一种查询中断晶圆批次LOT的方法及系统

技术领域

本申请涉及微电子技术领域，特别是涉及一种查询中断晶圆批次LOT的方法及系统。

背景技术

晶圆(Wafer)在制造过程中由于不同的原因会产生中断问题，如果不能及时准确地对其处理，不仅延误晶圆制造进程，还会影响出货进而对晶圆良率造成较大影响。例如，加错注释(comment)测错片子、未注意程式(recipe)是正常流(flow)还是RC flow、异常中断没有及时将中断数据上传电子设计自动化(Electronics Design Automation，EDA)等等。但依靠工程师人工判断耗时耗力，而且有可能会出现错判或遗漏的情况。因此我们需要一个足够准确的系统对测试情况进行自动判断，一键晶圆检测(WaferCheck)，方便对应拥有者(owner)及时处理事件(case)及追溯造成事件的原因进行分析。

发明内容

为克服上述现有技术存在的不足，本申请之目的在于提供一种查询中断晶圆批次LOT的方法及系统，能准确对晶圆批次LOT进行一键晶圆检测，自动判断LOT的测试情况。

为达上述及其它目的，本申请提出一种查询中断晶圆批次LOT的方法，包括如下步骤：

通过用户界面UI获取待查询的晶圆批次LOT信息，所述LOT信息包括所述LOT的平台信息、产品信息和机台信息；

在晶圆检测系统中查询与所述LOT信息匹配的测试数据，所述测试数据包括所述LOT信息中的已测试晶圆ID、未测试晶圆ID、发生中断的中断数据及后续中断处理。

可选的，所述已测试晶圆ID包括所述当前机台的已测试晶圆ID和所述LOT在其他机台上的已测试晶圆ID。

可选的，所述方法还包括：

判断所述已测试晶圆ID是否都存在晶圆列表Ban中；

若否，则对未进入所述Ban中的已测试晶圆ID进行红色预警标记，以提示WAT工程师通知制造部MFG进行相应操作，将未进入所述Ban中的已测试晶圆ID放入所述Ban中。

可选的，所述晶圆检测系统中预先存储有中断晶圆批次LOT信息及WAT工程师的中断处理结果。

可选的，所述在晶圆检测系统中查询与所述LOT信息匹配的测试数据包括：

在所述LOT信息中批次名称对应的程式名称不为空、机台为WAT机台，且工艺流程不为RC工艺流程的情况下，在晶圆检测系统中查询与所述LOT信息匹配的测试数据。

为达上述及其它目的，本申请还提出一种晶圆检测系统，包括：

获取单元，用于通过用户界面UI获取待查询的晶圆批次LOT信息，所述LOT信息包括所述LOT的平台信息、产品信息和机台信息；

查询单元，用于在晶圆检测系统中查询与所述LOT信息匹配的测试数据，所述测试数据包括所述LOT信息中的已测试晶圆ID、未测试晶圆ID、发生中断的中断数据及后续中断处理。

可选的，所述已测试晶圆ID包括所述当前机台的已测试晶圆ID和所述LOT在其他机台上的已测试晶圆ID。

可选的，所述晶圆检测系统还包括：

判断单元，用于判断所述已测试晶圆ID是否都存在晶圆列表Ban中；

标记单元，用于若否则对未进入所述Ban中的已测试晶圆ID进行红色预警标记，以提示WAT工程师通知制造部MFG进行相应操作，将未进入所述Ban中的已测试晶圆ID放入所述Ban中。

可选的，所述晶圆检测系统中预先存储有中断晶圆批次LOT信息及WAT工程师的中断处理结果。

可选的，所述查询单元具体用于：

在所述LOT信息中批次名称对应的程式名称不为空、机台为WAT机台，且工艺流程不为RC工艺流程的情况下，在晶圆检测系统中查询与所述LOT信息匹配的测试数据。

由上可见本申请提供了一种查询中断晶圆批次LOT的方法及系统，能达到以下有益效果：避免加错注释测错片子、未注意程式是正常流还是RC流、异常中断没有及时将中断数据上传EDA等情况的发生，依靠工程师人工判断耗时耗力，而且有可能会出现错判或遗漏的情况。采用本申请，能自动、快速地对晶圆批次LOT进行一键晶圆检测，准确判断LOT的测试情况。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种基于晶圆检测系统的数据处理流程示意图。

图2是本申请实施例提供的一种查询中断晶圆批次LOT方法的流程示意图。

图3是本申请实施例提供的一种晶圆批次LOT查询的流程示意图。

图4是本申请实施例提供的一种晶圆检测系统的界面示意图。

图5是本申请实施例提供的一种人工晶圆检测的示意图。

图6是本申请实施例提供的一种晶圆检测系统的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例并结合附图说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本申请的其它优点与功效。本申请亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本申请的精神下进行各种修饰与变更。

为解决上述现有技术中的相关技术问题，本申请提出一种查询中断晶圆批次LOT的方法及相应系统。请参见图1，是本申请实施例提供的一种晶圆检测系统的数据处理流程图。如图1所示的晶圆检测系统主要分为两个模块，数据处理和历史数据查询。在数据处理中，通过用户界面(user interface，UI)给用户提供输入接口，仅需用户输入待查询的晶圆批次LOT信息，例如该LOT对应的平台(tech)、产品(product)及机台(machine)等信息，系统则会自动获取这些LOT信息，显示相关测试数据。具体如图1中，系统或获取当前机台中断LOT的已测试晶圆和中断LOT在其他机台的已测试晶圆，将其统一作为已测试晶圆ID(TestWaferID)。系统还可获取晶圆列表Ban中的BanWaferID，将TestWaferID和BanWaferID进行比较，具体可比较中断数据是否已进Ban，并保持数据(save data)，进而通过界面显示相关测试数据。

在历史数据查询中，用户在UI界面中输入相应的筛选条件，例如输入对应的tech、product以及machine等条件，即可查询相关历史测试数据信息等。关于在晶圆检测系统中如何实现中断晶圆批次LOT的查询具体在下文进行详述。

请参见图2，是本申请实施例提供的一种查询中断晶圆批次LOT的方法的流程示意图。如图2所示的方法包括如下实施步骤：

S201、通过用户界面UI获取待查询的晶圆批次LOT信息，所述LOT信息包括所述LOT的平台信息、产品信息和机台信息。

S202、在晶圆检测系统中查询与所述LOT信息匹配的测试数据，所述测试数据包括所述LOT信息中的已测试晶圆ID、未测试晶圆ID、发生中断的中断数据及后续中断处理。

作为一种可能的实施方式，在所述LOT信息中批次名称(LOTname)不为空、机台(machine)为WAT机台，且工艺流程(processflow)不为RC工艺流程的情况下，在晶圆检测系统中查询与LOT信息相匹配的测试数据。具体的请参见图3示出一种晶圆批次LOT判断的流程示意图，判断当前中断LOT：出货程式测试LOT，且为非流程卡(RunCard)。如图3中，用户通过UI界面输入批次名称LOTname，判断程式名称(recipename)是否为空，如果为空则跳出提示框，提示稍后再试。如果不为空，进一步判断机台(machine)是否为空，如果为空，则用户可通过下拉菜单筛选相应地机台。如果不为空，进一步判断是否为WAT机台，如果不是WAT机台则跳出提示框，如果是WAT机台进一步判断工艺流程(processflow)是否为RC工艺流程，如果是则跳出提示框，如果不是则进一步判断程式名称(recipename)是否为“_WAT”，如果不是则结束流程，如果是则在晶圆检测系统中继续查询(query)。

在一具体实施例中，本申请通过如图1所示的晶圆检测机制，仅需通过输入晶圆批次LOT信息即可获取已测试晶圆(TestWafer)。其中，该已测试晶圆包括当前机台当前中断LOT中已测试晶圆ID(WaferID)以及通过获取该LOT的历史中断信息中已测试晶圆ID，将两次获取的晶圆ID作为已测试晶圆ID。具体的，本申请可根据当前机台从脚本WaferLVAD5Converter.sh中获取已测试晶圆(Wafer)文件，通过格式转换成已测试的晶圆ID。在获取LOT的历史中断信息中，如果当前LOT发生多次中断，则会获取其在其他机台上已测试的晶圆ID，进而将这两次获取的晶圆ID作为已测试晶圆ID。

进一步地，本申请还可获取Ban中的晶圆ID数据，将已测试晶圆ID数据和Ban中晶圆ID数据进行比对，一键判断已测试晶圆ID是否已存在Ban预警中。若不存在，则会对未进入Ban中的已测试晶圆ID进行红色预警标记，在系统中标记颜色，提醒WAT工艺工程师通知制造部MFG做相应地操作，例如WAT工程师通知MFG将未进入Ban中的已测试晶圆ID放入Ban中等。

在可选实施例中，本申请可将中断LOT信息及工程师处理结果，例如造成中断的原因、中断后续的操作处理等均记录在晶圆检测系统中，例如记录在后台数据表中等。可选的，为了方便异常中断信息的记录及查询，系统中加入汇总总查询功能，可以根据不同条件，例如平台、产品、机台及异常发生的时间段等条件，查询不同owner对异常事件的处理情况的汇总等。

需要说明的是，本申请可通过C#编程语言，实现对线上中断LOT测试晶圆进行检测，避免出现错判或遗漏的情况，并及时预警(alarm)出中断数据是否已进Ban，方便PE工艺工程师及时发现问题，而且异常中断事件的记录能有效帮忙追溯原因及汇总。请参见图4示出一种晶圆检测系统的用户UI界面的示意图。如图4所示，UI界面提供给用户输入接口，用户在①区域输入相应地晶圆批次LOT信息，例如批次名称LOTname、平台tech、产品product及机台machine等信息。晶圆检测系统依据这些LOT信息查询相应地测试数据，在②区域显示该LOT中已测试晶圆(TestWafer)和未测试晶圆(No TestWafer)，在③区域标记中断数据是否已进入Ban预警，在④区域中工程师填写正确的注释comment并保持，在⑤区域查询异常中断批次LOT以及PE工艺工程师处理的详细情况，例如将未进入Ban预警的已测试晶圆添加到Ban中等。

本申请在开发此系统之前，采用人工手动方式进行晶圆检测，例如图5所示，示出一种人工手段进行晶圆检测的示意图。在人工手动晶圆检测中，调用图5所示的程序代码实现，并且直到线上出现Toshhold才能得知中断数据未进Ban，这样不仅耽误了很多时间，严重时还会影响出货。通常，晶圆检测中人工耗时大于5分钟，而采用本申请晶圆检测系统实现耗时少于3秒，可见采用本申请实施例能大幅度减少晶圆检测的时间。

通过实施本申请，能避免加错注释测错片子、未注意程式是正常流还是RC流、异常中断没有及时将中断数据上传EDA等情况的发生，依靠工程师人工判断耗时耗力，而且有可能会出现错判或遗漏的情况。采用本申请，能自动、快速地对晶圆批次LOT进行一键晶圆检测，准确判断LOT的测试情况。

请参见图6，是本申请实施例提供的一种晶圆检测系统的结构示意图。如图6所示的晶圆检测系统包括获取单元601、查询单元602，其中：

所述获取单元601，用于通过用户界面UI获取待查询的晶圆批次LOT信息，所述LOT信息包括所述LOT的平台信息、产品信息和机台信息；

所述查询单元602，用于在晶圆检测系统中查询与所述LOT信息匹配的测试数据，所述测试数据包括所述LOT信息中的已测试晶圆ID、未测试晶圆ID、发生中断的中断数据及后续中断处理。

可选的，所述已测试晶圆ID包括所述当前机台的已测试晶圆ID和所述LOT在其他机台上的已测试晶圆ID。

可选的，所述晶圆检测系统还包括：判断单元603和标记单元604，其中：

所述判断单元603，用于判断所述已测试晶圆ID是否都存在晶圆列表Ban中；

所述标记单元604，用于若否则对未进入所述Ban中的已测试晶圆ID进行红色预警标记，以提示WAT工程师通知制造部MFG进行相应操作，将未进入所述Ban中的已测试晶圆ID放入所述Ban中。

可选的，所述晶圆检测系统中预先存储有中断晶圆批次LOT信息及WAT工程师的中断处理结果。

可选的，所述查询单元602具体用于：在所述LOT信息中批次名称对应的程式名称不为空、机台为WAT机台，且工艺流程不为RC工艺流程的情况下，在晶圆检测系统中查询与所述LOT信息匹配的测试数据。

通过实施本申请，能避免加错注释测错片子、未注意程式是正常流还是RC流、异常中断没有及时将中断数据上传EDA等情况的发生，依靠工程师人工判断耗时耗力，而且有可能会出现错判或遗漏的情况。采用本申请，能自动、快速地对晶圆批次LOT进行一键晶圆检测，准确判断LOT的测试情况。

上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本申请。任何本领域技术人员均可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本申请的权利保护范围，应如权利要求书所列。