一种微波芯片筛选装置

技术领域

本发明涉及微波芯片领域，具体来说，涉及一种微波芯片筛选装置。

背景技术

目前，现有的微波芯片测试方法为探针测试或装入临时的封装载体中进行测试。但是随着行业的发展，单种微波芯片的性能指标越来越多，若仅靠探针测试全指标，无疑增加了微波芯片的成本。并且，探针方法不能进行低温和耐功率筛选。另外现有临时封装载体方法多为对芯片焊盘点接触弹性施压，其作用力非常小，并且与芯片接触的凸点经多次测试后变形，届时弹性装置作用在芯片上的力将会更小，不利于大功率微波芯片对地接触散热。若采用真空吸附芯片的方法，则需外接真空管道，增加了设备成本，同时也不利于移动。

微波芯片的种类繁多，微波芯片既薄又脆，测试及筛选过程极易产生损坏，并且单一微波芯片进行测试时，造成极大的浪费，并且效率也不高，影响测试效果。

发明内容

针对相关技术中的问题，本发明提出一种微波芯片筛选装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种微波芯片筛选装置，包括筛选控制板、控制按钮、筛选线路、动力组件、微波芯片放置组件、传动组件以及升降式电路开闭组件；

所述筛选控制板上分别连接有控制按钮、筛选线路、升降式电路开闭组件以及LED，升降式电路开闭组件与传动组件连接，传动组件穿出筛选控制板与动力组件连接，动力组件与微波芯片放置组件连接，微波芯片放置组件与升降式电路开闭组件接触通电，升降式电路开闭组件通过筛选线路分别与控制按钮和LED连接。

进一步地，筛选线路包括筛选输入线和筛选输出线，筛选输入线的一端与控制按钮一一对应连接，筛选输出线的一端与LED一一对应连接，筛选输入线和筛选输出线的另一端接在升降式电路开闭组件上。

进一步地，动力组件包括电机、减速机和旋转主轴，电机的输出端与减速机相接，减速机的输出端接在旋转主轴上，电机驱动旋转主轴旋转。

进一步地，微波芯片放置组件包括扇形板、外环片、内环片和定位片，定位片的圆心被旋转主轴贯穿，定位片的外壁沿径向方向等间距的与若干扇形板固定，扇形板的顶面上分别连接有外环片和内环片，外环片和内环片之间的扇形板沿中心线上等间距的开设有芯片插槽；

所述外环片和内环片均由同心的导电弧片组成，外环片的导电弧片与对应的芯片插槽一侧连接，芯片插槽的另一侧与对应内环片的导电弧片连接，芯片插槽内插入微波芯片，内环片与筛选输入线连接为微波芯片供电，串联的外环片接在筛选输出线上。

进一步地，传动组件包括第一锥齿轮组、第二锥齿轮、传动轴、第三锥齿轮、第四锥齿轮和第五锥齿轮，第一锥齿轮组固定在旋转主轴上，第一锥齿轮组与第二锥齿轮啮合，传动轴的一端与第二锥齿轮的圆心固定，传动轴的另一端穿入筛选控制板内与第三锥齿轮固定，第三锥齿轮与第四锥齿轮啮合，第四锥齿轮一侧连接的支柱与第五锥齿轮固定，第一锥齿轮组在旋转主轴转动下，驱动第四锥齿轮和第五锥齿轮同步旋转。

进一步地，升降式电路开闭组件为两组，第四锥齿轮和第五锥齿轮分别与两组升降式电路开闭组件连接，一组升降式电路开闭组件接在筛选输入线和内环片上，另一种的升降式电路开闭组件接在筛选输出线和外环片，两组升降式电路开闭组件结构相同，包括套筒、下连杆、上连杆、万向轮、横杆和压杆，套筒分别固定在第四锥齿轮和第五锥齿轮偏圆心的侧面上，下连杆的一端套在套筒上，下连杆的另一端通过万向轮与上连杆的底端活动连接，上连杆穿出筛选控制板的线路孔与横杆连接，横杆的另一端与压杆连接。

进一步地，上连杆的外壁上连接导电片，筛选控制板的线路孔内嵌入导电环，筛选输入线和筛选输出线与导电环连接，导电环和导电片电线连接，导电片延伸至压杆的外部，压杆的导电片与导电弧片接触连接。

进一步地，所述控制按钮控制对应的微波芯片导通，合格的微波芯片对应的LED发光，不合格的微波芯片对应的LED不亮。

上述技术方案具有如下优点或者有益效果：

1、本发明提供了微波芯片筛选装置，升降式电路开闭组件通过筛选线路分别与控制按钮和LED连接，通过控制按钮与对应的微波芯片串联在对应的LED上，通过按钮按下后根据LED是否发光来判断微波芯片的合格程度，从而实现筛选。

2、本发明提供了微波芯片筛选装置，外环片和内环片之间的扇形板沿中心线上等间距的开设有芯片插槽，设置的多组扇形板，在筛选测试时，可以装配多组，测试一组扇形板后旋转主轴旋转一次，测试下一组，则上一组扇形板的微波芯片取下，继续装配微波芯片，从而提高测试速率；设置的两组升降式电路开闭组件，一组为输入，另一组为输出，输入的升降式电路开闭组件与筛选输入线连接，输出的升降式电路开闭组件与筛选输出线连接，通过扇形板旋转一次时，横杆和压杆也会同步上升和下降一次，其目的在于，在旋转扇形板至指定的位置时，套筒带动压杆下降至最低处与外环片和内环片接触，对微波芯片通电的目的，控制按钮控制对应的微波芯片导通，合格的微波芯片对应的LED发光，不合格的微波芯片对应的LED不亮，将不亮的筛选下，旋转扇形板继续旋转一次，套筒带动压杆先上升，外环片和内环片断电，压杆再下降至下一组扇形板至指定的位置时，压杆与下一组的外环片和内环片连接供电，对下一组供电，将旋转和升降结合起来，实现多组装配，并且装配时处于断电状态，安全性有所提升。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的微波芯片筛选装置的整体立体图；

图2是根据本发明实施例的微波芯片筛选装置的局部分解图；

图3是根据本发明实施例的微波芯片筛选装置的传动组件和升降式电路开闭组件剖视图；

图4是根据本发明实施例的微波芯片筛选装置的升降式电路开闭组件上升状态图；

图5是根据本发明实施例的微波芯片筛选装置的升降式电路开闭组件下降状态图；

图6是根据本发明实施例的微波芯片筛选装置的传动组件侧视图；

图7是根据本发明实施例的微波芯片筛选装置的升降式电路开闭组件局部立体图。

图中：

1、筛选控制板；2、控制按钮；3、筛选线路；31、筛选输入线；32、筛选输出线；4、动力组件；41、电机；42、减速机；43、旋转主轴；5、微波芯片放置组件；51、扇形板；52、外环片；53、内环片；54、定位片；55、芯片插槽；6、传动组件；61、第一锥齿轮组；62、第二锥齿轮；63、传动轴；64、第三锥齿轮；65、第四锥齿轮；66、第五锥齿轮；7、升降式电路开闭组件；71、套筒；72、下连杆；73、上连杆；74、万向轮；75、横杆；76、压杆；8、LED。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅附图1-7所示一种微波芯片筛选装置，包括筛选控制板1、控制按钮2、筛选线路3、动力组件4、微波芯片放置组件5、传动组件6以及升降式电路开闭组件7；

筛选控制板1上分别连接有控制按钮2、筛选线路3、升降式电路开闭组件7以及LED8，升降式电路开闭组件7与传动组件6连接，传动组件6穿出筛选控制板1与动力组件4连接，动力组件4与微波芯片放置组件5连接，微波芯片放置组件5与升降式电路开闭组件7接触通电，升降式电路开闭组件7通过筛选线路3分别与控制按钮2和LED8连接，通过控制按钮2与对应的微波芯片串联在对应的LED8上，通过按钮按下后根据LED8是否发光来判断微波芯片的合格程度，从而实现筛选。

筛选线路3包括筛选输入线31和筛选输出线32，筛选输入线31的一端与控制按钮2一一对应连接，筛选输出线32的一端与LED8一一对应连接，筛选输入线31和筛选输出线32的另一端接在升降式电路开闭组件7上。

动力组件4包括电机41、减速机42和旋转主轴43，电机41的输出端与减速机42相接，减速机42的输出端接在旋转主轴43上，电机41驱动旋转主轴43旋转，减速机42降低旋转主轴43的旋转转速。

微波芯片放置组件5包括扇形板51、外环片52、内环片53和定位片54，定位片54的圆心被旋转主轴43贯穿，定位片54的外壁沿径向方向等间距的与若干扇形板51固定，扇形板51的顶面上分别连接有外环片52和内环片53，外环片52和内环片53之间的扇形板51沿中心线上等间距的开设有芯片插槽55，设置的多组扇形板51，在筛选测试时，可以装配多组，测试一组扇形板51后旋转主轴43旋转一次，测试下一组，则上一组扇形板51的微波芯片取下，继续装配微波芯片，从而提高测试速率；

外环片52和内环片53均由同心的导电弧片组成，外环片52的导电弧片与对应的芯片插槽55一侧连接，芯片插槽55的另一侧与对应内环片53的导电弧片连接，芯片插槽55内插入微波芯片，内环片53与筛选输入线31连接为微波芯片供电，串联的外环片52接在筛选输出线32上，每个芯片插槽55与外环片52和内环片53的导电弧片一一对应，外环片52和内环片53分别与芯片插槽55对应连接，实现外环片52和内环片53的导电弧片串联芯片插槽55的目的，内环片53供电至芯片插槽55，电流从外环片52流出。

传动组件6包括第一锥齿轮组61、第二锥齿轮62、传动轴63、第三锥齿轮64、第四锥齿轮65和第五锥齿轮66，第一锥齿轮组61固定在旋转主轴43上，第一锥齿轮组61与第二锥齿轮62啮合，传动轴63的一端与第二锥齿轮62的圆心固定，传动轴63的另一端穿入筛选控制板1内与第三锥齿轮64固定，第三锥齿轮64与第四锥齿轮65啮合，第四锥齿轮65一侧连接的支柱与第五锥齿轮66固定，第一锥齿轮组61在旋转主轴43转动下，驱动第四锥齿轮65和第五锥齿轮66同步旋转，通过旋转主轴43旋转带动第二锥齿轮62旋转，第三锥齿轮64带动第四锥齿轮65和第五锥齿轮66同步旋转。

升降式电路开闭组件7为两组，第四锥齿轮65和第五锥齿轮66分别与两组升降式电路开闭组件7连接，一组升降式电路开闭组件7接在筛选输入线31和内环片53上，另一种的升降式电路开闭组件7接在筛选输出线32和外环片52，两组升降式电路开闭组件7结构相同，包括套筒71、下连杆72、上连杆73、万向轮74、横杆75和压杆76，套筒71分别固定在第四锥齿轮65和第五锥齿轮66偏圆心的侧面上，下连杆72的一端套在套筒71上，下连杆72的另一端通过万向轮74与上连杆73的底端活动连接，上连杆73穿出筛选控制板1的线路孔与横杆75连接，横杆75的另一端与压杆76连接，设置的两组升降式电路开闭组件7，一组为输入，另一组为输出，输入的升降式电路开闭组件7与筛选输入线31连接，输出的升降式电路开闭组件7与筛选输出线32连接，通过扇形板51旋转一次时，横杆75和压杆76也会同步上升和下降一次，其目的在于，在旋转扇形板51至指定的位置时，套筒71带动压杆76下降至最低处，旋转扇形板51继续旋转一次，套筒71带动压杆76先上升再下降至下一组扇形板51至指定的位置时，压杆76下降至最低处。

上连杆73的外壁上连接导电片，筛选控制板1的线路孔内嵌入导电环，筛选输入线31和筛选输出线32与导电环连接，导电环和导电片电线连接，导电片延伸至压杆76的外部，压杆76的导电片与导电弧片接触连接，通过设置的导电环在上连杆73上下升降的过程中，导电片和的导电环始终通电，压杆76与外环片52和内环片53接触，实现对微波芯片通电的目的。

控制按钮2控制对应的微波芯片导通，合格的微波芯片对应的LED8发光，不合格的微波芯片对应的LED8不亮。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。