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技术领域

本发明涉及一种固化胶光罩制作工艺,具体为一种由蓝光激发产生白光的固化胶光罩制作工艺,属于固化胶光罩制作技术领域。

背景技术

LED封装胶:大功率发光二极管的封装胶,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性,加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。

中国专利号CN116447529A提供一种LED灯珠封装结构及封装工艺,具体涉及LED灯珠封装技术领域,包括底板,所述底板顶部固定设有基座,所述基座顶部固定设有LED灯珠体,所述底板顶部设有壳体,所述壳体与底板之间通过封装组件连接,便于安装拆卸壳体和底板。本发明通过将六个插块分别插到六个插槽内,然后使用调节组件带动环板上的六个弧形板滑动,使六个弧形板分别插到六个插块上的卡槽中,之后再拧紧支撑板上的螺丝,即可将底板与壳体牢牢的封装在一起,并且反向推动调节组件带动环板反转,即可将弧形板从卡槽内分离,便于底板和壳体的拆分,对整个LED灯珠封装结构进行回收,提高LED灯珠封装结构的利用率。

然而,上述中案例虽然便于底板和壳体的拆分,对整个LED灯珠封装结构进行回收,提高LED灯珠封装结构的利用率,但是固定壳体相对麻烦,效率较低,同时成本较高。

有鉴于此特提出本发明。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种由蓝光激发产生白光的固化胶光罩制作工艺。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种由蓝光激发产生白光的固化胶光罩制作工艺,包括以下步骤:

S1、选料:选择优质的红荧光粉料和绿荧光粉料,同时按照比例称取加热固化有机硅弹性体材料、散热粉和偶联剂,单独放入到指定容器中;

S2、混合:将加热固化有机硅弹性体材料加入到混合设备内,然后启动混合设备,将红荧光粉料、绿荧光粉料、散热粉和偶联剂进行混合搅拌,得到蓝光激发产生白光的胶水;

S3、去气泡:将蓝光激发产生白光的胶水,倒入10-12mmHg的真空设备内,启动真空设备内,在真空下是胶水中的气泡脱出;

S4、灌装:通过灌装设备注入到指定容器中储存,或注入到滴点设备内;

S5、点胶:将电路条固定在指定位置,然后通过滴点设备进行对LED贴片进行点胶,形成胶珠;

S6、固化:然后将点过胶的电路条放入到固化设备内,启动固化设备,并对电路条上的胶进行加热固化;

S7、检测:固化冷却之后形成固化胶光罩,然后对固化胶光罩的折射率和透光率进行检测,确保产品合格。

进一步地,所述S6到S7步骤之间,将固化的胶放入到喷涂设备内,在固化胶上喷涂耐磨涂层。

进一步地,所述S1步骤之前,将LED贴片焊接在电路条上,之后将限位壳固定在电路条上,同时使LED贴片为限位壳中间位置。

进一步地,所述S1中,选择荧光粉料时,同时采用筛分机进行对荧光粉进行筛分,选取颗粒均匀的荧光粉。

进一步地,所述S2中,混合设备具有加热功能,加热时提高混合的效率和质量。

进一步地,所述S3到S4步骤之间,将在电路条上LED贴片周围涂膜散热胶,同时涂膜均匀。

进一步地,所述S6中,led透镜光敏胶点胶加工合适的固化条件为在25℃下固化,3-4小时开始固化,完全固化需要20-22小时,也可在50℃加热60min固化。

进一步地,所述S5在点胶前,在电路条表面应该清洁干燥,加热去除基材表面的湿气,用石脑油、甲基乙基酮肟或其它合适的溶剂清洗电路条表面。

本发明的技术效果和优点:(1)本发明固化胶光罩制作工艺,采用的固化胶光罩制作工艺能提高光罩效率高,同时将荧光粉添加到点胶内,能去掉LED贴片上添加荧光粉,提高效率,同时能使提高LED使用的高折射率、高透光率和稳定性;(2)本发明采用去气泡工艺,能避免点胶之后内部存留气体,保证固化胶光罩制作的工艺,同时在外部添加耐磨涂层,能提高固化胶光罩的耐磨度,提高固化胶光罩使用的寿命;(3)本发明采用的限位壳和散热胶,限位壳能对固化胶光罩点胶时进行限位,避免向外扩散胶,同时采用的散热胶打底,能保证LED贴片发热时进行快速散热。

附图说明

图1为本发明的固化胶光罩制作工艺流程图;

图2为本发明的结构示意图;

图3为本发明的成分表结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2所示,一种由蓝光激发产生白光的固化胶光罩制作工艺,包括以下步骤:

S1、选料:选择优质的红荧光粉料和绿荧光粉料,选择荧光粉料之后,采用筛分机进行对荧光粉进行筛分,选取颗粒均匀的荧光粉,同时按照比例称取加热固化有机硅弹性体材料、散热粉和偶联剂,单独放入到指定容器中;

S2、混合:将加热固化有机硅弹性体材料加入到混合设备内,混合设备具有加热功能,加热时提高混合的效率和质量,然后启动混合设备,将红荧光粉料、绿荧光粉料、散热粉和偶联剂进行混合搅拌,得到蓝光激发产生白光的胶水;

S3、去气泡:将蓝光激发产生白光的胶水,倒入10-12mmHg的真空设备内,启动真空设备内,在真空下是胶水中的气泡脱出;

S4、灌装:通过灌装设备注入到指定容器中储存,或注入到滴点设备内;

S5、点胶:在电路条表面应该清洁干燥,加热去除基材表面的湿气,用石脑油、甲基乙基酮肟或其它合适的溶剂清洗电路条表面,将电路条固定在指定位置,然后通过滴点设备进行对LED贴片进行点胶,形成胶珠;

S6、固化:然后将点过胶的电路条放入到固化设备内,启动固化设备,并对电路条上的胶进行加热固化,led透镜光敏胶点胶加工合适的固化条件为在25℃下固化,3-4小时开始固化,完全固化需要20-22小时,也可在50℃加热60min固化;

S7、检测:固化冷却之后形成固化胶光罩,然后对固化胶光罩的折射率和透光率进行检测,确保产品合格。

作为本发明的一种技术优化方案,S6到S7步骤之间,将固化的胶放入到喷涂设备内,在固化胶上喷涂耐磨涂层。

作为本发明的一种技术优化方案,S1步骤之前,将LED贴片焊接在电路条上,之后将限位壳固定在电路条上,同时使LED贴片为限位壳中间位置。

作为本发明的一种技术优化方案,S3到S4步骤之间,将在电路条上LED贴片周围涂膜散热胶,同时涂膜均匀。

实施例一

一种由蓝光激发产生白光的固化胶光罩制作工艺,包括以下步骤:

S1、选料:选择优质的红荧光粉料和绿荧光粉料,选择荧光粉料之后,采用筛分机进行对荧光粉进行筛分,选取颗粒均匀的荧光粉,同时按照比例称取加热固化有机硅弹性体材料、散热粉和偶联剂,单独放入到指定容器中;

S2、混合:将加热固化有机硅弹性体材料加入到混合设备内,混合设备具有加热功能,加热时提高混合的效率和质量,然后启动混合设备,将红荧光粉料、绿荧光粉料、散热粉和偶联剂进行混合搅拌,得到蓝光激发产生白光的胶水;

S3、去气泡:将蓝光激发产生白光的胶水,倒入10mmHg的真空设备内,启动真空设备内,在真空下是胶水中的气泡脱出;

S4、灌装:通过灌装设备注入到指定容器中储存,或注入到滴点设备内;

S5、点胶:在电路条表面应该清洁干燥,加热去除基材表面的湿气,用石脑油、甲基乙基酮肟或其它合适的溶剂清洗电路条表面,将电路条固定在指定位置,然后通过滴点设备进行对LED贴片进行点胶,形成胶珠;

S6、固化:然后将点过胶的电路条放入到固化设备内,启动固化设备,并对电路条上的胶进行加热固化,led透镜光敏胶点胶加工合适的固化条件为在25℃下固化,3小时开始固化,完全固化需要22小时,也可在50℃加热60min固化;

S7、检测:固化冷却之后形成固化胶光罩,然后对固化胶光罩的折射率和透光率进行检测,确保产品合格。

实施例二

在涂有荧光粉的LED贴片上进行涂不带荧光粉的胶。

实施例三

采用传统的注塑壳。

有表格可以得出,本法发明制作加工光罩效率高,同时能使提高LED使用的高折射率、高透光率和稳定性。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术分类

06120116522556