加热源的寿命估计系统、寿命估计方法以及检查装置

技术领域

本公开涉及一种加热源的寿命估计系统、寿命估计方法以及检查装置。

背景技术

在半导体制造工艺中，具有规定的电路图案的多个电子器件形成在半导体晶圆(下面仅记为晶圆。)上。对所形成的电子器件进行电特性等检查来筛选合格品和不良品。

在专利文献1中记载有一种在分割出各电子器件之前的晶圆状态下检查电子器件的电特性的检查装置。该检查装置具有：探针卡，其具有多个针状的探针；载置台，其用于载置晶圆；以及测试器。在该检查装置中，使探针卡的各探针与在晶圆的电子器件形成的电极对应地设置的电极焊盘、焊锡凸块接触，使来自电子器件的信号向测试器传递来检查电子器件的电特性。另外，专利文献1的检查装置具有温度控制装置，在检查器件的电特性时，所述温度控制装置利用冷却单元或加热单元来控制载置台的温度，以再现该电子器件的安装环境。另外，在专利文献2中记载有一种将LED用作这种检查装置的加热单元。

LED的寿命比较短，需要预测或者估计LED的寿命，在专利文献3中公开了一种预测LED的寿命的方法。具体地说，公开了以下技术：将被试验LED配置在高度加速寿命试验装置的容器内，求出来自被试验LED的受光电流的检测值，使用理论模型根据实测值来预测被试验LED的寿命。

专利文献1：日本特开平10-135315号公报

专利文献2：日本特开2018-151369号公报

专利文献3：日本特开2013-11462号公报

发明内容

本公开提供一种能够简易地估计装置中的加热源的寿命的加热源的寿命估计系统、寿命估计方法以及检查装置，其中，所述装置利用加热源将对象物进行加热，并基于该对象物的测定温度对该对象物的温度进行反馈控制。

本公开的一个方式所涉及的加热源的寿命估计系统估计装置中的加热源的寿命，所述装置利用加热源将对象物进行加热，并基于温度测定器测定出的该对象物的测定温度，通过温度控制器对该对象物的温度进行反馈控制，其中，所述温度控制器实施使用了状态空间模型的温度控制来对所述对象物的温度进行反馈控制，所述寿命估计系统具有：温度监视器部，其对所述温度测定器测定出的所述对象物的测定温度进行监视；波动量探测部，其探测由所述温度监视器部监视到的所述对象物的温度在稳定区域中的波动量；以及寿命估计部，其根据由所述波动量探测部探测到的所述波动量来估计所述加热源的寿命。

根据本公开，提供一种能够简易地估计装置中的加热源的寿命的寿命估计系统、寿命估计方法以及检查装置，其中，所述装置利用加热源将对象物进行加热，并基于该对象物的测定温度，通过温度控制器对该对象物的温度进行反馈控制。

附图说明

图1是表示一个实施方式所涉及的检查装置的概要结构的立体图。

图2是在截面中示出图1的检查装置的一部分的主视图。

图3是概要性地表示作为检查对象基板的晶圆的结构的俯视图。

图4是概要性地表示载置台的上部结构和温度控制装置的截面图。

图5是概要性地表示加热机构的结构的截面图。

图6是示出温度控制器的结构例的图。

图7是用于说明滑动模式控制的图。

图8是表示设为使温度控制器的控制单元包括滑动模式控制器和冷却模式控制器的情况下的一例的框图。

图9是表示设为使温度控制器的控制单元包括滑动模式控制器和冷却模式控制器的情况下的另一例的框图。

图10是表示LED寿命估计系统的框图。

图11是示出搭载将加热设备进行了模型化的观测器并对现实的加热设备进行了最优反馈控制时的、在原始出厂时输入阶梯波形后的稳定区域中的波动状态的图。

图12是示出搭载将加热设备进行了模型化的观测器并对现实的加热设备进行了最优反馈控制时的、在LED发生了经时劣化的情况下输入阶梯波形后的稳定区域中的波动状态的图。

1：检查装置；2：检查部；3：装载器；4：测试器；10：载置台；12：探针卡；12a：探针；13：接口；15：控制部；20：温度控制装置；30：温度控制器；32a：制冷剂流路；35：温度测定器；40：加热机构；41：LED；50：冷却机构；60：LED寿命估计系统；61：加热设备；62：观测器；64：控制系统；71：滑动模式控制器；81：温度监视器；82：波动量探测部；83：LED寿命估计部；84：LED寿命通知部；D：电子器件；W：晶圆。

具体实施方式

下面，参照附图来对实施方式进行说明。

<检查装置>

首先，对一个实施方式所涉及的检查装置进行说明。

图1是示出一个实施方式所涉及的检查装置的概要结构的立体图，图2是在截面中示出图1的检查装置的一部分的主视图。

如图1和图2所示，检查装置1对形成于作为基板的晶圆W的多个电子器件的各电子器件的电特性进行检查，该检查装置1具备检查部2、装载器3以及测试器4。

检查部2具有内部为空心的壳体11，在壳体11内具有用于对作为检查对象的晶圆W进行吸附固定的载置台10。另外，载置台10构成为通过移动机构(未图示)沿水平方向和铅垂方向自由移动。检查部2还具有LED来作为加热源，并且具有控制载置台的温度的温度控制装置20以及探测作为加热源的LED的寿命的LED寿命估计系统60。在后文中详细说明温度控制装置20和LED寿命估计系统60。

在检查部2中的载置台10的上方，以与该载置台10相向的方式配置有探针卡12。探针卡12具有作为触头的多个探针12a。另外，探针卡12经由接口13而与测试器4连接。在各探针12a与晶圆W的各电子器件的电极接触时，各探针12a经由接口13向电子器件供给来自测试器4的电力，或者各探针12a经由接口13向测试器4传递来自电子器件的信号。因而，接口13和探针12a作为向电子器件供给电力(功率)的供给构件发挥功能。

装载器3具有壳体14，在壳体14内配置有FOUP(未图示)，该FOUP是容纳有晶圆W的搬送容器。另外，装载器3具有搬送装置(未图示)，利用搬送装置将FOUP中容纳的晶圆W取出并向检查部2的载置台10搬送。另外，利用搬送装置来搬送载置台10上的结束了电特性的检查的晶圆W，并将该晶圆W容纳于FOUP。

在装载器3的壳体14内设置有控制部15，该控制部15进行检查对象的电子器件的温度控制等各种控制。控制部15包括计算机，具有温度控制装置20所包括的温度控制器30和LED寿命探测系统60。控制部15具有主控制部。主控制部具有温度控制器30、LED寿命估计系统60以及对检查装置1的各构成部进行控制的其它控制功能部。另外，控制部15除了主控制部之外还具有输入装置、输出装置、显示装置、存储装置。主控制部对各构成部的控制是通过内置在存储装置中的存储介质(硬盘、光盘、半导体存储器等)中存储的作为控制程序的处理制程来执行的。

此外，控制部15也可以设置在检查部2的壳体11内。

在检查部2的壳体11设置有构成控制部15的一部分的用户接口部18。用户接口部18用于向用户显示信息或者供用户输入指示，例如由触摸面板、键盘等输入部以及液晶显示器等显示部构成。

测试器4具有测试板(省略图示)，该测试板再现搭载有电子器件的母板的电路结构的一部分。测试板与测试器计算机17连接，该测试器计算机17基于来自检查对象的电子器件的信号来判断该电子器件的好坏。在测试器4中，通过更换上述测试板，能够再现多种母板的电路结构。

此外，探针卡12、接口13、测试器4构成检查机构。

在检查电子器件的电特性时，测试器计算机17向经由各探针12a而与电子器件连接的测试板发送数据。然后，测试器计算机17基于来自该测试板的电信号来判定所发送的数据是否被该测试板正确地进行了处理。

如图3所示，作为检查对象基板的晶圆W具有多个电子器件D，所述多个电子器件D是通过对大致圆板状的硅基板实施蚀刻处理、布线处理而在该硅基板的表面上彼此隔开规定间隔地形成的。在电子器件D的表面形成有电极E，该电极E与该电子器件D的内部的电路元件电连接。通过向电极E施加电压，能够向各电子器件D的内部的电路元件流通电流。

<温度控制装置>

接着，使用图4对温度控制装置20的结构进行说明。图4是概要性地示出载置台10的上部结构和温度控制装置20的截面图，示出了进行检查时的状态。

如图4所示，载置台10具有有底构件32和盖构件31。盖构件31经由密封环33安装在有底构件32上。晶圆W被吸附保持在盖构件31上。

盖构件31形成为圆板状，例如由SiC构成。SiC的热导率和杨氏模量高。另外，针对来自后述的加热机构40的LED 41的光的吸收效率也高，能够利用来自加热机构40的光更有效地将盖构件31进行加热。

在盖构件31的上表面形成有用于吸附晶圆W的吸附孔(省略图示)。另外，在盖构件31中，在俯视观察时的彼此分离的位置埋设有多个温度传感器31a。作为这种温度传感器，一般使用热电偶。在除了检查电子器件D时以外的时刻，使用温度传感器31a对载置台10进行温度控制。

有底构件32形成为直径与盖构件31的直径大致相同的圆板状，由后述的相对于来自LED的光的波长而言透明的材料构成。在有底构件32的上部形成有用于流动制冷剂的槽，盖构件31覆盖该槽来形成制冷剂流路32a。即，载置台10在内部具有制冷剂流路32a。

温度控制装置20具有：加热机构40、冷却机构50以及温度控制器30。温度控制装置20控制加热机构40进行的加热、冷却机构50进行的冷却以及温度控制器30对加热/冷却进行的控制，以使得在载置台10上的晶圆W形成的电子器件D的温度固定为目标温度。关于温度控制器30进行的温度控制，能够基于测定电子器件D的温度的温度测定器35、例如被嵌入电子器件D中的PN结、环形振荡器等温度测定电路的测定值来进行。此外，作为温度测定器35，只要能够以良好的响应性测定温度即可，并不限于此。

加热机构40构成为光照射机构，通过对载置台10的盖构件31照射光来将该盖构件31进行加热，由此将晶圆W进行加热，并将形成在晶圆W上的电子器件D进行加热。

加热机构40以与载置台10的同晶圆W载置面相反一侧的面、即有底构件32的下表面相向的方式配置。加热机构40具有朝向晶圆W照射光的多个LED41来作为加热源。具体地说，加热机构40具有在基座42的表面搭载有多个LED单元43的结构，所述LED单元43是将多个LED 41单元化所得到的。例如如图5所示，加热机构40中的LED单元43具有：俯视时为正方形状的单元43a，其以与电子器件D(参照图3)对应的方式排列；以及俯视时为非正方形状的单元43b，其设置在所述单元43a的外周。通过单元43a和43b来覆盖基座42的大致整个表面，能够从LED单元43的LED 41至少向盖构件31中的搭载晶圆W的部分整体照射光。

各LED 41例如射出近红外光。从LED 41射出的光(下面也称为“LED光”。)透过包括由光透射构件构成的载置台10的有底构件32。在制冷剂通路32a中流动的制冷剂由使来自LED 41的光透过的材料构成，透过了有底构件32的光透过在制冷剂流路32a中流动的制冷剂并入射到盖构件31。在来自LED 41的光是近红外光的情况下，作为构成有底构件32的光透射构件，能够使用聚碳酸酯、石英、聚氯乙烯、丙烯酸树脂或玻璃。这些材料容易加工或成形。

在加热机构40中，向载置台10的载置晶圆W的盖构件31入射的LED光以LED单元43为单位被控制。因而，加热机构40能够仅向盖构件31中的任意的部位照射LED光，或者，使任意的部分与其它部分之间的、照射的光的强度不同。

冷却机构50具有：冷却单元51、制冷剂配管52、可变流量阀53以及高速阀54。冷却单元51存积制冷剂，将制冷剂的温度控制为规定的温度。作为制冷剂，例如使用作为能够使从LED 41照射的光透过的液体的水。制冷剂配管52与设置在有底构件32的侧部的供给口32b及排出口32c连接，且与冷却单元51连接。通过设置于制冷剂配管52的泵(未图示)，经由制冷剂配管52向制冷剂流路32a循环供给冷却单元51内的制冷剂。可变流量阀53在制冷剂配管52上设置于冷却单元51的下游侧，高速阀54设置于在冷却单元51的下游侧绕过可变流量阀53的旁路配管52a。可变流量阀53能够设定流量，以所设定的流量的固定量供给制冷剂。另外，高速阀54能够高速地进行开闭(打开/关闭)，高速地进行在旁路配管52a中流动的制冷剂的供给/停止供给。

此外，载置台10、加热机构40以及冷却机构50作为包括LED 41的加热系统发挥功能。

<温度控制器>

接着，详细地说明温度控制器30。

温度控制器30接收在检查电子器件D时由温度测定器35例如被嵌入电子器件D中的PN结、环形振荡器等温度测定电路得到的温度的测定信号，基于该测定信号来进行温度控制。温度控制器30控制可变流量阀53的开度来设定要以固定流量供给的制冷剂的流量，并且如后述那样控制LED 41的输出，另外，通过进行控制来控制高速阀54的开闭。

在此时的温度控制中，从控制单元64向包括LED 41的加热系统输入包括电力信号的控制信号，并输出温度。此时，实施系统识别，将包括LED 41的加热系统公式化为热电路模型，由此制作传递函数，实施使用了状态空间模型的温度控制。例如如图6所示，将包括LED 41的加热系统作为加热设备61，并在该加热设备61之下搭载将该加热设备61进行了模型化的观测器62，对观测器62与加热设备61的差分偏差进行反馈。在图6中，u是输入的电力，y是输出的温度。

观测器62利用上述u、y来估计不能测定的内部状态，该观测器62的结构基本上与加热设备61的结构相同，但是附加了观测器增益L。观测器增益L通过指定观测器的极等来决定。系统矩阵A、B、C是预先识别出的。

当将加热设备的状态方程式和输出方程式设为下面的(1)所记载的方程式、将观测器的状态方程式和输出方程式设为下面的(2)所记载的方程式时，下面的(3)式成立。

即，如上述(3)式那样，观测器62与现实的加热设备61之间的差分偏差作为修正项而存在，通过对该差分偏差进行反馈来修正加热设备61，进行最优反馈控制。

另外，控制单元64基于电子器件D的温度测定值，向加热设备61和观测器62输出包括电力信号的控制信号，以使得控制温度成为期望的温度。控制单元64能够设为包括滑动模式控制的控制系统。

滑动模式控制是以将状态约束为状态空间内预先设定的切换超平面(切换面)的方式在切换超平面的上下切换控制的控制方法。在控制对象的初始状态为切换超平面外的情况下，使控制对象的状态在有限时间内到达/约束为切换超平面(到达模式)。当控制对象的状态到达切换超平面后，使状态一边在切换超平面上进行滑动动作一边向目标值收敛(滑动模式)。滑动模式控制的控制输入u为线性项(线性控制操作量)u

u＝-(SB)

＝-(SB)

σ＝Sx

SAx为线性项，K·sgn(σ)为非线性项。A、B是状态方程式的矩阵，S和K是控制参数。函数sgn表示不连续的函数，sgn(σ)为滑动模式的切换函数。能够通过线性控制的框架来设计切换超平面，在滑动模式下，通过非线性项使得一边在极短时间内在图7所示的区域II与区域I之间往返一边在切换超平面上前进。即，在滑动模式下，线性项(线性控制操作量)将控制系统的状态设为在切换超平面上控制误差最小，非线性项(非线性控制操作量)是当存在模型化误差、不确定的干扰时使控制系统的状态趋向切换超平面。由此，能够以极高的精度进行温度控制。此外，在图7中在坐标的显示中使用了x、y，但是所述x、y与图6、图8、图9的x、y无关。

在控制单元64包括滑动模式控制的情况下，控制单元64可以仅由滑动模式控制器构成，也可以并用滑动模式控制器和冷却模式控制器。

在仅滑动模式控制器进行控制的情况下，进行使来自冷却机构50的制冷剂流量固定并将向LED 41投入的功率作为操作量的滑动模式控制。

但是，在电子器件D的发热干扰变得非常大的情况下，如果仅进行滑动模式控制器的控制，则即使关闭LED 41吸热也变得不充分，可能会发生干扰控制的响应变慢的情况、不能进行充分的温度控制的情况。

在那种情况下，优选使用将向作为加热源的LED 41投入的功率(电流值输出)作为操作量的滑动模式控制以及将向作为冷却源的高速阀投入的功率(即、高速阀的开闭信号)作为操作量的冷却模式控制这两方来进行温度控制。由此，与使用向作为加热源的LED 41投入的功率(电流值输出)作为操作量的滑动模式控制的情况相比使吸热变大，能够应对更大的发热干扰。

图8是示出使控制单元64包括滑动模式控制器和冷却模式控制器的情况的一例的框图。在本例中，滑动模式控制系统具有滑动模式控制器71、冷却模式控制器72以及切换控制器73。

滑动模式控制器71将向加热机构40的LED 41投入的功率(作为电流值输出)作为操作量输出，来进行温度控制。向滑动模式控制器71输入由温度测定器35测定出的电子器件D的温度x，该滑动模式控制器71输出由线性项和非线性项形成的滑动模式信号u。

冷却模式控制器72将向作为冷却源的高速阀54投入的功率(高速阀54的开闭信号)作为操作量来进行冷却控制。由此，控制向载置台10的制冷剂流路32a供给的制冷剂的量，来对电子器件D进行温度控制。使吸热模型基于制冷剂流量和吸热系数来计算冷却模式控制器72的输出。

切换控制器73将滑动模式控制器的非线性项u

直接使用滑动模式控制器71的输出(控制输入)是指将滑动模式控制器71的输出作为第一操作量来输出到作为加热源的LED 41。

将冷却模式控制器72的输出用作第二操作量是指将作为冷却模式控制器72的冷却源的高速阀的输出用作第二操作量。

具体地说，在非线性项u

图9是示出使控制单元64包括滑动模式控制器和冷却模式控制器的情况的另一例的框图。在图9的例子中，具有滑动模式控制器71、冷却模式控制器72、切换控制器73’以及加法器77。滑动模式控制器71及冷却模式控制器72与图8的例子中的滑动模式控制器71及冷却模式控制器72相同，但是，在本例中，与图8的例子的不同点是在冷却模式时也向作为加热源的LED 41送出控制信号。

与第一例的切换控制器73相同地，切换控制器73’将滑动模式控制器的非线性项u

具体地说，在非线性项u

如上所述，在冷却模式控制器72中，使开闭时间为0.1sec以下的高速地进行动作的高速阀54追随基于非线性项u

如上所述，LED寿命估计系统60被嵌入控制部15中，利用基于状态空间模型进行的温度控制的特性来估计LED 41的寿命。对加热机构40的多个LED41同时进行LED 41的寿命估计。

图10是示出LED寿命估计系统60的框图。如图10所示，LED寿命估计系统60具有温度监视器部81、波动量探测部82、LED寿命估计部83以及LED寿命通知部84。温度监视器部81对用于测定电子器件D的温度的温度测定器35、例如被嵌入电子器件D中的温度测定电路的测定值进行监视。向波动量探测部82输入由温度监视器部81监视到的电子器件D的温度，该波动量探测部82探测该监视到的温度在稳定区域中的波动量。LED寿命估计部83根据由波动量探测部82探测到的波动量来估计LED 41的寿命。例如，求出波动量与LED的输出之间的关系，根据该关系来估计(预测)LED 41的寿命。另外，也可以预先设定LED 41的波动量的阈值，将阈值作为估计寿命的基准。例如，也可以是，在波动量达到该阈值时，输出预先设定的LED 41的剩余的估计寿命。LED寿命通知部84基于来自LED寿命估计部83的信号来进行适当的通知。例如，使估计出的LED 41的寿命显示在显示部中。

LED寿命估计系统60的原理如下。

在使用了状态空间模型的温度控制中，实施系统识别来将加热设备公式化为特定的模型，由此制作传递函数，估计相对于某个输入的输出。在该情况下，例如通过对实际的加热设备与进行了模型化的加热设备之间的差分偏差进行反馈来修正设备，实现最优反馈控制。例如，如上述的图6所示，将包括LED 41的加热系统作为加热设备61，在该加热设备61之下搭载将该加热设备61(加热系统)进行了模型化的观测器62。观测器62与现实的加热设备61之间的差分偏差作为修正项而存在，通过对该差分偏差进行反馈来修正加热设备61，进行最优反馈控制。

通过进行这种最优反馈控制，在原始出厂时输入阶梯波形后，在稳定区域中，如图11所示，温度稳定为波动量小的温度。

但是，随着LED 41发生经时劣化，实际的加热设备61中的输出逐渐降低，因此，随时间经过，作为状态空间模型的观测器62与加热设备61之间产生偏差。当由于经时劣化而该偏差逐渐变大时，即使进行最优反馈控制，也难以使上述的差分减少，如图12所示，在输入阶梯波形后，在稳定区域中温度的波动量变大，并超出容许的温度幅度。

也就是说，在使用状态空间模型来对包括LED 41的加热系统进行温度控制的情况下，随着LED 41劣化产生的输出降低与输入阶梯波形后的温度在稳定区域中的波动量表示出较强的相关关系，波动量随着LED 41的劣化而变大。

因此，在本实施方式中，利用这种原理，通过LED寿命估计系统60对电子器件D的温度进行监视并求出温度在稳定区域中的波动量，根据该波动量来估计LED 41的寿命。具体地说，如上所述，通过波动量探测部82，基于由温度监视器部81监视到的电子器件D的温度来探测波动量，通过LED寿命估计部83，根据波动量来估计(预测)LED 41的寿命。

<检查装置进行的检查处理>

接着，说明使用检查装置1对晶圆W进行的检查处理的一例。首先，利用搬送装置将晶圆W从装载器3的FOUP取出、并且搬送并载置到载置台10上。接着，将载置台10移动到规定的位置。

然后，使加热机构40的全部LED 41点亮，基于从盖构件31的温度传感器31a获取的信息来调整来自LED 41的光输出，以使得盖构件31的温度在面内均匀，并且利用可变流量阀53来调整载置台10内的制冷剂流路32a中流动的制冷剂的流量。

在该状态下，使载置台10移动来使设置在载置台10的上方的探针12a与晶圆W的作为检查对象的电子器件D的电极E接触，开始检查电子器件D。

在上述检查中，利用温度控制装置20对电子器件D进行温度控制。在温度控制装置20中，例如利用被嵌入电子器件D中的包括温度测定电路的温度测定器35来测定电子器件D的温度，并基于该测定温度，通过温度控制器30控制加热机构40和冷却机构50来对控制电子器件D的温度进行反馈。具体地说，将包括LED 41的加热系统作为加热设备61，在该加热设备61之下搭载将该加热系统进行了模型化的观测器62，通过对观测器62与加热设备的差分偏差进行反馈来修正加热设备61，进行最优反馈控制。

另外，基于电子器件D的温度测定值，从控制单元64向加热设备61和观测器62输出包括电力信号的控制信号，以使得从加热设备61输出的温度成为期望的温度。通过将包括滑动模式控制的滑动模式控制系统用作控制单元64，能够实现抗模型化误差或不确定的干扰的能力强的高精度的温度控制。另外，通过并用滑动模式控制和冷却模式控制，能够应对随着最近的电子器件的发热密度的增大而产生的大的发热干扰。

另外，加热机构40中使用的LED的寿命比较短，因此需要估计或者预测LED的发生经时劣化后的寿命来掌握LED的更换时期，由此使包括LED的装置的停止时间设为最小限度。作为预测LED的寿命的方法，在专利文献3中公开了以下技术：将被试验LED配置在与LED搭载装置相分别的高度加速寿命试验装置的容器内，根据来自被试验LED的受光电流的实测值，使用理论模型来预测被试验LED的寿命。

然而，在这种技术中，需要将LED从LED搭载装置卸下来进行寿命试验，是烦杂的。

相对于此，在本实施方式中，通过LED寿命估计系统6，利用在使用状态空间模型对包括LED 41的加热系统进行温度控制的情况下随着LED 41劣化而波动量变大的现象，来估计LED 41的寿命。具体地说，通过波动量探测部82，基于由温度监视器部81监视到的电子器件D的温度来探测波动量，通过LED寿命估计部83，根据波动量来估计(预测)LED 41的寿命。由此，不需要通过与LED搭载装置相分别的试验装置来预测LED的寿命等烦杂的操作，能够简易地估计LED的寿命。另外，能够根据从通过检查装置1进行实际的检查时监视到的温度分布中获得的波动量来估计LED 41的寿命，因此，无需进行特別的检查等，能够在进行检查处理时按时进行LED 41的寿命估计。

<其它应用>

上面说明了实施方式，但是应该认为此次公开的实施方式在所有方面均为例示，而非制限性的。上述的实施方式也可以在不脱离所附的权利要求书及其主旨的情况下以各种方式下进行省略、置换、变更。

例如，在上述实施方式中说明了将LED用作加热源的情况，但加热源不限于LED，也可以是电阻加热器等其它加热源。另外，在上述实施方式中，示出了列举晶圆上电子器件(芯片)来作为温度控制对象的例子，但并不限于此。另外，示出了将加热源(LED)的寿命估计系统应用于检查装置的情况，但并不限于此。