽加工速度时，一个所述初始板材仅包括一个所述材料层，可以更明显的观察每一个所述材料层上形成的成形槽，判断每一个所述成形槽的所述槽内壁图像是否存在毛边和碳化物，如存在毛边和碳化物，能够准确地获知产生其的所述材料层，以调整所述有效成槽加工速度。

进一步地，所述根据所述有效成槽加工速度设定所述基板的实际成槽加工速度的步骤包括：

步骤S31：利用所述测试板件测试获得各所述材料层所对应的有效成槽加工速度；

步骤S32：将多个所述材料层的有效成槽加工速度分别作为所述基板的实际成槽加工速度；

所述根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对所述基板进行成槽加工的步骤包括：

步骤S501：根据所述材料层的所述材料信息，选取与其对应的所述有效成槽加工速度作为所述实际成槽加工速度；

步骤S502：根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对对应的所述材料层进行成槽加工。

需要说明的是，当所述基板的材料层为多个，且多个所述材料层的材料组成互不相同时，所述有效成槽加工速度为多个，各所述有效成槽加工速度与所述材料层一一对应。

应当理解的是，在对所述基板进行成槽加工时，根据当前待加工的所述材料层的所述材料信息选择相对应的所述有效成槽加工速度，并作为所述实际成槽加工速度，当前待加工的所述材料层以所述实际成槽加工速度相对所述整形光线的光斑移动，已完成对当前待加工的所述材料层的成槽加工过程，以提高所述基板的成槽加工质量，在确保所述基板的成槽加工质量的同时，有效防止了所述基板的成形槽槽体产生锯齿毛边和碳化的现象。

值得注意的是，由于各所述材料层均对应有一个所述有效成槽加工速度，因此，所述实际成槽加工速度为由多个所述有效成槽加工速度所组成的参数区间。

进一步地，多层所述材料层层叠设置；

所述利用所述激光发射器发射出射光线，并对所述出射光线进行整形，形成整形光线的步骤包括：

步骤S41：利用过滤光器件处理所述出射光线的边缘发散角度；

步骤S42：利用像差补偿装置处理所述出射光线的光学像差；

步骤S43：根据各所述材料层与所述激光发射器之间的间距，获得聚焦于各所述材料层表面的各所述整形光线；

所述根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对所述基板进行成槽加工的步骤包括：

步骤S511：根据所述材料层与所述激光发射器之间的间距，选取与其对应的所述整形光线；

步骤S512：根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对对应的所述材料层进行成槽加工。

需要说明的是，本实施例中的所述基板由多个所述材料层沿竖向层叠形成；过滤光器件用于过滤边缘发散角大且能量密度不够的杂散光，避免对后续材料加工产生热影响，像差补偿装置用于消除所述激光发射器本身及扩束器扩束对光速产生的光学像差，确保光束的聚焦接近光学理论值。

应当理解的是，在利用所述整形光线对对应的所述材料层进行成槽加工时，将所述整形光线的聚焦光斑的高度位置置于所述基板的表面，因所述基板具有一定的厚度，需要多次扫描才能完成所述基板的成成槽加工，随着成槽加工的过程，根据当前待加工的所述材料层与所述激光发射器之间的间距，依次选取与当前待加工的所述材料层所对应的所述整形光线，调整加工焦点始终位于当前待加工的所述材料层的表面，以获得更高的加工效率及更好的加工效果。

继续参照图1，并参照图4，图4为图1中步骤S50的细化流程示意图。

进一步地，如图1和图4所示，所述根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对所述基板进行成槽加工的步骤包括：

步骤S51：在相邻两层所述材料层中位于上层的所述材料层完成成槽加工后，根据下一层所述材料层的所述材料信息，选取与下一层所述材料层所对应的所述有效成槽加工速度作为所述实际成槽加工速度；

步骤S52：根据下一层所述材料层与所述激光发射器之间的间距，选取与其对应的所述整形光线；

步骤S53：根据所述实际成槽加工速度，利用所述整形光线对下一层所述材料层进行成槽加工。

需要说明的是，本实施例中的所述基板由多个所述材料层沿竖向层叠形成。

应当理解的是，在利用所述整形光线和所述实际成槽加工速度对对应的所述材料层进行成槽加工时，与当前待加工的所述材料层相对应的所述整形光线的光斑聚焦于当前待加工的所述材料层的表面，此时，使当前待加工的所述材料层以与其所述材料信息相对应的所述实际成槽加工速度移动，从而完成对当前待加工的所述材料层的加工，形成已加工的所述材料层。

值得注意的是，已加工的所述材料层在竖直方向的下一层为当前待加工的所述材料层，循环步骤S51至步骤S53，直至整个所述基板完成成槽加工。

进一步地，所述判断所述测试槽体是否满足预设条件的步骤包括：

步骤S251：获取所述测试槽体的槽内壁图像；

步骤S252：判断所述槽内壁图像是否存在毛边和碳化物；

步骤S253：若否，则所述测试槽体满足所述预设条件。

需要说明的是，所述测试槽体的槽内壁图像可由CCD机器视觉系统的图像采集端采集获取；判断所述槽内壁图像是否存在毛边和碳化物可由人工观察判断，亦可由现有技术中的人工智能进行判断。

应当理解的是，在所述槽内壁图像不存在毛边和碳化物时，所述测试槽体满足所述预设条件，即所述预设条件为所述槽内壁图像既不存在毛边也不存在碳化物。

进一步地，所述有效成槽加工速度包括最小成槽加工速度V

需要说明的是，有效成槽加工速度，是指在对所述基板进行成槽加工时，使所述基板的位置和所述激光发射器的位置在X向或Y向产生相对位移的过程中，使所述基板的成形槽槽体的加工光滑平整，无明显锯齿毛边且无明显碳化的移动速度。

此外，基于同一发明构思，本发明还提出一种基板成槽加工设备。

继续参照图1至图4，并参照图5和图6，图5为本发明一种基板成槽加工设备的功能模块示意图；图6为本发明一种基板成槽加工设备的结构示意图。

在本发明一实施例中，如图1至图6所示，一种基板成槽加工设备，包括处理器和存储器，所述存储器上存储有基板成槽加工程序，所述基板成槽加工程序被所述处理器执行时，实现如上述的基板成槽加工方法。

需要说明的是，该设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)，通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括智能手机、平板设备和掌上电脑(PDAs，Personal Digital Assistants)等类型的电子设备，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(Wireless-Fidelity，Wi-Fi)接口)。存储器1005可以为高速的随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)存储器，也可以为稳定的非易失性存储器(Non-Volatile Memory，NVM)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以为独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图5中示出的结构并不构成对设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图5所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、数据存储模块、网络通信模块、用户接口模块以及基板成槽加工程序。

在图5所示的设备中，网络接口1004主要用于与其他设备进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户设备进行数据交互；本发明基板成槽加工设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在设备中，基板成槽加工设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的基板成槽加工程序，并执行本发明实施例提供的基板成槽加工方法。

该基板成槽加工方法的具体步骤参照上述实施例，由于本基板成槽加工设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

应当理解的是，在一具体实施方式中，一种基板成槽设备包括基座100，基座100上安装有操作平台200、支架400和CCD机器视觉系统800，操作平台200包括第一驱动装置210和与第一驱动装置210滑动连接的第二驱动装置220，第一驱动装置210滑动连接有治具300，治具300形成有用于安装基板的加工位置；第二驱动装置220用于驱动第一驱动装置210及治具300沿Y向滑动，第一驱动装置210用于驱动治具300沿X向滑动；支架400上安装有位于操作平台200上方的悬臂410，悬臂410上安装有间隔设置的激光发射器500、光学整形装置600和振镜切割头700，激光发射器500的出射光线经光学整形装置600后从振镜切割头700射出至治具300；CCD机器视觉系统800安装于悬臂410，CCD机器视觉系统800与振镜切割头700沿X向间隔设置，CCD机器视觉系统800具有朝向加工位置的图像采集端。

Y向即图6中基板的宽度方向，X向即图6中基板的长度方向；CCD机器视觉系统800是制造业常用于保障产品质量提升检测效率的一种方式，通过光学成像技术对物体进行检测和识别，工业生产中通常会采用CCD机器视觉系统800对产品进行外观缺陷检测。

在基板的成槽加工过程中，首先利用CCD机器视觉系统800的图像采集端所采集的图像对基板的加工位置进行定位，当基板的初始加工位置正对于振镜切割头700的光出射端下方时，启动激光发射器500，激光发射器500的出射光线经光学整形装置600后从振镜切割头700射出至治具300，同时，以恒定速度启动第一驱动装置210，第一驱动装置210驱动治具300沿X向滑动，或者，以恒定速度启动第二驱动装置220，第二驱动装置220驱动第一驱动装置210及治具300沿Y向滑动，从而在基板上形成与预设图形相匹配的槽口；光学整形装置600将激光发射器500的出射光线进行光束整形，将光束扩束、放大并进行准直，过滤出射光线边缘发散角大且能量密度不够的杂散光，避免对后续材料加工产生热影响，将扩束后光束通过像差补偿装置，消除激光发射器500本身等扩束器扩束对光速产生的光学像差，确保出射光线聚焦至基板时接近光学理论值；在基板的成槽加工过程中，CCD机器视觉系统800的图像采集端对基板进行实时监控，在基板的成槽过程中还可利用CCD机器视觉系统800的图像采集端对基板的槽体进行放大观察，确保了基板的成槽加工质量，通过操作平台200、激光发射器500、光学整形装置600、振镜切割头700和CCD机器视觉系统800对基板进行成槽加工，在CCD机器视觉系统800的定位辅助作用下，利用操作平台200驱动其上的治具300带动基板相对振镜切割头700在X向或Y向滑动，并利用光学整形装置600对激光发射器500射出的出射光线进行整形，确保了经振镜切割头700射出至基板的光束质量，可加工深度为0.7mm以下的成型槽，控制加工误差小于±0.05mm，避免基板的成型槽内在加工过程中毛刺，提高了基板的成槽加工效率。

值得注意的是，上述实施例中获取所述测试槽体的槽内壁图像的步骤，由CCD机器视觉系统800的图像采集端实现。

此外，基于同一发明构思，本发明实施例还提出一种计算机存储介质，存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述的基板成槽加工方法的步骤。因此，这里将不再进行赘述。另外，对采用相同方法的有益效果描述，也不再进行赘述。对于本申请所涉及的计算机可读存储介质实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述。确定为示例，程序指令可被部署为在一个计算设备上执行，或者在位于一个地点的多个计算设备上执行，又或者，在分布在多个地点且通过通信网络互连的多个计算设备上执行。

最后还需要说明的是，上述本发明实施例序号仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上实施例仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围内。