SIP模组及其智能穿戴设备

技术领域

本发明涉及SIP模组领域，特别涉及一种SIP模组及其智能穿戴设备。

背景技术

随着智能穿戴领域的不断进步，整机尺寸变得越来越小，使得SIP模组发展越来越快。SIP模组一般都是采用正面全部塑封，背面局部塑封的工艺。而其中的射频器件，为了满足测试和与天线、触摸件等器件连接的需求，所以往往设置在未进行塑封的区域。一般情况下，SIP模组的射频器件主要包括一个射频测试座、两个天线弹片、一些进行电路匹配的电阻、电容、电感等器件。其中，射频测试座用于接入外部射频测试终端。一个天线弹片用于连接触摸件，另一个天线弹片用于接入天线。

然而，在实际生产测试过程中，研发人员发现上述射频器件的数量较多，并且占用了较大的布线面积，不利于提高SIP模组的小型化和集成化。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种SIP模组，旨在减少了SIP模组中的电路布线面积，进而提高了SIP模组的集成化。

为此，本发明提出了一种SIP模组，所述SIP模组包括：

电路板；

工作电路，所述工作电路设置于所述电路板上；

连接座，所述连接座具有用于接入外部射频测试终端的射频接入端、用于接入天线的天线接入端以及用于接入触发件的触发件接入端；所述触发件接入端、所述天线接入端和所述射频接入端分别与所述工作电路电连接；

所述工作电路，用于经所述连接座接入外部射频测试终端发来的测试信号，并在接收到所述测试信号时，执行相应的射频参数测试程序；

所述工作电路，还用于经所述连接座接入触发件发来的触发信号，并根据所述触发信号，执行相应的触发程序；

所述工作电路，还用于经所述连接座接入的天线发射/接收信号。

可选的，所述SIP还包括：

第一射频匹配电路，所述第一射频匹配电路设置在所述电路板上，并与所述射频接入端电连接；

第二射频匹配电路，所述第二射频匹配电路设置在所述电路板上，并与所述天线接入端电连接。

可选的，所述第一射频匹配电路和所述第二射频匹配电路均为π型匹配电路。

可选的，所述天线接入端和所述射频接入端为同一接入端；所述第一射频匹配电路和所述第二射频匹配电路为同一射频匹配电路。

可选的，所述连接座还包括至少一个保护端和/或至少一个接地端；所述SIP模组还包括至少一个静电保护电路，所述保护端和所述静电保护电路的数量一致；

其中，至少一个所述静电保护电路设置在所述电路板上，所述保护端分别与所述静电保护电路一一对应电连接。

可选的，所述连接座包括卡扣、第一电极、第二电极和第三电极；所述第一电极为所述射频接入端，所述第二电极为所述天线接入端，所述第三电极为所述触发件接入端。

可选的，所述连接座包括排母，排母具有第一接口座、第二接口座和第三接口座；所述第一接口座为所述射频接入端，所述第二接口座为所述天线接入端，所述第三接口座为所述触发件接入端。

本发明还提出了一种智能穿戴设备，其特征在于，包括上述任一项所述的SIP模组。

可选的，所述连接座包括卡扣、第一电极、第二电极和第三电极；所述第一电极为所述射频接入端，所述第二电极为所述天线接入端，所述第三电极为所述触发件接入端；

所述智能穿戴设备包括天线和触发件，所述天线和触发件设置于柔性电路板上，所述柔性电路板的一端设置有连接公头，连接公头包括第一电连接端、第二电连接端和第二卡扣；其中，所述第一电连接端与所述天线电连接，所述第二电连接端和所述触发件电连接；

当所述连接公头接入所述连接座时，所述卡扣和所述第二卡扣固定连接，所述第一电连接端和所述第二电极紧贴以建立电连接通路，所述第二电连接端和所述第三电极紧贴以建立电连接通路。

可选的，所述连接座包括排母，排母具有第一接口座、第二接口座和第三接口座；所述第一接口座为所述射频接入端，所述第二接口座为所述天线接入端，所述第三接口座为所述触发件接入端；

所述智能穿戴设备包括天线、第一连接线、第二连接线和触发件；所述第一连接线的一端与所述天线电连接，所述第一连接线的第二端设置有第一连接公头，所述第二连接线的一端与所述触发件电连接，所述第二连接线的第二端设置有第二连接公头；

当所述第一连接公头插入所述第二接口座时，所述天线经所述第一连接线、所述第一连接公头与所述第二接口座电连接；当所述第二连接公头插入所述第三接口座时，所述触发件经所述第二连接线、所述第二连接公头与所述第三接口座电连接。

本发明SIP模组包括电路板、工作电路和连接座。工作电路设置于电路板上，连接座具有用于接入外部射频测试终端的射频接入端、用于接入天线的天线接入端以及用于接入触发件的触发件接入端，触发件接入端、天线接入端和射频接入端分别与工作电路电连接。其中，工作电路用于经所述连接座接入外部射频测试终端发来的测试信号，并在接收到所述测试信号时，执行相应的射频参数测试程序；还用于经所述连接座接入触发件发来的触发信号，并根据所述触发信号，执行相应的触发程序；还用于经所述连接座接入的天线发射/接收信号。如此，在实际应用中，SIP模组不再需要设置有一个射频测试座和两个天线弹片，仅设置一个连接座便能够实现兼容接入外部射频测试终端、天线和触发件，有效地减少了SIP模组中的电路布线面积，进而提高了SIP模组的集成化。同时，相比较于采用天线弹片，在实际智能穿戴设备结构设计中，不再需要将触发件和天线设置在特定的位置以满足其与对应的天线弹片在智能穿戴设备组装好以后能够紧贴接触。只需要通过一与天线/触发件电连接的连接头插入连接座，便能够使触发件经触发件接入端与工作电路电连接，以及使天线经天线接入端与工作电路电连接，极大地提高了智能穿戴设备内部结构布局的灵活性与便利性。

附图说明

为了更清楚地说明本是为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明SIP模组一实施例中的结构示意图；

图2为本发明SIP模组另一实施例中的结构示意图；

图3为本发明SIP模组再一实施例中的结构示意图；

图4为本发明SIP模组又一实施例中的结构示意图；

图5为本发明智能穿戴设备一实施例中的结构示意图；

图6为本发明智能穿戴设备一实施例中的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

随着智能穿戴领域的不断进步，整机尺寸变得越来越小，使得SIP模组发展越来越快。SIP模组一般都是采用正面全部塑封，背面局部塑封的工艺。而其中的射频器件，为了满足测试和与天线、触摸件等器件连接的需求，所以往往设置在未进行塑封的区域。一般情况下，SIP模组的射频器件主要包括一个射频测试座、两个天线弹片、一些进行电路匹配的电阻、电容、电感等器件。其中，射频测试座用于接入外部射频测试终端。一个天线弹片用于连接触摸件，另一个天线弹片用于接入天线。

然而，在实际生产测试过程中，研发人员发现上述射频器件的数量较多，并且占用了较大的布线面积，不利于提高SIP模组的小型化和集成化。

为此，本发明提出了一种SIP模组，在本发明一实施例中，参考图1，SIP模组包括：

电路板00；

工作电路10，工作电路10设置于电路板00上；

连接座20，连接座20具有用于接入外部射频测试终端的射频接入端21、用于接入天线60的天线接入端22以及用于接入触发件70的触发件接入端23；触发件接入端23、天线接入端22和射频接入端21分别与工作电路10电连接；

工作电路10，用于经连接座20接入外部射频测试终端发来的测试信号，并在接收到测试信号时，执行相应的射频参数测试程序；

工作电路10，还用于经连接座20接入触发件70发来的触发信号，并根据触发信号，执行相应的触发程序；

工作电路10，还用于经连接座20接入的天线60发射/接收信号。

需要理解的是，在传统技术中，在SIP模组的上未塑封的区域一般会设置有射频接入端21和两个天线60弹片，在实际的智能穿戴设备设计中，需要在外壳的内表面上镭射刻有天线60，以及在内表面上粘贴设置有触发件70，两个的配置需要配合相应接入的天线60弹片的位置来设置，以使得两个天线60弹片能够分别与天线60和触发件70接触。

可以理解的是，在本实施例中，触发件70可以采用金属片来实现，外部射频测试终端可以为测试机，例如电脑来实现。工作电路10可以包括多个互相电连接的电路，例如主控电路、射频电路、触摸检测电路等。在连接座20接入触发件70、天线60和外部射频测试终端时，便能够建立上述三者与工作电路10中对应的电路的电连接通路，以实现相应的工作。具体地，触发接入端与触摸检测电路电连接，当触发件70接入触发件接入端23时，触发件70能够与触摸检测电路建立电连接通路，即当用户触摸了/触发了触发件70时，触摸检测电路能够检测到当前用户触摸了/触发了触发件70。同理，天线接入端22与射频电路电连接，当天线接入端22接入天线60以后，天线60便能够和射频电路建立电连接通路，此时主控电路便可以经射频电路和天线60发射/接收信号。同样的，射频输入端也与射频电路电连接，当外部射频测试终端接入了射频输入端时，外部射频测试终端便能够与射频电路建立电连接通路，并且经射频电路与主控电路通信，以使发送测试信号使主控电路执行相应的射频参数测试程序。

可选的，在本发明一实施例中，参考图5，连接座20包括卡扣26、第一电极、第二电极和第三电极；第一电极为射频接入端21，第二电极为天线接入端22，第三电极为触发件接入端23。

在本实施例中，电极可以采用金属电极片来实现，例如铜、银材质的金属电极片，也可以是铜材质的金属电极片且外表上镀金，以提高其导电性能。连接座20上还可以对应不同的电极设置对应电连接的引脚，上述引脚用于焊接在电路板00上以起到固定连接座20以及与相应的电路，例如工作电路10电连接的作用。

在智能穿戴设备组装的过程中，即需要经连接座20接入天线60和触发件70时，只需要将天线60和触发件70都经一连接线，或者是一FPC电路连接在与上述连接座20对应的公头上，公头上设置有相应的引脚和固定的卡扣26。生产人员可以将公头上的卡扣26与连接座20上的卡扣26进行扣合，从而使得公头上的多个引脚与相应的电极紧贴接触以建立电连接通路。如此，天线60便能够与天线接入端22建立电连接通路，以及触发件70可以与触发件接入端23建立电连接通路。在需要进行射频参数测试的过程中，外部射频测试终端的连接端也可以经一电连接线与上述公头电连接，测试人员同样可以将公头上的卡扣26与连接座20上的卡扣26进行扣合，从而使得公头上的引脚与相应的第一电极紧贴接触以建立电连接通路。如此，外部射频测试终端能够经射频接入端21与工作电路10电连接，从而实现互相通讯以测试相应的射频参数。通过采用上带卡扣26的连接座20，能够保证连接座20和公头之间的连接的稳定性，进而保证了天线60、触发件70和外部射频终端接入的稳定性。

可选的，在另一实施例中，参考图6，连接座20包括排母，排母具有第一接口座、第二接口座和第三接口座；第一接口座为射频接入端21，第二接口座为天线接入端22，第三接口座为触发件接入端23。

在本实施例中，排母可以采用杜邦母座来实现。在智能穿戴设备组装的过程中，只需要将天线60或者是触发件70经连接线连接在一杜邦公头上，再将杜邦公头插入在对应的接口座中，即将与天线60连接的杜邦公头插在第二接口座上，以及将与触发件70连接的杜邦公头插在第三插口座上。如此，便能够实现通过连接座20接入天线60和触发件70。同理，在需要进行射频参数测试的过程中，外部射频测试终端的连接端也可以经一电连接线与杜邦公头连接，然后将杜邦公头插入在第一插口座，便能够是连接座20接入外部射频测试终端，即使工作电路10经连接座20与外部射频测试终端建立电连接。如此，通过上述设置，在实际应用中，SIP模组不再需要设置有一个射频测试座和两个天线60弹片，仅设置一个连接座20便能够实现兼容接入外部射频测试终端、天线60和触发件70，有效地减少了SIP模组中的电路布线面积，进而提高了SIP模组的集成化。同时，由上述实施例内容可知，只需要将天线60、触发件70通过对应连接头接入连接座20，便能够实现将天线60和触发件70经连接座20建立与工作电路10之间的电连接通路。那么，相比较于传统的射频接入座和两个天线60弹片的设计而言，不再需要将触发件70和天线60设置在特定的位置以满足其与对应的天线60弹片在智能穿戴设备组装好以后能够紧贴接触，极大地提高了智能穿戴设备内部结构布局的灵活性与便利性。

此外，需要理解的是，在制式的接口座中，例如制式的板与板之间连接器中，不仅仅具有上述三个或两个端，还包括了多个电连接端。

为此，参考图4，在本发明一实施例中，连接座20还包括至少一个保护端25和/或至少一个接地端24；SIP模组还包括至少一个静电保护电路50，保护端25和静电保护电路50的数量一致；

其中，至少一个静电保护电路50设置在电路板00上，保护端25分别与静电保护电路50一一对应电连接。

在本实施例中，可选的，静电保护电路50可以采用ESD二极管、TVS二极管等来实现。如此，在实际对SIP模组的测试、组装，以及SIP模组的工作过程中，通过在连接座20中设置接地端24和/或连接有静电保护电路50的保护端25，能够有效地防止静电对于SIP模组中的工作电路10产生影响，有效地提高了SIP模组工作的可靠性和稳定性。

本发明SIP模组包括电路板00、工作电路10和连接座20。工作电路10设置于电路板00上，连接座20具有用于接入外部射频测试终端的射频接入端21、用于接入天线60的天线接入端22以及用于接入触发件70的触发件接入端23，触发件接入端23、天线接入端22和射频接入端21分别与工作电路10电连接。其中，工作电路10用于经所述连接座20接入外部射频测试终端发来的测试信号，并在接收到所述测试信号时，执行相应的射频参数测试程序；还用于经所述连接座20接入触发件70发来的触发信号，并根据所述触发信号，执行相应的触发程序；还用于经所述连接座20接入的天线60发射/接收信号。如此，在实际应用中，SIP模组不再需要设置有一个射频测试座和两个天线60弹片，仅设置一个连接座20便能够实现兼容接入外部射频测试终端、天线60和触发件70，有效地减少了SIP模组中的电路布线面积，进而提高了SIP模组的集成化。同时，相比较于采用天线60弹片，在实际智能穿戴设备结构设计中，不再需要将触发件70和天线60设置在特定的位置以满足其与对应的天线60弹片在智能穿戴设备组装好以后能够紧贴接触。只需要通过一与天线60/触发件70电连接的连接头插入连接座20，便能够使触发件70经触发件接入端23与工作电路10电连接，以及使天线60经天线接入端22与工作电路10电连接，极大地提高了智能穿戴设备内部结构布局的灵活性与便利性。此外，在实际对SIP模组进行测试的过程中，对应的测试工装也只需要设置一个与连接座20对应的连接器即可，测试人员只需要将测试设备连接在连接器上，便能够实现对于SIP模组的测试。无需再对测试工作进行设计时为多个天线60弹片、射频接入座提前预留多个测试孔和在不同的位置设置多个弹针，提高了对SIP模组测试的便利性和灵活性。

参考图2，在本发明一实施例中，SIP还包括：

第一射频匹配电路30，第一射频匹配电路30设置在电路板00上，并与射频接入端21电连接；

第二射频匹配电路40，第二射频匹配电路40设置在电路板00上，并与天线接入端22电连接。

在本实施例中，第一射频匹配电路30和第二射频匹配电路40均为π型匹配电路。每一π型匹配电路由研发人员根据实际天线60阻抗匹配或射频测试过程中的阻抗匹配的需求设置相应参数的电感、电容和电阻。

此外，需要理解的是，在本实施例中，由于天线接入端22和射频接入端21设置在同一连接座20上，且由上述内容可知两个连接端均与工作电路10中的射频电路电连接；且在实际智能穿戴设备中，连接座20仅会有天线接入端22接入天线60，射频接入端21并不会接入任何设备。

因此，参考图3，在另一实施例中，天线接入端22和射频接入端21为同一接入端；第一射频匹配电路30和第二射频匹配电路40为同一射频匹配电路。

可选的，在本实施例中，在实际应用中，一般来说在进行射频参数测试过程中的π型匹配电路和实际天线60接入时的π型匹配电路参数一致。所以在对SIP模组中的工作电路10进行射频参数测试时，可以直接将外部射频测试终端的射频接入端21接入天线接入端22，便能够输出相应的测试信号以使工作电路10执行相应的射频参数测试程序；当进行智能穿戴设备的生产组装过程时，可以直接将天线60接入天线接入端22，便能够使工作电路10经连接座20接入的天线60发射/接收信号。如此，不仅仅能够节约了连接座20中的接入端的数量，而且相比较与传统技术方案中需要分别给射频天线60座设置一射频匹配电路以及给天线60弹片设置一射频匹配电路，本发明中的技术方案还能够减少射频匹配电路的数量，从而更进一步的减少了SIP模组中的电路布线面积，进而提高了SIP模组的集成化。

本发明还提出了一种智能穿戴设备，包括了包括如上述的SIP模组。

值得注意的是，因为本发明智能穿戴设备包含了上述SIP模组的全部实施例，因此本发明智能穿戴设备具有上述SIP模组的所有有益效果，此处不再赘述。

参考图6，在本发明一实施例中，连接座20包括排母，排母具有第一接口座、第二接口座和第三接口座；第一接口座为射频接入端21，第二接口座为天线接入端22，第三接口座为触发件接入端23；

智能穿戴设备包括天线60、第一连接线62、第二连接线72和触发件70；第一连接线62的一端与天线60电连接，第一连接线62的另一端设置有第一连接公头61；第二连接线72的一端与触发件70电连接，第二连接线72的另一端设置有第二连接公头71；

当第一连接公头61插入第二接口座时，天线60经第一连接线62、第一连接公头61与第二接口座电连接；当第二连接公头71插入第三接口座时，触发件70经第二连接线72、第二连接公头71与第三接口座电连接。

在本实施例中，参考上述实施中的内容，在实际智能穿戴设备组装的过程中，只需要将第一连接公头61插入第二接口座，以及将第二连接公头71插入第三接口座，便能够实现将通过连接座20同时接入天线60和触发件70，易于生产人员进行操作，有效地提高了生产的效率。

参考图5，在本发明另一实施例中，连接座20包括卡扣26、第一电极、第二电极和第三电极；第一电极为射频接入端21，第二电极为天线接入端22，第三电极为触发件接入端23；

智能穿戴设备包括天线60和触发件70，天线60和触发件70设置于柔性电路板00上，柔性电路板00的一端设置有连接公头，连接公头包括第一电连接端63、第二电连接端73和第二卡扣26；其中，第一电连接端63与天线60电连接，第二电连接端73和触发件70电连接；

当连接公头接入连接座20时，卡扣26和第二卡扣26固定连接，第一电连接端63和第二电极紧贴以建立电连接通路，第二电连接端73和第三电极紧贴以建立电连接通路。

在本实施例中，天线60和触发件70都可以设置在柔性电路板00上，并且通过连接公头按照上述实施例的中过程与连接座20建立电连接。如此，在实际应用中，不仅仅能够减少SIP模组上器件的数量，还可以无需在智能穿戴设备的壳体内表面上镭雕天线60，有效地降低了智能穿戴设备制作的难度，提高了生产的效率。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。