一种用于SMT印刷模板上的胶料及其制备方法

技术领域

本发明属于SMT贴装加工技术领域，具体涉及一种用于SMT印刷模板上的胶料，同时，本发明还涉及一种用于SMT印刷模板上的胶料的制备方法。

背景技术

随着时代的进步、科学的飞速发展，SMT应用广泛，成为人类生活中不可缺少的一部分。所谓的SMT技术，就是将表面组装元件直接焊接到PCB板的规定位置上，它完全改变了传统的通孔插件技术，使电子产品微型化、轻量化成为可行的。

SMT贴片封装工艺一般包括以下步骤：S1、丝印，将电路板贴于钢网板下表面，通过丝网印刷机将膏胶漏印到PCB的焊盘上；S2、点胶，通过点胶机将贴片胶滴到电路板的预设位置上；S3、贴装，通过贴片机将电子元器件安装到电路板上的固定位置；S4、固化，通过固化炉将贴片胶融化；S5、炉前检查，通过放大检测装置装对电子元器件进行检查；S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流炉中进行回流焊接；S7、炉后检查，通过光学检测装置对完成步骤S6后的电路板进行光学影像对比检查；S8、返修，对检测出现故障的电路板进行返工。

在SMT贴片封装工艺的丝印步骤中膏胶的配比使用将极大的影响SMT印刷模板使用时的效果，现有的膏胶使用效果不佳，因此急需制备一种用于SMT印刷模板上的胶料。为此。我们需要提供一种用于SMT印刷模板上的胶料及其制备方法来解决上述的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于SMT印刷模板上的胶料及其制备方法，通过严格控制膏胶配方的各组份的占比以及制备工艺参数，采用由聚丙烯、烷烃油、脂肪酸脂和二氧化硅为主料配方，制备的膏胶固化效果好，可用性强，可以延长贮藏期，降低贮藏、运输、包装等费用，提高了产品的使用效果，改善了产品于SMT印刷模板上使用时的粘连性，具有品质精纯、高效率、高粘结等优点，同时使用由柏木油、壳聚糖、纳米二氧化钛、纳米沸石、聚六亚甲基胍磷酸盐和N-邻苯二甲酰亚胺为配方的复合抗菌剂，及添加POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土和二乙胺基丙胺为辅助原料，为膏胶产品添加了抗菌性及耐腐蚀的效果，使得制备的膏胶产品，方便效果好且易封存，适合广泛推广，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于SMT印刷模板上的胶料，该胶料的配方按配比份数计算如下：主料占90.0％-95.0％、POE占0.3％-0.6％、接枝EVA占0.5％-1.0％、硅酮粉占0.4％-0.8％、复合抗菌剂占0.7％-1.4％、丙烯酸酯共聚物占0.6％-1.2％、环氧丙烷占0.6％-1.2％、水杨酸苯酯占0.3％-0.6％、硫代二丙酸二月硅脂占0.3％-0.6％、高岭土占0.5％-1.0％和二乙胺基丙胺占0.8％-1.6％。

优选的，所述主料包括有聚丙烯、烷烃油、脂肪酸脂和二氧化硅，所述聚丙烯占主料的成份配比为97.9％，所述烷烃油占主料的成份配比为1.7％，所述脂肪酸脂占主料的成份配比为0.3％，所述二氧化硅占主料的成份配比为0.1％。

优选的，所述复合抗菌剂包括有柏木油、壳聚糖、纳米二氧化钛、纳米沸石、聚六亚甲基胍磷酸盐和N-邻苯二甲酰亚胺，所述柏木油占复合抗菌剂的成份配比为15％，所述壳聚糖占复合抗菌剂的成份配比为20％，所述纳米二氧化钛占复合抗菌剂的成份配比为18％，所述纳米沸石占复合抗菌剂的成份配比为12％，所述聚六亚甲基胍磷酸盐占复合抗菌剂的成份配比为35％，所述N-邻苯二甲酰亚胺占复合抗菌剂的成份配比为10％。

优选的，所述POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土占和二乙胺基丙胺混合配置为添加剂，所述添加剂占胶料的的成份配比为5.0％-10.0％。

本发明还提供一种用于SMT印刷模板上的胶料的制备方法，包括如下步骤：

S1、取料：将主料、POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土占和二乙胺基丙胺按配比份数称取，备用；

S2、混合：将S1中的主料、POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土占和二乙胺基丙胺投入容器内混合，获得混合原料；

S3、预搅：将S2中获得的混合原料投入搅拌釜内混合，获得半成品原料后烘干备用；

S4、颗粒筛分：将S3中获得的半成品原料使用筛分机进行杂质过滤，获得成品原料；

S5、搅拌制成：将S4中获得的成品原料投入搅拌釜内和水混合，获得膏胶成品。

优选的，所述步骤4中杂质过滤采用是SMZ-600粉末筛分机，所述筛分机的筛孔尺寸不大于0.02mm。

优选的，所述步骤3和步骤5中的搅拌釜的主轴搅拌速度为60～80r/min。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明通过严格控制膏胶配方的各组份的占比以及制备工艺参数，采用由聚丙烯、烷烃油、脂肪酸脂和二氧化硅为主料配方，制备的膏胶固化效果好，可用性强，可以延长贮藏期，降低贮藏、运输、包装等费用，提高了产品的使用效果，改善了产品于SMT印刷模板上使用时的粘连性，具有品质精纯、高效率、高粘结等优点，同时使用由柏木油、壳聚糖、纳米二氧化钛、纳米沸石、聚六亚甲基胍磷酸盐和N-邻苯二甲酰亚胺为配方的复合抗菌剂，及添加POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土和二乙胺基丙胺为辅助原料，为膏胶产品添加了抗菌性及耐腐蚀的效果，使得制备的膏胶产品，方便效果好且易封存，适合广泛推广。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种用于SMT印刷模板上的胶料，该胶料的配方按配比份数计算如下：主料占90.0％、POE占0.6％、接枝EVA占1.0％、硅酮粉占0.8％、复合抗菌剂占1.4％、丙烯酸酯共聚物占1.2％、环氧丙烷占1.2％、水杨酸苯酯占0.6％、硫代二丙酸二月硅脂占0.6％、高岭土占1.0％和二乙胺基丙胺占1.6％。

其中，所述主料包括有聚丙烯、烷烃油、脂肪酸脂和二氧化硅，所述聚丙烯占主料的成份配比为97.9％，所述烷烃油占主料的成份配比为1.7％，所述脂肪酸脂占主料的成份配比为0.3％，所述二氧化硅占主料的成份配比为0.1％。

其中，所述复合抗菌剂包括有柏木油、壳聚糖、纳米二氧化钛、纳米沸石、聚六亚甲基胍磷酸盐和N-邻苯二甲酰亚胺，所述柏木油占复合抗菌剂的成份配比为15％，所述壳聚糖占复合抗菌剂的成份配比为20％，所述纳米二氧化钛占复合抗菌剂的成份配比为18％，所述纳米沸石占复合抗菌剂的成份配比为12％，所述聚六亚甲基胍磷酸盐占复合抗菌剂的成份配比为35％，所述N-邻苯二甲酰亚胺占复合抗菌剂的成份配比为10％。

其中，所述POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土占和二乙胺基丙胺混合配置为添加剂，所述添加剂占胶料的的成份配比为5.0％-10.0％。

本发明还提供一种用于SMT印刷模板上的胶料的制备方法，包括如下步骤：

S1、取料：将主料、POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土占和二乙胺基丙胺按配比份数称取，备用；

S2、混合：将S1中的主料、POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土占和二乙胺基丙胺投入容器内混合，获得混合原料；

S3、预搅：将S2中获得的混合原料投入搅拌釜内混合，获得半成品原料后烘干备用；

S4、颗粒筛分：将S3中获得的半成品原料使用筛分机进行杂质过滤，获得成品原料；

S5、搅拌制成：将S4中获得的成品原料投入搅拌釜内和水混合，获得膏胶成品。

其中，所述步骤4中杂质过滤采用是SMZ-600粉末筛分机，所述筛分机的筛孔尺寸不大于0.02mm。

其中，所述步骤3和步骤5中的搅拌釜的主轴搅拌速度为60～80r/min。

实施例2

一种用于SMT印刷模板上的胶料，该胶料的配方按配比份数计算如下：主料占92.5％、POE占0.45％、接枝EVA占0.75％、硅酮粉占0.6％、复合抗菌剂占1.05％、丙烯酸酯共聚物占0.9％、环氧丙烷占0.9％、水杨酸苯酯占0.45％、硫代二丙酸二月硅脂占0.45％、高岭土占0.75％和二乙胺基丙胺占1.2％。

其中，所述主料包括有聚丙烯、烷烃油、脂肪酸脂和二氧化硅，所述聚丙烯占主料的成份配比为97.9％，所述烷烃油占主料的成份配比为1.7％，所述脂肪酸脂占主料的成份配比为0.3％，所述二氧化硅占主料的成份配比为0.1％。

其中，所述复合抗菌剂包括有柏木油、壳聚糖、纳米二氧化钛、纳米沸石、聚六亚甲基胍磷酸盐和N-邻苯二甲酰亚胺，所述柏木油占复合抗菌剂的成份配比为15％，所述壳聚糖占复合抗菌剂的成份配比为20％，所述纳米二氧化钛占复合抗菌剂的成份配比为18％，所述纳米沸石占复合抗菌剂的成份配比为12％，所述聚六亚甲基胍磷酸盐占复合抗菌剂的成份配比为35％，所述N-邻苯二甲酰亚胺占复合抗菌剂的成份配比为10％。

其中，所述POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土占和二乙胺基丙胺混合配置为添加剂，所述添加剂占胶料的的成份配比为5.0％-10.0％。

本发明还提供一种用于SMT印刷模板上的胶料的制备方法，包括如下步骤：

S1、取料：将主料、POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土占和二乙胺基丙胺按配比份数称取，备用；

S2、混合：将S1中的主料、POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土占和二乙胺基丙胺投入容器内混合，获得混合原料；

S3、预搅：将S2中获得的混合原料投入搅拌釜内混合，获得半成品原料后烘干备用；

S4、颗粒筛分：将S3中获得的半成品原料使用筛分机进行杂质过滤，获得成品原料；

S5、搅拌制成：将S4中获得的成品原料投入搅拌釜内和水混合，获得膏胶成品。

其中，所述步骤4中杂质过滤采用是SMZ-600粉末筛分机，所述筛分机的筛孔尺寸不大于0.02mm。

其中，所述步骤3和步骤5中的搅拌釜的主轴搅拌速度为60～80r/min。

实施例3

一种用于SMT印刷模板上的胶料，该胶料的配方按配比份数计算如下：主料占95.0％、POE占0.3％、接枝EVA占0.5％、硅酮粉占0.4％、复合抗菌剂占0.7％、丙烯酸酯共聚物占0.6％、环氧丙烷占0.6％、水杨酸苯酯占0.3％、硫代二丙酸二月硅脂占0.3％、高岭土占0.5％和二乙胺基丙胺占0.8％。

其中，所述主料包括有聚丙烯、烷烃油、脂肪酸脂和二氧化硅，所述聚丙烯占主料的成份配比为97.9％，所述烷烃油占主料的成份配比为1.7％，所述脂肪酸脂占主料的成份配比为0.3％，所述二氧化硅占主料的成份配比为0.1％。

其中，所述复合抗菌剂包括有柏木油、壳聚糖、纳米二氧化钛、纳米沸石、聚六亚甲基胍磷酸盐和N-邻苯二甲酰亚胺，所述柏木油占复合抗菌剂的成份配比为15％，所述壳聚糖占复合抗菌剂的成份配比为20％，所述纳米二氧化钛占复合抗菌剂的成份配比为18％，所述纳米沸石占复合抗菌剂的成份配比为12％，所述聚六亚甲基胍磷酸盐占复合抗菌剂的成份配比为35％，所述N-邻苯二甲酰亚胺占复合抗菌剂的成份配比为10％。

其中，所述POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土占和二乙胺基丙胺混合配置为添加剂，所述添加剂占胶料的的成份配比为5.0％-10.0％。

本发明还提供一种用于SMT印刷模板上的胶料的制备方法，包括如下步骤：

S1、取料：将主料、POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土占和二乙胺基丙胺按配比份数称取，备用；

S2、混合：将S1中的主料、POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土占和二乙胺基丙胺投入容器内混合，获得混合原料；

S3、预搅：将S2中获得的混合原料投入搅拌釜内混合，获得半成品原料后烘干备用；

S4、颗粒筛分：将S3中获得的半成品原料使用筛分机进行杂质过滤，获得成品原料；

S5、搅拌制成：将S4中获得的成品原料投入搅拌釜内和水混合，获得膏胶成品。

其中，所述步骤4中杂质过滤采用是SMZ-600粉末筛分机，所述筛分机的筛孔尺寸不大于0.02mm。

其中，所述步骤3和步骤5中的搅拌釜的主轴搅拌速度为60～80r/min。

本发明三组实施例的具体配方数据如下表：

本发明通过严格控制膏胶配方的各组份的占比以及制备工艺参数，采用由聚丙烯、烷烃油、脂肪酸脂和二氧化硅为主料配方，制备的膏胶固化效果好，可用性强，可以延长贮藏期，降低贮藏、运输、包装等费用，提高了产品的使用效果，改善了产品于SMT印刷模板上使用时的粘连性，具有品质精纯、高效率、高粘结等优点，同时使用由柏木油、壳聚糖、纳米二氧化钛、纳米沸石、聚六亚甲基胍磷酸盐和N-邻苯二甲酰亚胺为配方的复合抗菌剂，及添加POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土和二乙胺基丙胺为辅助原料，为膏胶产品添加了抗菌性及耐腐蚀的效果，使得制备的膏胶产品，方便效果好且易封存，适合广泛推广。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。