非接触防干烧雾化装置

技术领域

本发明涉及雾化技术领域，具体地说是一种非接触防干烧雾化装置。

背景技术

目前雾化器防干烧主要是检测其内有无药液，通常采取液位探针浸入到药液内的形式，探针直接与药液接触，在雾化过程中通过药液作为介质导电，然后MCU根据探针检测到的信号，实现判断有无药液存在来实现防干烧保护。如中国专利CN213191838U公开一种防干烧的医用雾化器，无水检测探头实时检测储液腔体内的药液量，当无水检测探头检测到储液腔体内无药液量时，无水检测探头会将检测的信号传递给控制板，控制板通过关闭开关按钮来关闭电池，雾化器关机并停止工作，从而能够防止加热组件干烧，保护雾化片不受损坏，保证了控制板的正常工作，提高了雾化器的使用寿命。

由于探针与药液直接接触，长期使用浸泡在药液很可能会产生一定的化学反应或清洗不干净产生新的杂质再次导入药液使用从而有药液污染的风险，且生产安装相对复杂。

因此，亟需开发一种能避免药液重复污染，且简化安装过程的非接触防干烧雾化装置。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种非接触防干烧雾化装置。本发明利用电容的耦合特性，将雾化片和药液作为电容的第一电极，将金属片作为电容的第二电极，两者之间不直接接触。当有药液时，两个电极之间连接耦合信号正常，MCU控制雾化驱动电路持续驱动雾化片进行雾化；当药液耗尽时，两个电极之间无法进行稳定耦合信号，则连接耦合信号消失，MCU控制雾化驱动电路停止驱动雾化片进行雾化，从而实现防干烧的目的。本发明防干烧不与药液直接接触，无污染，而且结构简单、安装方便。

本发明为实现上述目的，采取以下技术方案予以实现：

一种非接触防干烧雾化装置，包括机体，所述机体内设有用于容纳药液的药液杯、雾化片、喷雾嘴、控制器、雾化驱动电路、脉冲信号整形电路和供电电源；所述雾化片设置在药液杯一侧并与喷雾嘴连接；所述雾化片与药液杯的最低部位连接；所述雾化片和与其接触的药液构成电容的第一电极，所述药液杯外设有构成电容第二电极的金属片；所述供电电源依次连接控制器、雾化驱动电路和雾化片；所述金属片依次连接脉冲信号整形电路和控制器的检测端；

当药液杯内有药液时，所述控制器控制雾化驱动电路产生脉冲驱动信号输送到雾化片，金属片耦合到信号后，经脉冲信号整形电路输送到控制器，控制器接受到信号后控制雾化驱动电路驱动雾化片进行雾化；

当药液耗尽时，所述控制器控制雾化驱动电路产生脉冲驱动信号输送到雾化片，此时金属片无法耦合到信号，控制器检测端没有信号输入，控制器控制雾化驱动电路停止驱动雾化片进行雾化。

优选地，所述金属片为金属弹片，紧贴药液杯底部设置。

优选地，所述控制器、雾化驱动电路、脉冲信号整形电路均设置在PCBA板。

优选地，所述控制器为MCU。

优选地，所述供电电源为电池。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明结构简单、安装方便，利用电容的耦合特性检测机体内有无药液以防干烧，属于非接触防干烧，无污染。

本发明将雾化片和药液作为电容的第一电极，将金属片作为电容的第二电极，两者之间不直接接触。当有药液时，两个电极之间连接耦合信号正常，MCU控制雾化驱动电路持续驱动雾化片进行雾化；当药液耗尽时，两个电极之间无法进行稳定耦合信号，则连接耦合信号消失，MCU控制雾化驱动电路停止驱动雾化片进行雾化，从而实现防干烧的目的。

附图说明

图1是本发明一种非接触防干烧雾化装置的剖面结构示意图；

图2是本发明一种非接触防干烧雾化装置的结构示意图；

图3是本发明一种非接触防干烧雾化装置的电路原理图；

图4是本发明一种非接触防干烧雾化装置中脉冲信号整形电路的示意图；

图5是本发明一种非接触防干烧雾化装置的防干烧原理示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例来对本发明作进一步的说明。

参见图1-5：一种非接触防干烧雾化装置，包括机体1，机体1内设有用于容纳药液2的药液杯3、雾化片4、喷雾嘴5、控制器6、雾化驱动电路7、脉冲信号整形电路8和供电电源9。雾化片4设置在药液杯3的一侧并与喷雾嘴5连接。雾化片4与药液杯3的最低部位连接。雾化片4和与其接触的药液2构成电容的第一电极11，药液杯3外设有构成电容第二电极的金属片10。本实施例中的金属片10为金属弹片，紧贴药液杯3底部设置。供电电源9依次连接控制器6、雾化驱动电路7和雾化片4。金属片10依次连接脉冲信号整形电路8和控制器6的检测端。

本发明将雾化片4和药液2作为电容的第一电极11，将金属片10作为电容的第二电极，两者之间不直接接触。利用电容的耦合特性，当药液杯3内有药液时，控制器6控制雾化驱动电路7产生脉冲驱动信号输送到雾化片4，金属片10耦合到信号后，经脉冲信号整形电路8输送到控制器6，控制器6接受到信号后控制雾化驱动电路7驱动雾化片4进行雾化。

当药液耗尽时，电容无法传导信号，控制器6控制雾化驱动电路7产生脉冲驱动信号输送到雾化片4，此时金属片10无法耦合到信号，控制器6检测端没有信号输入，控制器6控制雾化驱动电路7停止驱动雾化片4进行雾化，从而完成防干烧目的。

控制器6、雾化驱动电路7、脉冲信号整形电路8均设置在PCBA板12。控制器6优选为MCU，供电电源9优选为电池。

如图4所示，为本发明中脉冲信号整形电路的示意图。图中最左侧为金属片10构成的耦合电容第二电极，耦合到脉冲驱动信号后，经过后面R25、C18、D14、R8通路送到MCU检测(图中最右侧)，D13是电平保护二极管，R22、C21、R8、C23构成滤波电路。药液正常时，脉冲驱动信号通过金属片耦合到该脉冲信号整形电路后，送到MCU内部判断。当药液耗尽时，金属片无法耦合到信号，MCU检测端也就无法有信号输入，MCU据此作为判断，停止驱动雾化，从而实现防干烧。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。