一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法

技术领域

本发明涉及一种半导体生产工艺领域，具体是一种芯片加工抛光工艺中用到的金刚石碟的金刚石排列转移到基体上的技术。

背景技术

芯片加工制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻技术对芯片表面的平坦程度要求越来越高，而化学机械抛光工艺便是目前最有效、最成熟的平坦化技术。在对芯片抛光过程中，芯片研磨支撑垫会不断磨损，进而影响芯片的表面平坦程度。为了保证芯片抛光质量精度，需使用修整器对支撑垫的表面进行梳理调整，现有的修整器采用金刚石碟结构，包括有基体，基体上连接有金刚石作为刷齿。现有技术中一般是将金刚石直接放置到金刚石碟基体上，金刚石碟上金刚石不是有规则的排列，导致金刚石的刷尖面参差不齐，影响到金刚石碟对支撑垫表面的修整效果。

发明内容

本发明的目的是提供一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法，通过这种方法，能将金刚石规则排列，能统一使金刚石尖点朝上、棱线朝上或平面朝上；可以事先设定，使金刚石尖点朝上、棱线朝上、平面朝上三种排列方式有规律排布。然后能将金刚石转移到金刚石碟基体上。这样制得的金刚石碟上金刚石排列整齐规则，修整支撑垫效果好。

一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法，其特征在于，设有网板，网板上有网孔，将金刚石放在网板上，使金刚石卡在网孔上，在金刚石顶面或底面覆盖一层粘纸或粘板，将金刚石刷顶粘上并取出转移。

通过将金刚石放在网板上，进行振动或筛选，将金刚石落入孔中，使金刚石卡在网孔上。

在网板背侧附上粘纸，粘上金刚石尖，翻过网板，网板上多余的金刚石去除，将金刚石刷顶粘上并取出转移到基体上。

所述的网板为硬质材料。

所述的网孔为长方形孔，其长宽比可调；或为其它形状孔。

本发明将金刚石铺放在网板上后，通过网孔筛选并定位卡住金刚石，多余的金刚石从网板上除去，通过设定网孔的形状，大小、长宽比，使得网板上的金刚石形状、大小基本相同，高度基本相同，能做到金刚石尖统一朝上或金刚石棱线统一朝上或金刚石平面统一朝上，在网板的上方或下方覆盖一层粘纸或粘板，将金刚石顶部或底部粘在粘纸或粘板上，即可将粘纸粘板与网板连同金刚石一起转移到金刚石碟基体上，进行下一步工艺，再脱去粘板粘板与网板。最后金刚石规则整齐的固定排布在基体上，制成金刚石碟。这样制备的金刚石碟对支撑垫修整效果好。

附图说明

图1为本发明网板上筛选金刚石示意图。

图2为本发明金刚石排列转移到金刚石碟基体上示意图。

具体实施方式

一种将金刚石排列转移到金刚石碟基体上的方法，设有网板1，网板1上有网孔2，将金刚石3放在网板1上，通过震动筛选，使金刚石3卡在网孔2上，多余的金刚石除去。在网板1背侧，即金刚石3底面覆盖一层粘纸4，将金刚石3刷顶粘上粘纸4并取出转移到不锈钢基体5上。然后将金刚石3与基体5通过电镀6固结在一起。再移开网板1、粘纸4。