气溶胶产生装置及发热组件

技术领域

本发明涉及加热不燃烧雾化领域，更具体地说，涉及一种气溶胶产生装置及发热组件。

背景技术

在HNB(加热不燃烧)雾化领域，一般采用中心发热体加热或周圈发热体加热等加热方式，通常的做法是，发热体产生热量，然后热量通过热传导直接传递给气溶胶形成基质等介质，具有该发热体的发热组件通常是固定在气溶胶产生装置内部，且无法拆卸和更换，长期使用后会出现老化、损坏以及表面脏污，进而造成被其加热的气溶胶形成介质产生的气溶胶口感质量下降。

发明内容

本发明目的在于，提供一种改进的气溶胶产生装置及发热组件。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种气溶胶产生装置，包括一端具有装配口的机壳、可拆卸安装于所述装配口处的用于收容气溶胶形成基质的提取器、以及可拆卸地安装于所述机壳中用于加热所述气溶胶形成基质的发热组件；

所述发热组件包括发热结构；所述发热结构包括在通电状态下产生红外光波的发热部以及供红外光波透过的套管，所述发热部设置在所述套管内且至少部分与套管的管壁之间间隙设置。

在一些实施例中，还包括可插拔设置于所述机壳中的固定套筒；所述固定套筒为两端贯通的中空结构，所述发热组件安装于所述固定套筒中，且与所述固定套筒可拆卸设置。

在一些实施例中，所述固定套筒与所述发热组件上设有第一连接结构，所述固定套筒和所述发热组件通过所述第一连接结构可拆卸连接。

在一些实施例中，所述第一连接结构包括卡扣以及与所述卡扣配合的卡孔；

所述卡扣设置于所述发热组件上，所述卡孔设置于所述固定套筒的侧壁上，且与所述卡扣对应设置；

或者，所述卡孔设置于所述发热组件上，所述卡扣设置于所述固定套筒的内侧壁，且与所述卡孔对应设置。

在一些实施例中，所述固定套筒包括在轴向上间隔设置第一开口端以及第二开口端；所述第一开口端用于供所述提取器部分插拔设置，所述发热组件靠近所述第二开口端设置。

在一些实施例中，所述固定套筒的第一开口端设置有与所述装配口配合的延伸部；所述延伸部与所述机壳通过设置第二连接结构可拆卸连接。

在一些实施例中，所述第二连接结构包括第一磁性件以及第二磁性件，所述第一磁性件设置于所述延伸部上，所述第二磁性件设置于所述机壳中且与所述第一磁性件对应设置。

在一些实施例中，所述提取器包括用于收容气溶胶形成基质的收容腔，所述发热组件至少部分可拆卸地插设于所述收容腔中。

本发明还构造一种发热组件，可拆卸地安装于气溶胶产生装置中并可加热气溶胶形成基质，且包括支撑座及安装于所述支撑座上的发热结构，所述发热结构包括在通电状态下产生红外光波的发热部以及供红外光波透过的套管，所述发热部设置在所述套管内且至少部分与套管的管壁之间间隙设置，所述套管设有开口，所述开口设置在所述支撑座内。

在一些实施例中，所述支撑座上设有与所述气溶胶产生装置可拆卸连接的第一连接结构。

在一些实施例中，所述发热部可插拔设置于所述套管中。

在一些实施例中，所述发热结构包括两个导电部，两个所述导电部与所述发热部连接，并从所述开口引出，在所述发热结构安装于所述支撑座的状态下与所述支撑座可拆卸地导电连接。

在一些实施例中，所述支撑座上设置有导电件，所述导电件与所述导电部对应设置，并与所述导电部可拆卸连接，且在所述发热结构安装于所述支撑座的状态下与所述导电部导电连接。

在一些实施例中，所述支撑座中设置将相邻设置两个所述导电部隔开且绝缘设置的分隔件。

在一些实施例中，所述支撑座包括支撑所述发热结构的支架；

所述支架包括可开合设置的第一架体以及第二架体；所述第一架体以及所述第二架体通过开合夹持或者松开所述发热结构。

在一些实施例中，所述支撑座还包括密封件，所述密封件可拆卸设置于所述第一架体以及所述第二架体之间，且所述密封件可拆卸套设于部分所述发热结构上，用于密封连接所述发热结构和所述第一架体以及所述第二架体。

在一些实施例中，所述密封件包括两端贯通设置用于套设于部分所述发热结构上的套体、以及凸出设置于所述套体的外侧壁的第一密封部；

所述第一密封部与所述第一架体和所述第二架体分别卡接固定。

在一些实施例中，所述支撑座还包括可拆卸套设于所述支架上的外壳；

所述外壳上设置有供所述发热结构部分穿出的通孔。

在一些实施例中，所述密封件还包括两端贯通设置用于套设于部分所述发热结构上的套体、以及凸出设置于所述套体的外侧壁的第二密封部；所述第二密封部在所述外壳与所述支架装配状态下，位于所述支架与所述外壳之间，用于密封所述支架与所述通孔端面之间形成的间隙。

在一些实施例中，所述外壳包括供所述支架装入的套接口；

所述支架包括底壁，所述外壳与所述支架装配状态下，所述底壁与所述套接口之间留设有空隙。

在一些实施例中，所述支架与所述外壳上设有第三连接结构。

在一些实施例中，所述第三连接结构包括扣孔以及卡凸；所述卡凸凸出设置于所述支架的外侧壁；所述扣孔设置于所述外壳的侧壁上，且与所述卡凸一一对应设置，以与所述卡凸卡接。

在一些实施例中，所述发热组件还包括设置于所述发热结构上且与所述支撑座可拆卸连接的测温结构。

本发明还构造一种气溶胶产生装置，包括本发明所述的发热组件、以及与所述发热组件连接的供电组件。

实施本发明的气溶胶产生装置及发热组件，具有以下有益效果：该气溶胶产生装置通过将发热组件可拆卸设置于机壳中，进而可便于发热组件整体的更换和清洁，从而可提高被其加热的气溶胶形成基质产生的气溶胶的口感。

另外，该发热结构的发热部产生红外光波，红外光波可透过套管至气溶胶形成基质并对其进行加热，在发热部最高工作温度达到1000℃以上的情况下(传统HNB的发热体工作温度一般不会超过400℃)，不会导致气溶胶形成介质过烧，甚至可以极大提升抽吸口感；同时，预热时间大幅度降低，极大提升了消费者的体验感。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明第一实施例中气溶胶产生装置的结构分解示意图；

图2是图1所示气溶胶产生装置的剖视图；

图3是图1所示气溶胶产生装置中发热组件的结构示意图；

图4是图3所示发热组件的第一纵向剖视图；

图5是图3所示发热组件的第二纵向剖视图；

图6是图3所示发热组件的第三纵向剖视图；

图7是图3所示发热组件的结构分解示意图；

图8是图3所示发热组件的底部结构示意图；

图9是图3所示发热组件的发热体的横向剖视图；

图10是本发明第二实施例中气溶胶产生装置的发热体的横向剖视图；

图11是本发明第三实施例中气溶胶产生装置的发热体的横向剖视图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

图1及图2示出了本发明气溶胶产生装置的第一实施例。该气溶胶产生装置100可采用低温加热不燃烧方式加热气溶胶形成基质，且雾化稳定性好、雾化口感佳。在一些实施例中，该气溶胶形成基质可插拔设置于该气溶胶产生装置100上，该气溶胶形成基质可以为圆柱状，具体的，该气溶胶形成基质可以为植物的叶和/或茎制成的丝条状或片状的固态材料，并且可在该固态材料中进一步添加香气成分。

如图1及图2所示，进一步地，在本实施例中，该气溶胶产生装置100包括发热组件10以及供电组件20，该发热组件10可部分插入气溶胶形成基质中，具体地，其部分可插入气溶胶形成基质的介质段，并在通电状态下产生热辐射对气溶胶形成基质的介质段进行加热，使其雾化产生气溶胶。在本实施例中，该热辐射可以为热红外辐射。该发热组件10具有装配简便、结构简单，雾化效率高，稳定性强，且使用寿命高的优点。该供电组件20用于给该发热组件10供电。

在本实施例中，该发热组件10包括发热结构11以及支撑座12，该发热结构11安装于该支撑座12上。在本实施例中，该发热结构11与该支撑座12为可拆卸安装，进而方便该发热结构11的更换和维修。该支撑座12可与该发热结构11机械地以及电性地连接，不仅可以支撑发热结构11，还可以在发热结构11安装于其上的状态下与发热结构11导电连接，进而将发热结构11与供电组件20电连接。可以理解地，在其他一些实施例中，该支撑座12可仅仅起到支撑的作用。

如图3至图6所示，在本实施例中，发热结构11包括套管111、以及发热体112。该套管111罩设于至少部分发热体112上，且可供光波透至气溶胶形成基质，具体地，在本实施例中，该套管111可供红外光波透过，进而可便于发热体112热量辐射出对气溶胶形成基质进行加热。具体地，在本实施例中，该套管111的内壁与发热体112之间留设有空气间隙，在通电状态下，发热体1-3s快速升温到1000℃左右，而套管111的表面温度可温度控制在350℃以下，整体气溶胶形成基质的雾化温度控制在300-350℃，实现气溶胶形成基质在2-5um波段精准雾化。本发明发热体的最高工作温度在500℃-1300℃，远远高于现有技术的发热体的最高工作温度。

在本实施例中，该套管111可以为石英玻璃管。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该套管111不限于为石英管，可以为其他可供光波透过的窗口材料，比如透红外玻璃、透明陶瓷、金刚石等。

一同参阅图7至图9所示，在本实施例中，该套管111为中空的管状，具体地，套管111包括横截面呈圆形的管状体1111、以及设置于该管状体1111一端的尖顶结构1112。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，管状体111的横截面不限于呈圆形。该管状体1111为一端设有开口1110的中空结构。该套管111可安装于该支撑座12上，具体地，该套管111可部分插设于该支撑座12上。其开口可位于该支撑座12中。该尖顶结构1112设置于该管状体1111远离该开口1110的一端，通过设置该尖顶结构1112便于至少部分该发热结构111插拔于气溶胶形成基质中。在本实施例中，该套管111内侧形成有容置腔1113，该容置腔1113为柱状腔体，且可非密封设置，当该发热体112安装于其中时，该容置腔1113可无需抽真空或者填充惰性气体。在本实施例中，该套管111还包括定位部1114，该定位部1114设置于该管状体111的开口1110处，可沿该管状体111的径向向外延伸，形成定位法兰，用于套管111与支撑座12的安装定位。在本实施例中，该定位部1114可与管状体111一体成型。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该定位部1114可与套管111可拆卸装配，比如套接、螺接或者卡接。在本实施例中，该套管111的内壁与发热体112之间留设有空气间隙，该空气间隙可以供空气填充。通过留设有空气间隙，进而可使得该套管111与发热体112之间无直接接触。

在本实施例中，该发热体112可以为一根，且可纵长设置，且可通过绕制形成整体呈螺旋状的发热部1120。具体地，该发热体112可整体呈圆柱状，且可绕制形成单螺旋结构、双螺旋结构、M字型结构、N字型结构或者其他形状的结构。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该发热体112不限于为一根，可以为两根，或者大于两根。该发热体112的形状不限于呈圆柱状，在一些实施例中，该发热体112的形状可呈片状。

在本实施例中，该发热部1120可置于该套管111中，并整体与套管111的管壁间隙设置，用于在通电状态下产生红外光波，该红外光波可经过套管111透至气溶胶形成基质。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该发热部1120也可部分与该套管111的管壁间隙设置。在本实施例中，该发热部1120可以为纵长的螺旋状。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该发热部1120不限于呈螺旋状。

在本实施例中，发热部1120的一端设置有导电部1121，该导电部1121与发热部1120连接，并可从套管111的开口1110引出，且从基座113穿出与供电组件20导电连接。在本实施例中，该导电部1121可通过焊接与该发热部1120固定形成一体结构。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该发热部1120可与导电部1121一体成型。在本实施例中，该导电部1121可以为两个，该两个导电部1121可间隔设置，并分别与该发热部1120的两端连接，且均向同一端延伸，并从套管111一端的开口1110穿出套管111设置。在本实施例中，该导电部1121可以为引线，其可与发热部1120焊接。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，导电部1121不限于为引线，可以为其他导电结构。通过将导电部1121设置于发热部1120的一端，再从套管111引出，进而可使得便于整个发热结构11的装配，简化装配工艺，装配时，可将发热结构11安装于支撑座12上，然后与位于该支撑座12中的导电件124接触即可。

在本实施例中，形成发热部1120的发热体112包括发热层1122以及热辐射层1124。该发热层1122可在通电状态下产生热量。该热辐射层1124设置于发热层1122外表面，用于辐射发热层1122产生的热量。在本实施例中，发热层1122以及热辐射层1124在发热部1120的横截面上呈同心圆分布。

在本实施例中，该发热层1122可整体呈圆柱状，具体地，该发热层1122可以为发热丝。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该发热层1122可不限于呈圆柱状，其可以呈片状，也即该发热层1122可以为发热片。该发热层1122包括具有高温抗氧化性能的金属基体，该金属基体可以为金属丝。具体地，该发热层1122可以为镍铬合金基体(比如镍铬合金丝)、铁铬铝合金基体(比如铁铬铝合金丝)等高温抗氧化性能好、稳定性高、不易变形等性能的金属类材料。在本实施例中，该发热层1122的径向尺寸可以为0.15mm-0.8mm。

在本实施例中，发热体112还包括抗氧化层1123，该抗氧化层1123形成于该发热层1122与热辐射层1124之间。具体地，该抗氧化层1123可以为氧化膜，发热层1122经过高温热处理并于其自身的表面生成一层致密的氧化膜，该氧化膜即形成抗氧化层1123。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该抗氧化层1123不限于包括自身形成的氧化膜，在其他一些实施例中，其可以为涂覆于该发热层1122外表面的抗氧化涂层。通过形成该抗氧化层1123，可保障发热层1122在空气环境中加热不被或者很少被氧化，提高了发热层1122的稳定性，进而可无需对容置腔1113进行抽真空、填充惰性气体或者还原性气体，也无需封堵开口1110，简化整个发热结构11的组装工艺，节约了制造成本。在本实施例中，该抗氧化层1123的厚度可以选择为1um-150um。当抗氧化层1123的厚度小于1um，该发热层1122容易被氧化。当抗氧化层1123的厚度大于150um，会影响发热层1122与热辐射层1124之间的热量传导。

在本实施例中，该热辐射层1124可以为红外层。该红外层可以为红外层形成基体在高温热处理下形成于抗氧化层1123远离该发热层1122的一侧。在本实施例中，该红外层形成基体可以为碳化硅、尖晶石或其复合类基体。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该热辐射层1124不限于为红外层。在其他一些实施例中，该热辐射层1124可以为复合红外层。在本实施例中，该红外层可经过浸涂、喷涂、刷涂等方式形成于抗氧化层1123远离该发热层1122的一侧。该热辐射层1124的厚度可以为10um-300um，当该热辐射层1124的厚度在10um-300um，其热辐射效果较佳，则气溶胶形成基质的雾化效率以及雾化口感较佳。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该热辐射层1124的厚度不限于为10um-300um。

在本实施例中，该发热组件11还包括绝缘件113，该绝缘件113呈圆柱状，其径向尺寸可小于容置腔1113的径向尺寸。该绝缘件113可从该套管111的开口1110完全或部分穿入容置腔1113中，进而将两个导电部1121隔开，也即将两个导电部1121绝缘设置。在本实施例中，该绝缘件113上设置有穿孔1131，该穿孔1131为两个，该两个穿孔1131与两个导电部1121一一对应设置，该穿孔1131可沿该绝缘件113的轴向延伸，用于供导电部1121穿出与支撑座12电连接。在一些实施例中，该绝缘件113可以不限于呈圆柱状，在一些实施例中，该绝缘件113可以为绝缘隔板，该穿孔1131可以省去。在一些实施例中，该绝缘件113可以为陶瓷体、石英管或者其他绝缘结构。

在本实施例中，该支撑座12可支撑套管111以及发热部1120，并可通过设置第一连接结构与气溶胶产生装置可拆卸连接。该支撑座12包括支架121、外壳122以及密封件123。该支架121用于支撑发热结构11。该外壳122可套设于该支架121的外周。该密封件123可安装于该支架121上，用于将发热结构11与支架121以及外壳122密封相接。

在本实施例中，该支架121包括可开合设置的第一架体121a以及第二架体121b。通过将第一架体121a以及第二架体121b开合设置，进而可便于发热结构11的安装和拆卸。在一些实施例中，该第一架体121a以及第二架体121b拼合可形成长方体结构。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该第一架体121a以及第二架体121b拼合不限于呈长方体状，在其他一些实施例中，该第一架体121a以及第二架体121b拼合可呈圆柱状或者其他形状。

在本实施例中，该第一架体121a以及第二支架121b的一端设置有端板1210，该第一架体121a以及第二支架121b中均对应设置有隔板1212，该隔板1212将支架121分割为上下两个空间，靠近该端板1210设置的空间形成于密封件123配合的卡槽1211，该隔板1212上开设有半圆柱状的第一避让孔1216，该第一支架121a和第二支架121b的两个隔板1212相对设置，且第一避让孔1216拼合形成供发热结构11穿设的第一过孔。

在本实施例中，该支架121还包括底壁1213，该底壁1213设置于第一支架121a上，当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该底壁1213不限于设置于该第一支架121a上，也可以设置于该第二支架121b上。

在本实施例中，该支撑座12中设置有分隔件1215，具体地，该分隔件1215凸出设置于该底壁1213中，并与底壁1213一体成型，其可以为筋板，用于将相邻设置的两个导电部1121分隔开，且将该两个导电部1121绝缘设置。

在本实施例中，该第一架体121a以及第二支架121b对所述发热结构11进行限位的限位挡板1216，该限位挡板1216设置于隔板1212的下方，且与该隔板1212间隔设置，该限位挡板1216上设置有半圆柱状的第二避让孔1217，当第一支架121a以及第二支架121b拼合时，该两个限位挡板1216上的两个第二避让孔1217拼合形成第二过孔，该第二过孔用于供发热结构11穿过，该第二过孔的径向尺寸小于该套管111一端定位部1114的径向尺寸，进而可与定位部1114配合，对发热结构11进行定位。

在本实施例中，该外壳122可在发热结构11与支架121装配后套设于该支架121的外周，对第一架体121a以及第二支架121b起到固定的作用，使得发热结构11与支撑座12形成一体结构。在本实施例中，该外壳122的形状以及尺寸可与该支架121相适配。在本实施例中，该外壳122大致呈长方体状，且为一端设置有套接口1221的中空结构。该套接口1221与底壁1213之间留设有空隙，进而可防止残留于机壳21中的气溶胶冷凝形成冷凝液影响发热结构11的正常工作。

在本实施例中，该外壳122可与该支架121可拆卸连接。具体地，在本实施例中，该外壳122与支架121上设置有第三连接结构125，该外壳122与支架121通过该第三连接结构125可拆卸连接。在本实施例中，该第三连接结构125包括扣孔1222以及卡凸1214。该卡凸1214凸出设置于该支架121的外侧壁，具体地，该卡凸1214为两个，该两个卡凸1214一一对应设置于第一架体121a以及第二架体121b的外侧壁。该扣孔1222设置于该外壳122的侧壁上，且为两个，该两个扣孔1222与该两个卡凸1214一一对应设置，当外壳122与支架121装配时，该卡凸1214可卡入该扣孔1222中，进而将外壳122与支架121连接固定。

在本实施例中，该外壳122与套接口1221相对设置的一侧设置有挡壁1223，该外壳122上设置有通孔1224，具体地，该通孔1224设置于该挡壁1223上，并可供发热结构11部分穿出。

在本实施例中，该密封件123可拆卸设置于第一架体123a以及第二架体123b之间，且该密封件123可拆卸套设于该发热结构11上，具体地，其可套设于该套管111的部分段的外周，用于密封连接发热结构11和第一架体121a以及第二架体121b。在本实施例中，该密封件123可以为硅胶件，起到防震动以及避免套管111与支架121装配时破损。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该密封件123不限于为硅胶件。

在本实施例中，该密封件123为两端贯通的中空结构，内侧可形成通道1230，该通道1230可用于供套管11穿设。在本实施例中，该密封件123包括套体1231、第一密封部1232、以及第二密封部1233。该套体1231为圆柱状，且为两端贯通的中空结构，用于套设于部分发热结构11上。该第一密封部1232以及第二密封部1233凸出设置于该套体1231的外侧壁，且沿该套体1231的轴向间隔设置。该第一密封部1232可沿该套体1232的周向设置，可大致呈圆环状。该第一密封部1232与第一架体121a和第二架体121b分别卡接固定。具体地，该第一密封部1232可分别卡入该第一架体121a以及第二架体121b的卡槽1211中。该第二密封部1233凸出设置于套体1231的外侧壁，且大致呈圆环状，其径向尺寸大于第一密封部1232的径向尺寸。该第二密封部1233可至于该第一架体121a以及第二架体121b的端壁1210与卡槽1211相背设置的一侧。在外壳12与支架121装配状态下，该第二密封部1233位于外壳122与支架121之间，具体地，其位于该挡壁1223与端壁1210之间，用于密封支架121与通孔1224端面之间形成的间隙。在本实施例中，该套体1231、第一密封部1232以及第二密封部1233为一体成型结构，形成多道密封结构，也即通过设置该密封件123，即可实现外壳122、发热结构11以及支架121三者之间的密封，进而可简化密封工艺、节约制造成本并且可防止冷凝液流入支架121中。

在本实施例中，该支撑座12上设置有多个导电件124，具体地，该导电件124与导电部1121一一对应设置。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该导电件124也可以为一个。该导电件124可以为电极柱。该多个导电件124间隔设置于该底壁1213上，且可与导电部1121可拆卸连接。具体地，在发热结构11安装于该支撑座12的状态下，该导电部1121可绕设于该导电件124上，进而与该导电件124导电连接。在本实施例中，该导电件124可与供电组件20中的电源通过接触实现导电连接，从而将发热结构11与供电组件20导电连接，并且便于在发热体112达到使用寿命时对发热体122进行更换。在本实施例中，该导电件124为两组，其中一组与发热结构11导电连接，另一组可与测温结构13连接。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该导电件124也可以一组，该发热结构11以及测温结构13可共用一组导电件124。

在本实施例中，该发热组件10还包括测温结构13，该测温结构13设置于该发热结构11上且可与支撑座12可拆卸连接。在本实施例中。该测温结构13可套设于该套管111的部分段的外周，且可与支撑座12中的导电件124可拆卸连接，并在与其连接时实现导电连接。在本实施例中，该测温结构13套设于套管111上与发热部1120和导电部1121连接处对应设置的位置，包括测温膜131以及引线132，该测温膜131可套设于该套管111外侧壁，该引线132为两个，该两个引线132间隔设置，其一端均与测温膜131连接，另一端可与支撑座12中的导电件132连接，其可绕设于对应的导电件132上，进行电连接以及信号穿出。在一些实施例中，该引线132可与测温膜131焊接固定或者压接。

该发热组件10组装时，可先将测温结构13套设于套管111外围，再将密封件123套设于发热结构11的套管111处；将第一架体121a卡至密封件123的第一密封部1232处，接着，将发热结构11的导电部1121以及测温结构13的引线132绕设于对应的导电件124上，再将第二架体121b卡至第二密封部1232处，最后支架121与发热结构11形成的整体结构从外壳122的套接口1221穿入，使得第二密封部1233与外壳122的挡壁1223和支架121的端壁1210相抵，且密封件123以及发热结构11部分从通孔1224穿出，同时，该支架121外侧的卡凸1214卡入该外壳122的扣孔1221中。若需要将发热结构11拆卸出，则可将外壳122向发热结构11设有尖顶结构1112方向推出，然后将第一架体121a以及第二架体121b与密封件123分离，并解除导电部1121以及测温结构13的引线132与导电件124之间的连接即可。

在一些实施例中，该供电组件20包括机壳21、支架22以及电源23；该机壳21可呈筒状，内部为中空结构，且一端设置有装配口211。该支架22收容于该机壳21中，用于供电源23安装，可起到支撑的作用，该支架22上设置有安装腔体221，该安装腔体221可用于供发热组件10安装，该安装腔体221与该装配口211连通，设置有与装配口211连通的连通口2210。该电源23安装于该支架22上，可与发热组件10机械地和/或电性地连接，用于给发热组件10供电。

在一些实施例中，该气溶胶产生装置还包括提取器30，该提取器30可用于收容气溶胶形成基质。该提取器30可拆卸安装于该装配口211处。在一些实施例中，该提取器30包括可拆卸盖合该装配口211设置的顶盖31以及一端与所述顶盖31连接的收容管32。该收容管32可与该顶盖31一体成型，该收容管32可以为两端贯通结构，内侧形成收容腔320用于收容气溶胶形成基质，该发热组件至少部分可拆卸地插设与该收容腔320中，其可插入气溶胶形成基质，进而实现对气溶胶形成基质进行加热。该提取器30的收容管32可插拔设置于该安装腔体221中，其可整个拔出该机壳21。

在一些实施例中，该气溶胶产生装置还包括固定套筒40，该固定套筒40可插拔设置于该机壳21中，且可与该提取器30可拆卸装配，并与提取器30形成盖合组件。具体地，该固定套筒40可插拔设置于该安装腔体221中，可用于发热组件10的安装，具体地，该发热组件10安装于该固定套筒40中，且与固定套筒40可拆卸设置。在本实施例中，该固定套筒40为两端贯通的中空结构，包括在轴向上间隔设置的第一开口端41以及第二开口端42；该固定套筒40的内侧形成供提取器插拔设置的插拔通道。该第一开口端41可用于供提取器30的收容管插拔进入固定套筒40中。该发热组件10可靠近该第二开口端42设置，其可从该第二开口端42退出。

在本实施例中，该固定套筒40与发热组件10上可通过设置第一连接结构50可拆卸连接。该第一连接结构50可包括卡扣1226以及卡孔43。该卡扣1226可设置于该发热组件10，具体地，在本实施例中，该卡扣1226凸出设置于该外壳12的外侧壁，该卡孔43设置于该固定套筒40的侧壁上，且与该卡扣1226对应设置。当该发热组件10需要安装至该气溶胶产生装置中时，可将发热组件10从固定套筒40的第二开口端42装入固定套筒40中，同时该卡扣1226卡入该卡孔43中，且插入提取器30的收容管31中，并插入气溶胶形成基质。当发热组件10需要拆卸或更换时，可将提取器30连同整个固定套筒40从安装腔体221拔出，再将提取器30与固定套筒40解离，然后将卡扣1226从卡孔43退出，并将发热组件10从固定套筒40的第二开口端42退出。在其他一些实施例中，该卡扣1226可凸出设置于该固定套管40的内壁，该卡孔43可设置于发热组件10上，具体位于发热组件10的外壳12的侧壁上，且与卡扣1226对应设置，以与卡扣1226卡接。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该第一连接结构50可不限于为卡接结构，在其他一些实施例中，该第一连接结构50可以为磁吸结构、螺纹结构、导向滑块以及滑槽配合结构或者其他。

在本实施例中，该固定套筒40的第一开口端41设置有延伸部44，该延伸部44可沿该第一开口端41的径向向外延伸，其形状以及尺寸可与该装配口的形状以及尺寸相适配。该延伸部44可盖合该装配口设置。该延伸部44可与提取器30的顶盖31可还拆卸连接，比如卡接或者磁吸固定。

在本实施例中，该固定套筒40与该机壳21可通过设置第二连接结构60可拆卸连接。在本实施例中，该第二连接结构60包括第一磁性件61以及第二磁性件，其中，该第一磁性件61设置于该延伸部44上，该第二磁性件安装于该机壳21中，且与第一磁性件61对应设置，并安装于该支架22上，可以一体成型于支架22的顶壁。当然可以理解地，在其他一些实施例中，该第二磁性件也可与支架22独立设置。当该固定套筒40插设于该支架22的安装腔体221中时，该固定套筒40可通过第一磁性件61以及第二磁性件吸合固定于该机壳21的装配口211处。可以理解地，在其他一些实施例中，该第二连接结构60不限于为磁性结构，其可以为卡接结构、螺纹结构或者其他。

图10示出了本发明气溶胶产生装置的第二实施例，其与第一实施例的区别在于，该热辐射层1124为复合红外层，该复合红外层可以为红外层形成基体与用于与抗氧化层1123结合的结合体复合形成，具体地，该结合体可以为玻璃粉，该复合红外层可以为玻璃粉复合红外层。之所以采用玻璃粉由于玻璃粉可在高温下熔融，进而将抗氧化层1123与红外层形成基体结合，并可封堵红外层形成基体缝隙，进一步提高抗击穿的功能。通过在红外层形成基体(比如碳化硅或尖晶石)中加入玻璃粉并复合后采用浸涂、喷涂、刷涂等方式涂覆于抗氧化层1123远离发热层1122的一侧，再经过隧道炉处理，接着放入加热炉中，然后以一定升温速度升高到1000-1200℃并保温，然后随炉冷却到室温，则可制得该玻璃粉复合红外层。

图11示出了本发明气溶胶产生装置的第三实施例，其与第一实施例的区别在于，该发热体112还包括设置于该抗氧化层1123和热辐射层1124之间的结合层1125，该结合层1125可用于防止发热层1122局部击穿，进一步提高抗氧化层1123和热辐射层1124的结合力。在一些实施例中，该结合层1125中的结合体可以为玻璃粉，也即该结合层1125可以为玻璃粉层。

在一些实施例中，该热辐射层1124中也可加入结合体，该结合层1125可选择的玻璃粉，其熔点大于热辐射层1124中的玻璃粉的熔点。

可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。