一种智能终端硬件接口检测系统及其检测方法

技术领域

本发明涉及接口检测技术领域，具体涉及一种智能终端硬件接口检测系统及其检测方法。

背景技术

目前，在用电信息采集系统建设过程中，存在原有用电信息采集终端在部分地区存在功能与需求不匹配和通信方式单一的问题，不能满足各地区的差异化需求，此外，终端的种类较多，对制造企业的要求较高，制约了生产企业规模化生产；2014年国网组织开展了模组化终端预研项目,将用电信息采集终端设计成多个功能独立的模组结构型式，并按各地区实际需求配制相应的模组组合，可形成具有不同功能的终端，以满足市场对用电信息采集终端多样化的需求，基于上述原因，模组化设计的智能终端应运而生，经过近几年发展完善，此类智能终端逐渐进入量产阶段。

目前，对此类智能终端进行生产测试的方法为：对每个接口分别进行通信测试和负载测试，先向接口接入通信模组，测试接口通信是否正常，之后向接口接入负载，调整负载大小，使用万用表测量输出电流和电压是否到达指定标准，最后使用示波器测量电压纹波是否达到指定标准；但由于此类智能终端采用模组化设计，具有多个模组接口，而目前对此类智能终端的生产测试多是依靠手工测试，需要对所有模组接口均进行测试，测试效率低，所需要的时间长，同时，手工测试在进行瞬态带载测试时单人不方便对负载进行调整，需要有人配合方可进行，并且，检测数据不能实时存储，严重依赖测试人员的技术水平和责任心，批量生产时，对测试人员需求数量大，人力成本比较高；有鉴于此，目前急需一种方便对智能终端接口进行检测的装置。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种智能终端硬件接口检测系统及其检测方法。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：第一方面，本发明提供一种智能终端硬件接口检测系统，包括被测智能终端，被测智能终端包括核心MCU板和被测接口组，被测接口组与核心MCU板电性连接在一起，所述检测系统还包括检测装置，检测装置包括模组接口组、模组接口控制切换控制模块、模组通信检测模块、电压检测模块、电流检测模块、负载控制模块和MCU主控模块，模组接口组的设置与被测智能终端的被测接口组相适应，模组接口控制切换控制模块分别与模组接口组、模组通信检测模块、电压检测模块、电流检测模块和MCU主控模块电性连接在一起，电压检测模块、电流检测模块和负载控制模块均与MCU主控模块电性连接在一起，电流检测模块还与负载控制模块电性连接在一起。

进一步的，所述检测系统还包括服务器，服务器包括智能终端控制模块、检测装置控制模块和检测结果储存显示模块，智能终端控制模块与被测智能终端通讯连接在一起，检测装置控制模块与检测装置通讯连接在一起，检测结果储存显示模块与检测装置控制模块电性连接在一起。

进一步的，所述被测智能终端还包括第一通信模块，第一通信模块与核心MCU板电性连接在一起，智能终端控制模块通过第一通信模块与核心MCU板通讯连接在一起。

进一步的，所述检测装置还包括第二通信模块，第二通信模块与MCU主控模块电性连接在一起，检测装置控制模块通过第二通信模块与MCU主控模块通讯连接在一起。

另一方面，本发明提供一种智能终端硬件接口检测系统的检测方法，包括以下步骤：

步骤S1：将被测智能终端的被测接口组与检测装置的模组接口组一一对应进行连接，同时，通过第一通信模块将被测智能终端与服务器通讯连接，通过第二通信模块将检测装置与服务器通讯连接；

步骤S2：服务器通过第一通信模块向被测智能终端发送工作命令，核心MCU板接收该命令后控制被测接口组通电等待检测，服务器通过第二通信模块向检测装置发送检测命令，MCU主控模块接收该命令后控制模组接口切换控制模块对模组接口组进行切换，切换至所需检测模组接口；

步骤S3：MCU主控模块控制模组通信检测模块开启模组通信测试，对切换至的模组接口进行通信测试，测试完成后模组通信检测模块关闭测试工作并将测试所得结果发送至MCU主控模块上，MCU主控模块通过第二通信模块将该测试结果发送至服务器上；

步骤S4：MCU主控模块控制负载控制模块、电流检测模块和电压检测模块开启工作，负载控制模块进行调整负载工作，电流检测模块检测切换至的模组接口的负载电流，电压检测模块检测切换至的模组接口的电压AD值，并根据需要计算接口电压或电压纹波，并将检测到的数据实时发送至MCU主控模块上，MCU主控模块通过第二通信模块将接收到的数据实时发送至服务器上；

步骤S5：MCU主控模块控制模组接口切换控制模块对模组接口组进行切换，切换至下一需检测的模组接口，并重复步骤S3和步骤S4直至对模组接口组内的所有模组接口检测完成；

步骤S6：服务器通过第一通信模块向被测智能终端发送结束命令，核心MCU板接收该命令后控制被测接口组断电结束检测，服务器通过第二通信模块向检测装置发送结束命令，MCU主控模块接收该命令后控制负载控制模块、电流检测模块和电压检测模块停止工作，之后服务器根据所接收数据判定被测智能终端的被测接口是否合格，并进行记录。

进一步的，所述步骤S4用于对切换至的模组接口进行稳态带载输出检测和瞬态带载输出检测，进行稳态带载输出检测时电压检测模块计算接口电压和电压纹波数值，进行瞬态带载输出检测时电压检测模块计算接口电压数值。

进一步的，所述步骤S4进行时先对切换至的模组接口进行稳态带载输出检测，再对切换至的模组接口进行瞬态带载输出检测。

较之现有技术，本发明的优点在于：

本发明通过设置检测装置以及服务器对被测智能终端进行接口检测，通过设有的模组接口控制切换控制模块、模组通信检测模块、电压检测模块、电流检测模块、负载控制模块、MCU主控模块、检测装置控制模块、检测结果储存显示模块等硬件模块实现了对被测智能终端接口的自动化检测以及切换，可自动调整负载，从而进行接口瞬态带载能力指标检测，可连续检测电压AD值，并实时储存检测数据，方便后期进行分析，相较于现有技术，具有提高测试效率、降低检测人员的水平要求、减少成本的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的系统框图。

附图标记：1、核心MCU板；2、被测接口组；3、模组接口组；4、模组接口控制切换控制模块；5、模组通信检测模块；6、电压检测模块；7、电流检测模块；8、负载控制模块；9、MCU主控模块；10、智能终端控制模块；11、检测装置控制模块；12、检测结果储存显示模块；13、第一通信模块；14、第二通信模块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

参照图1，本发明提供一种智能终端硬件接口检测系统，包括被测智能终端，被测智能终端包括核心MCU板1和被测接口组2，被测接口组2与核心MCU板1电性连接在一起，该检测系统还包括检测装置，检测装置包括模组接口组3、模组接口控制切换控制模块4、模组通信检测模块5、电压检测模块6、电流检测模块7、负载控制模块8和MCU主控模块9，模组接口组3的设置与被测智能终端的被测接口组2相适应，模组接口组3用于与被测接口组2进行连接，模组通信检测模块5用于进行模组接口的通信检测，电压检测模块6用于进行模组接口的电压检测，电流检测模块7用于进行模组接口的电流检测，负载控制模块8用于对模组接口的负载进行调整，MCU主控模块9用于进行信息的接收、传输和下达；模组接口控制切换控制模块4分别与模组接口组3、模组通信检测模块5、电压检测模块6、电流检测模块7和MCU主控模块9电性连接在一起，模组接口控制切换控制模块4用于对模组接口组3进行切换，令所切换至的模组接口能够与模组通信检测模块5、电压检测模块6和电流检测模块7电性连接，从而进行检测工作；电压检测模块6、电流检测模块7和负载控制模块8均与MCU主控模块9电性连接在一起，电流检测模块7还与负载控制模块8电性连接在一起，MCU主控模块9能够控制电压检测模块6、电流检测模块7和负载控制模块8的工作状态，电流检测模块7能够控制负载控制模块8的工作状态。

该检测系统还包括服务器，服务器包括智能终端控制模块10、检测装置控制模块11和检测结果储存显示模块12，智能终端控制模块10与被测智能终端通讯连接在一起，智能终端控制模块10用于控制被测智能终端进行相应工作，检测装置控制模块11与检测装置通讯连接在一起，检测装置控制模块11用于控制检测装置进行相应工作，检测结果储存显示模块12与检测装置控制模块11电性连接在一起，检测结果储存显示模块12用于储存和显示由检测装置控制模块11发送的数据。

被测智能终端还包括第一通信模块13，第一通信模块13与核心MCU板1电性连接在一起，智能终端控制模块10通过第一通信模块13与核心MCU板1通讯连接在一起，智能终端控制模块10通过第一通信模块13向核心MCU板1下达工作命令，以此控制被测智能终端进行相应工作，检测装置还包括第二通信模块14，第二通信模块14与MCU主控模块9电性连接在一起，检测装置控制模块11通过第二通信模块14与MCU主控模块9通讯连接在一起

实施例：本实施例提供上述智能终端硬件接口检测系统在实际使用时的检测方法，本实施例中，被测智能终端中的被测接口组2包括被测接口1、被测接口2、被测接口3、被测接口4和被测接口5，检测装置中的模组接口组3包括模组接口1、模组接口2、模组接口3、模组接口4和模组接口5，被测接口1、被测接口2、被测接口3、被测接口4和被测接口5与模组接口1、模组接口2、模组接口3、模组接口4和模组接口5一一进行对应；检测方法包括以下步骤：

步骤S1：将被测智能终端的被测接口组2与检测装置的模组接口组3通过数据电连接线等适用的连接线一一对应进行连接，即将被测接口1与模组接口1进行连接，将被测接口2与模组接口2进行连接，将被测接口3与模组接口3进行连接，将被测接口4与模组接口4进行连接，将被测接口5与模组接口5进行连接，同时，通过第一通信模块13将被测智能终端与服务器通讯连接，通过第二通信模块14将检测装置与服务器通讯连接；

步骤S2：开启服务器开始工作，服务器通过第一通信模块13向被测智能终端发送工作命令，核心MCU板1接收该命令后控制被测接口组2通电等待检测，服务器通过第二通信模块14向检测装置发送检测命令，MCU主控模块9接收该命令后控制模组接口切换控制模块对模组接口组3进行切换，先切换至模组接口1以此对被测接口1进行检测；

步骤S3：MCU主控模块9控制模组通信检测模块5开启模组通信测试，对模组接口1进行通信测试，从而对被测接口1进行通信测试，测试被测接口1通信是否正常，测试完成后模组通信检测模块5关闭测试工作并将测试所得结果发送至MCU主控模块9上，MCU主控模块9通过第二通信模块14将该测试结果发送至服务器上，服务器中的检测装置控制模块11用于接收该测试结果，并将该检测结果发送至检测结果储存显示模块12中进行储存和显示，方便外界操作人员进行调取和获知；

步骤S4：MCU主控模块9控制负载控制模块8、电流检测模块7和电压检测模块6开启工作，负载控制模块8进行调整负载工作，电流检测模块7检测模组接口1的负载电流，在电流检测模块7检测模组接口1的负载电流达到稳态800mA时，负载控制模块8停止负载调整，之后电压检测模块6连续检测模组接口1在1分钟内的电压AD值，计算接口电压和电压纹波，并将检测到数据实时发送至MCU主控模块9上，MCU主控模块9通过第二通信模块14将接收到的数据实时发送至服务器上，服务器中的检测装置控制模块11用于接收该数据，并将该数据发送至检测结果储存显示模块12中进行储存和显示，方便外界操作人员进行调取和获知；上述方式为对模组接口1的稳态带载输出检测；

对模组接口1的稳态输出检测完成后，MCU主控模块9控制负载控制模块8、电流检测模块7和电压检测模块6继续进行工作，负载控制模块8继续进行调整负载工作，电流检测模块7检测模组接口1的负载电流达到1.2A时，负载控制模块8停止调整负载，之后电压检测模块6连续检测模组接口1在40ms内的电压AD值，计算接口电压，并将该数据实时发送至MCU主控模块9上，MCU主控模块9通过第二通信模块14将接收到的数据实时发送至服务器上，服务器中的检测装置控制模块11用于接收该数据，并将该数据发送至检测结果储存显示模块12中进行储存和显示，之后，MCU主控模块9控制负载控制模块8、电流检测模块7和电压检测模块6继续进行工作，负载控制模块8继续进行调整负载工作，电流检测模块7检测模组接口1的负载电流达到2A时，负载控制模块8停止调整负载，之后电压检测模块6连续检测模组接口1在1ms内的电压AD值，计算接口电压，并将该数据实时发送至MCU主控模块9上，MCU主控模块9通过第二通信模块14将接收到的数据实时发送至服务器上，服务器中的检测装置控制模块11用于接收该数据，并将该数据发送至检测结果储存显示模块12中进行储存和显示，上述方式为对模组接口1的瞬态带载输出检测；

步骤S5：MCU主控模块9控制模组接口切换控制模块对模组接口组3进行切换，切换至模组接口2，并重复步骤S3和步骤S4对模组接口2进行检测，模组接口2检测完成后，MCU主控模块9控制模组接口切换控制模块对模组接口组3进行切换，切换至模组接口3，并重复步骤S3和步骤S4对模组接口3进行检测，根据上述方式继续对模组接口4和模组接口5进行检测，直至对模组接口组3内的所有模组接口检测完成；

步骤S6：服务器通过第一通信模块13向被测智能终端发送结束命令，核心MCU板1接收该命令后控制被测接口组2断电结束检测，服务器通过第二通信模块14向检测装置发送结束命令，MCU主控模块9接收该命令后控制负载控制模块8、电流检测模块7和电压检测模块6停止工作，之后服务器根据检测结果储存显示模块12内储存的数据对被测智能终端的被测接口是否合格进行判定，并进行记录。

同时，需要说明的是，在步骤S4中，对模组接口进行稳态带载输出检测和瞬态带载输出检测时，电流检测模块7检测的电流值以及电压检测模块6进行连续检测的时间值均可根据实际标准进行选择，从而进行准确检测。

以上只是本发明的典型实例，除此之外，本发明还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。