一种超薄导电布胶带的制备方法

技术领域

本发明涉及导电布胶带制备技术领域，具体为一种超薄导电布胶带的制备方法。

背景技术

随着电子信息行业的不断发展，电子产品的信号传播频率逐渐提高，为了保证信息在高频传输时隔离电磁波的干扰，导电布胶带被用于相关器件模组的封装，并且随着电子器件的小型化、轻量化发展，封装固定的器件更加轻薄，因而所需的导电胶带就需要更薄的整体厚度、更低的搭接电阻和更好的贴附效果。

导电胶带是一类兼具导电性和粘接性的电子封装产品，其导电性源自于胶粘剂中的金属、石墨等导电填料，粘接性源自于高分子聚合物。导电胶带中的导电填料粒子在受到外界电磁场的作用下形成导电通路，屏蔽被粘器件受到的外电磁场作用，保护电子器件的高频运作。

通常，导电胶带为了同时达到高导电、高粘接力的性能要求，胶粘剂层厚度较大，无法满足更薄、更窄的器件模组封装需求，因此如何平衡导电性和粘接性并获得更薄的导电胶带成为亟需解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超薄导电布胶带的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种超薄导电布胶带，导电布胶带包括灰色导电布和白色双塑双硅离型纸，灰色导电布和白色双塑双硅离型纸之间涂覆导电胶。

优选的，所述导电胶组分按重量份数包括超薄片状镍包石墨填料20-60份、超薄片状导电银粉20-60份、丙烯酸异辛酯10-40份、丙烯酸异冰片酯20-60份、丙烯酸丁酯10-40份、萜烯酚醛树脂5-20份、BPO1-4份、KH-550 0.1-0.5份。

优选的，所述导电胶组分优选的成分配比包括超薄片状镍包石墨填料30份、超薄片状导电银粉30份、丙烯酸异辛酯20份、丙烯酸异冰片酯30份、丙烯酸丁酯20份、萜烯酚醛树脂10份、BPO2份、KH-550 0.2份。

优选的，其制备方法包括以下步骤：

A、将丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸丁酯按比例混合并搅拌均匀后，加入特定比例的萜烯酚醛树脂、BPO搅拌均匀并真空脱泡，得到混合物A；

B、在混合物A中加入超薄片状镍包石墨填料、超薄片状导电银粉和KH-550，强力搅拌一段时间，使导电颗粒能够均匀分布于胶水溶液中，得到导电胶水；

C、将配置好的导电胶水通过涂布机均匀涂布于经过表面处理的超薄灰色导电布上后，在白色双塑双硅离型纸覆盖下通过烘箱固化得到超薄导电布胶带。

优选的，所述步骤A中搅拌速率为2000-4000转/分，搅拌时间为40min-50min。

优选的，所述步骤B中搅拌速率为6000-8000转/分，搅拌时间为60min-70min。

优选的，所述步骤C中烘箱固化温度为50℃-70℃，固化时间为5min-7min。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明制备方法简单，使用经超压处理及等离子表面处理的灰色导电布，降低了导电胶带的基材厚度；混合使用片状镍包石墨及片状导电银粉，二者具有协同作用，增强了导电胶的导电性，显著降低了胶面电阻和搭接电阻；使用了萜烯酚醛树脂作为增粘树脂，增强了导电胶的尺寸稳定性，提高了胶带剥离强度和初粘力。

附图说明

图1为本发明超薄导电布胶带结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种超薄导电布胶带，导电布胶带包括灰色导电布1和白色双塑双硅离型纸2，灰色导电布1和白色双塑双硅离型纸2之间涂覆导电胶3；导电胶组分按重量份数包括超薄片状镍包石墨填料20-60份、超薄片状导电银粉20-60份、丙烯酸异辛酯10-40份、丙烯酸异冰片酯20-60份、丙烯酸丁酯10-40份、萜烯酚醛树脂5-20份、BPO1-4份、KH-550 0.1-0.5份。其中，灰色导电布经过超压处理及等离子表面处理，厚度仅为0.015mm，并与胶粘剂层之间有足够的粘接力，剥离时不会出现胶粘层破坏；胶粘剂层的导电粒子混合使用厚度小于0.01mm的超薄片状镍包石墨及厚度小于0.001mm的超薄片状银粉，增强了导电性的同时，保证了胶水的触变性，使得胶水在涂布过程中保持厚度，不会因重力、压力塌陷，易于控制胶粘剂层的厚度；其中胶水的丙烯酸酯单体包括低Tg单体(丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸羟丁酯、丙烯酸四氢呋喃酯)和高Tg单体(丙烯酸异冰片酯、己二醇二丙烯酸酯、丙烯酰吗啉)，软单体与硬单体搭配，使所获得的胶粘剂层具有足够的剥离力；其中所用增粘树脂为萜烯酚醛树脂，提高胶液粘度，便于涂布，并且增加胶粘剂层的初粘力；所用固化剂为自由基引发剂，如BPO(过氧化二苯甲酰)、AIBN(偶氮二异丁腈)等，可通过加热产生自由基，引发单体聚合，获得导电压敏胶层；所用硅烷偶联剂为KH-550，可以增强有机压敏胶层与无机导电填料粒子粒子的相互作用，避免出现填料沉降、分布不均匀等缺陷。

实施例：

导电胶组分按重量份数包括超薄片状镍包石墨填料30份、超薄片状导电银粉30份、丙烯酸异辛酯20份、丙烯酸异冰片酯30份、丙烯酸丁酯20份、萜烯酚醛树脂10份、BPO2份、KH-550 0.2份。

本实施例的制备方法包括以下步骤：

A、将丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸丁酯按比例混合并搅拌均匀后，加入特定比例的萜烯酚醛树脂、BPO搅拌均匀并真空脱泡，得到混合物A；

B、在混合物A中加入超薄片状镍包石墨填料、超薄片状导电银粉和KH-550，强力搅拌一段时间，使导电颗粒能够均匀分布于胶水溶液中，得到导电胶水；

C、将配置好的导电胶水通过涂布机均匀涂布于经过表面处理的超薄灰色导电布上后，在白色双塑双硅离型纸覆盖下通过烘箱固化得到超薄导电布胶带。

本实施例中，步骤A中搅拌速率为2000-4000转/分，搅拌时间为40min-50min。

本实施例中，步骤B中搅拌速率为6000-8000转/分，搅拌时间为60min-70min。

本实施例中，步骤C中烘箱固化温度为50℃-70℃，固化时间为5min-7min。

对比例一：

导电胶组分按重量份数包超薄片状镍包石墨填料60份、丙烯酸异辛酯20份、丙烯酸异冰片酯30份、丙烯酸丁酯20份、萜烯酚醛树脂10份、BPO2份、KH-550 0.2份。。

胶水涂布至导电布并固化后，导电胶带厚度为0.023mm，剥离力＞1000gf/in，胶面电阻(负重500g)＞0.03Ω/inch

对比例二：

导电胶组分按重量份数包括超薄片状导电银粉60份、丙烯酸异辛酯20份、丙烯酸异冰片酯30份、丙烯酸丁酯20份、萜烯酚醛树脂10份、BPO2份、KH-550 0.2份。

胶水涂布至导电布并固化后，导电胶带厚度为0.022mm，剥离力＞1000gf/in，胶面电阻(负重500g)＞0.03Ω/inch

对比例三：

导电胶组分按重量份数包括超薄片状镍包石墨填料30份、超薄片状导电银粉30份、丙烯酸异辛酯20份、丙烯酸异冰片酯30份、丙烯酸丁酯20份、BPO2份、KH-550 0.2份。

胶水涂布至导电布并固化后，导电胶带平均厚度为0.025mm，出现了胶带厚度不均匀的现象，初粘力显著降低，剥离力＜1000gf/in，胶面电阻(负重500g)＞0.03Ω/inch

综上所述，本发明创新性地以经过超压处理及等离子处理的超薄灰色导电布为基材，使得基材厚度降低至0.015mm；混合使用超薄镍包石墨和超薄片状银粉作为导电填料，提高了胶粘剂层的导电性，获得超低的胶面电阻，其中方阻＜0.03Ω，搭接电阻＜0.2Ω，经过高温高湿试验后，电阻升幅＜20％；合理搭配丙烯酸酯软硬单体并加入增粘树脂，提高了胶粘剂层的剥离强度、初粘性和耐反翘性能，使得胶粘剂层能够在减薄后仍满足导电性和粘接性需求，剥离强度＞1000gf/in，厚度＜0.03mm，可以满足更薄的产品结构、更薄的显示模组、更窄的边框等器件小型化需求。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。