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技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组和显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展,对显示装置的静电防护能力的要求也越来越高。

静电一旦被引入至驱动芯片的引脚,驱动芯片引脚和与其连接的相关线路就会有被击伤的风险。

然而,现有显示装置对于静电防护能力较差,驱动芯片的关键引脚和与其连接的相关线路容易被击伤,影响显示模组的显示或者触控性能。且现有显示装置的屏体上存在过多端子,其中部分端子在显示装置工作时无任何作用,即现有显示装置同时存在静电防护能力较差且显示装置上端子的资源浪费问题。

发明内容

本发明提供一种显示模组和显示装置,以实现提升显示模组和显示装置的静电防护能力,降低驱动芯片的关键引脚和与其连接的相关线路被击伤的风险,保证良好的显示和触控性能,并充分利用屏体上设置的端子,减少资源浪费。

第一方面,本发明实施例提供了一种显示模组,包括:屏体和驱动芯片,驱动芯片设置于屏体的非显示区;驱动芯片包括多个第一引脚,驱动芯片用于根据第一引脚传输的信号产生屏体驱动信号;屏体的非显示区包括多个第一邦定端子,第一邦定端子在屏体根据屏体驱动信号工作时与屏体的显示区中的电路结构无连接或不接通;至少部分个第一引脚和第一邦定端子连接。

可选的,屏体包括与第一邦定端子电连接的控制开关,控制开关的控制端与驱动芯片连接,控制开关的第一端连接第一邦定端子,控制开关的第二端连接屏体中的信号线;驱动芯片用于在屏体工作时,控制控制开关关断。

可选的,第一邦定端子为屏体上的屏体测试电路的测试端子,测试端子用于在进行屏体测试时,接入测试数据信号;屏体测试电路的开关复用为控制开关;控制开关与测试端子一一对应电连接。

可选的,屏体测试电路为屏体点亮测试电路,信号线为数据线,测试数据信号为数据电压;

或者,屏体测试电路为屏体触控测试电路,信号线为触控信号线,测试数据信号为触控驱动电压或触控感测电压。

可选的,显示模组还包括柔性线路板,柔性线路板包括第二引脚和第三引脚,第二引脚与第一引脚一一对应电连接,第三引脚与第一邦定端子一一对应电连接;柔性线路板还包括连接线,第二引脚和第三引脚通过连接线连接,以将对应的第一引脚和第一邦定端子连接。

可选的,显示模组还包括连接器,连接器包括多个输出端口;连接线包括第一连接段和第二连接段,第一连接段的第一端和第二连接段的第一端连接相同的输出端口,第一连接段的第二端连接第二引脚,第二连接段的第二端连接第三引脚;第二连接段的线宽大于第一连接段的线宽;和/或第二连接段的线长小于第一连接段的线长。

可选的,非显示区包括邦定区,邦定区设置有与第一引脚一一对应电连接的第二邦定端子;第二引脚与第二邦定端子电连接,第三引脚与第一邦定端子电连接。

可选的,不同第一引脚连接的第一邦定端子不同。

可选的,至少一个第一引脚连接多个第一邦定端子。

可选的,显示模组还包括第一静电防护电路和第二静电防护电路,第一引脚对应连接第一静电防护电路,第一邦定端子对应连接第二静电防护电路,第一引脚连接的第一静电防护电路与第一邦定端子连接的第二静电防护电路为不同的静电防护电路。

可选的,第一静电防护电路设置于驱动芯片中,第二静电防护电路设置于屏体。

第二方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括第一方面的显示模组。

本发明实施例的显示模组和显示装置,驱动芯片包括多个第一引脚,驱动芯片用于根据第一引脚传输的信号产生屏体驱动信号;屏体的非显示区包括多个第一邦定端子,第一邦定端子在屏体工作时与屏体的显示区中的电路结构无连接。通过将第一引脚和第一邦定端子连接或不接通,使得第一引脚所连接的静电防护电路和第一邦定端子所连接的静电防护电路共同承受侵入的静电负荷,降低第一引脚和与第一引脚连接的相关线路被击伤的风险,提升显示模组的静电防护能力,保证第一引脚传输信号的可靠性,进而提高驱动芯片产生的屏体驱动信号的可靠性,保证显示模组的显示性能和触控性能。另外,本实施例的技术方案,可以将显示模组中闲置的第一邦定端子与驱动芯片的第一引脚连接,从而分担驱动芯片的第一引脚所承受的静电负荷,提高显示模组的静电防护能力,减少资源的浪费。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图;

图2是本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图;

图3是本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图;

图4是本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图;

图5是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

正如背景技术中所述,现有显示装置同时存在静电防护能力较差且显示装置上端子的资源浪费问题。经发明人研究发现,出现上述问题的原因在于,现有显示装置中,驱动芯片通过关键引脚连接柔性线路板,柔性线路板连接至主板。柔性线路板可以将从主板接收到的信号传输至驱动芯片的关键引脚,使得驱动芯片根据其关键引脚所接收到的信号产生屏体驱动信号并发送至屏体,使得屏体在屏体驱动信号的驱动下工作(包括显示和触控)。现有技术中,对显示模组进行静电测试时,通常是在柔性线路板连接的连接器上打静电,静电通过柔性线路板达到驱动芯片的关键引脚,当该静电超出驱动芯片的关键引脚所能承受的静电防护电路的负荷时,关键引脚和与其连接的相关线路可能会被击伤,使得关键引脚无法正常接收柔性线路板所传来的信号,因此驱动芯片所产生的屏体驱动信号会受到影响,最终导致显示模组的显示或触控性能受到影响。在显示装置的运输和使用过程中,同样不可避免地会有静电的引入,基于相同的原因,显示装置的显示和触控性能也会受到影响。另外,在现有显示屏体邦定驱动芯片之前,通常还有一系列的工艺流程,因此需要在屏体上设置相应的端子,以接收相应工艺流程所需的信号,这些端子在显示屏体与驱动芯片邦定之后且显示面板出厂后,大部分对显示和触控没有任何作用,因此此类端子在显示装置中闲置,造成资源的浪费。

基于上述原因,本发明实施例提供了一种显示模组,图1是本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图,参考图1,该显示模组包括屏体100和驱动芯片200,驱动芯片200设置于屏体100的非显示区NAA;驱动芯片200包括多个第一引脚A1,驱动芯片200用于根据第一引脚A1传输的信号产生屏体100驱动信号;屏体100的非显示区NAA包括多个第一邦定端子B1,第一邦定端子B1在屏体100根据屏体驱动信号工作时与屏体100的显示区中的电路结构无连接或不接通;至少部分个第一引脚A1和第一邦定端子B1连接。

具体的,屏体100可以是有机发光二极管显示屏体100、液晶显示屏体100或微发光二极管显示屏体100,还可以是其他类型的显示屏体100,本实施例在此不做限定。屏体100可以包括驱动电路层、显示功能层,其中驱动电路层包括驱动显示功能层进行显示的显示驱动电路。示例性的,当屏体100为有机发光二极管显示屏体100时,显示功能层包括有机发光二极管。在本发明一些实施例中,屏体100还可以包括触控功能层,以实现显示装置的触控功能。当屏体100包括触控功能层时,驱动电路层包括触控相关器件和线路。

驱动芯片200连接显示装置的主板和屏体100,驱动芯片200可以接收主板输出信号,并根据主板输出信号产生屏体100驱动信号。其中主板输出信号可以包括数字电路所需电源信号,MIPI(移动行业处理器接口,Mobile Industry Processor Interface)数据信号等。屏体100驱动信号包括显示驱动信号和触控驱动信号,其中显示驱动信号包括屏体100上栅极驱动电路所需的时钟信号、高电平信号、低电平信号、起始信号,还包括像素电路所需的数据电压信号;触控驱动信号包括触控驱动电压。其中,驱动芯片200包括多个第一引脚A1,驱动芯片200通过第一引脚A1与主板连接,或者通过第一引脚A1连接柔性线路板上的电路器件,主板输出信号传输至第一引脚A1后,驱动芯片200根据第一引脚A1接收到的主板输出信号产生屏体100驱动信号。因此,驱动芯片200产生的屏体100驱动信号与第一引脚A1传输的信号相关。

屏体100的非显示区NAA包括多个第一邦定端子B1,第一邦定端子B1在屏体100根据屏体驱动信号工作时与屏体100的显示区中的电路结构无连接。其中,屏体100根据屏体驱动信号工作时包括显示模组的显示装置开机之后到显示装置关机之前的时段。其中屏体100工作可以包括但不限于屏体100进行显示、触控、指纹识别中的至少一种。屏体100显示区的电路结构包括电路器件和信号线。本实施例中,在屏体100工作时第一邦定端子B1与屏体100显示区中的电路结构无连接或不接通,因此,第一邦定端子B1上的信号不会对屏体100的性能造成影响。其中,在屏体100与驱动芯片200邦定前,第一邦定端子B1与屏体100显示区中电路结构存在连接,进而可以实现驱动芯片200邦定前的工艺流程(例如测试流程)。在完成需要的工艺流程后,可以将第一邦定端子B1与屏体100显示区中电路结构的连接切断,该切断可以是通过电路切断(对应屏体100与驱动芯片200邦定后,在屏体100工作时第一邦定端子B1与屏体100显示区中的电路结构不接通的情况),也可以是通过切割等工艺切断(对应屏体100与驱动芯片200邦定后,在屏体100工作时第一邦定端子B1与屏体100显示区中的电路结构无连接的情况),本实施例在此不做具体限定。

参考图1,可选的,显示模组还包括第一静电防护电路C1和第二静电防护电路C2,第一引脚A1对应连接第一静电防护电路C1,第一邦定端子B1对应连接第二静电防护电路C2,第一引脚A1连接的第一静电防护电路C1与第一邦定端子B1连接的第二静电防护电路C2为不同的静电防护电路。

可选的,第一静电防护电路C1设置于驱动芯片200中,第二静电防护电路C2设置于屏体100。可选的,电连接的第一引脚A1与第一邦定端子B1连接至多个静电防护电路。可选的,电连接的第一引脚A1与第一邦定端子B1连接对应的第一静电防护电路C1和第二静电防护电路C2。

可选的,第一静电防护电路C1和/或第二静电防护电路C2可包括至少一个二极管,和/或,至少一个晶体管。可选的,第一静电防护电路C1和/或第二静电防护电路C2可包括第一二极管和/或第二二极管。

第一静电防护电路C1中的第一二极管的阳极与低电压直流信号线电连接,第一二极管的阴极与第一引脚A1电连接,以释放低压静电。第二二极管的阳极与第一引脚A1电连接,第二二极管的阴极与高电压直流信号线电连接,以释放高压静电。第一二极管和/或第二二极管可以是:晶体管的第一端和控制端电连接,晶体管的第一端和第二端可分别等效为二极管的阴极和阳极。

第二静电防护电路C2中的第一二极管的阳极与低电压直流信号线电连接,第一二极管的阴极与第一邦定端子B1电连接,以释放低压静电。第二二极管的阳极与第一邦定端子B1电连接,第二二极管的阴极与高电压直流信号线电连接,以释放高压静电。

现有技术中,第一邦定端子B1在显示模组中闲置,造成资源浪费。具体的,第一引脚A1连接柔性线路板,柔性线路板连接连接器,连接器连接主板,从而实现第一引脚A1与主板的连接。在进行静电测试时,需要从连接器向显示模组打静电,静电会沿着导电线路等传输至驱动芯片200的第一引脚A1,第一引脚A1连接有对应的静电防护电路,当静电过大超过第一引脚A1所连接的静电防护电路所能够承受的范围时,会导致第一引脚A1或与第一连接的相关线路被击伤。本实施例中,通过将至少部分个第一引脚A1与第一邦定端子B1连接,从而使得原本全部到达第一引脚A1的静电能量可以部分达到第一邦定端子B1,使得第一引脚A1所连接的静电防护电路(图1中第一静电防护电路C1)和第一邦定端子B1所连接的静电防护电路(图1中第二静电防护电路C2)共同承受侵入的静电负荷,使得第一引脚A1所承受的静电能量减小,进而降低第一引脚A1和与第一引脚A1连接的相关线路被击伤的风险,而因驱动芯片200产生的屏体100驱动信号与第一邦定端子B1所传输的信号无关,且在屏体100工作时第一邦定端子B1与显示区中的电路结构无连接,因此,静电传导至第一邦定端子B1对显示模组的显示性能和触控性能无影响。在显示装置运输和使用过程中引入静电时,基于同样的原因,第一引脚A1和与第一引脚A1连接的相关线路被击伤的风险也会被降低,在此不再赘述。

需要说明的是,每个第一引脚A1均对应连接至少一个第一静电防护电路C1,每个第一邦定端子B1均对应连接至少一个第二静电防护电路C2。图1中仅示意性示出了与一个第一引脚A1连接的第一静电防护电路C1,以及与一个第一邦定端子B1连接的第二静电防护电路C2。

本实施例中,至少部分第一引脚A1和第一邦定端子B1连接。具体的,因第一邦定端子B1的数量有限,本实施例中可以将多个第一引脚A1中的部分个第一引脚A1与第一邦定端子B1连接,尤其可以选择多个第一引脚A1中的关键引脚与第一邦定端子B1连接。其中关键引脚可以包括传输数字电路所需电源信号的引脚和传输MIPI数据信号的引脚。需要说明的是,当第一邦定端子B1的数量足够时,可以将每个第一引脚A1均连接第一邦定端子B1,进而降低各第一引脚A1及与其连接的相关线路为静电击穿的风险。

本实施例的显示模组,包括屏体和驱动芯片,驱动芯片包括多个第一引脚,驱动芯片用于根据第一引脚传输的信号产生屏体驱动信号;屏体的非显示区包括多个第一邦定端子,第一邦定端子在屏体根据屏体驱动信号工作时与屏体的显示区中的电路结构无连接或不接通。通过将第一引脚和第一邦定端子连接,使得第一引脚所连接的静电防护电路和第一邦定端子所连接的静电防护电路共同承受侵入的静电负荷,降低第一引脚和与第一引脚连接的相关线路被击伤的风险,提升显示模组的静电防护能力,保证第一引脚传输信号的可靠性,进而提高驱动芯片产生的屏体驱动信号的可靠性,保证显示模组的显示性能和触控性能。另外,本实施例的技术方案,可以将显示模组中闲置的第一邦定端子与驱动芯片的第一引脚连接,从而分担驱动芯片的第一引脚所承受的静电负荷,提高显示模组的静电防护能力,减少资源的浪费。

图2是本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图,参考图2,在上述技术方案的基础上,可选的,屏体100包括与第一邦定端子B1电连接的控制开关300,控制开关300的控制端与驱动芯片200连接,控制开关300的第一端连接第一邦定端子B1,控制开关300的第二端连接屏体100中的信号线;驱动芯片200用于在屏体100工作时,控制控制开关300关断。

具体的,通过设置屏体100包括控制开关300,在屏体100与驱动芯片200邦定之前,可以通过扎针的方式向控制开关300的控制端和第一端输入对应的信号。示例性的,在屏体100与驱动芯片200邦定之前,若需控制开关300导通,则可向控制开关300的控制端输入导通控制信号,使得控制开关300导通,并向控制开关300的第一端提供工艺流程所需的信号,使得控制开关300将所需的信号传输至屏体100中的信号线。在完成相应的工艺流程后,将屏体100与驱动芯片200邦定,可以将驱动芯片200与控制开关300的控制端连接,在屏体100工作时,驱动芯片200可以向控制开关300的控制端输出关断控制信号,使得控制开关300关断,则在屏体100工作时,第一邦定端子B1上的信号不会对屏体100的显示性能和触控性能造成影响。因此,至少部分个第一引脚A1与第一邦定端子B1连接,则可以提高显示模组的静电防护能力。

其中,控制开关300的个数可以是一个,也可以是多个,本实施例在此不做具体限定。在本发明部分实施例中,控制开关300的个数为一个,此种情况下各第一邦定端子B1均与该控制开关300连接;在本发明其他可选实施例中,控制开关300的个数与第一邦定端子B1的个数相同,控制开关300与第一邦定端子B1一一对应电连接。

可选的,第一邦定端子B1为屏体100上的屏体100测试电路的测试端子,测试端子用于在进行屏体100测试时,接入测试数据信号;屏体100测试电路的开关复用为控制开关300;控制开关300与测试端子一一对应电连接。

具体的,在屏体100与驱动芯片200邦定前,需要对屏体100进行测试。在对屏体100进行测试时,一般通过扎针的方式向屏体100输入测试信号,来实现对屏体100的测试。其中,在屏体100测试时,可以通过扎针的方式向控制开关300的控制端输入导通控制信号,使得各控制开关300导通,实现第一邦定端子B1与屏体100显示区AA中信号线的连接(或连通或接通),并通过扎针连接第一邦定端子B1,实现向屏体100显示区AA中电路结构传输测试数据信号,进而实现对屏体100的测试。在显示模组邦定驱动芯片200后,通过驱动芯片200向控制开关300的控制端输出关断控制信号,使得第一邦定端子B1与屏体100显示区AA中电路结构断开连接(或不连通或不接通),无法向屏体100显示区AA中信号线传输信号。因此,至少部分个第一引脚A1与第一邦定端子B1连接,第一邦定端子B1与第一引脚A1共同承担静电负荷,可以提高显示模组的静电防护能力。屏体100测试电路的开关复用为控制开关300,则无需在屏体100上额外制作控制开关300,保证屏体100的制备工艺较为简化,且屏体300的结构较为简单,不会增大非显示区NAA的面积,有利于窄边框的实现。

在上述技术方案的基础上,在本发明部分可选实施例中,屏体100测试电路为屏体100点亮测试电路(即点屏测试电路),驱动信号线为数据线,测试数据信号为数据电压。

具体的,屏体100的显示区可以包括阵列排布的像素电路,数据线与多个像素电路连接。屏体100测试电路为点屏测试电路时,通过将控制开关300导通,并向第一邦定端子B1输入数据电压,数据电压可以通过数据线传输至对应的像素电路,进而可以点亮像素电路所驱动的像素,实现对屏体100的点屏测试。在显示装置出厂后,在屏体100工作时,可以通过驱动芯片200控制控制开关300关断。

在本发明部分可选实施例中,屏体100测试电路为屏体100触控测试电路,驱动信号线为触控信号线,测试数据信号为触控驱动电压或触控感测电压。

具体的,屏体100的显示区可以包括触控电极,触控电极可以阵列排布,触控信号线与多个触控电极连接。屏体100测试电路为触控测试电路时,通过将控制开关300导通,并向第一邦定端子B1输入触控驱动电压,触控驱动电压可以通过触控信号线传输至对应的触控电极,示例性的,当触控信号线所连接的电极为发射电极时,发射电极接收到触控驱动电压,对应的感测电极上的电压发生变化,通过触控时获取感测电极上的触控感测电压来完成触控测试。在显示装置出厂后,在屏体100工作时,可以通过驱动芯片200控制控制开关300关断。

在本发明部分可选实施例中,屏体测试电路为屏体裂纹测检测电路,驱动信号线为裂纹检测线,测试数据信号为裂纹检测电压。

图3是本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图,参考图3,可选的,显示模组还包括柔性线路板400,柔性线路板400包括第二引脚A2和第三引脚A3,第二引脚A2与第一引脚A1一一对应电连接,第三引脚A3与第一邦定端子B1一一对应电连接;

柔性线路板400还包括连接线500,第二引脚A2和第三引脚A3通过连接线500连接,以将对应的第一引脚A1和第一邦定端子B1连接。

其中,第二引脚A2和第三引脚A3也可分别对应连接静电防护电路,以增强静电防护能力。

具体的,柔性线路板400邦定于屏体100的非显示区NAA,并设置有与驱动芯片200的引脚一一对应连接的引脚;柔性线路板400还与主板连接,进而可以从主板接收主板输出信号并传输至驱动芯片200。柔性线路板400的引脚包括第二引脚A2和第三引脚A3,第二引脚A2与驱动芯片200的第一引脚A1一一对应电连接,从而可以将从主板接收的主板输出信号传输至驱动芯片200的第一引脚A1。第三引脚A3与屏体100的第一邦定端子B1连接,从而可以将柔性线路板400的第三引脚A3的信号传输至第一邦定端子B1。本实施例中,柔性线路板400包括连接线500,连接线500可以连接第二引脚A2和第三引脚A3,从而可以将第二引脚A2所连接的第一引脚A1和第三引脚A3所连接的第一邦定端子B1相连接,即通过在柔性线路板400上设置连接线500,实现驱动芯片200的第一引脚A1和第一邦定端子B1的连接,从而使得在静电从柔性线路板400侵入驱动芯片200时,第一引脚A1所连接的静电防护电路(可设置于驱动芯片中)和第一邦定端子B1所连接的静电防护电路(可设置于屏体)共同承受侵入的静电负荷,减小第一引脚A1和与第一引脚A1连接的相关线路被击伤的风险。并且,因第一引脚A1和第一邦定端子B1的连接是在柔性线路板400上实现,当需要启用屏体100的第一邦定端子B1时,只需将显示模组的柔性线路板400与屏体100解绑,再将屏体100连接至其他柔性线路板400或电路器件即可,无需更改屏体100结构,因此屏体100的制作保持原本的掩膜步骤即可,不会额外增加显示模组制备的工艺步骤。

图4是本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图。参考图4,可选的,显示模组还包括连接器600,连接器600包括多个输出端口;连接线500包括第一连接段510和第二连接段520,第一连接段510的第一端和第二连接段520的第一端连接相同的输出端口,第一连接段510的第二端连接第二引脚A2,第二连接段520的第二端连接第三引脚A3;第二连接段520的线宽大于第一连接段510的线宽;和/或第二连接段520的线长小于第一连接段510的线长。

其中,连接器600还可以包括多个输入端口,其中输入端口连接显示装置的主板;连接器600的输出端口连接至柔性线路板400的引脚(柔性线路板400的引脚包括第二引脚A2和第三引脚A3),柔性线路板400的引脚连接至驱动芯片200的引脚(驱动芯片200的引脚包括第一引脚A1),从而可以实现主板与驱动芯片200的连接。柔性线路板400上还设置有器件区410,器件区410设置有电路器件,根据驱动芯片200的实际需要,部分第一引脚A1可以连接至器件区410的电路器件。

具体的,第二连接段520的线宽大于第一连接段510的线宽,可以使得电荷在第二连接段520的转移速度大于电荷在第一连接段510的转移速度,有利于静电能量更多地被传导至第一邦定端子B1,从而进一步降低达到第一引脚A1的静电能量,进一步降低第一引脚A1以及与第一引脚A1连接的相关线路被击伤的风险。而因驱动芯片200产生的屏体100驱动信号与第一邦定端子B1传输的信号无关,即使第一邦定端子B1及与其连接的相关线路因承受过大的静电负荷被静电击伤,也不会对显示模组的显示性能和触控性能造成影响。

第二连接段520的线长小于第一连接段510的线长,可以使得从连接器600的同一输出端口同时输出的电荷到达第三引脚A3的时间短于到达第二引脚A2的时间,有利于静电能量更多地被传导至第一邦定端子B1,从而进一步降低达到第一引脚A1的静电能量,进一步降低第一引脚A1以及与第一引脚A1连接的相关线路被击伤的风险。而因驱动芯片200产生的屏体100驱动信号与第一邦定端子B1传输的信号无关,即使第一邦定端子B1及与其连接的相关线路因承受过大的静电负荷被静电击伤,也不会对显示模组的显示性能和触控性能造成影响。

继续参考图4,可选的,非显示区NAA包括邦定区NAA1,邦定区NAA1设置有与第一引脚A1一一对应电连接的第二邦定端子B2;第二引脚A2与第二邦定端子B2电连接,第三引脚A3与第一邦定端子B1电连接。

具体的,驱动芯片200的第一引脚A1可以通过屏体100上的线路连接至对应的第一邦定端子B1。柔性线路板400的第二引脚A2与第二邦定端子B2的电连接可以通过压接或者导电胶连接实现,柔性线路板400的第三引脚A3与第一邦定端子B1的电连接可以通过压接或导电胶连接实现。

需要说明的是,图3和图4仅示例性示出了三个第一邦定端子B1的情况,第一邦定端子B1的数量可以大于3个,此种情况下控制开关300和/或连接控制开关300与第一邦定端子B1的信号线在屏体衬底上的正投影与驱动芯片200在屏体上的正投影存在交叠,此种情况可以通过将控制开关300和/或连接控制开关300与第一邦定端子B1的信号线与驱动芯片200之间设置绝缘层来实现必要位置的绝缘。

在上述各实施例的基础之上,不同第一引脚A1连接的第一邦定端子B1不同。如此设置,可以保证不同第一引脚A1之间不会相互连接,避免传输不同信号的第一引脚A1之间信号的相互影响,保证驱动芯片200正常工作,进而保证屏体100的显示性能和触控性能良好。

在上述各实施例的基础之上,可选的,至少一个第一引脚A1连接多个第一邦定端子B1。如此设置,可以使得原本全部到达第一引脚A1的静电能量可以由更多个第一邦定端子B1与第一引脚A1共同承担,进一步减小第一引脚A1所承受的静电负荷,进而进一步减小第一引脚A1和与第一引脚A1连接的相关线路被击伤的风险。

本发明实施例还提供了一种显示装置,图5是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图,参考图5,本发明实施例提供的显示装置1包括本发明上述任意实施例提供的显示模组10。显示装置可以为图5所示的手机,也可以为电脑、电视机、智能穿戴显示装置等,本发明实施例对此不作特殊限定。

注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

相关技术
  • 一种显示模组、显示装置及显示装置的制造方法
  • 一种显示模组、显示装置及显示模组的制作方法
  • 显示驱动装置以及显示装置、显示模组
  • 柔性模组、显示面板及具有该显示面板的显示装置
  • 一种棱镜组件、光源模组、背光模组及显示装置
  • 用于显示装置的背光模组、显示装置及驱动侧入式背光模组的方法
  • 背光模组、显示模组、显示装置及显示模组的制备方法
技术分类

06120116494001